SEMI國際半導體產業協會日前公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升至2,295億美元，創下連續五年成長的新紀錄。記者黃仁杰／台北報導

SEMI國際半導體產業協會日前公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）。報告指出，2026年全球半導體製造設備銷售額預估將達1,659億美元，較2025年成長23.2%，創下歷史新高。在AI需求持續驅動下，全球半導體製造投資動能可望延續至2028年，設備銷售額預計將攀升至2,295億美元，創下連續五年成長的新紀錄。

[caption id="attachment_238672" align="aligncenter" width="1536"] SEMI國際半導體產業協會日前公布年中「全球OEM半導體設備市場預測報告」。（圖／AI生成）[/caption]

此次預測上修，主要反映AI基礎建設投資持續加速，以及先進邏輯製程、先進記憶體與後段製程技術需求同步升溫。隨著運算密度持續提高、高頻寬記憶體（HBM）相關投資增加，以及半導體元件架構日益複雜，全球晶片製造商持續擴大相關設備支出。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，AI正加速市場對高效能、高能源效率晶片的需求，也帶動全球半導體設備市場投資持續成長。此次年中預測顯示，隨著晶片製造商積極布局AI時代所須的先進邏輯、先進記憶體，以及測試與封裝能力，設備支出將呈現更高的成長軌跡。

涵蓋晶圓製程設備、光罩／光罩版（Mask/Reticle）設備及晶圓廠設施設備的全球前段製程設備（Wafer Fab Equipment, WFE），2025年銷售額創下1,169億美元新高，預估2026年將再成長23.1%，達1,439億美元。此數字較SEMI先前於2025年底所公布的預測大幅上修，主要受惠於先進記憶體、尤其是HBM相關DRAM技術，以及先進邏輯應用投資持續增加。隨著製造商因應AI應用需求，加速擴充產能及推進技術升級，前段製程設備市場預估2027年及2028年將分別成長21.8%及14.1%，2028年市場規模可望突破2,000億美元。

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AI相關半導體需求也持續帶動後段製程設備市場成長。繼2025年測試設備銷售額大幅成長55.3%後，2026年預估將再成長31.0%，達153億美元，較SEMI於去年底發佈的預測明顯上修。組裝與封裝設備則在2025年成長20.8%後，2026年預估再成長9.6%，達67億美元，大致符合先前預測。在元件複雜度持續提升、先進與異質封裝技術加速導入，以及AI與HBM元件對效能與可靠度要求日益提高的帶動下，市場成長動能預計將延續至2028年，屆時測試設備市場規模可望達208億美元，組裝與封裝設備市場規模則可望達86億美元。

受AI加速器、高效能運算（HPC）及高階行動處理器持續帶動先進製程產能增加，晶圓代工與邏輯應用相關前段製程設備（WFE）支出預估2026年將年增18.9%，達780億美元。隨著產業朝2奈米環繞式閘極（Gate-All-Around, GAA）製程量產邁進，預估2027年及2028年將分別成長18.1%及13.6%，2028年市場規模可望達1,047億美元。

受HBM需求持續升溫、先進DRAM製程節點推進，以及NAND Flash技術演進帶動，記憶體相關設備支出預計將持續成長至2028年。其中，DRAM設備支出2026年將成長39.0%，達388億美元，2027年及2028年將分別再成長27.4%及15.0%，2028年市場規模可望達569億美元。另一方面，NAND設備銷售額預估2026年將成長30.7%，達139億美元，2027年及2028年將分別成長31.1%及14.5%，2028年市場規模可望達208億美元，主要受3D NAND堆疊層數持續提升，以及高儲存密度架構投資帶動。

從區域表現來看，大陸、台灣及韓國預計至2028年仍將穩居全球半導體設備投資前三大市場。大陸在預測期間仍將維持全球最大半導體設備投資市場地位，惟受近年投資基期較高影響，2026年成長幅度預計將趨緩。台灣則受AI與HPC所帶動的先進製程產能擴建支撐，設備投資可望持續成長；韓國設備投資則主要受HBM等先進記憶體技術投資帶動。

其他地區方面，受惠於半導體供應鏈區域化布局、各國政府政策支持，以及特定應用領域產能擴建，預計2027年及2028年設備支出亦將持續成長。

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全球電動車銷量持續成長，但步調明顯不均。在各國充電基礎建設、價格與政策差異下，愈來愈多消費者轉向混合動力車與插電式混合動力車（PHEV），車廠也正快速調整產品策略因應，市場普遍預期，繼 2025 年後，2026 年將成為混合動力車進一步擴張的關鍵一年。記者黃仁杰／編譯

全球電動車銷量持續成長，但步調明顯不均。在各國充電基礎建設、價格與政策差異下，愈來愈多消費者轉向混合動力車與插電式混合動力車（PHEV），車廠也正快速調整產品策略因應，市場普遍預期，繼 2025 年後，2026 年將成為混合動力車進一步擴張的關鍵一年。

[caption id="attachment_200962" align="aligncenter" width="876"] 在各國充電基礎建設、價格與政策差異下，愈來愈多消費者轉向混合動力車與插電式混合動力車（PHEV）。(示意圖／科技島資料照提供)[/caption]

純電動車在行路靜謐性、駕駛質感與能源效率上的優勢無庸置疑，隨著 DC 快充站普及，長途焦慮也大幅改善。然而，產業觀察指出，至少在短期內，電動車仍非所有消費者的理想選擇。價格門檻偏高、居住環境不利於居家充電，仍是許多購車族卻步的主因，尤其對公寓住戶而言，仰賴快充不僅不便，成本有時甚至高於加油。

在此情況下，混合動力與插電式混合動力車成為務實的折衷方案。雖然仍使用燃油、碳排放高於純電車，但相較傳統燃油車已明顯節能，也能在長期用車成本上為車主省下支出，被視為通往電動化的重要「過渡選項」。

價格差異是關鍵因素之一。即便市面上已有售價不到 3 萬美元的純電車款，但對預算落在 2.5 萬美元左右、又希望兼顧可靠性與使用便利性的消費者而言，混合動力車仍更具吸引力。以美國市場為例，混合動力 Corolla 的起售價正好落在這一區間，也說明為何此類車款銷售持續走強。

官方數據顯示，美國今年第一季銷售的輕型車中，混合動力與插電式混合動力車占比已升至 22%，高於去年同期的 18%。消費者未必全面擁抱純電，但明顯正遠離單純燃油車。

市場結構上，美國仍以傳統混合動力車為主，第三季銷量年增 20%，插電式混合動力車則僅成長 3%。不過在歐洲，情勢更為明確，混合動力車已成為最受歡迎的新車動力形式，市占約 35%，與 PHEV 合計更已超越純燃油與柴油車。即便在電動車領先全球的中國，混合動力車銷量也持續攀升，顯示非都會區充電不便的現實，並非西方市場獨有。

面對市場現實，部分原本喊出 2030 或 2035 年全面電動化的車廠，已開始延後或調整時程，轉而加碼混合動力與 PHEV 產品，且多數將在地生產，以壓低成本並提升供應彈性。美國環保署的數據顯示，多數新款混合動力車在約三年內即可與同級燃油車的購置差價打平，進一步強化其經濟吸引力。

包括保時捷、起亞、現代、Volvo、日產、本田等車廠，皆已投入新一代電氣化動力系統研發，強調可快速導入既有車款平台。長期深耕混合動力的豐田，則持續從相關產品線中受益，其在美國市場的亮眼表現，也成為同業競相效法的範本。

市場普遍認為，混合動力與插電式混合動力車並非終點，而是過渡方案。隨著電池技術、成本與充電環境持續改善，價格更親民的電動車，以及固態電池等新技術，預期將在本世代末期逐步成熟。

在那之前，對許多消費者而言，最實際的選擇或許早已擺在眼前。混合動力車，正是那個被重新發現的答案。

來源：insideevs

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