日月光與國家資通安全研究院於昨（28）日簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄」，由日月光高雄廠副總經理李政傑與國家資通安全研究院院長林盈達代表出席簽署儀式。該合作旨在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。記者黃仁杰／台北報導

日月光與國家資通安全研究院於昨（28）日簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄」，由日月光高雄廠副總經理李政傑與國家資通安全研究院院長林盈達代表出席簽署儀式。該合作旨在因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。

[caption id="attachment_214748" align="aligncenter" width="1000"] 日月光與國家資通安全研究院於今（28）日簽署「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄」。（圖／日月光提供）[/caption]

在數位轉型引發的變局下，資安防範已成為企業營運的關鍵命脈。日月光長期將資安治理視為公司發展的根基。藉由導入NIST CSF框架，成功串聯辨識、防護、偵測、應變與復原等環節，打造出立體化的資安護衛體系。為了維持防禦體系的靈敏度，不僅定期委託第三方專業機構進行風險鑑識，更結合紅隊攻防測試與自動化分析技術，建構出一套透明且能自我進化的風險管理體系。

除了鞏固資訊技術（IT）端的屏障，日月光更前瞻性地將防護觸角延伸至營運技術（OT）場域，透過跨維度的場域健診與整合，確保智慧化生產環境的穩定運作。在推動產業標準上亦不遺餘力，不僅積極投入SEMI半導體資安委員會及高科技資安聯盟，協助落實SEMI E187等設備資安規範，更接軌 ISO 27001、IEC 62443 等多項指標性國際認證。這些紮實的技術資產與實務經驗，為此次的聯防合作提供了深厚的專業底蘊。

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林盈達表示，日月光在半導體供應鏈中扮演關鍵角色，其成熟的防護能量是強化聯防生態系的重要助力。透過本次合作，國家資通安全研究院將整合資源，共享具備高度實戰價值的威脅情資、最新攻擊手法分析，協助企業在面臨變幻莫測的數位挑戰時，能迅速採取最精準的預警與應變作為。我們期待透過多方體系的緊密對接，共同穩固產業鏈的防禦力，並為高雄在地產業挹注更強大的數位生存韌性，建構一套具備主動偵測與即時反制能力的區域安全防線。

李政傑表示，此次「國家資通安全聯防、情資分享與合作備忘錄」的簽訂，象徵著資安防禦體系邁向更即時、更透明的聯防階段。藉由這項合作機制的建立，我們能更敏銳地預警網路威脅並採取行動，進而確保智慧製造流程與企業核心資產的安全。

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半導體封裝龍頭日月光投控15日公告，將以新台幣148.5億元，向面板大廠群創光電取得位於台南南部科學園區的Fab 5廠房及相關附屬設施，擴充先進封裝產能。記者黃仁杰／台北報導

半導體封裝龍頭日月光投控15日公告，將以新台幣148.5億元，向面板大廠群創光電取得位於台南南部科學園區的Fab 5廠房及相關附屬設施，擴充先進封裝產能。

[caption id="attachment_212877" align="aligncenter" width="1536"] 日月光取得位於台南南部科學園區的Fab 5廠房及相關附屬設施，擴充先進封裝產能。（圖／AI生成）[/caption]

日月光半導體說明，此次交易建物總面積達18萬4313.95平方公尺，約5萬5754.97坪。為加速標的移交與產線進駐，雙方將另行簽署「提前廠房使用補償協議」，由群創依約提前進行既有製程設備與特定廠務設備的拆卸、搬遷與清運作業，日月光則補償相關移除成本，預估約新台幣9.82億元。

市場預期，日月光此次大手筆取得南科廠房，主要目的在於因應人工智慧（AI）晶片需求快速成長，提前卡位先進封裝產能。隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，先進封裝已成為半導體產業關鍵瓶頸之一，相關產能布局備受關注。

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南科園區近年逐步成為台灣半導體先進製程與封裝重鎮。晶圓代工龍頭台積電近期亦宣布在台南科學園區擴大建廠布局，規劃於特定區塊興建新廠，預計2028年完工，未來將導入先進製程產線並擴充產能。法人分析，隨著晶圓製造與封裝測試同步擴張，南科產業聚落效應將進一步強化。

日月光今年持續加大在台投資力道，日前已於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮。公司指出，2026年將有6座工廠動工，為歷年新高，主要因應AI半導體及高科技應用帶動的需求成長。

此外，日月光投控先前於法人說明會中指出，今年在機器設備投資將增加15億美元，其中約三分之二將用於先進製程服務。市場評估，其設備資本支出將由2025年的34億美元提升至49億美元，若加計廠房、設施與自動化投資維持約21億美元水準，全年資本支出有機會達70億美元，改寫歷史新高。

另一方面，群創處分南科Fab 5廠，主要為充實營運資金並挹注未來發展動能，預計可認列約133億元處分利益。若加計先前出售南科模組廠及南科二廠，群創2026年累計售廠利益可望達197.59億元，對每股稅後純益（EPS）帶來約2.47元貢獻。

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日月光投控21日宣布與美國亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），已簽署具有法律約束力的交易備忘錄（MOU），計畫透過其馬來西亞子公司ASE Electronics，收購ADI旗下位於馬來西亞檳城的製造工廠（Analog Devices Sdn. Bhd.）100%股權。記者孫敬／台北報導

日月光投控21日宣布與美國亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），已簽署具有法律約束力的交易備忘錄（MOU），計畫透過其馬來西亞子公司ASE Electronics，收購ADI旗下位於馬來西亞檳城的製造工廠（Analog Devices Sdn. Bhd.）100%股權，以擴大在全球的製造能力並提升供應鏈韌性與製造多樣性。

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[caption id="attachment_196204" align="aligncenter" width="1920"] 日月光及ADI的最終協議，預計在今年第四季完成。（圖／日月光）[/caption]

日月光拿下檳城產能，並繼續提供ADI先進晶片解決方案

日月光與ADI同時規劃簽訂一項長期供應協議，未來將由日月光持續為ADI提供製造服務；此外，ADI也計畫跟日月光共同投資，提升檳城工廠的技術能力，確保高性能類比、混合訊號和數位訊號處理晶片的封裝和測試解決方案。

日月光投控營運長吳田玉表示，此次收購能擴大日月光的全球製造能力，實現更高的營運彈性跟規模，為ADI的高性能類比、混合訊號和數位訊號處理晶片，提供封裝和測試解決方案。ADI全球營運與技術執行副總裁 Vivek Jain 亦強調，封裝技術與製造韌性是推動ADI短期及長期成長的關鍵要素，這次合作將能提升供應鏈穩定性，並促進檳城廠區製造跟技術成長。

日月光擴大檳城生產基地，聚焦高成長性AI與車用市場

此次收購的ADI檳城工廠位於峇六拜（Bayan Lepas）主要工業樞紐，該廠區成立於1994年，擁有超過68萬平方英尺的建築面積。交易完成後，日月光將接管該廠區營運以服務ADI及其他國際客戶，不斷增長且複雜的供應鏈需求。

日月光積極布局馬來西亞檳城，檳城廠區主要坐落於峇六拜自由工業區，是日月光全球最大的影像感測元件封測基地，其中約九成的影像感測元件應用於汽車電子領域。

日月光正積極在馬來西亞擴充AI與車用電子元件的封測產能。未來幾年內，日月光檳城廠區的總面積將從目前的100萬平方英尺擴大至340萬平方英尺，員工人數也預計從目前的3,300名倍增至6,000名以上。

根據雙方規劃，預計在2025年第四季簽署最終協議，相關交易則有望在2026年上半年完成，但仍須符合一般交易條件並獲得所需的監管批准。

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台積電、日月光9日攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。記者孫敬／台北報導

台積電、日月光9日於於「Semicon taiwan 2025 國際半導體展」攜手34間國內外業者共同成立「3DIC先進封裝製造聯盟」。台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士表示，AI所帶來的市場需求，已將產品更新迭代的週期從過去的兩到三年一代縮短至幾乎一年一代，這為半導體製造業帶來巨大的時間壓力。

日月光副總經理洪松井則指出，半導體在先進晶片製造微縮與多樣化兩大趨勢下，正邁向「異質整合（Heterogeneous Integration）」 。他強調，無論是雲端AI或邊緣AI正大力推動機器對機器（Machine-to-machine）的通訊，未來將可能創造出比手機市場更為龐大的商機。

延伸閱讀：搶佔AI與機器人新藍海！曹世綸談半導體下個十年三大關鍵：矽光子、3DIC、電源管理

[caption id="attachment_191181" align="aligncenter" width="2560"] 3DIC先進封裝製造聯盟9日正式宣布成立。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

台積電的「時間壓縮」與「在地化開發」策略

「我們跟日月光的共同客戶都追得很緊。」何軍觀察由於3D IC堆疊了高價值的零組件，若無法有效縮短開發時間並提升良率，將難以滿足市場對產能的快速爬升要求。為此，台積電以「在地化」與「共同開發」策略，促使R&D團隊（無論國際或本地廠商）緊密合作，打破過去先完成驗證再建置產能的模式，因為產業現在必須在開發尚未完全定案時就預訂設備、拉動產能，而在地化生態系是為應對快速變化的市場需求，確保台灣供應鏈競爭力。

「We innovating as one, winning as a team.」何軍以聯盟共同主席宣示。

[caption id="attachment_191180" align="aligncenter" width="1477"] 台積電營運 / 先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

先進封裝面臨的多元挑戰

洪松井觀察，先進封裝與先進製程之間存在一種共生互惠的良性循環，兩者共同提升算力驅動AI，AI則反過來帶來更多如機器通訊，進而刺激更多半導體需求。「這正是先進封裝如今如此關鍵的核心原因 。」

儘管先進封裝日益關鍵，洪松井明確點出面臨的諸多挑戰，包括製造工藝的複雜性、散熱與電源管理、新材料的開發與應用，以及從晶片到封裝再到系統的協同優化等。為克服這些挑戰，洪松井直言業界合作的必要性，聯盟目前已成立三個核心工作小組：「標準工作小組」、「量測檢測工作小組」、「封裝製程技術工作小組」。

• 封裝製程技術小組的目標是確保所使用的材料不僅能滿足當前需求，也能滿足未來的需求。
• 量測檢測小組致力於發展具備早期偵測量產變異能力的量測與檢測技術，以縮短開發時間並確保產品可靠性。
• 標準小組的目標是建立標準化的溝通平台，應用於工具、自動化和流程，以減少生態系統中的變異並簡化複雜度。

透過聯盟的合作，洪松井回應業界成員不僅是為各自公司做事，更是為了提升整個先進封裝產業的人力素質與合作效率，最終目標是打造一個具備世界競爭力的在地生態系統。

[caption id="attachment_191179" align="aligncenter" width="1477"] 日月光副總經理洪松井。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

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日月光投控旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元，向穩懋半導體購買其高雄市路竹區的廠房及附屬設施。記者孫敬／台北報導

半導體封測龍頭日月光投控11日傍晚公告重訊，旗下子公司日月光半導體將以新台幣65億元，向穩懋半導體購買其高雄市路竹區的廠房及附屬設施。日月光投控表示，此次交易主要目的在於擴充半導體先進封裝產能，以滿足市場對AI及高效能運算（HPC）晶片日益增長的需求。

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[caption id="attachment_187910" align="aligncenter" width="1920"] 日月光回應這次的收購是為擴大產能。（圖／日月光）[/caption]

日月光高雄布局密集，先進封裝版圖持續擴大

日月光投控近年來積極在高雄密集布局，本次向穩懋購入的廠房位於南部科學園區高雄園區，是其擴充先進封裝產能計畫中的重要一環。這項交易也延續了日月光在高雄的一系列投資：

• FOPLP產線：已投資2億美元，建置第一條600x600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產線，預計於2026年開始客戶認證。
• K28新廠：2024年10月動土，主攻CoWoS先進封測產能，預計2026年完工。
• K18廠房：2024年8月購入宏璟建設位於楠梓的K18廠房，布局晶圓凸塊與覆晶封裝製程。
• 楠梓廠房：2023年底承租台灣福雷電子廠房，用於擴充封裝產能，鎖定AI晶片應用。

穩懋表示，這項交易預計將帶來約19.39億元的處分利益，實際入帳金額需待交易完成並扣除相關費用後確定。穩懋將提前終止租約，並預計在8月底前完成搬遷。

此外，日月光投控同日也公布7月合併營收為515.42億元，年減0.1%，但若以美元計價，則年增11.2%。其中，封測及材料事業（ATM）營收月增3.6%、年增15.8%。

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日月光投控25日召開股東會，由營運長吳田玉主持，並說明2024年營運表現與2025年展望。他表示，儘管面對產業去庫存化、通膨與地緣政治不確定性等因素的挑戰，但是AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，將成為封測產業發展的關鍵動能，因此他對2025年營運展望審慎樂觀。此外，吳田玉還提到，未來世界將進入「機器人時代」，未來日月光會進一步強調感測器相關半導體元件，才能完整參與人型機器人的市場商機。記者彭夢竺／綜合報導

日月光投控25日召開股東會，由營運長吳田玉主持，並說明2024年營運表現與2025年展望。他表示，儘管面對產業去庫存化、通膨與地緣政治不確定性等因素的挑戰，但是AI（人工智慧）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階晶片需求，將成為封測產業發展的關鍵動能，因此他對2025年營運展望審慎樂觀。此外，吳田玉還提到，未來世界將進入「機器人時代」，未來日月光會進一步強調感測器相關半導體元件，才能完整參與人型機器人的市場商機。

[caption id="attachment_94139" align="aligncenter" width="1200"] 日月光營運長吳田玉表示，未來世界將進入「機器人時代」。示意圖。（圖／123RF）[/caption]

AI新時代推升高階晶片需求，吳田玉指出，未來日月光會加碼研發，鎖定先進封裝技術，包含晶圓級封裝、面板級封裝、系統級封裝、光電整合封裝、大尺寸光波導模組，以及自動化整合打線系統等，都是支撐營運與接單的核心技術。展望2025年，日月光預計封裝的出貨量可以達到343億顆，測試業務約54億顆。

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吳田玉還提到，未來10年將是半導體結構性成長的黃金期，日月光將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智慧製造等應用，持續擴大營運規模與技術領先優勢。

此外，吳田玉指出，因為AI應用快速擴展，使得機器具備智能，未來世界將進入「機器人時代」，將帶動人機互動無所不在，需要更多的AI晶片，是全球主要封裝廠全力擴大布局的領域，而台灣過去多強調機器人的「大腦」技術，未來應進一步聚焦在眼、耳、口、鼻、手與關節等感測器相關半導體元件，日月光也會與其他科技夥伴合作，才能完整掌握人型機器人的市場商機。

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日月光投控營運長吳田玉近日甫接任SEMI全球董事會主席，今（25）日在日月光股東會上，他表示以平常心看待，並分析自己可以當選的3個原因，未來希望能夠廣結善緣，並為全球半導體產業貢獻一份心力。記者彭夢竺／台北報導

日月光投控營運長吳田玉近日甫接任SEMI全球董事會主席，今（25）日在日月光股東會上，他表示以平常心看待，並分析自己可以當選的3個原因，未來希望能夠廣結善緣，並為全球半導體產業貢獻一份心力。

[caption id="attachment_160446" align="aligncenter" width="1200"] 日月光投控營運長吳田玉近日甫接任SEMI全球董事會主席，他希望為全球半導體產業貢獻一份心力。（圖／123RF）[/caption]

吳田玉分享接任SEMI全球董事會主席的心情，前感到興奮但也平常心看待，而他認為自己當選的原因有3個。首先是台灣在全球地位的重要性提升，在全球半導體產業中的戰略地位日益關鍵；其次，AI驅動產業整合，目前AI正往系統走，範圍包含設備、材料、製造等，而封測業者也是該角色的代表之一。

延伸閱讀：SEMI國際董事會改選 日月光營運長吳田玉當選新任主席

三是現階段為多事之秋，公司之間合作變得越趨重要，SEMI有3700多個會員，遍及美國、中國、台灣、日本、歐盟等，目前觀察到印度市場也很有潛力，如果加進去，未來有可能上看4000個會員，在全球競合與地緣關係的變化之下，SEMI將會持續扮演平台角色，推動產業跨領域合作。

展望SEMI的未來願景與發展方向，吳田玉指出，SEMI過去在台灣成立3D IC跟矽光子聯盟，其中3D IC的成績全球有目共睹，而矽光子則是在發酵當中，未來將持續針對新興趨勢成立更多策略聯盟，因此會廣結善緣，積極與韓國、日本、中國等方面的合作，因為機會是全世界的，不該侷限在單一市場，將找出方向與產業共襄盛舉。

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Yo-Kai Express創辦人林志鴻（Andy），曾在日月光任職工程師，後創立Yo-Kai Express，成功開發熱食自動販賣機，並在全球設立150多個站點。Yo-Kai的美食吸引馬斯克讚賞，並與「一風堂」等品牌合作發展。

Yo-Kai Express創辦人林志鴻（Andy），畢業於台大生物機電工程學系及加州大學爾灣分校，曾在日月光擔任工程師。2013年，林志鴻開始創業，開發「最後一哩運送」App，後轉向熱食自動販賣機的研發，運用先進科技改良傳統販賣機。經歷多次挑戰後，林志鴻成功創立Yo-Kai Express，並在美國、韓國、日本等地設立150多個站點。Yo-Kai Express提供多樣美食，並與「一風堂」等品牌合作，實現共同成長。甚至，馬斯克也曾經被Yo-Kai的美食所吸引，大讚根本就是師傅等級才做得出的拉麵！

媒體採訪：
壹蘋新聞網：壹蘋頭家｜2分鐘吃到現煮拉麵！連馬斯克都說讚　林志鴻催生「妖怪」自動拉麵機拚全美最大

食力雜誌：看準無人化商機！台灣人創辦的自動拉麵機Yo-Kai如何搶下羽田機場等50個據點？

遠見雜誌：有了它，24小時都能吃美食！機器做拉麵、搖珍奶，Yo-Kai征服老外的胃

數位時代：燒到馬斯克的無人拉麵機！Yo-Kai Express煮麵當晶片做，加碼台味手搖機拚年底上市

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日月光半導體製造股份有限公司與國立成功大學25日於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，發表低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等半導體相關領域，共11件專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。記者李琦瑋／台南報導

日月光半導體製造股份有限公司與國立成功大學25日於日月光高雄廠國際會議廳舉行「日月光暨成大共研中心」第一屆期末成果發表會，發表低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等半導體相關領域，共11件專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。

[caption id="attachment_168950" align="alignnone" width="1080"] 日月光攜成大發表半導體相關11項專案成果，並揭示未來3年深化合作的目標。（圖／日月光提供）[/caption]

日月光指出，日月光暨成大共研中心自2024年年初成立以來，結合日月光在先進封裝技術、智慧製造、材料科學與矽光子的產業優勢，以及成大在工程、資訊科學與材料的學術實力，成功推動多項跨領域創新項目。本次發表會中，日月光與成大研究團隊不僅在技術創新上取得了階段性的成果，透過雙方團隊的討論，將這些技術應用於實際生產中探索出了新的途徑，逐步邁向預定的目標。

延伸閱讀：日月光攜Ainos導入「AI Nose」優化半導體製造精度、減少浪費

成大副校長莊偉哲致詞時表示，與日月光的合作不僅加速了學術研究轉化為實際應用的速度，進一步深化雙方的合作關係，不斷尋求在各項關鍵技術上的突破，並全心致力於將這些創新技術迅速且有效地轉化為具有實際產業價值的應用成果，為產業的發展貢獻力量，更為臺灣的產業升級與永續發展提供了重要助力。

日月光總經理李俊哲提到，在過去的一年裡，日月光與成大憑藉密切的協同合作，完成低耗能封裝技術、異質整合、矽光子等領域等共11件專案，有效解決了傳統技術面臨的瓶頸，從2024至2027年日月光出資5000萬元積極支持合作計畫，欣見共研中心推動更多的討論與計畫執行，產學攜手共築壯大半導體能量的願景。

展望未來，李俊哲說，雙方將繼續致力於能源管理解決方案的開發，優化資源使用效率，並推動異質整合先進封裝技術的持續創新與發展。同時，產品硬體設計將追求更高效能與更具競爭力的規格及外觀，積極應對市場需求的快速變化，深信隨著合作技術的進步與應用，日月光與成大將共同為半導體產業創造更多領先解決方案，持續引領科技與產業的發展。

日月光暨成大聯合研發中心公布2025至2028年的3大發展方向，其一，建構及深化前瞻基礎技術，深化研發未來十年先進封裝所需要的「能源管理」及｢硬體的規格與外型｣的基礎技術，能源管理涵蓋能源效率技術、低碳材料技術、永續能源技術。

其二，放大前瞻基礎技術及落實產業應用，透過共同研究計劃和技術轉移，將前瞻技術從實驗室走向生產線，確保產品品質、可靠性、成本與效能；日月光擁有眾多的先進封裝型態，連結晶圓代工廠的解決方案，在未來高階運算半導體封裝，實現無處不在的小晶片異質整合互連，為業界提供整合的解決方案。其三為人才培育，雙方將打造臺灣專業封測廠智慧科技人才庫以擴大影響力。

日月光表示，與成大長期緊密合作，包含產學專案及前瞻技術研究合作，共研中心橫跨日月光研發、成大理學院、工學院、電機資訊學院、智慧半導體及永續製造學院的研發能量，一起投入半導體領域，日月光的企業量能結合成大在國際上的重要學術影響力，驅動未來產業發展，永續產學合作新典範。

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日約光
日月光運用Ainos專利的AI Nose技術分析空氣中的化學成分，以提升製程效率、環境安全性。記者孫敬／台北報導 

半導體委外和測試大廠日月光，昨（12）日宣布與AI 驅動的氣味數位化領導廠商Ainos合作，運用Ainos專利的AI Nose技術分析空氣中的化學成分（Smell IDs），以提升製程效率、環境安全性，確保符合ESG規範，進而改變傳統半導體製造模式。

延伸閱讀：設備大廠匯聚台科大！半導體專家解析CoWoS與AI晶片趨勢

[caption id="attachment_167605" align="aligncenter" width="1024"] AI Nose有助於智慧工廠提升精度，減少浪費。（圖／日月光）[/caption]

AI Nose可提升製程穩定性、設備壽命

日月光表示，本次合作將氣味數位化技術從醫療保健擴展到工業自動化領域，而AI Nose最初為醫療診斷中的揮發性有機化合物（VOC）偵測而開發，如今正擴展至智慧工廠領域，透過解析空氣中看不見的化學模式，AI Nose能夠提升製造精度、減少浪費。

在半導體生產中，空氣中的化學成分與揮發性有機化合物（VOC）的應用潛能長期被低估，儘管它們對製程穩定性、設備壽命及環境條件產生重要影響。此次合作將在日月光的智慧工廠導入 AI 驅動的VOC氣體偵測技術，將氣體轉化為數位數據，實現偵測氣體微變化，優化製造流程、識別材料磨損、氧化與污染的早期跡象，實現預測性維護，進一步提升環境監測，確保符合嚴格的 ESG 規範並改善工作場所安全。

目前，日月光擁有46座全自動「無人工廠」，如今正邁向下一步，透過AI驅動的環境智慧, 強化先進製造系統。「這項宣布進一步強化日月光在AI驅動製造、環境安全及ESG卓越方面的承諾。我們與Ainos攜手，透過氣味數位化技術突破創新界限，提升營運效率並推動永續發展。」日月光執行長吳田玉博士補充。

Ainos董事長、總裁兼執行長Eddy Tsai表示「AI Nose代表氣味數位化的進化發展，從醫療領域擴展至工業應用，透過解析空氣中的化學數據，我們可開創智慧製造的新領域。與 日月光合作，我們能夠將氣體資訊轉化為Smell ID，提供即時洞察，幫助工廠運行得更潔淨、更安全、更智能。」

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