在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。記者黃仁杰／台北報導

在全球AI需求持續擴張帶動下，半導體產業正朝兆美元規模邁進，但產業結構性壓力也同步浮現。SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰，顯示在產業高速成長的同時，競爭關鍵已從技術擴展至供應鏈韌性、人才厚度與能源條件。

[caption id="attachment_209918" align="aligncenter" width="1477"] SEMI國際半導體產業協會今（18）日首度發布年度會員調查指出，台灣半導體業者目前正面臨供應鏈重組、人才短缺與低碳轉型三大挑戰。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體產業2025年營收達7,750億美元，預計2026年將突破1兆美元，2035年更有望超越2兆美元。然而，在產業邁入關鍵成長階段之際，台灣業者不僅面臨龐大市場機會，也同時承受外部環境變動與結構性轉型壓力。

逾五成業者調整供應鏈 台美日成布局核心

在供應鏈與外部環境方面，調查顯示已有54.1%業者因應客戶或外部環境要求，調整供應鏈或合規條件，另有50.3%業者面臨出口管制與實體清單變動帶來的不確定性。政策變化對企業營收影響呈現拉鋸，認為正面與負面的比例分別為36.3%與38.9%，反映產業已從短期衝擊應對，轉向長期策略調整。

從布局來看，台灣仍為主要生產重心，占比達55.4%，美國與日本則為市場與戰略布局重點；封裝測試業者則加速前進東南亞，其中以馬來西亞為主要據點。供應鏈壓力亦持續升溫，68.1%業者面臨原物料成本上升，近七成企業採取多元供應商策略，並強化供應鏈資訊透明度，以提升整體韌性。

近八成業者招募卡關 跨域人才成最大瓶頸

人才問題則成為產業最迫切挑戰之一。調查顯示，高達77.7%業者面臨國內招募困難，在滿分10分的評量下，整體人才充足度僅5.44分，251人以上的大型企業更低至5.18分，顯示人才缺口已成結構性問題。

其中，製程與製造工程、研發創新及設備支援人才為主要缺口來源，而跨領域人才不足更被42.0%業者視為未來三年最大產業瓶頸。為補足人力，企業除加強產學合作外，也積極引進國際人才，目前已有88.6%大型企業聘用外國專業人才，並透過分紅與獎勵制度提升留才力道。

綠電不足成轉型關鍵 低碳布局回歸成本與能源現實

在低碳永續方面，調查指出台灣半導體業者轉型意願明確，但在實際推進過程中仍面臨能源與成本雙重壓力。33.1%業者表示需要更多綠電來源，其中大型企業比例更高達54.1%，顯示能源供給已成低碳轉型關鍵瓶頸。

此外，企業亦面臨維持成本競爭力與碳排數據管理的挑戰。因應策略上，業者普遍優先導入智慧節能監控（56.7%），並同步推動水資源循環、廢棄物管理及自用發電與儲能系統建置，呈現由被動合規轉向主動布局的趨勢。

SEMI：產業競爭進入「系統戰」

面對供應鏈、人才與永續轉型的多重壓力，SEMI指出，未來半導體產業競爭將不再僅限於技術層面，而是延伸至供應鏈管理、人才培育與能源條件等整體體系能力。

曹世綸強調，SEMI將透過國際展會、政策平台、人才培育機制與永續聯盟等多元工具，協助台灣業者強化全球布局與轉型能力，在產業結構變化中維持競爭優勢，迎接下一個成長十年。

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