AI熱潮推升記憶體需求，智慧手機的成本結構也正在出現變化。最新市場爆料指出，DRAM與NAND Flash價格大幅上漲後，部分非旗艦手機採用的12GB記憶體加256GB儲存組合，成本如今甚至已超越高階手機SoC，較去（2025）年暴增約340%。記者黃仁杰／編譯

AI熱潮推升記憶體需求，智慧手機的成本結構也正在出現變化。最新市場爆料指出，DRAM與NAND Flash價格大幅上漲後，部分非旗艦手機採用的12GB記憶體加256GB儲存組合，成本如今甚至已超越高階手機SoC，較去（2025）年暴增約340%。

[caption id="attachment_270451" align="aligncenter" width="1672"] 部分非旗艦手機採用的12GB記憶體加256GB儲存組合，成本如今甚至已超越高階手機SoC。（圖／AI生成）[/caption]

微博爆料者數碼閒聊站（Digital Chat Station）指出，去年手機廠採購12GB RAM與256GB NAND Flash的成本約為70美元，但到了2026年第3季，價格已升至約2,200元人民幣、折合約310美元。

12GB＋256GB就要310美元 手機BOM成本壓力升高

若相關估算屬實，光是12GB RAM與256GB儲存組合，就已成為手機中成本最高的零組件之一。

若手機廠進一步採用16GB RAM＋256GB儲存，甚至16GB＋512GB等更高容量配置，整體物料成本（BOM）還會進一步提高，也可能迫使品牌調漲終端售價或縮減部分硬體規格。

報導認為，這也是部分新款手機在記憶體容量配置上轉趨保守的原因之一，藉此控制持續增加的零組件成本。

旗艦SoC約280美元 反而低於記憶體加儲存成本

相較之下，高階手機SoC成本雖然也在上升，但漲幅仍不及DRAM與NAND Flash。

爆料指出，目前高階SoC價格約為2,000元人民幣、折合約280美元，已落後12GB RAM＋256GB儲存組合的約310美元，成為手機成本第二高的零組件。

對Android手機品牌而言，由於多數仍需向高通、聯發科等晶片業者採購SoC，因此當處理器、DRAM與NAND價格同步攀升時，成本壓力也會更加明顯。

蘋果自研晶片仍難逃記憶體漲價

蘋果則因自行設計A系列處理器，再交由台積電代工，不需要像其他手機品牌一樣向高通或聯發科採購旗艦SoC，因此在處理器成本控制上具有不同優勢。

不過，即使如此，蘋果仍無法避開DRAM與NAND Flash供應吃緊帶來的價格壓力。

報導預期，記憶體與儲存價格到了2028年仍可能繼續上漲，而這波供應緊張與高價週期，最快可能要到2029年前後才逐漸緩解。

來源：wccftech

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固態電池被視為電動車下一世代關鍵技術，不僅具備更高能量密度與安全性，也被認為有機會改寫整體電池產業格局。然而，儘管各大廠持續投入研發，這項技術至今仍未真正進入大規模量產階段。業界普遍認為，問題並不在於「做不出來」，而是「做不出便宜的」。記者黃仁杰／台北報導

固態電池被視為電動車下一世代關鍵技術，不僅具備更高能量密度與安全性，也被認為有機會改寫整體電池產業格局。然而，儘管各大廠持續投入研發，這項技術至今仍未真正進入大規模量產階段。業界普遍認為，問題並不在於「做不出來」，而是「做不出便宜的」。

[caption id="attachment_213376" align="aligncenter" width="1536"] 固態電池至今仍未真正進入大規模量產階段。（圖／AI生成）[/caption]

目前，包括Toyota、寧德時代與比亞迪等企業，皆已具備固態或半固態電池的原型技術，甚至能在實驗室條件下達到理想性能。然而，當技術從實驗室走向量產，挑戰才真正開始浮現。

固態電池的核心在於以固態電解質取代傳統液態電解液，但這項改變同時帶來新的製程難題。首先，固態材料的離子導電性仍不如液態電解質穩定，在實際運作中容易出現效率下降的情況；其次，電極與電解質之間的接觸界面難以完全貼合，影響整體性能與壽命。

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更關鍵的是製造成本。固態電池需要更精密的材料控制與製程條件，包括高純度原料、特殊壓製技術與全新設備投資，使單位成本遠高於現有鋰電池體系。對車廠而言，即使性能更好，若價格無法壓低，仍難以大規模導入市場。

此外，良率問題也是量產的一大門檻。固態電池在製造過程中對環境與材料一致性要求極高，一旦出現微小缺陷，就可能影響整體電池性能，使生產成本進一步上升。

因此，當外界關注固態電池何時「全面取代」鋰電池時，產業更現實的問題是何時能把成本與良率降到可商業化的水準。這也是為何許多廠商選擇先發展「半固態電池」，作為過渡方案。

固態電池並非遙不可及，而是正處於從技術突破走向產業化的關鍵階段。未來能否真正落地，不只取決於材料創新，更仰賴製造技術與成本控制的同步突破。這也反映一項技術是否成功，不只是能不能做出來，而是能不能被市場接受。從實驗室到產線，真正的競爭才剛開始。

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市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升，單顆晶片價格可能來到約 280 美元，年增幅高達 80%，可望成為蘋果歷來成本最高的自研晶片。記者黃仁杰／編譯

市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升，單顆晶片價格可能來到約 280 美元，年增幅高達 80%，可望成為蘋果歷來成本最高的自研晶片。

[caption id="attachment_192249" align="aligncenter" width="1280"] 蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升。（圖／科技島資料照）[/caption]

根據外媒引述報導，A20 晶片的單位成本，明顯高於目前用於 iPhone 17 系列的 A19 晶片。此次價格上揚，除與記憶體相關成本持續上升有關外，也與台積電在 N2P 製程中導入首代奈米片（nanosheet）電晶體技術，以及超高效率金屬層間電容等關鍵創新密切相關。

奈米片電晶體技術，又稱為環繞式閘極（GAA），是以多層堆疊的奈米片形成通道，讓閘極完整包覆，有助於提升靜電控制能力，並可使邏輯密度提升約 1.2 倍。這項技術被視為先進製程的重要里程碑，但也同步推升製造複雜度與成本。

業界同時指出，台積電 2 奈米製程需求遠超供給，也是 A20 成本大幅上揚的關鍵因素之一。市場傳出，蘋果已預訂約一半的台積電 2 奈米產能，進一步壓縮其他客戶的投片空間，包括高通與聯發科等主要行動晶片業者。

在封裝技術方面，A20 也將出現重大轉變。報導指出，蘋果將由過往的 InFO 封裝，轉向 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）架構。InFO 主要是在單一晶片上整合多項元件，而 WMCM 則可將 CPU、GPU 與神經網路引擎等多顆晶粒，整合至同一封裝中，提供更高的設計彈性與配置可能。

透過 WMCM 架構，蘋果可依需求推出不同核心配置的 A20 版本，並讓 CPU、GPU 與神經網路引擎各自依工作負載調整功耗，有助於降低整體能耗。該封裝同時採用模塑底填（MUF）技術，減少材料用量與製程步驟，提升製造效率。

在效能與能效方面，市場預期，台積電 N2P 製程將使 A20 的效率核心進一步優化，在不顯著增加功耗的情況下提升效能。此外，A20 的 GPU 也可望導入第三代動態快取（Dynamic Cache）技術，能依工作負載即時調整晶片內部記憶體配置，提升運算效率。

隨著 A20 晶片成本大幅上揚，外界也關注，相關成本是否將反映在未來 iPhone 的售價策略上，以及先進製程與封裝技術競逐，對整體行動晶片與晶圓代工產業帶來的長期影響。

來源：wccftech

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美國一家超跑製造商以人工智慧設計出時速最高可達400公里的混合動力超級跑車，採用數位優化的 3D列印車身與零件 …

美國一家超跑製造商以人工智慧設計出時速最高可達400公里的混合動力超級跑車，採用數位優化的 3D列印車身與零件；美國政府發現，嶄新的3D列印技術為製造業帶來榮景，可為航太、先進醫療等產業打造專屬的高科技零件，正式簽署合作計畫，要讓大企業先行適應3D列印技術，並帶領中小企業跟進，進一步降低本土產業對海外的依賴。

圖片來源：123RF

一般而言，3D列印存在三大缺點：「太慢、太貴與缺陷太多」，業界不斷透過改善雷射技術，監控性能數據等方式來優化，提高生產零件速度，這讓3D列印產業打了一劑強心針。

紐約時報報導，從麻省理工工學院出身的3D列印公司VulcanForms，過去一年來已經募集到3.55億美金，員工數更是增長了6倍以上；該公司每台3D列印機都有150束雷射，精準掌握列印目標的尺寸，並用鈦等金屬層層鍍出形狀，內部使用惰性氣體氬氣，減少零件缺損的機會。

這家公司的客戶包括航太、半導體、國防與先進醫療等產業，打造專屬的高科技零件，並不斷的擴大潛力；據估算，全球3D列印市場於2026年的經濟規模將達到450億美元，為美國製造業榮景帶來神助攻。 美國政府製造業與經濟發展特別助理雷諾絲表示，3D列印、機器人技術與人工智能將成為21世界現代製造業的基石；總統拜登近期宣布與5家製作商達成的合作計畫，合作廠商正在增加3D列印製材的使用，並承諾協助其他中小企業採用該技術。政府官員表示，由於3D列印是仰賴高科技的製造工藝，發揮了美國在軟體方面的實力，而且3D列印使美國減少對海外工業的依賴，尤其是中國。（記者／白水堯）

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