專注於AI軟體與ASIC設計服務的擷發科技宣布，與美國超低功耗神經形態AI半導體矽智財（IP）領導廠商BrainChip Inc.簽署策略合作協議。雙方將整合BrainChip神經處理單元（NPU）IP與擷發科技系統級軟硬體設計能力，攜手為台灣及全球市場加速部署具備高智慧、高能源效率的邊緣AI （Edge AI）解決方案。記者黃仁杰／台北報導

專注於AI軟體與ASIC設計服務的擷發科技宣布，與美國超低功耗神經形態AI半導體矽智財（IP）領導廠商BrainChip Inc.簽署策略合作協議。雙方將整合BrainChip神經處理單元（NPU）IP與擷發科技系統級軟硬體設計能力，攜手為台灣及全球市場加速部署具備高智慧、高能源效率的邊緣AI （Edge AI）解決方案。

[caption id="attachment_226089" align="aligncenter" width="2364"] 擷發科技與 BrainChip 宣布策略合作，未來將深度整合 BrainChip 先進的神經處理單元（NPU）IP 與擷發科技系統級軟硬體設計能力，共同加速超低功耗 AI 解決方案落地。（圖／擷發科技提供）[/caption]

隨著AI應用從雲端加速向邊緣端落地，市場對低功耗、高算力的客製化晶片與模組需求急遽升溫。擷發科技指出，此次結盟將結合BrainChip具備低於一瓦（sub one-watt）超低功耗特性的先進神經形態神經處理單元（NPU）技術與機器學習工具鏈。同時，結合擷發科技在系統級架構整合、硬體模組設計驗證以及軟體堆疊的深厚實力，共同為客戶提供完整且可直接投入量產的邊緣AI模組解決方案。

針對此次策略合作，擷發科技董事長楊健盟表示，在邊緣AI落地的過程中，功耗限制與軟硬體整合的「流程碎片化」是產業目前面臨的最大痛點。BrainChip獨創的神經形態架構在超低功耗推論上展現了卓越優勢。透過此次戰略合作，擷發不僅擴大了邊緣AI生態圈，更能將BrainChip頂尖的NPU技術無縫對接至擷發的系統級設計與AI軟體平台中。這不僅高度契合我們「軟體帶動硬體」的戰略佈局，更將大幅縮短客戶從概念驗證（PoC）到終端產品商用化的時程，為智慧車載、安防監控與工業物聯網等高成長市場挹注強大的成長動能。

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雙方的合作將鎖定具備龐大潛力的邊緣 AI 應用領域，包含聲學與語音處理、視覺運算、雷達與光達（LiDAR）感測、遙測技術、網路安全、異常偵測與分類，以及雜訊抑制與訊號增強等超低功耗邊緣推論系統。在技術分工上，BrainChip將提供AI模型指導、專屬模型資產存取，以及MetaTF開發流程的工具鏈賦能支援，而擷發科技則將提供AI SOC的整合設計搭配成完美的軟硬體整合。

BrainChip行銷長Steven Brightfield指出，將 BrainChip 支援 Akida 架構的超低功耗技術，與擷發科技強大的硬體設計與軟體堆疊能力相結合，我們將為台灣與全球的客戶提供一條高度簡化且經過驗證的途徑，以應對最嚴苛的邊緣AI專案挑戰 。

未來雙方將持續深化技術合作，並透過全球產業展會、技術論壇及客戶專案驗證，共同推動超低功耗邊緣AI解決方案落地。擷發科技也將藉由此次合作，進一步擴展國際生態圈布局，強化在AI軟體設計服務、ASIC設計服務及邊緣AI應用市場的競爭優勢。

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專注AI軟體設計與ASIC設計服務的擷發科技（7796）於COMPUTEX 2026宣布，旗下新世代AI車載安全防護系統已獲印度國際Tier 1汽車供應商採購訂單，成為公司AI載具系統事業群首個海外落地案例。隨著智慧交通、ADAS（先進駕駛輔助系統）與車隊管理需求快速成長，擷發科技也宣示將以印度市場為起點，進一步拓展亞洲與歐美車載市場布局。記者黃仁杰／台北報導

專注AI軟體設計與ASIC設計服務的擷發科技（7796）於COMPUTEX 2026宣布，旗下新世代AI車載安全防護系統已獲印度國際Tier 1汽車供應商採購訂單，成為公司AI載具系統事業群首個海外落地案例。隨著智慧交通、ADAS（先進駕駛輔助系統）與車隊管理需求快速成長，擷發科技也宣示將以印度市場為起點，進一步拓展亞洲與歐美車載市場布局。

[caption id="attachment_225263" align="aligncenter" width="2560"] 擷發科技宣布，旗下新世代AI車載安全防護系統已獲印度國際Tier 1汽車供應商採購訂單，成為公司AI載具系統事業群首個海外落地案例。（圖／擷發科技提供）[/caption]

近年AI應用逐漸從雲端運算延伸至邊緣裝置，車用市場更成為重要應用場域之一。除了乘用車之外，物流車隊、客運與商用車等市場也開始導入AI影像辨識與駕駛行為分析技術，以提升行車安全與營運效率。

擷發科技表示，公司多年來累積邊緣AI軟硬體整合經驗，正式成立AI載具系統事業群，並以智慧影像辨識技術切入車載安全市場。此次推出的新世代AI車載安全防護系統，採用德州儀器（Texas Instruments）ㄏTDA4車規級系統單晶片（SoC）作為核心平台，可在低功耗環境下同步處理多路影像與感測器資訊，兼顧即時運算能力與車規環境所需的穩定性。

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擷發科技董事長楊健盟表示，隨著邊緣AI與軟體定義汽車（SDV）快速發展，車載安全系統的重點已不只是追求更高算力，而是在各種環境下維持長時間穩定運作。他認為，透過成熟車規晶片平台與自主軟硬整合能力，可協助車廠與商用車隊以更具成本效益的方式導入AI安全技術。

在功能方面，該系統整合ADAS、DMS（駕駛監控系統）與OMS（座艙監控系統）技術，可提供前方碰撞警示（FCW）、後方碰撞預警（RCW）、車道偏移警示（LDW）、盲區偵測（BSD）、車道變換輔助（LCA）以及交通號誌辨識等功能。系統亦可監測駕駛疲勞、分心、抽菸與使用手機等行為，並導入駕駛身分辨識與考勤管理機制，協助企業強化車隊管理。

擷發科技此次同步展出AI行車紀錄器、AI電子後照鏡及車隊管理行車紀錄器等產品。其中，車隊管理方案支援4G連網與多鏡頭擴充，鎖定物流、客運及大型商用車市場，結合雲端管理平台與AI分析功能，提供即時安全監控與營運管理能力。

隨著全球車廠加速導入智慧駕駛與AI安全技術，邊緣AI正逐步成為智慧交通的重要基礎。擷發科技表示，未來將持續攜手策略夥伴與國際通路，推動AI車載系統進軍更多海外市場，擴大智慧交通與車載安全應用版圖。

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全球半導體與邊緣 AI 加速重組，ASIC 設計服務與 AI 軟體方案商擷發科技今（3）日舉辦記者會，揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」最新進展，並展示從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的軟硬整合成果。公司強調，透過整合式商業模式，已協助多項專案跨越 POC 階段，逐步邁向商業化落地，高毛利軟體授權與平台服務營收占比亦可望提升。記者黃仁杰／台北報導

全球半導體與邊緣 AI 加速重組，ASIC 設計服務與 AI 軟體方案商擷發科技今（3）日舉辦記者會，揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」最新進展，並展示從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的軟硬整合成果。公司強調，透過整合式商業模式，已協助多項專案跨越 POC 階段，逐步邁向商業化落地，高毛利軟體授權與平台服務營收占比亦可望提升。

[caption id="attachment_208115" align="aligncenter" width="2560"] 擷發科技今（3）日舉辦記者會，揭示「AI × ASIC 雙引擎策略」最新進展。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

董事長楊健盟表示，邊緣 AI 發展關鍵不在模型準確率，而在軟體流程與異質硬體間的整合瓶頸。擷發科技建構從 ASIC 設計到邊緣部署的縱向整合鏈，透過 AIVO 與 XEdgAI 平台，將 AI 由單點工具升級為可規模化複製的系統平台，解決專案長期卡在 POC 階段的產業痛點。

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AIVO 以圖像化操作介面主打「一次設計、便捷部署」，支援多任務平行推論，已導入大眾運輸安全場域，並延伸至無人機自主控制應用；XEdgAI 則鎖定跨硬體部署挑戰，支援 Axelera、MediaTek、NVIDIA Jetson 等平台，並與艾訊合作，協助系統整合商加速邊緣 AI 導入。

在晶片設計端，擷發科技推出 Arculus System EDA 工具，透過 ETAL 與 iPROfiler 提升設計效率與效能分析速度，可縮短產品上市時程 6 至 9 個月。

此外，公司近期完成首顆自研 NFC 晶片一次投片成功，初期良率超過 99%，並透過 Multi-Die Integration 架構縮短客製 ASIC 量產時程至 6 個月，鎖定 AIoT、工控與車用市場。

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擷發科技董事長楊健盟專精IC設計與EDA工具開發，推動「雙引擎策略」——CAPS（AI跨平台部署解決方案）與CATS（客製化ASIC設計服務），並推出無程式碼AI視覺平台AIVO，降低AI應用門檻。專精IC設計與EDA工具開發。

學歷：
畢業於清華大學、美國南加大，並於2006年獲全額獎學金赴紐約大學攻讀電機博士，研究晶片安全與高效能運算。

經曆：
創立擷發前，楊健盟即開發全球首顆多介面網路安全晶片，並將核心IP成功授權美國CPU設計公司，開創台灣IC業對美授權先例。

創業後，他帶領團隊推出IP市集、委外設計平台與雲端協作工具，接續開發晶片架構設計工具Architecture Compiler及效能分析平台Performance Analyzer，廣獲高通、聯詠、創意等客戶肯定。

近年擷發科技推動「雙引擎策略」——CAPS（AI跨平台部署解決方案）與CATS（客製化ASIC設計服務），並推出無程式碼AI視覺平台AIVO，降低AI應用門檻。提出「Designless」設計模式，打造可用成熟製程實現先進效能的新路徑，並完美結合Edge AI落地所需要的軟硬體整合，引領台灣邁向AI半導體設計新世代。

媒體採訪：
經濟日報：台灣工程師愛去晶圓廠光宗耀祖？擷發科突圍捷克搶人才

工商時報：擷發科董座楊健盟：台灣半導體阿信精神 難以替代

風傳媒：進台積電光宗耀祖？擷發科談IC設計人才斷層：美國最強學生都去新創公司

數位時代：擷發科技2月營收飆209％！AI平台攻「影像辨識」新動能，主力IC設計歐美客戶佔6成

財訊：擷發科用一顆晶片 跑10個AI模型

ETtoday新聞雲：擷發科首參展CES秀與聯發科合作成果　董座楊健盟：望打進歐美市場

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擷發科技 (MICROIP) 於10月1日至10月2日在台北市松山文創園區舉辦的「2024前瞻技術大會」展位NO. F01中亮相，展示公司最先進的客製化AI技術與IC設計服務，邀請業界菁英及科技愛好者共同探索最新的科技趨勢與創新。

記者／林育如

擷發科技 (MICROIP) 於10月1日至10月2日在台北市松山文創園區舉辦的「2024前瞻技術大會」展位中亮相，展示公司最先進的客製化AI技術與IC設計服務，邀請業界菁英及科技愛好者共同探索最新的科技趨勢與創新。

擷發科技董事長楊健盟博士表示，隨著人工智慧和IC設計技術的快速發展，半導體產業面臨前所未有的挑戰與機遇。擷發科技的目標是成為這場技術變革的領導者，透過我們的「designless」客製化IC 設計理念，幫助客戶從晶片設計到製造的每一個環節實現更高效、更靈活的專屬解決方案。我們期待在這次大會中展示我們的核心技術，並與業界夥伴一起推動科技進步。」

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此次展出亮點包括三大部分：（一）IC設計服務： 擷發科技專注於提供全面的IC設計服務，致力於為半導體產業提供創新且客製化的解決方案。整體服務涵蓋從概念設計、架構設計到詳細的RTL性能分析與驗證，包括前端與後端設計，直至量產階段，為客戶提供完整的IC開發支持。（二）AI邊緣運算解決方案：擷發科技與獨立軟體供應商 (ISV) 合作，利用銷售渠道提供整合的AI解決方案，服務範疇涵蓋演算法設計、AI晶片設計、數據結構及應用終端的配合。目前應用領域包括限制區的管理、人臉識別、車牌識別及跌倒偵測等，為業界帶來強大的邊緣運算能力。

另外，第三部分則為EDA工具– iPROfiler™ / 架構編譯器 Architecture Compiler™：擷發科技集團自行研發的EDA工具提供更高效能的設計解決方案。而Architecture Compiler™ 簡化SoC架構設計，優化軟硬件的協同設計，無縫整合各種電子元件，提升性能。而iPROfiler™ 則作為AI驅動的SoC性能分析工具，促進設計團隊間的協作與全面分析，確保優越的系統性能，並加強前後端設計的順暢協調。

除了此次展示亮點，在近期的「2024台北國際自動化工業大展」上，擷發科技亦宣布「AI軟體平台解決方案」獲得文曄科技 (WT Microelectronics) 採用，用於業界首款基於聯發科技智慧物聯網Genio IoT平台MT8390/MT8370工規寬溫版處理器的AI x Remote I/O解決方案，在高效能與低功耗之間取得了最佳平衡，特別適合工業自動化產品中具備AI功能及視覺處理的高效運算需求。擷發科技歡迎各界蒞臨展位NO. F01，一同探索擷發如何利用AI技術推動未來半導體與IC設計的發展。

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