歐洲半導體大廠意法半導體公布2026年第一季財報優於市場預期，並釋出第二季樂觀展望，激勵股價盤中一度大漲逾10%，顯示汽車與工業晶片市場逐步回溫。記者黃仁杰／編譯

歐洲半導體大廠意法半導體公布2026年第一季財報優於市場預期，並釋出第二季樂觀展望，激勵股價盤中一度大漲逾10%，顯示汽車與工業晶片市場逐步回溫。

[caption id="attachment_214196" align="aligncenter" width="2121"] 歐洲半導體大廠意法半導體公布2026年第一季財報優於市場預期，並釋出第二季樂觀展望，激勵股價盤中一度大漲逾10%。（圖／AI生成）[/caption]

意法半導體第一季營收為31億美元，高於市場預估的30.4億美元，營業利益達1.71億美元，同樣優於預期。過去一段時間，車用與工業半導體市場因疫情後庫存去化與客戶削減訂單而持續低迷，不過公司指出，第一季車用晶片需求已恢復年增成長，工業市場需求也同步改善。

意法半導體執行長尚-馬克・謝里（Jean-Marc Chery）表示，公司第一季接單動能強勁，訂單與出貨比（book-to-bill）在所有終端市場與地區均高於1，顯示需求正在回升。

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展望第二季，意法半導體預估營收將達34.5億美元，同樣高於市場預期的32.1億美元。市場分析指出，成長動能部分來自Apple需求、資料中心應用、低軌衛星系統，以及收購恩智浦感測器業務所帶來的貢獻。

此外，AI相關業務正逐漸成為新一波成長引擎。公司預期，資料中心相關營收在2026年將明顯超過5億美元，並於2027年突破10億美元。

在成本方面，意法半導體財務長羅倫佐・格蘭迪（Lorenzo Grandi）指出，短期內能源成本上升對營運影響有限，主要因公司已透過長期供應合約進行部分避險。

來源：路透社

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記者／陳士勳 總部位於瑞士日內瓦的意法半導體（STMicroelectronics，簡稱：ST），為了讓台灣客 …

記者／陳士勳

總部位於瑞士日內瓦的意法半導體（STMicroelectronics，簡稱：ST），為了讓台灣客戶觀賞更多元科技產品，特別於日前在台北文創14樓文創會所舉行ST Taiwan Tech Day，ST台灣區業務負責人Polly YANG提到對於台灣市場規劃，仍樂觀看待，「台灣客戶的核心競爭力不只榜上有名，還是行業中的佼佼者。」

ST Taiwan Tech Day展示最新產品及技術

Polly表示，今年ST Taiwan Tech Day找來集團新加坡、韓國、日本，甚至香港團隊前來助陣，並想盡所有方法，將最新的產品技術及展示品給完整呈現出來，「展覽中的迷你小車、智慧洗衣機都搭載不少人工智慧方案，有些展品原先只在歐洲和大陸巡迴演出，但我們還是確保這些產品能在活動現場展出。」

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幫台灣顧客在產品設計上創造更多附加價值

針對台灣市場，Polly指出，通路商是ST非常重要的合作夥伴，ST也在30年前就開始深耕台灣，現階段光在台灣的員工人數就超過200位，且帶給台灣顧客最新、最好的方案，「在台灣，通路商是我們非常重要合作夥伴，幫助顧客在產品設計上有更多附加價值，且更具競爭性。」

台灣客戶所面臨轉淚點

Polly觀察，台灣客戶正面臨兩個轉淚點，一個是產品轉型，另一個是擴充產品的多元性，「很多客戶正在打造團隊，並且建立經驗值。」或許2023年的需求雖不如預期，但如果看中長期的需求趨勢，還是大有可為，尤其台灣客戶的核心競爭力具有一定水平。

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2023年的11月初，跨國企業意法半導體舉辦「ST Taiwan Tech Day」，作為意法半導體首次在台舉辦的科技日活動，本次活動由意法半導體的台灣區總經理Giuseppe IZZO致詞開場，各區經理、業務代表作為各主題的講者。其中意法半導體APeC區域之汽車子產品部門的行銷總監Danny LEE以「智慧出行」為主題，揭開半導體與汽車製造的未來結晶。

記者／周子寧

2023年的11月初，跨國企業意法半導體舉辦「ST Taiwan Tech Day」，作為意法半導體首次在台舉辦的科技日活動，本次活動由意法半導體的台灣區總經理Giuseppe IZZO致詞開場，各區經理、業務代表作為各主題的講者。其中意法半導體APeC區域之汽車子產品部門的行銷總監Danny LEE以「智慧出行」為主題，揭開半導體與汽車製造的未來結晶。

意法半導體APeC區域之汽車子產品部門的行銷總監Danny LEE表示：「車體中的半導體元件占比一直都在攀升，且上升幅度越來越大。」根據意法半導體內部統計，隨著汽車製造的技術上升，車用IC的占比本就穩步向上，而2017年是一個明顯的分界線，往後幾年車用IC的占比更是成倍數增長。

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車用IC數量之所以年年攀升，一部分原因是車體往數位化與電能化發展，讓車用元件的數量大幅增加，並且在未來車輛都需要提高自主性，如：GPU、感測器等。而車用IC數量大增，最大宗還是車體的「軟體優化」。隨著車用軟體不斷智能化，搭載更多功能，如：娛樂系統、影音串流、固定雷達、智能空調、座椅跟驅動等，作為載體的車輛為了配合軟體性能，就必將不停翻新。當「智能駕駛輔助系統」成為車用軟體主流後，車體為求匹配「智能駕駛輔助系統」的高效能與即時性控制，將更大量使用車用IC元件。

意法半導體針對「汽車製造量與車用IC使用」研究發現，其實2019年後全球轎車產量一度創新低，但與之相比，車用半導體需求量則是節節攀升，這也代表著車用半導體需求量已經與車體本身的產量無直接關係，僅僅是少量車體的車用半導體需求量也十分驚人。

意法半導體APeC區域之汽車子產品部門的行銷總監Danny LEE提到：「2018年時IC在車輛中的滲透率是30%，2022年已經超過50%，最新一代的車輛預估IC使用量高達70%。」而意法半導體也早有研發SPC58、ST Stellar MCU、 ST Stellar-E MCU等晶片，迎接高IC占比車輛的趨勢。

除了半導體廠商期待未來車用半導體帶來新市場，在「智慧出行」主題的最後，Danny LEE也說明：高IC占比車輛的出現與未來普及化，讓汽車製造廠獲益良多，能夠優化ECU數量、減輕時間與成本壓力，也能創造新的售後收入來源；同時對於車輛使用者也有幫助，不僅駕駛起來更加輕鬆便利，智能系統的增加還能預防性維護潛在問題，車輛安全更有保障。Danny LEE更秀出數據表示：「電動車銷量在2021年是1000萬輛，2025年預估數量將來到3000萬輛，未來智能車輛只會更經濟實惠。」

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