市調機構集邦科技12日公布最新報告指出，受惠AI伺服器晶片需求強勁，以及智慧手機旗艦晶片新品帶動投片量，2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值達463億美元，季增2.6%。若從全年來看，前十大晶圓代工業者總產值約1,695億美元、年增26.3%，創下歷史新高，顯示AI運算需求已成為推動晶圓代工產業成長的核心動能。記者黃仁杰／台北報導

市調機構集邦科技12日公布最新報告指出，受惠AI伺服器晶片需求強勁，以及智慧手機旗艦晶片新品帶動投片量，2025年第四季全球前十大晶圓代工廠合計產值達463億美元，季增2.6%。若從全年來看，前十大晶圓代工業者總產值約1,695億美元、年增26.3%，創下歷史新高，顯示AI運算需求已成為推動晶圓代工產業成長的核心動能。

[caption id="attachment_201741" align="aligncenter" width="1302"] 集邦科技報告指出，全球前十大晶圓代工業者總產值約1,695億美元、年增26.3%，創下歷史新高。（圖／科技島資料照）[/caption]

集邦科技分析，2025年第四季先進製程需求主要來自AI伺服器GPU與Google TPU持續供不應求，加上智慧手機新品上市帶動手機主晶片投片，推升整體晶圓代工市場表現。成熟製程方面，伺服器與邊緣AI相關電源管理晶片需求穩定，使八吋晶圓產能利用率維持高檔，甚至醞釀漲價；十二吋成熟製程產能利用率則大致持平，整體帶動產業營收成長。

台積電穩居龍頭 三星市占回升

從個別業者表現來看，台積電仍以壓倒性優勢穩居全球晶圓代工龍頭。2025年第四季雖然晶圓出貨量略有下滑，但受惠於以iPhone 17為主的旗艦手機處理器帶動3奈米晶圓需求，整體平均銷售價格（ASP）提高，使季度營收季增2%至337億美元，市占率達70.4%。

排名第二的三星電子晶圓代工業務則在新製程產品帶動下成長。報告指出，三星第四季因2奈米新品開始出貨，加上自家HBM4所使用的邏輯晶片開始投產，使營收季增6.7%至近34億美元，市占率從6.8%微幅提升至7.1%，並成功由虧轉盈。

第三名為中國最大晶圓代工廠中芯國際，受惠於中國半導體本土化政策推動，2025年第四季營收季增4.5%，達24.9億美元。第四名聯華電子則在八吋與十二吋產線均有大客戶維持穩定投片下，營收季增0.9%至約20億美元。

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AI伺服器帶動利基製程 高塔半導體排名爬升

在中段排名方面，格羅方德（GlobalFoundries）受惠於資料中心周邊晶片需求增加，2025年第四季營收季增8.4%至18億美元。中國華虹半導體則因MCU與電源管理晶片需求穩定，第四季營收約12.2億美元，季增0.1%。

值得注意的是，AI伺服器相關新型應用帶動部分利基製程需求。報告指出顯示，矽光子（SiPho）與矽鍺（SiGe）等技術出貨穩定成長，使高塔半導體（Tower Semiconductor）2025年第四季營收季增11.1%至4.4億美元，排名上升至全球第七名，超越世界先進與晶合集成。

世界先進則受到顯示驅動晶片（DDIC）需求轉弱，以及部分電源管理晶片客戶跨廠驗證影響，2025年第四季營收季減1.6%，為4.06億美元。晶合集成則因部分產品延後至2026年第一季出貨，第四季營收季減5.3%至3.88億美元。

2026年需求仍有變數 消費電子恐承壓

展望2026年，集邦科技指出，儘管上半年部分消費性產品提前備貨，將有助於維持產能利用率，但整體市場仍存在不確定因素。特別是記憶體價格上漲可能壓縮終端產品需求，進而影響智慧手機、PC等主流市場出貨量。雖然AI運算需求仍被視為晶圓代工市場的重要成長動能，但2026年下半年訂單與產能利用率仍可能面臨壓力，整體產業景氣仍需觀察終端市場復甦情況。

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