SpaceX正加速擴大半導體布局。消息人士透露，公司已開始在德州巴斯特羅普（Bastrop）的先進晶片封裝廠安裝設備，目標是在今年底前啟動生產。記者黃仁杰／編譯

SpaceX正加速擴大半導體布局。消息人士透露，公司已開始在德州巴斯特羅普（Bastrop）的先進晶片封裝廠安裝設備，目標是在今年底前啟動生產。

[caption id="attachment_212490" align="aligncenter" width="1536"] SpaceX正加速擴大半導體布局。消息人士透露，公司已開始在德州巴斯特羅普（Bastrop）的先進晶片封裝廠安裝設備。（圖／AI生成）[/caption]

知情人士指出，雖然整體進度曾出現些許延遲，但SpaceX仍力拚在年底前完成投產時程。該座工廠未來將負責封裝應用於Starlink衛星網路系統的射頻（RF）晶片。

目前這類RF晶片封裝仍由外部供應商負責，不過消息人士表示，待新廠準備就緒後，SpaceX計畫將部分封裝製程內部化，以提升供應鏈掌控度。

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對此，SpaceX尚未回應媒體置評請求。

德州州長Greg Abbott曾於2025年表示，未來三年內，巴斯特羅普設施將擴建約100萬平方英尺，用於生產Starlink設備及相關零組件，包括先進封裝晶片產品，整體投資金額預計超過2.8億美元。

此外，執行長伊隆·馬斯克近期也持續強化公司在半導體領域的布局，上月更宣布將在德州奧斯汀打造大型先進晶片製造設施，顯示SpaceX正從太空與通訊延伸至關鍵晶片供應鏈。

來源：路透社

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