在AI運算需求持續推升資料中心升級壓力之際，聯發科技攜手微軟研究院及多家供應鏈夥伴，宣布成功開發採用MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC），為資料中心在傳輸距離、功耗與可靠度三者之間長期難以兼顧的問題，提供全新解方。記者黃仁杰／台北報導

在AI運算需求持續推升資料中心升級壓力之際，聯發科技攜手微軟研究院及多家供應鏈夥伴，宣布成功開發採用MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC），為資料中心在傳輸距離、功耗與可靠度三者之間長期難以兼顧的問題，提供全新解方。

[caption id="attachment_209907" align="aligncenter" width="1536"] 聯發科技攜手微軟研究院及多家供應鏈夥伴，宣布成功開發採用MicroLED光源的次世代主動式光纜。（示意圖／AI生成）[/caption]

現行資料中心網路架構中，銅纜雖具備低功耗優勢，但傳輸距離通常受限於2公尺內；傳統雷射光通訊雖可延伸距離，卻伴隨高功耗與較高故障率。聯發科技與微軟研究院此次共同開發的主動式MicroLED光纜，透過導入MOSAIC技術，改以「多通道、低速率」的MicroLED平行架構，取代傳統「單通道、高速率」雷射設計，在效能與穩定度之間取得平衡。

在技術表現上，該設計透過直接調變MicroLED，並移除傳統所需的數位訊號處理器（DSP），使整體功耗相較現行採用VCSEL雷射的光纜方案降低最多可達五成。同時，MicroLED本身具備結構簡單、耐用度高且對溫度變化不敏感的特性，使整體傳輸穩定度大幅提升，可靠度甚至可達銅纜等級。

此外，新一代光纜亦突破距離限制，在維持高可靠度的前提下，能支援跨機櫃甚至更大規模的AI訓練叢集互連需求，成為未來資料中心擴展的重要基礎。其架構亦具備高度可擴充性，無論是增加光通道數量，或提升單一通道傳輸速率，都可進一步推升整體頻寬。

在晶片設計上，團隊採用單晶CMOS整合技術，將SoC邏輯、速度轉換機制（Gearbox）、MicroLED驅動器及轉阻放大器（TIA）等關鍵功能整合於單一晶粒中，有效降低多晶片互連所帶來的功耗與延遲。同時，透過異質整合技術，直接將MicroLED與光偵測器陣列鍵合於CMOS晶片上，突破傳統打線接合與長距離布線限制，實現更高密度與更小間距的通道配置。

聯發科技副總經理Vince Hu表示，此次合作結合雙方在系統設計與半導體技術的優勢，成功解決資料中心長期面臨的關鍵瓶頸，並可無縫整合至現有設備架構，加速產業導入。微軟全球資深副總裁暨微軟研究院技術院士Doug Burger則指出，此項突破將有助於打造更高效率、低成本且高可靠度的AI資料中心基礎設施。

目前該主動式MicroLED光纜已可在標準QSFP與OSFP封裝尺寸下，支援800Gbps以上的高速傳輸。未來雙方將持續推進技術微型化與量產布局，目標支援十億瓦（Gigawatt）等級的大規模AI資料中心發展。

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