<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>

<channel>
	<title>收購 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/%E6%94%B6%E8%B3%BC/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Fri, 07 Aug 2026 02:19:54 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>收購 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
	<item>
		<title>AMD收購AI晶片新創Taalas 強化推論運算布局</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/252206/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/252206/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 07 Aug 2026 01:40:22 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[Taalas]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=252206</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/08/ChatGPT-Image-2026年8月7日-上午09_38_46.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年8月7日 上午09 38 46" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/08/ChatGPT-Image-2026年8月7日-上午09_38_46.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/08/ChatGPT-Image-2026年8月7日-上午09_38_46-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/08/ChatGPT-Image-2026年8月7日-上午09_38_46-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/08/ChatGPT-Image-2026年8月7日-上午09_38_46-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="AMD收購AI晶片新創Taalas 強化推論運算布局 1"></p>
<p>AMD於6日宣布，將收購人工智慧晶片新創公司Taalas，交易金額未對外公布。AMD希望透過這項收購強化AI推論技術，進一步搶攻快速成長的推論運算市場。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p class="isSelectedEnd">AMD於6日宣布，將收購人工智慧晶片新創公司Taalas，交易金額未對外公布。AMD希望透過這項收購強化AI推論技術，進一步搶攻快速成長的推論運算市場。</p>
<p>[caption id="attachment_252208" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-252208 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/08/ChatGPT-Image-2026年8月7日-上午09_38_46.png" alt="" width="1536" height="1024" /> AMD於6日宣布，將收購人工智慧晶片新創公司Taalas，交易金額未對外公布。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p class="isSelectedEnd">總部位於加拿大多倫多的Taalas，專門開發用於AI推論的特殊晶片，主要目標是降低運算與記憶體傳輸瓶頸。AI推論是指利用已完成訓練的模型，產生答案、預測結果或執行實際任務的過程。</p>
<p class="isSelectedEnd">隨著AI產業重心逐漸由模型訓練轉向即時、大規模部署，專用推論晶片已成為半導體業者競爭的重要領域，各家公司也積極尋找降低運算成本與提高能源效率的方法。</p>
<p class="isSelectedEnd">AMD的主要競爭對手輝達今年3月公布一款新的中央處理器與AI系統，採用專攻推論晶片的新創公司Groq所開發的技術，顯示大型晶片業者正持續加碼AI推論市場。</p>
<p data-start="255" data-end="377">「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</strong></span></a></p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/"><strong><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></strong></a></p>
<p class="isSelectedEnd">AMD計畫將Taalas的技術納入旗下AI加速器產品發展藍圖，並結合AMD Instinct繪圖處理器，開發系統層級的AI運算解決方案。</p>
<p class="isSelectedEnd">AMD人工智慧事業群資深副總裁Vamsi Boppana表示，AMD正在建構完整的AI軟硬體平台，讓客戶能依照不同AI工作負載，彈性部署合適的運算解決方案。</p>
<p class="isSelectedEnd">他指出，Taalas的技術與工程團隊將進一步強化AMD的AI產品組合，提供具差異化的推論效能與運算效率。</p>
<p class="isSelectedEnd">Taalas成立於2023年，今年2月完成1.69億美元募資，用於開發針對特定AI模型最佳化的晶片，使公司累計募資金額達到約2.19億美元。</p>
<p class="isSelectedEnd">AMD近來持續透過收購擴大AI事業版圖。公司去年11月收購專注於高速AI推論的軟體新創MK1，今年6月再收購MEXT，以擴充AI產品組合，並於7月將FastFlowLM納入人工智慧事業群。</p>
<p>此次收購Taalas，顯示AMD正進一步從GPU與AI加速器，向推論晶片、軟體及系統級解決方案延伸，希望建立更完整的AI運算平台。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/252206/">AMD收購AI晶片新創Taalas 強化推論運算布局</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/252206/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>傳高通洽談收購AI晶片新創Modular 估值上看40億美元</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226652/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226652/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 23 Jun 2026 07:11:25 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[Modular]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<category><![CDATA[高通]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=226652</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月23日-下午03_10_01.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年6月23日 下午03 10 01" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月23日-下午03_10_01.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月23日-下午03_10_01-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月23日-下午03_10_01-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月23日-下午03_10_01-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="傳高通洽談收購AI晶片新創Modular 估值上看40億美元 2"></p>
<p>高通（Qualcomm）持續擴大AI布局。根據《彭博》報導，高通正與AI晶片新創公司Modular進行深入收購談判，交易金額可能達40億美元，若順利完成，將成為高通近年在AI領域的重要併購案之一。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p class="isSelectedEnd">高通（Qualcomm）持續擴大AI布局。根據《彭博》報導，高通正與AI晶片新創公司Modular進行深入收購談判，交易金額可能達40億美元，若順利完成，將成為高通近年在AI領域的重要併購案之一。</p>
<p>[caption id="attachment_226656" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-226656 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月23日-下午03_10_01.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 根據《彭博》報導，高通正與AI晶片新創公司Modular進行深入收購談判，交易金額可能達40億美元。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p class="isSelectedEnd">消息人士指出，雙方已進入進階協商階段，最快可能於未來數週內宣布交易。不過目前談判仍存在變數，相關條件仍有調整或破局的可能。</p>
<p class="isSelectedEnd">Modular成立於2022年，專注於AI晶片與AI軟體開發工具，致力於提升人工智慧模型在不同硬體平台上的執行效率。公司共同創辦人包括前Google工程師Chris Lattner，他也是Swift程式語言與LLVM編譯器架構的重要推手。</p>
<p class="isSelectedEnd">Modular近年受到市場高度關注，去年9月完成2.5億美元募資後，公司估值約為16億美元。若此次收購以40億美元成交，代表不到一年時間估值已成長超過150%。截至目前為止，Modular累計募資金額已達3.8億美元。</p>
<p data-start="255" data-end="377">「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</strong></span></a></p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/"><strong><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></strong></a></p>
<p class="isSelectedEnd">對高通而言，此次收購將有助於加速其AI運算布局。</p>
<p class="isSelectedEnd">長期以來，高通主要營收來自智慧手機處理器與通訊晶片市場，但隨著手機市場成長趨緩，公司近年積極拓展新業務，包括資料中心AI處理器、AI PC平台以及車用晶片市場，希望降低對手機業務的依賴。</p>
<p class="isSelectedEnd">市場分析認為，Modular的AI軟體工具與晶片架構技術，未來有機會與高通現有的AI硬體平台形成互補，進一步提升其在生成式AI與AI代理人（AI Agent）時代的競爭力。</p>
<p class="isSelectedEnd">值得注意的是，高通近期頻頻傳出大型併購消息。根據《The Information》上週報導，高通也正在洽談收購AI晶片新創Tenstorrent，交易規模可能介於80億至100億美元之間。</p>
<p>若兩項交易最終都能順利完成，將顯示高通正透過併購策略快速擴大AI技術版圖，積極與輝達、AMD及英特爾等競爭對手爭奪下一波AI運算商機。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226652/">傳高通洽談收購AI晶片新創Modular 估值上看40億美元</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226652/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>傳高通洽談收購AI晶片新創Tenstorrent 交易金額上看100億美元</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226133/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226133/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 16 Jun 2026 01:29:56 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[Tenstorrent]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<category><![CDATA[高通]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=226133</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月16日-上午09_28_22.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年6月16日 上午09 28 22" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月16日-上午09_28_22.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月16日-上午09_28_22-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月16日-上午09_28_22-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月16日-上午09_28_22-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="傳高通洽談收購AI晶片新創Tenstorrent 交易金額上看100億美元 3"></p>
<p>積極擴大AI布局的高通（Qualcomm）傳出正與AI晶片新創Tenstorrent洽談收購事宜。根據《The Information》報導，高通有意以80億至100億美元收購Tenstorrent，藉此強化AI運算與資料中心晶片業務。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p class="isSelectedEnd">積極擴大AI布局的高通（Qualcomm）傳出正與AI晶片新創Tenstorrent洽談收購事宜。根據《The Information》報導，高通有意以80億至100億美元收購Tenstorrent，藉此強化AI運算與資料中心晶片業務。</p>
<p>[caption id="attachment_226136" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-226136 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/06/ChatGPT-Image-2026年6月16日-上午09_28_22.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 積極擴大AI布局的高通（Qualcomm）傳出正與AI晶片新創Tenstorrent洽談收購事宜。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p class="isSelectedEnd">消息曝光後，高通盤後股價下跌約1%。</p>
<p class="isSelectedEnd">報導引述知情人士指出，目前雙方仍在協商階段，交易價格仍可能調整，甚至談判也可能破局。至於收購架構是否包含以業績表現為條件的里程碑付款（Milestone Payment）機制，目前也尚未確定。這類支付方式過去曾被大型半導體企業用於收購晶片新創公司。</p>
<p data-start="255" data-end="377">「AI履歷健檢」看見自己優勢：<a href="https://campaign.1111.com.tw/resume-review/"><span style="color: #33cccc;"><strong>https://campaign.1111.com.tw/resume-review/</strong></span></a></p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<a href="https://techplus.1111.com.tw/"><strong><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></strong></a></p>
<p class="isSelectedEnd">截至目前，高通與Tenstorrent均未回應媒體置評請求，路透社也表示，尚無法獨立證實相關消息。</p>
<p class="isSelectedEnd">作為全球智慧手機晶片龍頭之一，高通近年持續降低對手機市場的依賴，並積極布局資料中心處理器、自動駕駛晶片等高成長領域，希望尋找新的營運成長動能。</p>
<p class="isSelectedEnd">成立於2016年的Tenstorrent，專注於AI模型訓練與AI應用推論加速器開發，公司執行長為知名晶片設計師Jim Keller。</p>
<p class="isSelectedEnd">Jim Keller曾任職於蘋果，參與多項重要晶片設計工作，之後也曾主導特斯拉自駕晶片開發計畫，在半導體產業具有高度知名度。</p>
<p>若這筆交易順利完成，將成為高通近年在AI晶片領域最重要的併購案之一，也反映全球半導體大廠正加速透過併購方式，補足AI運算技術與產品布局，以因應快速成長的人工智慧市場需求。</p>
<p>來源：<a href="https://www.reuters.com/technology/qualcomm-talks-buy-tenstorrent-information-reports-2026-06-15/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226133/">傳高通洽談收購AI晶片新創Tenstorrent 交易金額上看100億美元</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/226133/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>應材公司收購NEXX 擴展面板級先進封裝組合應用</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/217113/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/217113/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 08 May 2026 07:28:12 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[NEXX]]></category>
		<category><![CDATA[應材]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=217113</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/ChatGPT-Image-2026年5月8日-下午03_23_48.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年5月8日 下午03 23 48" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/ChatGPT-Image-2026年5月8日-下午03_23_48.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/ChatGPT-Image-2026年5月8日-下午03_23_48-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/ChatGPT-Image-2026年5月8日-下午03_23_48-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/ChatGPT-Image-2026年5月8日-下午03_23_48-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="應材公司收購NEXX 擴展面板級先進封裝組合應用 4"></p>
<p>應用材料公司宣布與 ASMPT Limited達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。<content>記者黃仁杰／台北報導</p>
<p style="font-weight: 400;">應用材料公司宣布與 ASMPT Limited達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。NEXX 是半導體業界領先的大面積先進封裝沉積設備供應商。隨著 NEXX 團隊和產品線的加入，應材將進一步擴展面板級先進封裝技術產品組合，幫助晶片製造商和系統公司建立更大型的 AI 加速器，實現更高的能源效率表現。</p>
<p>[caption id="attachment_217117" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-217117 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/ChatGPT-Image-2026年5月8日-下午03_23_48.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 應用材料公司宣布與 ASMPT Limited達成最終協議，將收購其 NEXX 業務。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p style="font-weight: 400;">隨著 AI 工作負載持續攀升，晶片設計朝向更大規模的小晶片（chiplet）架構發展，整合更多的 GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊和輸入/輸出（I/O）晶片到單一的先進封裝中。隨著 AI 晶片封裝擴展到 2.5D 和 3D 小晶片堆疊等更複雜的架構，對更大型的中介層和先進基板的需求也隨之提高，進而推動製造形式從 300 毫米矽晶圓，轉向 510 x 515 毫米或甚至更大尺寸的面板規格，促使設計人員打造出更大的 AI 晶片，實現更高的輸出。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<p style="font-weight: 400;">應材是先進封裝技術的領先供應商，持續致力於開發強大的製造系統組合，以加速先進面板基板的轉型，這些系統涵蓋數位微影、物理氣相沉積（PVD）、化學氣相沉積（CVD）和蝕刻，以及電子束量測和檢測。NEXX 面板級電化學沉積（ECD）技術的加入，將擴大應材的產品組合和目標市場，使其能為細間距 I/O 佈線開發協同最佳化的解決方案，加速 AI 晶片製造商和系統公司的先進封裝技術藍圖。</p>
<p style="font-weight: 400;">應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）表示，NEXX 的加入將進一步鞏固應材在先進封裝領域的領先地位，尤其是在面板製程領域，我們認為這將是未來幾年與客戶共同創新和成長的重要機會。</p>
<p style="font-weight: 400;">ASMPT NEXX 總裁Jarek Pisera表示，很高興 NEXX 能加入應用材料公司，透過雙方合作加速運算產業導入大尺寸先進封裝技術，立足於應用材料公司的成功根基，繼續專注於創新、品質和卓越的客戶服務。</p>
<p style="font-weight: 400;">併購作業預計在未來幾個月內完成，需滿足慣常的交割條件，但無須經過主管機關核准。交易完成後，NEXX 團隊將併入應材的半導體產品事業群，續留於麻州比勒里卡營運。</p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/217113/">應材公司收購NEXX 擴展面板級先進封裝組合應用</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/217113/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>中國出手卡關Meta併購Manus 20億美元交易遭要求撤回</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/214607/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/214607/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 28 Apr 2026 01:54:46 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[META]]></category>
		<category><![CDATA[中國]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=214607</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月28日-上午09_51_55.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年4月28日 上午09 51 55" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月28日-上午09_51_55.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月28日-上午09_51_55-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月28日-上午09_51_55-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月28日-上午09_51_55-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="中國出手卡關Meta併購Manus 20億美元交易遭要求撤回 5"></p>
<p>中國正式介入跨境併購案，要求Meta撤回對AI新創Manus逾20億美元的收購交易，凸顯北京對前沿技術與人才外流的高度警戒。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="49" data-end="176">中國正式介入跨境併購案，要求<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Meta</span></span>撤回對AI新創<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Manus</span></span>逾20億美元的收購交易，凸顯北京對前沿技術與人才外流的高度警戒。</p>
<p>[caption id="attachment_214614" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-214614 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/04/ChatGPT-Image-2026年4月28日-上午09_51_55.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 中國正式介入跨境併購案，要求Meta撤回對AI新創Manus逾20億美元的收購交易。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="178" data-end="268">中國國家發展和改革委員會（NDRC）表示，將依據相關法律禁止外資投資Manus，並要求相關各方終止交易。儘管未點名Meta，但此舉被視為針對美國科技企業收購中國AI資產的明確訊號。</p>
<p data-start="270" data-end="373">該案背景牽動中美科技競爭。一方面，美國限制中國企業取得高階晶片；另一方面，中國則加強管控AI人才、技術與智慧財產流向海外。分析指出，此次強制撤回已完成交易的罕見舉措，意味中國正擴大對跨境併購的國安審查權限。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<p data-start="375" data-end="532">Manus過去曾透過「新加坡轉設」（俗稱Singapore washing）規避監管。公司在2025年完成由Benchmark領投的7500萬美元募資後，關閉中國辦公室並裁員，將營運轉移至新加坡，母公司「Butterfly Effect」亦改於當地註冊，以降低中美雙方監管限制。不過，此次仍遭中國監管單位出手攔截。</p>
<p data-start="534" data-end="640">法律界人士指出，未來跨境科技交易將不再只看公司註冊地，而是綜合評估技術來源、研發所在地、創辦團隊背景與數據流向等因素。中國中倫律師事務所合夥人李某指出，敏感技術領域的交易，已被視為可能涉及戰略資產與國安能力轉移。</p>
<p data-start="642" data-end="740">值得注意的是，Manus兩位創辦人——執行長肖弘與首席科學家紀一超——已於今年3月被要求赴北京接受監管面談，並遭限制出境。儘管如此，公司部分團隊已進駐Meta新加坡辦公室，相關AI專案仍持續推進。</p>
<p data-start="742" data-end="833">Meta回應表示，該交易「完全符合法規」，並期待監管調查能獲得合理解決。該公司收購Manus，主要為強化「代理型AI」（Agentic AI）布局，發展可自主執行複雜任務的智慧系統。</p>
<p data-start="835" data-end="904">此次事件也被視為對中國新創的一項警示。專家指出，未來企業若欲透過海外架構吸引外資，須證明營運與技術確實已移轉，否則仍可能面臨中國監管介入。</p>
<p data-start="906" data-end="996" data-is-last-node="" data-is-only-node="">隨著AI成為全球戰略競爭核心，跨境投資審查也同步升溫。顧問機構分析認為，北京此舉傳達明確訊號ㄝ凡涉及國家安全與關鍵技術的資產，將全面納入監管範圍，AI已正式成為其中最敏感領域之一。</p>
<p data-start="906" data-end="996" data-is-last-node="" data-is-only-node="">來源：<a href="https://www.reuters.com/world/asia-pacific/china-blocks-foreign-acquisition-ai-startup-manus-2026-04-27/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/214607/">中國出手卡關Meta併購Manus 20億美元交易遭要求撤回</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/214607/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>日本晶片整併戰升溫 羅姆擬攜東芝、三菱電機抗衡中國對手</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/211206/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/211206/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 31 Mar 2026 03:03:27 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<category><![CDATA[日本]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=211206</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月31日-上午10_09_40.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年3月31日 上午10 09 40" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月31日-上午10_09_40.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月31日-上午10_09_40-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月31日-上午10_09_40-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月31日-上午10_09_40-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="日本晶片整併戰升溫 羅姆擬攜東芝、三菱電機抗衡中國對手 6"></p>
<p>日本半導體產業整併戰升溫。繼電裝提出收購邀約後，功率半導體廠羅姆證實，正與東芝及三菱電機洽談整合相關晶片與電力元件業務，三方結盟有望強化日本產業競爭力，對抗中國對手崛起。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<div class="flex flex-col text-sm pb-25">
<section class="text-token-text-primary w-full focus:outline-none [--shadow-height:45px] has-data-writing-block:pointer-events-none has-data-writing-block:-mt-(--shadow-height) has-data-writing-block:pt-(--shadow-height) [&amp;:has([data-writing-block])&gt;*]:pointer-events-auto scroll-mt-[calc(var(--header-height)+min(200px,max(70px,20svh)))]" dir="auto" data-turn-id="request-69b3c80a-9c74-83a9-918c-057c908a5245-0" data-testid="conversation-turn-252" data-scroll-anchor="true" data-turn="assistant">
<div class="text-base my-auto mx-auto pb-10 [--thread-content-margin:var(--thread-content-margin-xs,calc(var(--spacing)*4))] @w-sm/main:[--thread-content-margin:var(--thread-content-margin-sm,calc(var(--spacing)*6))] @w-lg/main:[--thread-content-margin:var(--thread-content-margin-lg,calc(var(--spacing)*16))] px-(--thread-content-margin)">
<div class="[--thread-content-max-width:40rem] @w-lg/main:[--thread-content-max-width:48rem] mx-auto max-w-(--thread-content-max-width) flex-1 group/turn-messages focus-visible:outline-hidden relative flex w-full min-w-0 flex-col agent-turn">
<div class="flex max-w-full flex-col gap-4 grow">
<div class="min-h-8 text-message relative flex w-full flex-col items-end gap-2 text-start break-words whitespace-normal outline-none keyboard-focused:focus-ring [.text-message+&amp;]:mt-1" dir="auto" tabindex="0" data-message-author-role="assistant" data-message-id="74fecc8d-9f28-4969-a65e-c5468a39ee44" data-message-model-slug="gpt-5-3" data-turn-start-message="true">
<div class="flex w-full flex-col gap-1 empty:hidden">
<div class="markdown prose dark:prose-invert w-full wrap-break-word light markdown-new-styling">
<p data-start="33" data-end="256">日本半導體產業整併戰升溫。繼<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">電裝</span></span>提出收購邀約後，功率半導體廠<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">羅姆</span></span>證實，正與<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">東芝</span></span>及<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">三菱電機</span></span>洽談整合相關晶片與電力元件業務，三方結盟有望強化日本產業競爭力，對抗中國對手崛起。</p>
<p>[caption id="attachment_211209" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-211209 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/03/ChatGPT-Image-2026年3月31日-上午10_09_40.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 日本半導體產業整併戰升溫。繼電裝提出收購邀約後，功率半導體廠羅姆證實，正與東芝及三菱電機洽談整合相關晶片與電力元件業務。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="278" data-end="369">3月上旬，<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">豐田汽車</span></span>供應鏈大廠電裝曾接觸羅姆，提出潛在收購方案，估值約82億美元。消息曝光後，羅姆股價已上漲約18%。</p>
<p data-start="371" data-end="438">儘管未公布具體條件，羅姆與東芝原本就有合作基礎，2023年雙方曾宣布共同擴大產能。羅姆亦持有約14%的東芝股權，分析估值約40億美元。</p>
<p data-start="456" data-end="514">推動整併的核心動機在於提升規模與競爭力。儘管日本企業在電動車與資料中心所需的功率半導體技術具優勢，但全球市占仍偏低。</p>
<p data-start="456" data-end="514">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="516" data-end="608">根據TechInsights數據，羅姆去年在功率元件與分離式元件市場市占僅2.8%，三菱電機約3%，東芝與電裝則分別為1.7%與1%。若三方整合，有望躍升為全球第二大功率半導體供應商。</p>
<p data-start="626" data-end="709">整併後的規模，也有助於對抗全球龍頭<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">英飛凌</span></span>。該公司今年預估營業利益率達20%，遠高於羅姆的5.8%。</p>
<p data-start="711" data-end="758">同時，中國業者在全球功率半導體市場的市占已與日本相當，並持續尋求成長機會，進一步加劇競爭壓力。</p>
<p data-start="773" data-end="844">此次整併不僅反映半導體產業競爭，也凸顯日本整體工業競爭力下滑的焦慮。汽車產業同樣面臨挑戰，七大車廠在內需市場競爭激烈，出口又受到中國品牌擠壓。</p>
<p data-start="846" data-end="933">目前<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">豐田汽車</span></span>持有電裝約21%表決權，但若未提出更具主導性的收購方案，電裝在這波整併潮中恐成為相對弱勢的一環。日本企業正透過整併與合作，試圖在全球半導體與電動車供應鏈競爭中重新站穩腳步，未來發展仍備受關注。</p>
<p data-start="846" data-end="933">來源：<a href="https://www.reuters.com/commentary/breakingviews/chip-bidding-war-exposes-japans-competitive-angst-2026-03-30/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</div>
</section>
</div>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/211206/">日本晶片整併戰升溫 羅姆擬攜東芝、三菱電機抗衡中國對手</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/211206/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>蘋果史上第2大收購！豪擲20億美金收購Q.ai 未來手機有望學會「讀唇語」</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/3c/205981/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/3c/205981/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 02 Feb 2026 03:05:03 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[3C]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[Q.ai]]></category>
		<category><![CDATA[人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[微表情]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<category><![CDATA[蘋果]]></category>
		<category><![CDATA[讀唇語]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=205981</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1024" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/Gemini_Generated_Image_ot5wjmot5wjmot5w.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="蘋果宣布已收購致力於音頻人工智慧技術的以色列新創公司 Q.ai。知情人士透露，該交易對這家新創公司的估值約為 16 億美元。（圖／AI生成）" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/Gemini_Generated_Image_ot5wjmot5wjmot5w.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/Gemini_Generated_Image_ot5wjmot5wjmot5w-300x300.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/Gemini_Generated_Image_ot5wjmot5wjmot5w-150x150.png 150w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/Gemini_Generated_Image_ot5wjmot5wjmot5w-768x768.png 768w" sizes="(max-width: 1024px) 100vw, 1024px" title="蘋果史上第2大收購！豪擲20億美金收購Q.ai 未來手機有望學會「讀唇語」 7"></p>
<p>據路透社（Reuters）報導指出，科技巨頭蘋果公司（Apple）已正式確認收購以色列人工智慧新創公司 Q.ai。據悉，這筆收購金額約落在20億美元，僅次於2014年收購Beats Electronics的30億美元，成為蘋果史上規模第二大的收購案。<content>記者孟圓琦／編譯</p>
<p>據<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.reuters.com/business/apple-acquires-audio-ai-startup-qai-2026-01-29/" target="_blank" rel="noopener">路透社（Reuters）報導</a></span>指出，科技巨頭<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%98%8B%E6%9E%9C" target="_blank" rel="noopener">蘋果</a></span>公司（Apple）已正式確認收購以色列<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/?s=%E4%BA%BA%E5%B7%A5%E6%99%BA%E6%85%A7" target="_blank" rel="noopener">人工智慧</a></span>新創公司<span style="color: #33cccc;"> <a style="color: #33cccc;" href="https://www.q.ai/" target="_blank" rel="noopener">Q.ai</a></span>。據悉，這筆收購金額約落在20億美元，僅次於2014年收購Beats Electronics的30億美元，成為蘋果史上規模第二大的收購案。</p>
<p>[caption id="attachment_205982" align="alignnone" width="1024"]<img class="size-full wp-image-205982" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/02/Gemini_Generated_Image_ot5wjmot5wjmot5w.png" alt="蘋果宣布已收購致力於音頻人工智慧技術的以色列新創公司 Q.ai。知情人士透露，該交易對這家新創公司的估值約為 16 億美元。（圖／AI生成）" width="1024" height="1024" /> 蘋果宣布已收購致力於音頻人工智慧技術的以色列新創公司 Q.ai。知情人士透露，該交易對這家新創公司的估值約為 16 億美元。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<h2 data-path-to-node="7"><strong>神秘技術聚焦：AI 驅動的音訊與生物識別</strong></h2>
<p data-path-to-node="8">Q.ai 是一家長期保持低調神祕色彩的公司，其企業宗旨為「在充滿噪音的世界中，打造一種全新的寧靜」。該公司專精於利用人工智慧（AI）與機器學習（ML）技術解決複雜的音訊問題。根據其公開資訊顯示，Q.ai 致力於實現超高頻寬通訊、前所未有的隱私保護、無障礙設施及多語言溝通功能。</p>
<p data-path-to-node="9">路透社特別指出，Q.ai 於去年申請了一項關鍵專利，技術核心為透過偵測臉部皮膚的「微運動」（micromovements）來辨識使用者默唸或說出的詞彙，並能進一步評估其情緒狀態、心率與呼吸率。換言之，該公司正開發具備「讀唇語」與生理偵測能力的尖端技術。</p>
<p data-path-to-node="9">延伸閱讀：<br />
<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/3c/205970/">蘋果將迎史上最持久續航力？摺疊iPhone傳將搭載5500mAh大電池</a><br />
</span><span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.technice.com.tw/outbound/205938/">你的Windows 11工具列也不見、黑畫面？微軟認有Bug 更新檔釋出</a></span></p>
<h2 data-path-to-node="10"><strong>核心人物回歸：從 Face ID 到未來想像</strong></h2>
<p data-path-to-node="11">值得關注的是，Q.ai 的執行長 Aviad Maizels 與蘋果有著深厚的淵源。他曾是 PrimeSense 的創辦人，該公司於 2013 年被蘋果收購，其技術成為後續 Face ID 與 TrueDepth 感測器陣列的基石。而這次收購，也意味著 Aviad Maizels 帶領其約 100 名員工加入蘋果團隊，這也是他第二度將創立的公司售予蘋果。</p>
<h2 data-path-to-node="12"><strong>官方回應與市場展望</strong></h2>
<p data-path-to-node="13">蘋果硬體技術副總裁 Johny Srouji 對此表示：「Q.ai 是一家卓越的公司，開創了影像處理與機器學習結合的創新應用。我們非常高興能收購由 Aviad 領導的公司，並對未來的發展充滿期待。」</p>
<p data-path-to-node="14">隨著 Apple 收購 Q.ai，外界預期未來 iPhone 或其他穿戴式裝置將在隱私通訊、輔助功能以及更深層的人機互動（如：偵測心律不整等生理指標或情緒反應）上迎來重大變革。</p>
<p>資料來源：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.macworld.com/article/3047434/apple-just-made-its-second-biggest-aquisition-ever.html" target="_blank" rel="noopener">macworld</a></span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/3c/205981/">蘋果史上第2大收購！豪擲20億美金收購Q.ai 未來手機有望學會「讀唇語」</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/3c/205981/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>美光斥資18億美元收購力積電苗栗廠 股價勁揚近一成</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/204283/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/204283/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 20 Jan 2026 01:54:33 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[力積電]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<category><![CDATA[美光]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=204283</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1536" height="1024" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午09_51_48.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ChatGPT Image 2026年1月20日 上午09 51 48" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午09_51_48.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午09_51_48-300x200.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午09_51_48-1024x683.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午09_51_48-768x512.png 768w" sizes="(max-width: 1536px) 100vw, 1536px" title="美光斥資18億美元收購力積電苗栗廠 股價勁揚近一成 8"></p>
<p>美國記憶體大廠美光（Micron）宣布，將以現金18億美元收購台灣力積電位於苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，消息激勵力積電股價週一盤中一度大漲近10%，成為市場焦點。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="78" data-end="157">美國記憶體大廠美光（Micron）宣布，將以現金18億美元收購台灣力積電位於苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠，消息激勵力積電股價週一盤中一度大漲近10%，成為市場焦點。</p>
<p>[caption id="attachment_204285" align="aligncenter" width="1536"]<img class="wp-image-204285 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/01/ChatGPT-Image-2026年1月20日-上午09_51_48.png" alt="" width="1536" height="1024" /> 美國記憶體大廠美光（Micron）宣布，將以現金18億美元收購台灣力積電位於苗栗縣銅鑼的P5晶圓廠。（圖／AI生成）[/caption]</p>
<p data-start="159" data-end="237">美光上週六表示，已與力積電簽署意向書（LOI），計畫收購其位於苗栗銅鑼的P5廠區。該廠為完整晶圓製造設施，交易完成後，將成為美光擴充DRAM產能的重要據點。</p>
<p data-start="239" data-end="331">力積電為台灣主要晶圓代工業者之一，產品涵蓋成熟製程與記憶體晶片。美光指出，此次收購可望自2027年下半年起，逐步提升其DRAM晶圓產出能力，以因應全球記憶體需求長期供不應求的市場環境。</p>
<p data-start="333" data-end="403">美光表示，銅鑼P5廠將為其新增約30萬平方英尺的無塵室空間，這是高階晶片製造不可或缺的關鍵條件，未來將分階段導入產能，支援DRAM生產擴張。</p>
<p data-start="405" data-end="538">市調機構TrendForce指出，美光收購力積電銅鑼廠，將有助於擴充其先進製程DRAM產能，並可能促使2027年全球DRAM供給預測上修。TrendForce估計，該廠首期產能於2027年下半年開出後，對應的產出規模，將相當於美光2026年第四季全球總產能的逾一成。</p>
<p data-start="540" data-end="700">美光目前與三星電子、SK海力士並列為全球三大高頻寬記憶體（HBM）供應商，HBM已成為AI伺服器與高效能運算不可或缺的關鍵零組件。美光執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra）先前亦指出，預期記憶體市場緊俏情況將延續至2026年之後。美光股價在2025年全年大漲240%，表現遠超費城半導體指數同期約42%的漲幅。</p>
<p data-start="702" data-end="813">美光深耕台灣已超過30年，為台灣最大的外國直接投資企業之一，其位於台中的廠區是DRAM與HBM的重要生產基地。力積電也表示，交易完成後，雙方將建立長期晶圓代工合作關係，美光將協助力積電強化特殊型DRAM與先進封裝製程技術。</p>
<p data-start="815" data-end="854">美光指出，該筆交易仍須通過相關監管機關審查，預計將於2026年第二季完成交割。</p>
<p data-start="815" data-end="854">來源：<a href="https://www.reuters.com/world/china/microns-18-billion-acquisition-boosts-powerchip-shares-2026-01-19/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/204283/">美光斥資18億美元收購力積電苗栗廠 股價勁揚近一成</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/204283/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>軟銀砸40億美元收購DigitalBridge 強化AI資料中心布局</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/202521/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/202521/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 30 Dec 2025 06:51:03 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[編輯精選]]></category>
		<category><![CDATA[AI資料中心]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<category><![CDATA[軟銀]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=202521</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/softbank.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="軟銀計畫在未來四年內，向美國投入1000億美元的巨額投資，這項計畫將專注於人工智慧（AI）及其相關基礎設施。" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/softbank.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/softbank-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/softbank-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/softbank-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="軟銀砸40億美元收購DigitalBridge 強化AI資料中心布局 9"></p>
<p>日本科技投資巨擘軟銀(SoftBank)宣布，已同意以 40 億美元收購美國資料中心投資公司 DigitalBridge，作為其推動人工智慧（AI）布局的重要一環。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="101" data-end="247">日本科技投資巨擘軟銀(<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">SoftBank)</span></span>宣布，已同意以 40 億美元收購美國資料中心投資公司 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">DigitalBridge</span></span>，作為其推動人工智慧（AI）布局的重要一環。</p>
<p>[caption id="attachment_155702" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-155702 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/softbank.jpg" alt="軟銀計畫在未來四年內，向美國投入1000億美元的巨額投資，這項計畫將專注於人工智慧（AI）及其相關基礎設施。" width="1200" height="627" /> 日本科技投資巨擘軟銀(<span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">SoftBank)</span></span>宣布，已同意以 40 億美元收購美國資料中心投資公司 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">DigitalBridge</span></span>。（圖／123RF）[/caption]</p>
<p data-start="249" data-end="381">根據軟銀聲明，這項交易已獲 DigitalBridge 董事會特別委員會一致通過，軟銀將以每股 16 美元現金，收購 DigitalBridge 全數流通普通股，較該公司 12 月 26 日收盤價溢價約 15%。交易預計於 明年下半年完成。</p>
<p data-start="383" data-end="523">軟銀董事長暨執行長 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">孫正義</span></span> 表示，此次收購將「強化次世代 AI 資料中心的基礎」，並推進軟銀成為「人工超級智慧（Artificial Super Intelligence）平台供應商」的長期願景。</p>
<p data-start="525" data-end="609">孫正義指出，隨著 AI 正在重塑全球各行各業，市場對於 運算能力、網路連結、電力供應與可擴充基礎建設 的需求持續攀升，資料中心與數位基礎設施的重要性也隨之提升。</p>
<p data-start="611" data-end="687">消息公布後，DigitalBridge 股價應聲上漲約 10%。事實上，在彭博先前報導交易可能成案後，該公司股價一度累計上漲近 50%。</p>
<p data-start="689" data-end="826">DigitalBridge 執行長 Marc Ganzi 表示，AI 基礎建設的擴張是「這一代人最重要的投資機會之一」。他指出，軟銀的願景、資本實力與全球網絡，將有助於 DigitalBridge 以更長期的投資視角，加速布局並協助全球科技大廠擴大 AI 發展規模。</p>
<p data-start="828" data-end="989">近來軟銀持續調整投資組合，以聚焦 AI 核心戰略。先前已出售其持有的美國晶片大廠 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">Nvidia</span></span> 全數持股，交易金額約 58.3 億美元，以為投資 <span class="hover:entity-accent entity-underline inline cursor-pointer align-baseline"><span class="whitespace-normal">OpenAI</span></span> 騰出資金空間。</p>
<p data-start="991" data-end="1100">DigitalBridge 自稱為「獨特的數位基礎建設企業」，業務涵蓋資料中心、基地台與光纖網路等關鍵數位資產。根據公司官網資料，截至 今年 9 月底，其管理資產規模（AUM）約為 1,080 億美元。</p>
<p data-start="991" data-end="1100">來源：<a href="https://www.cnbc.com/2025/12/29/digitalbridge-shares-jump-on-report-softbank-in-talks-to-acquire-firm.html"><span style="color: #33cccc;"><strong>cnbc</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/202521/">軟銀砸40億美元收購DigitalBridge 強化AI資料中心布局</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/202521/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>格羅方德收購AMF拓展矽光子版圖 布局 AI 資料中心高速光通訊技術</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/198878/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/198878/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 19 Nov 2025 03:38:30 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[收購]]></category>
		<category><![CDATA[格羅方德]]></category>
		<category><![CDATA[矽光子]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=198878</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/engineering-production-for-high-tech-business-wafer-semiconductor-manufacturing.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="矽光子" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/engineering-production-for-high-tech-business-wafer-semiconductor-manufacturing.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/engineering-production-for-high-tech-business-wafer-semiconductor-manufacturing-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/engineering-production-for-high-tech-business-wafer-semiconductor-manufacturing-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/engineering-production-for-high-tech-business-wafer-semiconductor-manufacturing-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="格羅方德收購AMF拓展矽光子版圖 布局 AI 資料中心高速光通訊技術 10"></p>
<p>晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布收購新加坡晶圓廠 Advanced Micro Foundry（AMF），進一步擴大其在矽光子（silicon photonics）領域的版圖。矽光子技術近年快速成長，已成為 AI 資料中心與量子電腦的重要底層技術之一。格羅方德未公布此次交易金額。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p data-start="86" data-end="238">晶片製造商格羅方德（GlobalFoundries）宣布收購新加坡晶圓廠 Advanced Micro Foundry（AMF），進一步擴大其在矽光子（silicon photonics）領域的版圖。矽光子技術近年快速成長，已成為 AI 資料中心與量子電腦的重要底層技術之一。格羅方德未公布此次交易金額。</p>
<p>[caption id="attachment_155905" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-155905 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/engineering-production-for-high-tech-business-wafer-semiconductor-manufacturing.jpg" alt="矽光子" width="1200" height="627" /> 矽光子技術近年快速成長，已成為 AI 資料中心與量子電腦的重要底層技術之一。(圖／科技島資料照)[/caption]</p>
<p data-start="240" data-end="429">矽光子可將傳統運算晶片與以光脈衝傳輸資料的光通訊技術整合，使資料移動速度更快、耗能更低。隨著 AI 模型規模與資料流量急遽增加，企業對此類晶片的需求也快速飆升。輝達（Nvidia）已與台積電合作，利用先進封裝方式將光通訊元件與網路晶片整合；矽谷新創如 Ayar Labs、Celestial AI 與 Lightmatter 亦積極開發光連接晶片，其中部分產品便由格羅方德代工。</p>
<p data-start="431" data-end="531">格羅方德本身已是矽光子市場的重要玩家，協助 PsiQuantum 等公司生產光子基礎的量子運算晶片。公司表示，在完成此次收購後，格羅方德將成為全球最大的矽光子製造商，並計畫在新加坡設立全新的研發中心。</p>
<p data-start="533" data-end="623">格羅方德執行長 Tim Breen 表示，隨著資料流動速度持續提升、運算工作負載愈加複雜，以更快、更精準、更省電的方式傳輸資訊，已成為 AI 資料中心及先進電信網路的核心需求。</p>
<p data-start="533" data-end="623">來源：<a href="https://www.reuters.com/world/asia-pacific/globalfoundries-buys-singapores-advanced-micro-foundry-push-speed-up-ai-data-2025-11-18/"><span style="color: #33cccc;"><strong>路透社</strong></span></a></p>
<p></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/198878/">格羅方德收購AMF拓展矽光子版圖 布局 AI 資料中心高速光通訊技術</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/198878/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
	</channel>
</rss>
