聯發科新一代旗艦晶片傳出將推出「Pro」版本，市場消息指出，天璣9600系列不再僅有單一型號，預計今年稍晚將追加天璣9600 Pro，並直接對標高通旗下Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。記者黃仁杰／編譯

聯發科新一代旗艦傳出將推出「Pro」版本，市場消息指出，天璣9600系列不再僅有單一型號，預計今年稍晚將追加天璣9600 Pro，並直接對標高通旗下Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro。

[caption id="attachment_212233" align="aligncenter" width="1536"] 天璣9600系列不再僅有單一型號，預計今年稍晚將追加天璣9600 Pro。（圖／AI生成）[/caption]

根據爆料資訊，天璣9600 Pro將主打「桌機級效能」，目標主頻可達5GHz，並採用全新CPU架構設計。不過，其最大挑戰在於散熱問題仍未完全解決。

相較於前一代天璣9500僅採單一高效能核心，新款9600 Pro預計導入兩顆「超大核心」，提升單核與多核表現。知名爆料者Digital Chat Station指出，此一配置可大幅拉升性能表現，但也將帶來更高的發熱量。

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由於智慧型手機在散熱設計上受限，通常僅能搭載均熱板（vapor chamber），即便搭配液冷或主動風扇等進階方案，仍難以與桌機大型散熱器相比。這也意味著，天璣9600 Pro雖然可短暫衝上5GHz，但在實際使用中，可能因過熱而降頻至約4.0至4.2GHz區間。

此外，聯發科仍採用安謀架構設計，而非像高通Oryon核心那樣的自研方案，也可能在能效表現上略為不利，進一步加劇熱控壓力。

不過，該晶片預計採用台積電2奈米「N2P」製程，理論上有助於提升能效與散熱空間。消息指出，天璣9600 Pro將首次採用「2+3+3」CPU叢集配置，為聯發科架構設計的一次重要調整。

市場亦傳出，聯發科可能同步推出標準版天璣9600，採較保守的時脈設定，以平衡效能與功耗。相關細節仍待官方進一步公布。

來源：wccftech

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三星過去的 Exynos 晶片曾因「過熱降頻」惡名昭彰，如今情勢可能大不同。外媒報導指出，隨著 Exynos 2600 導入全新的 Heat Pass Block（HPB）散熱封裝技術，三星成功大幅改善處理器的熱管理表現，平均降溫幅度甚至可達三成，讓其他晶片大廠開始重新審視這項技術的潛力。記者黃仁杰／編譯

三星過去的 Exynos 晶片曾因「過熱降頻」惡名昭彰，如今情勢可能大不同。外媒報導指出，隨著 Exynos 2600 導入全新的 Heat Pass Block（HPB）散熱封裝技術，三星成功大幅改善處理器的熱管理表現，平均降溫幅度甚至可達三成，讓其他晶片大廠開始重新審視這項技術的潛力。

[caption id="attachment_201025" align="aligncenter" width="1200"] 隨著 Exynos 2600 導入全新的 Heat Pass Block（HPB）散熱封裝技術，三星成功大幅改善處理器的熱管理表現。(示意圖／123RF)[/caption]

Exynos 2600 採用的 HPB 做法與過往大不同。傳統設計是將 DRAM 疊在 SoC 上方，但三星這次改為在處理器頂部直接放置銅製散熱塊（HPB），並將 DRAM 移到側邊。由於散熱結構直接接觸晶片本體，熱能可以更有效率地導出，使晶片在高負載下不易積熱，這也是降溫效果能突破以往瓶頸的關鍵。

南韓《ET News》進一步指出，三星計畫將 HPB 封裝技術開放給其他客戶，包括 高通（Qualcomm）與蘋果（Apple）。雖然兩家公司多年前已全面轉向台積電（TSMC）生產核心處理器，但在散熱需求與封裝創新的競爭下，外界認為兩者確實可能引進此一技術。

高通最新的 Snapdragon 8 Elite Gen 5 近期也被抓到「高功耗過熱」問題，實測顯示這款晶片在同一基準測試下的整板功耗高達 19.5W，明顯高於蘋果 A19 Pro 的 12.1W。外界認為，高通的問題主要來自其六顆高性能核心的高時脈設定，使熱密度飆升。

值得注意的是，曝光的內部測試資料顯示，Exynos 2600 的主核心時脈僅比 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的性能核心高約 4.6%，兩者性能接近，但三星在散熱上卻率先突破，因此也讓外界更看好 HPB 封裝能成為高通未來改善晶片散熱的重要方案。

三星是否能藉由散熱封裝技術創造新的競爭力，甚至讓蘋果與高通重新採用其設計理念，正成為業界關注焦點。

來源：wccftech

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針對蘋果iPhone 18 Pro機型的顯示器設計，最新的傳聞顯示，先前關於該機將搭載 螢幕下Face ID和自拍鏡頭 的說法可能有所修正。最新消息指出，這款預計於2026年推出的旗艦iPhone，可能僅會採用一個 尺寸更小的顯示器開孔。記者孟圓琦／編譯

針對蘋果iPhone 18 Pro機型的顯示器設計，最新的傳聞顯示，先前關於該機將搭載螢幕下Face ID和自拍鏡頭的說法可能有所修正。最新消息指出，這款預計於2026年推出的旗艦iPhone，可能僅會採用一個尺寸更小的顯示器開孔。

[caption id="attachment_198101" align="alignnone" width="1536"] 根據微博用戶「數位閒聊站」報道指出，蘋果正在考慮縮小螢幕開孔（HAIAA）的尺寸。 而HAIAA 是螢幕上一個精密鑽孔，用於為攝影機提供無遮蔽的視野。（圖／AI生成）[/caption]

螢幕設計變動：HIAA技術浮現

長期追蹤蘋果爆料，且過往準確性不定的爆料者「Digital Chat Station」，再次於中國社群媒體微博上發文。該名爆料者先前曾堅稱，當前的動態島（Dynamic Island） 將被淘汰，並由螢幕下鏡頭及Face ID系統取代。

然而，最新說法指出，蘋果正在考慮採用更小的活動區域內打孔（HIAA, Hole-in-Active-Area） 技術。HIAA是透過精密鑽孔工藝在顯示器中開鑿出孔洞，旨在為相機提供不受阻擋的視野。儘管該爆料者提及先前「螢幕形狀會改變」的說法，但並未明確證實或否認這項改變。

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技術細節與其他傳聞總結

這則貼文除了提及「更小打孔」外，似乎也總結了部分先前流傳的iPhone 18 Pro相關傳聞，其細節精確度仍有待驗證：

• 鏡頭變革：

  再次提及iPhone 18 Pro將搭載可變光圈相機的傳聞

• 背板與散熱：

  重複了關於機身將配備略微透明的背部玻璃面板的傳聞。同時，還提出了電池將「首次採用不鏽鋼包覆」的說法。鑑於iPhone 17 Pro Max已採用不鏽鋼製造的 均熱板（Vapor Chamber）散熱系統，市場推測此說法可能意指蘋果正尋求結合新的背板設計，以進一步提升散熱效率。

儘管Digital Chat Station的爆料內容時常不夠精確，且經由機器翻譯後更顯模糊，但「更小打孔相機」的說法仍提供了蘋果在螢幕技術進化路徑上的一個潛在方向。

資料來源：appleinsider

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本集節目中，主要在討論 iPhone 17 系列手機（包括 Pro Max 和 Air 型號）的兩週實際使用心得和常見問題。討論的重點包含 iPhone 17 的耐用性，特別是金屬邊框和玻璃背板是否容易刮傷的問題，以及 手機的散熱和性能表現，指出新機在長時間高性能運作下（如遊戲和壓力測試）的降頻控制優於前代。本集節目中，主要在討論 iPhone 17 系列手機（包括 Pro Max 和 Air 型號）的兩週實際使用心得和常見問題。討論的重點包含 iPhone 17 的耐用性，特別是金屬邊框和玻璃背板是否容易刮傷的問題，以及 手機的散熱和性能表現，指出新機在長時間高性能運作下（如遊戲和壓力測試）的降頻控制優於前代。

此外，內容也分享了 電池續航力、相機的遠攝和錄影功能的進步，並推薦了幾款具有防摔和多功能設計的保護殼，最後提到 iPhone 17 標準版在市場上的銷售表現意外地好，並測量了其快速充電速度的實際數據。

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華碩旗下電競品牌ROG正式發表新一代旗艦機Phone 6 系列，搭載高通Snapdragon升級版處理器8+ …

華碩旗下電競品牌ROG正式發表新一代旗艦機Phone 6 系列，搭載高通Snapdragon升級版處理器8+ Gen，效能提升的同時，散熱降溫系統也升級，最高溫比起競品減少10度之多。同時推出史上首款不用外接電源的風扇，可連接手機，以四大模式主動降溫，使手機持續遊玩不降頻。

華碩手機全球營銷處長張舜翔表示，雖然今年下半年才發表新機，但相當看好銷售表現，預期到今年底，新機出貨量能較上一代小幅成長。

三大降溫模式，搭配風扇主動冰鎮

本次發布會共亮相兩款機型ROG Phone 6 / ROG Phone 6 Pro，搭載高通Snapdragon 8+ Gen 1升級版處理器，比起上一代8 Gen 1處理器再提升10%效能，同時支援業界頂尖的165Hz刷新率，保持遊戲時流暢不卡頓。

而近幾年遊戲不斷突破畫質極限，也造成手機更容易卡頓過熱，ROG Phone 6身為電競手機，力求解決發熱問題，針對三種遊戲時長分別採用不同模式導熱方案。

在15分鐘內的短時遊玩階段，透過主機板下方導入的3300毫克獨家氮化硼散熱膏，可以把熱量快速向外傳導至金屬邊框，實測能把降頻保護的次數從19次降低到4次。

30分鐘左右的中時程，則加大85%石墨片及30%液態均溫板，有效確保熱能驅散。

至於1 小時以上的長時間遊戲，就需要主動式散熱的協助，搭載推出的空氣動力風扇，首度導入「製冷片」，酷寒、急凍模式可以直接冰鎮手機，使背蓋溫度最高處從近45度高溫降至跟人體相近的36度，並且搭配首款可連接手機Type C插孔的外接風扇，無須額外連接充電。

至於遊戲玩家也很在意的續航力表現，這一代具備6000mAh 的大電量電池，且支援65瓦快充，也是業界目前唯一具備日常防水防塵的電競手機

售價：
Phone 6 Pro：18GB/512GB，NT$37,990。
Phone 6：16GB/512GB，NT$33,990
Phone 6：12GB/256GB， NT$29,990。

為了驍龍晶片等到下半年，仍看好銷量突破上一代

性能升級，售價卻和上一代持平，張舜翔表示相當看好本次銷量表現，儘管比起去年發表時間更晚，仍預期在年底可以達到持平上一代的銷量，甚至小幅領先，同時也看好風扇、耳機、手柄等周邊配件的搭配購買率，預期能較一般市面上約5-10%比例更高。

ROG Phone 5 在去年3月就推出，為何今年延後到7月才發表？張舜翔表示，主要就是為了搭載最高階的晶片8+ Gen 1，為了等待它推出才延遲至今。由於頂規手機料件取得不易，難以加大訂單，因此容易出現斷貨情形，ROG Phone 5 Pro就在開賣首月銷售一空，張舜翔表示今年已提升庫存量，也提前和供應商下單，期望銷售成績和供貨狀況皆比上一代更好。

6月股東會中，華碩共同執行長許先越曾表示，雖然手機事業還未獲利，但在電競手機市場仍保持市占第一寶座，無畏近年更多業者搶食大餅。而華碩也相當重視手機技術發展，期盼能擴展到其他產品線，因此即便短期內手機事業難以看到成效，仍會堅持投入手機事業。

文： 隋昱嬋/ 責任編輯：錢玉紘

※本文授權轉載自數位時代

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華碩旗下電競次品牌ROG玩家共和國今天發表新電競手機系列ROG Phone 6、ROG Phone 6 Pro …

華碩旗下電競次品牌ROG玩家共和國今天發表新電競手機系列ROG Phone 6、ROG Phone 6 Pro，搭載高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器、6.78吋螢幕，將於7月7日開放預購。

華碩發布新聞稿表示，全新GameCool 6散熱系統為ROG Phone 6亮點，高達6層散熱設計，可對應不同遊戲時長，為處理器降溫；內建6000mAh超大容量電池，支援65W快充變壓器。

ROG Phone 6配備獨家按鍵AirTrigger 6，擁有「超音波觸控」、「體感感測」與「風扇專用鍵」3種感應模式，支援超過20種遊戲手勢。配件空氣動力風扇6搭載致冷晶片及扇葉，安裝後直接覆蓋發熱區降溫，由手機供電無線使用。

此外，以往曾購買ROG Phone的消費者，預購ROG Phone 6 Pro加碼送限量「後置幻視螢幕NFT（非同質化代幣）」，可用於手機後置幻視螢幕的動畫；NFT藏有6個特殊款，指定期間內持有者可獲得2023年ROG Phone新機，或享有優先參加ROG Phone實體活動資格。（編輯：林興盟）

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