隨著AI運算需求持續暴增，資料中心正面臨前所未有的供電挑戰。德州儀器（Texas Instruments）Kilby Labs研發負責人Jeff Morroni今（4）日於COMPUTEX 2026主題演講指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，單顆高階處理器電流需求已從數年前的500安培攀升至2千安培，未來更可能突破1萬安培。若再加上機櫃內處理器數量快速增加，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。記者黃仁杰／台北報導

隨著AI運算需求持續暴增，資料中心正面臨前所未有的供電挑戰。德州儀器（Texas Instruments）副總裁暨 Kilby Labs研發主管Jeff Morroni今（4）日於COMPUTEX 2026主題演講指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，單顆高階處理器電流需求已從數年前的500安培攀升至2千安培，未來更可能突破1萬安培。若再加上機櫃內處理器數量快速增加，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。

[caption id="attachment_225179" align="aligncenter" width="1477"] Morroni指出，AI晶片耗電量正以指數級成長，AI資料中心正朝向單櫃1MW（百萬瓦）功耗邁進。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

AI機櫃功耗25年暴增 CPU耗電暴增、機櫃密度同步提升

Morroni表示，25年前的資料中心主要支撐電子郵件、網路銀行等數位服務，但AI時代來臨後，資料中心已成為驅動生成式AI、程式開發與大型模型推論的核心基礎設施。如今透過AI工具，使用者只需一小時便能完成過去需要一週的程式開發工作。然而，這些便利背後的代價就是龐大的電力需求。

Morroni指出，目前業界已開始討論單櫃功耗達1MW的資料中心架構。換算下來，一個機櫃所消耗的電力已足以供應台北約1,600戶家庭使用。

根據德州儀器觀察，目前有兩個同步成長的趨勢正在推動AI資料中心功耗快速上升。第一是單顆AI處理器耗電量持續增加。數年前高階處理器約需500A電流，如今2,000A已成為現實，未來更可能超過10,000A。

第二則是機櫃內處理器數量大幅增加。過去一個機櫃約配置40顆處理器，如今已提升至500顆以上。

Morroni表示，這兩個趨勢疊加形成「超指數成長」（super-exponential growth），最終推動資料中心邁向1MW機櫃時代。

傳統供電架構逼近極限 德州儀器押注GaN與整合式供電技術

面對愈來愈高的功耗需求，傳統供電架構也逐漸遭遇物理極限。

Morroni指出，過去資料中心主要採用48V架構，但若要支援1MW機櫃，背板電流將超過20,000A，已難以實際部署。

因此，產業正逐步轉向800V高壓直流（HVDC）架構，並從傳統水平供電（Lateral Power Delivery）轉向垂直供電（Vertical Power Delivery），直接將電力從晶片下方送入處理器。

光是供電架構調整，就能在1MW機櫃中節省約50kW電力，「四年前，一整個機櫃甚至還沒有50kW耗電量，現在我們僅靠架構改變就能省下這麼多電力。」Morroni說。

為解決未來AI資料中心供電問題，德州儀器此次也展示多項電源解決方案，包括800V直降6V電源轉換器、新一代四相電源模組以及整合式氮化鎵（GaN）方案。

Morroni認為，未來資料中心供電發展方向將圍繞在高度整合，包括電源模組、磁性元件、GaN元件與電容整合設計，以提升功率密度並縮小體積。

他更預測，當AI晶片電流需求突破10,000A時，未來甚至必須將電壓調節器直接整合進GPU封裝內部，才能解決供電與散熱問題。

Morroni最後強調，AI產業正迎來一場「電力革命」。過去大家關注的是GPU效能，但未來十年真正限制AI發展的關鍵，很可能不是算力本身，而是如何在有限空間內，把龐大電力安全且高效率地送進晶片。

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德州儀器（TI）宣布一項高達600億美元的晶片製造巨型計畫，此舉是一場豪賭，賭定未來將有更多企業願意在美國本土大規模生產基礎晶片。記者孫敬／編譯

今年7月，德州儀器（TI）宣布一項高達600億美元的晶片製造巨型計畫，此舉是一場豪賭，賭定未來將有更多企業願意在美國本土大規模生產基礎晶片，而僅僅一個月後，蘋果便公開表態力挺。

在美國總統川普宣布對未在美國製造晶片的企業徵收100%關稅的白宮記者會上，蘋果（Apple）執行長庫克（Tim Cook）承諾將在未來四年內，把公司在美國的投資金額從原先的5000億美元上調至6000億美元。庫克表示，這筆資金的部分將用於德儀位於猶他州和德州的新晶片廠，為iPhone等裝置製造關鍵基礎半導體。

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[caption id="attachment_189434" align="aligncenter" width="2560"] 德州儀器在德州不僅注資，還有盟友蘋果一起合作。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

德州儀器豪賭在地製造打造產業競爭力

雖然德儀並未生產全球最先進的晶片，但核心元件幾乎無處不在，從智慧型手機到驅動生成式AI的GPU都能看見其身影。德儀技術製造副總Mohammad Yunus指出：「任何需要插電、裝電池或有電線的產品，裡面可能都有一顆以上的德儀晶片。」

就在宣布600億美元計畫的一個月後，由於財測疲軟和關稅疑慮，德儀的股價在7月的財報電話會議後暴跌了13%。伯恩斯坦（Bernstein Research）資深分析師拉斯岡（Stacy Rasgon）觀察：「人們擔心的是他們的終端客戶，因為在關稅不確定性下，他們不知道該如何因應。」

瑞銀集團（UBS）分析師Timothy Arcuri則認為，德儀在美國的晶圓廠能夠以更低的價格，跟台灣製造晶片的競爭對手一較高下，並稱德儀是關稅的贏家。

布局德州晶圓廠，德州儀器積極搭起人才跟在地資源合作

值得注意的是，德儀這項600億美元的巨型計畫包含了在德州謝爾曼（Sherman）的4座晶圓廠、德州理查森（Richardson）的1座以及猶他州萊希（Lehi）的2座，將使其產能達到目前的五倍。 Arcuri指出：「他們在賭，賭他們能重新奪回市佔率，讓需求迅速反彈。如果無法重新奪回市佔率，就很難證明建設如此龐大產能是合理的。」

德儀的新廠將專注於生產更具成本效益的300毫米晶圓。穆罕默德·尤努斯回應，300毫米晶圓比200毫米晶圓能多裝2.3倍的晶片，能帶來巨大的成本效益。

幸運的是，德州謝爾曼擁有湖泊的水權，並有一座剛擴容的發電廠，市長蒂曼（Shawn Teamann）表示，晶圓廠將使城市用水量增加近一倍，但德儀承諾將回收至少50%的用水。

在人才方面，德儀已與多所大學、社區學院和軍方建立合作夥伴關係，以填補人才缺口。Arcuri對此持樂觀態度，認為有更多年輕人搬到該地區。現在要招募到人才，可能比五到十年前更容易。

資料來源：CNBC

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德州儀器與輝達，將攜手開發電源管理與感測技術，未來預計投入資料中心伺服器的800V高壓直流（HVDC）配電系統。記者孫敬／台北報導

德州儀器（TI）近日宣布與輝達（NVIDIA）達成合作，將攜手開發電源管理與感測技術，未來預計投入資料中心伺服器的800V高壓直流（HVDC）配電系統，全新電源架構聚焦可擴展性和可靠性，為下一代AI資料中心奠定基礎。

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[caption id="attachment_174695" align="aligncenter" width="1169"] 德州儀器協助NVIDIA拓展下一代AI資料中心的800V高壓直流配電系統。（圖／德州儀器）[/caption]

從48V到800V，AI運算驅動電力架構升級

隨著 AI 蓬勃發展，德州儀器預估在不久的將來，每個資料中心機櫃所需的電力將從目前的100kW成長到超過1MW，不過之後若要供應1MW機櫃的電力，現今的48V配電系統需要近450磅（約204公斤）的銅材，因此從物理上來說，48V系統不可能再擴大電力輸送，長期支援運算需求。

因此，德州儀器全新800V HVDC配電架構，將提供未來AI處理器所需的功率密度和轉換效率，同時大幅減少電源供應器的尺寸、重量和複雜性，工程師能夠根據資料中心需求的變化，打造具擴充性的高效能電源機櫃。

Kilby Labs電源管理研發總監暨TI院士Jeffrey Morroni表示，幾年前，48V基礎設施是產業面臨的下一個重大挑戰。如今，TI在電源轉換方面的專業知識結合輝達的AI專長，正在實現800V高壓直流架構，以支援對 AI運算的需求。

輝達系統工程副總裁 Gabriele Gorla則回應，半導體電源系統是實現高效能AI基礎設施的重要因素，而輝達正與供應商合作開發800V高壓直流架構，將有效支援下一代大規模AI資料中心。

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德州儀器全球最小MCU，擁有體積小、低功耗與價格親民等優勢，適用於智慧手錶、藍芽耳機充電盒等行動裝置.。記者孫敬／台北報導

德州儀器（TI）今日媒體記者會發布全球最小微控制器（MCU），其擁有體積小、低功耗與價格親民等優勢，適用於智慧手錶、藍芽耳機充電盒等行動裝置，並擴大了MSPM0 MCU產品組合，控制器在同封裝Pin to Pin僅需切換圖形化介面，不會動到整個硬體。

德州儀器表示，MSPM0價格低及高擴展性，能有效幫助開發人員熟悉作業流程，以加快產品上市速度。

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[caption id="attachment_168892" align="aligncenter" width="2560"] 德州儀器EP資深應用工程師劉旻利。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

MSPM0實體大小約等於黑胡椒片，成本低可投入3大產業應用

「MSPM0主打便宜低功耗，可在多個最適場景中切換。」德州儀器EP資深應用工程師劉旻利指出，MSPM0的三個系列中，MSPM0G適用於運算需求高的產業（EX：車用）、MSPM0L為低功耗（EX：含電池的的充電裝置）、MSPM0C則是出貨量高的低價格產品（EX：咖啡機）。

「工程師在開發初期一定很難抓記憶體需求。」劉旻利回應在同封裝的條件下若購買的更大容量記憶體，仍可通用低容量版本（如下圖，512KB M0G可兼容256KB M0L），提供工程師在不增加電路板尺寸的情況下，維持嵌入式系統的運算性能。

[caption id="attachment_168893" align="aligncenter" width="2560"] MSPM0微控制器產品組合圖。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

以T1新款MSPM0C 1104為例，其搭載16KB記憶體；1個12位元、具三通道的類比數位轉換器；6個通用型輸入／輸出接腳；並擁有與標準通訊介面如通用非同步收發傳輸器（UART）、序列周邊介面（SPI）和內部整合電路（I2C）的相容性。這款8焊球WCSP的尺寸僅1.38mm2，小於競品38%。

同時，MSPM0具有針腳對針腳相容的封裝選項和功能集，以滿足在個人電子設備、工業和汽車應用中對記憶體、類比和運算方面的需求。劉旻利分享，該產品組合的價格每1,000單位數量僅需0.16美元起，包含其他小型封裝，以幫助縮減電路板尺寸和物料清單成本。

整體來說，MSPM0橫跨該產品組合的最佳化設計和功能整合，可有效幫助工程師在減少系統成本和複雜度的同時，設計各種尺寸的產品。

[caption id="attachment_168894" align="aligncenter" width="2560"] MSPM0C 1104 WCSP 規格說明圖。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

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群光電能和德州儀器共同推出65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」（Le Petit II）。記者／孫敬 Archer Sun

電子零組件大廠群光電能，26日宣布和德州儀器（TI）共同推出結合微型高效電源技術產品；65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」（Le Petit II），其搭載TI最新GaN轉換器，且體積僅38立方公分，比起市售其他同類型產品體積還小三分之一，空載待機功耗小於25mW，更低於市面上競品10％以上。

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[caption id="attachment_157339" align="aligncenter" width="869"] 群光電能推出全新一代微型高效65W PD3.2筆電電源供應器「小王子2.0」（左二 Le Petit II），體積僅38 cm3，僅約市面上競品的1/3大小。左一為上一代產品「小王子」（Le Petit）。（圖／群光電能）[/caption]

闊別2年群光電能再次和德州儀器合作第二代小王子

早在2022年12月，群光電能便跟TI合作開發第一代微型高效電源供應器，當時採用TI整合式半橋GaN-LMG2610，並命名為「小王子」（Le Petit），該款65W電源供應器尺寸為49立方公分，屬當年全世界最小體積的電源供應器產品。

時隔兩年，雙方再度攜手推出小王子2.0，這次配備TI最新的UCG28826高頻準諧振返馳式GaN轉換器，體積再縮小至38立方公分。群光電能表示，小王子2.0新增多項智慧化節能亮點，包括高電源轉換效率、超節能低待機功耗、以及智能溫控充電模式等設計。另外，群光電能更導入PD3.2新功能AVS（Adjustable Voltage Supply），可供電壓將可以100mV為最小單位步階調整輸出，使得充電時可根據受電設備的屬性選擇最佳的電壓，極大化能量轉換效率、節省能量損耗產生的浪費，實現深度節能的目標。

群光電能指出，TI最新開發的UCG28826高頻準諧振返馳式GaN轉換器，採用業界首創之Auxless設計，其具備自我供電功能，傳統設計中原供電的輔助電源線路可以移除，在無輔助電源損耗的情形下，效率得以提升，同時變壓器中的輔助繞助也可以移除，讓變壓器繞線空間利用最佳化，並降低了變壓器的成本。

進一步了解發現，該控制器更將高性能的多模式反馳控制器、氮化鎵驅動線路、氮化鎵開關、供電和保護等電路集成在一顆散熱增強的封裝內部，高整合度的設計將使外部元件數量大幅減少，除了使產品大幅小型化及輕量化外，亦可消除傳統驅動走線寄生參數對高頻開關切換的影響，使得電源供應器設計過程變得更加簡化，也有效降低成本，同時達到節能省碳的目的。

群光電能強調，GaN因切換速度快及低導通阻抗特性，可有效提升電源供應器的轉換效率，同時將電源供應器的核心元件變壓器尺寸大幅縮小，達到了原材料節省的目的，為電源設計多年來最具革命性的改變之一。

目前，群光電能的大瓦特數筆電電源供應器採用GaN的比率已高達30％以上。過去受限於成本結構，GaN在100W以下的筆電電源滲透率仍低，但隨著高整合度GaN解決方案的不斷精進，相信100W以下的筆電電源大量採用GaN的時間點也指日可待。

「在終端客戶對於微型高效電源的需求驅動下，群光電能持續與上游IC供應商合作尋找最佳解決方案。」群光電能總經理曾國華談到，TI是高整合式GaN解決方案的技術領先者，透過TI UCG28826轉換器結合群光電能的電源系統設計能力，成功讓筆電電源尺寸不斷地突破既有限制，達到體積極小化的目標。」

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德州儀器上週已宣布日本會津的工廠開始生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。

記者／孫敬 Archer Sun

德州儀器（TI）上週已宣布日本會津的工廠開始生產氮化鎵 （GaN） 功率半導體。會津廠進入生產之後，再加上德州達拉斯的現有GaN製造作業，TI表示GaN功率半導體的自有產能，可增加至四倍之多。

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德州儀器持續擴大GaN製造作業，體積更小功率更高

「以超過十年的GaN晶片設計與製造專業知識，我們已成功驗證8吋GaN技術，並在會津展開量產；這是現今擴充性最高且最具成本競爭力的GaN製造技術。」TI技術與製造資深副總裁Mohammad Yunus表示，這將有助於更多的GaN晶片自有產能，並在2030年前將內部製造的比率提升至95%以上。

GaN做為矽的替代半導體材料，可在許多領域中提供優勢，包括節能、開關速度、電源解決方案尺寸與重量、整體系統成本，以及在高溫與高壓條件下的性能等。GaN晶片可提供更高的功率密度，在更小的空間提供更多功率，使其能應用於筆記型電腦或行動電話的電源轉接器，或是更小、更節能的加熱與空調系統和家用電器馬達。

TI提供整合式GaN功率半導體產品組合，從低電壓到高電壓都包含在內，藉此實現最為節能、可靠且具高功率密度的電子產品。

「利用GaN，TI就能更有效率地在小巧的空間中提供更高效的功率。」TI的高電壓電源副總裁Kannan Soundarapandian指出，諸如伺服器電源、太陽能發電和AC/DC轉接器等系統的設計師正面臨必須要減少功耗並提升能源效率的挑戰，他們對於TI高性能GaN晶片可靠供應的需求也與日俱增。TI的整合式GaN功率級產品組合讓客戶可實現更高的功率密度、提升易用性，並降低系統成本。

此外，TI的專利矽基氮化鎵製程、經過超過8,000萬小時的可靠性測試，並具備整合式保護功能。

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在今年台灣國際智慧移動展，德州儀器展示含電池管理系統（BMS）、先進駕駛輔助系統（ADAS）並透過牽引逆變器（Traction Inverter）、車載充電器（On-board Charger）等系統與元件創新解決方案，掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術。

記者／孫敬 Archer Sun

伴隨電動車電氣化程度提高帶動電動車普及，車內配電與布線複雜度也隨之攀升，半導體科技大廠德州儀器（TI）觀察，電動車之所以難以普及，跟其面臨的4大挑戰：「行駛距離」、「充電速度」、「價格」、「安全性」有直接關聯，若為了提高行駛距離而增加電池，則會增加車體重量、影響電池電壓安全、電動車價格昂貴等問題。

在今年台灣國際智慧移動展（2035 E-Mobility Taiwan）中，德州儀器展示含電池管理系統（BMS）、先進駕駛輔助系統（ADAS）並透過牽引逆變器（Traction Inverter）、車載充電器（On-board Charger）等系統與元件創新解決方案，掌握配電監控、升降壓管理等安全性核心技術，協助汽車工程師簡化設計並打造更安全的車輛。

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電動車想跑得遠，除了電池續航力外「車體瘦身」也很重要

「汽車電氣化或是電動車，車主都希望充一次電就能跑得遠，但重量其實是關鍵！」德州儀器半導體行銷與應用經理林詠進指出，電動車行駛距離除了電池外，車體重量跟電池健康程度的偵測也要足夠精準。德州儀器BMS系統現今可做到千分之一伏特的電壓變動偵測，搭配自家開發的演算法即可得知電池狀態、剩餘里程數等資訊，並回報給車用電腦助駕駛評估可行駛距離。

在掌握電池的功耗後，車體便能做更細微的調整，像是將原本的有線傳輸設備改為無線，減少車體銅線用量減少車體重量，省下的車重就能用來增加電池數量、減少車子製造成本，或是加裝板金或其他的車體配件。

德州儀器除了替電動車增加續航力，提起ADAS的未來發展，林詠進認為電動車除了電力外另一項重要的東西便是行車資料，舉凡車主開車習慣、路線、停車場，以及行車影像，這些蒐集完的資料需要能再保障隱私的情況下，匯報給車用電腦分析，進一步找到改善車主日常交通可能會遇到的塞車、事故等風險。

ADAS實務案例中，啟碁科技（WNC）這次亦參展分享車內以及針對區域架構設計的前方及角雷達產品，其車內雷達採用德州儀器的60GHz至64GHz汽車雷達單晶片感測器AWR6843，可根據心跳、呼吸、眼球、身高、重量、體格等方式精準感測從成人到嬰兒的位置及狀態，且不會有個資及臉孔被拍攝、外洩的問題；車體前方及角雷達，則採用德州儀器的AWR2243收發器，來達成因應區域架構所需的最佳性價比雷達解決方案。

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編譯／施毓萱 世界前十大半導體製造商德州儀器（Texas Instruments, TI）宣布全球前三大資訊電 …

編譯／施毓萱

世界前十大半導體製造商德州儀器（Texas Instruments, TI）宣布全球前三大資訊電源產業廠商群光電能（Chicony Power）在最新的65-W筆電電源供應器Le Petit中，成功搭配TI的雙晶片氮化鎵主動鉗位返馳式解決方案（dual-chip GaN active clamp flyback solution）。

在雙方的合作中，透過TI配有整合閘極驅動器（integrated gate driver）的半橋氮化鎵場效電晶體（half-bridge GaN FET）LMG2610，再加上群光在3D結構、小型化零件、散熱系統等方面的專長。他們將電源供應器尺寸減少50%，而效率卻能提高94%。

這樣的設計非常符合現在市場的要求。現代消費者購買電子產品的取向，多數趨向於尋找體積輕盈的。因此，這也促使工程師必須尋找新的方式來說小尺寸，同時又提升功率。

TI亞洲區副總裁Luke Lee也贊同，群光電能的合作是一個縮小電子產品，並使之更加節能的一個示範。因為透過TI的氮化鎵技術可以讓電源供應器擁有更好的電源效率，以及更少的組件提供高功率密度（power density）。而群光電能則表示他們共同開發的電源供應器比市面上現有的相比更加輕盈方便。

資料來源：YAHOO

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