據外媒 Android Headlines獨家指出，Google即將於2025年8月13日舉辦「Made by Google」發表會，正式推出備受矚目的Pixel 10系列新機，Pixel 10系列將首度採用台積電製造的Tensor G5晶片，外觀設計延續經典元素並微調細節，預計同步發表Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL及Pixel 10 Pro Fold等多款機型。Google更將在6月27日於英國倫敦舉辦粉絲體驗會，邀請25位超級粉絲搶先接觸新機，進一步炒熱市場話題。記者孟圓琦／台北報導

據外媒Android Headlines獨家指出，Google即將於2025年8月13日舉辦「Made by Google」發表會，正式推出備受矚目的Pixel 10系列新機，Pixel 10系列將首度採用台積電製造的Tensor G5晶片，外觀設計延續經典元素並微調細節，預計同步發表Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL及Pixel 10 Pro Fold等多款機型。Google更將在6月27日於英國倫敦舉辦粉絲體驗會，邀請25位超級粉絲搶先接觸新機，進一步炒熱市場話題。

[caption id="attachment_175436" align="alignnone" width="907"] Pixel 10系列最大亮點在於採用台積電製Tensor G5晶片。(圖片來源/Android Headlines)[/caption]

本次Pixel 10系列預計推出Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL及Pixel 10 Pro Fold四款機型，並有望同步發表Pixel Watch 4智慧手錶。根據爆料，Pixel 10系列將於8月13日發表會當天開放預購，並於8月20日正式出貨並於指定通路開賣。

規格與設計細節曝光

Pixel 10 Pro原型機實機照已在中國社群平台流出，顯示其代號為「blazer」，為設計驗證測試（DVT1.0）階段產品。新機將首度搭載台積電生產的Tensor G5晶片，核心配置包含Cortex-X4、Cortex-A725及Cortex-A520，並配備16GB記憶體與256GB儲存空間。螢幕尺寸維持6.3吋，主相機為5000萬畫素三鏡頭，電池容量達4700mAh起跳。

外觀方面，Pixel 10延續平整機身設計，側邊採用霧面處理，邊角略帶弧度提升握感。機身尺寸約152.8 x 72 x 8.6mm，鏡頭模組厚度約12mm，較前代略厚。相機模組邊框更窄，SIM卡槽位置由右下移至左上，細節更顯精緻。電源鍵依舊設於音量鍵上方，維持Pixel系列獨特設計語言。

晶片與系統再升級

Pixel 10系列最大亮點在於採用台積電製Tensor G5晶片，根據Android Authority報導，Google已與台積電簽署3至5年合作協議，Tensor G5將成為Pixel 10至Pixel 14系列的核心處理器。新機將預載Android 16作業系統，帶來更流暢的操作體驗與AI功能升級。

Google今年特別提前舉辦粉絲體驗會，顯示對Pixel 10系列市場反應充滿信心。雖然部分消息指出有機會提前於6月底或7月初亮相，但主流預期仍以8月13日正式發表為主，延續去年Pixel 9系列的時程規劃。新機上市後，預計將對高階Android手機市場帶來新一波競爭。

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