市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升，單顆晶片價格可能來到約 280 美元，年增幅高達 80%，可望成為蘋果歷來成本最高的自研晶片。記者黃仁杰／編譯

市場消息指出，蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升，單顆晶片價格可能來到約 280 美元，年增幅高達 80%，可望成為蘋果歷來成本最高的自研晶片。

[caption id="attachment_192249" align="aligncenter" width="1280"] 蘋果下一代行動處理器 A20 將採用台積電最先進的 2 奈米（N2P）製程，不僅技術全面升級，製造成本也大幅攀升。（圖／科技島資料照）[/caption]

根據外媒引述報導，A20 晶片的單位成本，明顯高於目前用於 iPhone 17 系列的 A19 晶片。此次價格上揚，除與記憶體相關成本持續上升有關外，也與台積電在 N2P 製程中導入首代奈米片（nanosheet）電晶體技術，以及超高效率金屬層間電容等關鍵創新密切相關。

奈米片電晶體技術，又稱為環繞式閘極（GAA），是以多層堆疊的奈米片形成通道，讓閘極完整包覆，有助於提升靜電控制能力，並可使邏輯密度提升約 1.2 倍。這項技術被視為先進製程的重要里程碑，但也同步推升製造複雜度與成本。

業界同時指出，台積電 2 奈米製程需求遠超供給，也是 A20 成本大幅上揚的關鍵因素之一。市場傳出，蘋果已預訂約一半的台積電 2 奈米產能，進一步壓縮其他客戶的投片空間，包括高通與聯發科等主要行動晶片業者。

在封裝技術方面，A20 也將出現重大轉變。報導指出，蘋果將由過往的 InFO 封裝，轉向 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）架構。InFO 主要是在單一晶片上整合多項元件，而 WMCM 則可將 CPU、GPU 與神經網路引擎等多顆晶粒，整合至同一封裝中，提供更高的設計彈性與配置可能。

透過 WMCM 架構，蘋果可依需求推出不同核心配置的 A20 版本，並讓 CPU、GPU 與神經網路引擎各自依工作負載調整功耗，有助於降低整體能耗。該封裝同時採用模塑底填（MUF）技術，減少材料用量與製程步驟，提升製造效率。

在效能與能效方面，市場預期，台積電 N2P 製程將使 A20 的效率核心進一步優化，在不顯著增加功耗的情況下提升效能。此外，A20 的 GPU 也可望導入第三代動態快取（Dynamic Cache）技術，能依工作負載即時調整晶片內部記憶體配置，提升運算效率。

隨著 A20 晶片成本大幅上揚，外界也關注，相關成本是否將反映在未來 iPhone 的售價策略上，以及先進製程與封裝技術競逐，對整體行動晶片與晶圓代工產業帶來的長期影響。

來源：wccftech

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美國一家超跑製造商以人工智慧設計出時速最高可達400公里的混合動力超級跑車，採用數位優化的 3D列印車身與零件 …

美國一家超跑製造商以人工智慧設計出時速最高可達400公里的混合動力超級跑車，採用數位優化的 3D列印車身與零件；美國政府發現，嶄新的3D列印技術為製造業帶來榮景，可為航太、先進醫療等產業打造專屬的高科技零件，正式簽署合作計畫，要讓大企業先行適應3D列印技術，並帶領中小企業跟進，進一步降低本土產業對海外的依賴。

圖片來源：123RF

一般而言，3D列印存在三大缺點：「太慢、太貴與缺陷太多」，業界不斷透過改善雷射技術，監控性能數據等方式來優化，提高生產零件速度，這讓3D列印產業打了一劑強心針。

紐約時報報導，從麻省理工工學院出身的3D列印公司VulcanForms，過去一年來已經募集到3.55億美金，員工數更是增長了6倍以上；該公司每台3D列印機都有150束雷射，精準掌握列印目標的尺寸，並用鈦等金屬層層鍍出形狀，內部使用惰性氣體氬氣，減少零件缺損的機會。

這家公司的客戶包括航太、半導體、國防與先進醫療等產業，打造專屬的高科技零件，並不斷的擴大潛力；據估算，全球3D列印市場於2026年的經濟規模將達到450億美元，為美國製造業榮景帶來神助攻。 美國政府製造業與經濟發展特別助理雷諾絲表示，3D列印、機器人技術與人工智能將成為21世界現代製造業的基石；總統拜登近期宣布與5家製作商達成的合作計畫，合作廠商正在增加3D列印製材的使用，並承諾協助其他中小企業採用該技術。政府官員表示，由於3D列印是仰賴高科技的製造工藝，發揮了美國在軟體方面的實力，而且3D列印使美國減少對海外工業的依賴，尤其是中國。（記者／白水堯）

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