電子設備的「散熱」效能，一直都是日常操作各項電器時，避免影響效能和使用體驗不容忽視的一大要素。而在業界中矗立 40 餘年的建準電機，多年來致力於深耕散熱模組、微型風扇和馬達等項目的技術研發和生產創新，不僅廣受推崇、更是無數國際大廠指定散熱設計合作夥伴。然而其中統合產線與客戶需求的一項核心關鍵，便不得不提 MES 工程師的戮力支援。

記者 / 孟圓琦

電子設備的「散熱」效能，一直都是日常操作各項電器時，避免影響效能和使用體驗不容忽視的一大要素。而在業界中矗立 40 餘年的建準電機，多年來致力於深耕散熱模組、微型風扇和馬達等項目的技術研發和生產創新，不僅廣受推崇、更是無數國際大廠指定散熱設計合作夥伴。然而其中統合產線與客戶需求的一項核心關鍵，便不得不提 MES 工程師的戮力支援。

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建準電機 MES 整合規劃部的余俊興副理表示，MES 工程師的核心職責，主要是以專案的方式進行系統功能的開發，結合專業程式技能如：C #、SQL語法、資料庫設計程式與查詢工具 SQL 等，同步配合現場機台的狀況和需求作導入。連同在執行前，要先知道個人所負責的系統於生產時，有無任何異狀、可能遭遇什麼樣的情況導致運作異常，需連繫現場相關人員做細部釐清和了解，以利後續例行性的系統修正與問題排除。

MES 工程師深度解析

跨域挑戰首重溝通能力與自主學習

以建準電機來說，由於 MES 相關部門編制於 IT 部門，故 MES 工程師一職會需要以 IT 技能為主、自動化相關技能為輔。由於其職責在於接收機台生成的數據資料，確保機台在生產過程中，其自動化的配方符合當初設計時承諾客戶的參數、特性和標準。但由於難以連結到現場生產的邏輯和流程當中，連同產品特徵該是對應到哪些檢測標準、機台實際上的運作狀況等，面對這樣跨領域的挑戰，MES 工程師便需要和品管或 RD 進行更多交流和釐清，能否準確溝通、清楚表達所需並引導現場人員指出癥結，也是該職務的重點環節。

前進建準電機　一窺面試要領

針對 MES 工程師一職的求職者 ，余俊興副理表示，由於工作範圍的廣泛涵蓋、可能須同時橫跨生產領域、自動化和機台 PLC (可程式化邏輯控制器)等，因而期待具備理工或資訊背景。針對初級入該領域的新鮮人，建議在程式開發上至少專精一門程式語言，並自學生產領域相關專業，如生產管理等、以承接ERP(企業資源規劃)從開工單到現場生產中間缺乏的部分，有機會在面試時嶄露頭角。除此之外，面臨招聘單位要求須具備更多專業技能時，也可提及個人的求職動機或自學能力，如系統軟體開發、程式開發等，以示在其他領域亦能盡速上手。而對於已有相關經驗或是資深工程師，除了分享過往在 MES 或自動化機台開發的相關經驗，企業也期待能了解過去各項成績的展示，即使結果不如預期、若能分享不同個案並從中指出原因，之於企業而言，亦是對於求職者相對樂見的一番理解。

而論及諸多求職者想了解的面試問題，在筆試方面，可能包含了與機台之間的通訊問題、邏輯測試，比方說跑迴圈程式若在其中輸入 code 會跑出的數字為何，以及資料庫相關情境題，如一個單位之中有多少人數、計算個別上線的時長與在線工時等。

企業真心話　職務兼併趣味與高壓

余副理指出，以建準電機來說，MES 工程師一職可能和多數求職者對於一般資訊科技所想的方向，略有不同。由於需要同時面對到生產線和現場品管人員、IT技能和自動化生產等多元面向，以往的資訊類別較難接觸到這樣跨領域的範疇，以職務內容上而言不僅有趣亦開出嶄新眼界。但同樣地，由於廠房是 24 小時生產、需時刻顧及並確保產線運作順暢、排除障礙，MES 工程師在其中是相當關鍵的角色，面對龐大的壓力下仍須具備充分的責任感與抗壓性。若你有共同為高品質與高科技的產品在業界「建立標準」的野心，建準電機歡迎你加入成為其中的一份子。

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隨著人工智慧的需求持續激增，同時為強化國家AI競爭力及數位主權，經濟部聚焦高效能運算與散熱技術，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統。該系統已成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，不僅滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求，同時提升運算穩定性及能效。記者 / 孟圓琦

隨著人工智慧的需求持續激增，同時為強化國家AI競爭力及數位主權，經濟部聚焦高效能運算與散熱技術，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統。該系統已成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證，有效解決新型高功率AI晶片的高熱密度問題，最高可提升晶片散熱能力50%，不僅滿足資料中心及雲端AI訓練的高速運算需求，同時提升運算穩定性及能效。

[caption id="attachment_164985" align="alignnone" width="2560"] 經濟部有鑑於未來AI伺服器晶片散熱將以液冷為主，補助工研院開發全球領先的雙相浸沒式冷卻系統，並成功應用於全球IC設計大廠AMD的場域驗證。左起為經濟部產業技術司司長邱求慧、工研院電光系統所所長張世杰、工研院電光系統所組長王欽宏。(圖/中華民國經濟部)[/caption]

根據國際能源總署（IEA）預測，到2026年，全球資料中心的用電量將超過1000太瓦時，相當於日本一整年的用電需求，其中運算與散熱用電各佔40%。為因應高能耗挑戰，經濟部自2014年起推動「A+企業創新研發淬鍊計畫」，鼓勵企業投入前瞻產業技術開發。透過全球研發創新夥伴計畫，補助工研院研發雙相浸沒式冷卻技術，突破業界單相浸沒式冷卻1000瓦散熱上限的技術瓶頸，提供1500瓦以上的散熱能力。

雙相浸沒式冷卻技術透過水氣蒸發與冷凝機制，快速導熱並消除熱能。搭配微米級結構設計，擴大冷卻液與晶片的接觸面積，加速熱量傳導，使高功率晶片的熱能迅速轉移並冷卻，為AI伺服器提供更高的散熱能力。

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AMD因應趨勢，將推出新一代高功率AI晶片，然而為確保其高速運算仍能維持最佳效能，AMD與經濟部技術合作，透過工研院開發的雙相浸沒式冷卻技術於AMD場域進行驗證。此舉確保晶片在高負載環境下維持穩定運作，並加速大型語言模型（LLM）的訓練與推理，提升整體算力表現。

若全球資料中心皆採用此散熱技術，預估每年可節省逾1000億度電，相當於臺灣一年家庭用電量，並可減少5000萬噸二氧化碳排放，等同於種植1.3億棵樹。其節能效益比全球平均再高出三倍，將為AI產業發展帶來顯著的減碳效益。

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