AI世代來襲，科技業需要更多的AI人才，也需要更多會「運用」AI的人才。全球最大半導體及顯示器設備商─應用材料公司上半年度在台提供逾200個職缺，招聘各學科領域的社會新鮮人，應用AI技術，與全球專業人士一起協助客戶解決最新進的製程挑戰。而在暑期實習計畫，有機會與應材專家共事，參與各式大數據分析、演算分析、智慧製造的製程流程改善專案。記者李琦瑋／綜合報導

AI世代來襲，科技業需要更多的AI人才，也需要更多會「運用」AI的人才。全球最大半導體及顯示器設備商─應用材料公司上半年度在台提供逾200個職缺，招聘各學科領域的社會新鮮人，應用AI技術，與全球專業人士一起協助客戶解決最新進的製程挑戰。而在暑期實習計畫，有機會與應材專家共事，參與各式大數據分析、演算分析、智慧製造的製程流程改善專案。

[caption id="attachment_169080" align="alignnone" width="2560"] 台灣應材徵AI人才，總裁余定陸勉勵同仁，善用AI增加數位競爭力。（圖／台灣應材提供）[/caption]

對於AI人才需求，台灣應材從社會新鮮人，廣泛招聘運用AI技術，提高半導體製造效率的半導體人才。舉凡製程、客戶技術支援、演算法、軟體、製程研發、機械設計、自動化製造的職務，皆需要應用AI技術的能力。以演算法工程師為例，該職缺應徵條件為資工／電機、物理、電腦科學、數學相關科系碩士學位，需精通電腦視覺、深度學習及影像處理演算法之理論基礎，並參與跨國團隊共同開發。

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行之有年的暑期實習計畫，實習期間為7月1日至8月31日，招收大學就學3年以上的在學生（含碩、博士）。開出的職缺有資料科學家，可以認識半導體機台與分析機台生產參數數據；資訊管理師得以參與資訊部門AI專案；演算法研發工程師能跟部門前輩學習，根據新製程要求，開發並優化流程及演算法。在機械工程領域方面，能與全球團隊合作，建立AI預測大數據模型，發揮機械學理論及實務設計能力，改善產品性能。

對於AI時代下，該如何為自身加值？應用材料公司集團副總裁暨台灣區總裁余定陸在《IC部落格》Podcast中，曾分享AI浪潮下的產業前景與人才發展策略。

余定陸提到，在瞬息萬變的半導體與顯示器領域，專業技能只是人才基本功，如果想脫穎而出，必須像修煉武功般積累經驗、不斷精進，以韌性、應變力及創新應對未來挑戰。

「時刻保持好奇心、專注力，善用AI工具，是數位轉型時代的超能力！」余定陸建議員工，利用AI工具縮短學習曲線，以此增加生產力。

對於人才的要求，余定陸說，攬才、育才、留才最重要的就是找到核心價值相同、志同道合的人，同時也要允許差異性，不能找太多做事方法一樣、同質性太強的人才，要讓每個人才有機會發揮自身專業。

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應用材料公司(Applied Materials)發佈一項突破性的圖案化（patterning）技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

記者/林育如

應用材料公司(Applied Materials)發佈一項突破性的圖案化（patterning）技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

應材表示，為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小的晶片特徵（chip features）。EUV雙重圖案化技術，晶片製造商可將高密度的圖案分成兩半，並產生兩個符合EUV解析度極限的光罩；這兩半圖案在中間圖案化薄膜上結合，然後蝕刻到晶圓上。雖然雙重圖案化能有效提高晶片特徵的密度，但也增加了消耗時間、能源、材料和水的製程步驟，造成晶圓廠和晶圓生產成本的增加。

為協助晶片製造商在持續縮小設計之際，卻不增加EUV雙重圖案化的成本、複雜性以及能源和材料消耗，應用材料公司與一流客戶密切合作，開發了Centura Sculpta圖案化系統。現在，晶片製造商可以轉印單一的EUV圖案，然後利用Sculpta系統在任何選定的方向拉長形狀，以減少特徵之間的空隙並提高圖案的密度。由於最終圖案是透過單一的光罩所產生，不但降低設計的成本和複雜性，也消除了雙重圖案化對齊錯誤所帶來的良率風險。

應用材料公司表示，Sculpta系統可以提供晶片製造商以下效益，包括：每月10萬片初製晶圓 （wafer starts） 的產能將可節省約2.5億美元的資本成本、每片晶圓可節省約50美元的製造成本、每片晶圓可節約能源超過15千瓦時 （kwh）等。

應用材料公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理Prabu Raja博士表示，新的Sculpta系統充分證明了材料工程的進步，可以補強EUV微影技術，協助晶片製造商最佳化晶片面積和成本，並解決先進晶片製程日益增加的經濟和環境挑戰。Sculpta系統獨特的圖案成形技術，結合了應用材料公司在帶狀離子束 （ribbon beam） 和材料移除技術方面的深厚專業知識，提供了突破性的創新工具。

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