台積電加速先進製程布局，為因應AI與高效能運算（HPC）需求爆發，正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。記者黃仁杰／編譯

台積電加速先進製程布局，為因應AI與高效能運算（HPC）需求爆發，正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。

[caption id="attachment_215018" align="aligncenter" width="2048"] 台積電正透過五座晶圓廠同步擴產2奈米製程，整體產能規模預計將大幅超越3奈米世代。（圖／AI生成）[/caption]

市場消息指出，台積電已正式啟動2奈米量產，並規劃五座先進晶圓廠於今年同步進入產能爬坡階段，顯示其對未來需求的高度信心。此一布局也將支援包括超微新一代EPYC Venice處理器在內的關鍵產品。

在產能規模上，業界預估，台積電2奈米在相同發展階段的產出，將較當年3奈米高出約45%，反映先進製程需求的爆發性成長。整體產能隨擴產完成後，更有望達到3奈米的兩倍規模。

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除了新建產能，台積電也同步推動全球擴張計畫，包括美國亞利桑那、日本熊本與德國德勒斯登等地的晶圓廠持續擴建。同時，公司每年還規劃新增或升級約九座廠房，擴產速度較過去倍增。

需求端方面，AI帶動的晶片需求持續攀升。台積電AI加速器晶圓出貨量已成長11倍，而搭載先進封裝的大尺寸晶片需求也增加6倍。先進封裝技術如SoIC（系統整合晶片）量產時間已縮短達75%，預計到2027年整體先進封裝產能將成長約80%。

在產能供不應求的情況下，部分客戶開始尋求替代選項。近期英特爾晶圓代工業務信心回升，也吸引部分客戶關注，未來有機會成為重要的競爭者。

來源：wccftech

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台積電加速在美國布局先進製程與封裝產能。台積電資深副總經理暨營運副共同執行長張曉強透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。記者黃仁杰／編譯

台積電加速在美國布局先進製程與封裝產能。台積電資深副總經理暨營運副共同執行長張曉強透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。

[caption id="attachment_211859" align="aligncenter" width="1600"] 台積電高層透露，計畫於2029年前在亞利桑那州設立先進封裝廠，補上當前AI晶片供應鏈最關鍵的瓶頸之一。（圖／台積電提供）[/caption]

隨著輝達等AI晶片需求爆發，先進封裝已成為產業最吃緊環節。現代AI晶片多採多晶粒整合設計，需透過CoWoS與3D IC等先進封裝技術組裝，不再是單一晶片即可完成，導致封裝產能成為限制整體供應的關鍵。

張曉強指出，公司已在亞利桑那廠區啟動相關建設，並將導入CoWoS與3D IC能力，目標是在2029年前完成建置。他強調，台積電正「積極擴展」當地製造能力，提升整體產能彈性。

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目前，包括Apple與輝達在內的客戶，已開始採用台積電美國廠生產的晶片，但多數產品仍需送回台灣進行封裝，形成跨國供應鏈限制。未來若封裝產能就地完成，有望大幅縮短交期並提升供應效率。

另一方面，Amkor Technology也正加速在亞利桑那建置封裝廠，預計2027年中建成、2028年初量產，時程略早於台積電。雙方早在2024年即宣布合作推動先進封裝技術落地美國，目前技術與合作細節仍在討論中。

張曉強表示，台積電將與Amkor持續合作，評估如何為客戶提供更多元的封裝選項，加速產品在美國本地製造。他也強調，公司正朝向更分散的全球製造布局發展，以提升供應鏈韌性。台積電此舉不僅補齊產能缺口，也代表美國本土半導體供應鏈正逐步成形。

來源：路透社

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路透社獨家報導，知情人士指出，中國已要求半導體製造商在新增產能時，至少使用 50% 的國產設備，作為政府核准新建或擴建產線的重要門檻，顯示北京正以更具體且強制性的手段，加速打造半導體自主供應鏈。

記者黃仁杰／編譯

路透社獨家報導，知情人士指出，中國已要求半導體製造商在新增產能時，至少使用 50% 的國產設備，作為政府核准新建或擴建產線的重要門檻，顯示北京正以更具體且強制性的手段，加速打造半導體自主供應鏈。

三名熟悉內情的人士向路透表示，這項規定並未公開成文，但近幾個月來，晶圓廠在向主管機關申請建廠或擴產時，已被要求透過設備採購標案證明，至少一半設備來自中國本土供應商。未達門檻的申請通常會被退件，不過若涉及供應受限，主管單位仍保留一定彈性，先進製程產線則因國產設備尚未齊備，要求相對放寬。

[caption id="attachment_97722" align="aligncenter" width="1200"] 中國已要求半導體製造商在新增產能時，至少使用 50% 的國產設備，作為政府核准新建或擴建產線的重要門檻。(圖／科技島資料照 )[/caption]

消息人士指出，官方實際上「希望比例高於 50%」，長期目標是讓晶圓廠全面採用國產設備，最終邁向 100% 去外國化。中國工信部未回應置評請求，相關人士也因政策未公開而要求匿名。

「舉國體制」推動半導體自主

中國國家主席習近平近年多次呼籲以「舉國體制」推動半導體自主，動員全國研究機構與企業資源。美國自 2023 年起加碼對中國實施先進 AI 晶片與半導體設備出口管制後，北京去外依賴的步調明顯加快。

路透日前也曾披露，中國科學家正研發可製造先進晶片的關鍵設備原型，顯示在受限環境下持續突破。前中國設備廠員工指出，過去包括中芯國際在內的晶圓廠偏好美系設備，但在 2023 年出口限制後，已被迫轉向本土供應商合作。

官方採購數據顯示，今年國有或具官方背景的單位，對國產微影設備與零組件下單高達 421 筆，總金額約 8.5 億人民幣，反映國產設備需求快速升溫。資金面上，北京也持續透過「大基金」挹注半導體產業，第三期於 2024 年成立，規模達 3,440 億人民幣。

國產設備加速上線 外商市占受擠壓

政策效應已在關鍵製程環節浮現。消息人士指出，中國最大半導體設備商北方華創（Naura）正於中芯國際 7 奈米產線測試其蝕刻設備，繼先前成功導入 14 奈米後，再度向先進製程推進。蝕刻是晶片製造核心步驟之一，過去主要由美系與日系設備商主導。

一名知情人士直言，政府要求至少五成國產設備，迫使本土供應商必須快速提升技術成熟度。過往由Lam Research與東京威力科創供應的部分設備，已逐步被北方華創與中微半導體（AMEC）取代。

此外，北方華創也為中國記憶體晶片業者提供超過 300 層堆疊所需的先進蝕刻設備，並自行開發靜電吸盤，替代因出口管制而無法維修的外商零組件。

專利與營收齊升 全球競爭升溫

隨著政策加持，中國設備商研發與營運表現明顯成長。資料顯示，北方華創 2025 年申請專利達 779 件，較 2020、2021 年翻倍；中微半導體申請 259 件。營收方面，北方華創 2025 年上半年營收年增 30%，達 160 億人民幣；中微半導體同期成長 44%，達 50 億人民幣。

分析師估計，中國在去光阻與清洗設備等領域的自給率已達約 50%，過去由日本廠商主導的市場，正快速轉由本土廠商領軍。業界人士指出，未來中國國產設備市場，可能由兩到三家大型供應商主導，而北方華創將是關鍵角色之一。

在政策與資金雙重推動下，中國半導體設備自主化正從「補位」階段，進入實質取代外商的關鍵轉折期。

來源：路透社

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南科今年1-4月營業額創造歷年同期最佳紀錄。圖：科技部南科管理局提供 科技部南科管理局公布今年1-4月營業額， …

科技部南科管理局公布今年1-4月營業額，在俄烏戰爭、中國封城、通貨膨脹等全球動盪的氛圍下，南科產業展現無懼逆風的旺盛成長動能，在積體電路產業的領航帶動下，今年1-4月營業額達到4,148.52億元，創造歷年同期最佳紀錄，大幅成長逾3成（32.67%）以上。

積體電路產業方面，受惠高效能運算、車用電子及通訊等強勁需求帶動，不僅先進製程及傳統特殊製程產能利用率維持高檔，在延續全球半導體供不應求情勢及漲價效應下，今年1-4月營業額大幅成長53.24%，達到3,145.48億元（占南科營收比重75.82%）；在全球最先進製程及成熟製程仍持續在南科擴產發展下，南科積體電路產業持續爆發之勢，已沛然成型。

光電產業1-4月營業額為709.73億元（占園區產值比重約17.11%），占大宗之面板產業受到面板價格持續下滑，以及前述三大負面因素所帶來之間接影響，遏制終端消費買氣，再加上庫存仍待消化，營業額年減13.07%；惟面板廠商持續發展高值化、差異化產品，並建構多元化面板應用場域及生態系來發揮長尾效應，以保持領先技術與產品優勢，維持長期競爭力；但太陽能電池產業，在2050淨零碳排目標下，加速各國政府對再生能源的建置，呈現出欣欣向榮的躍升成長。

精密機械產業搭上海內外半導體產業全球擴產的成長列車，營收持續成長，1-4月營業額154.01億元，相較去年同期成長17.58%。通訊產業、電腦及周邊產業受惠訂單暢旺，且長短料的負面影響也逐漸緩解，通訊產業、電腦及周邊產業1-4月營業額分別為55.46億元（成長率27.18%）、35.19億元（成長率22.62%）。

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