在新一代 Exynos 2600 晶片於多項測試中展現競爭力後，三星正加快自研行動處理器的布局。最新消息指出，三星已開始進行下一代 Exynos 2700 行動處理器（AP） 的早期樣品製造，象徵產品開發正式進入新的階段。記者黃仁杰／編譯

在新一代 Exynos 2600 晶片於多項測試中展現競爭力後，三星正加快自研行動處理器的布局。最新消息指出，三星已開始進行下一代 Exynos 2700 行動處理器（AP） 的早期樣品製造，象徵產品開發正式進入新的階段。

[caption id="attachment_208350" align="aligncenter" width="759"] 最新消息指出，三星已開始進行下一代 Exynos 2700 行動處理器（AP） 的早期樣品製造。（圖／三星提供）[/caption]

消息表示，三星在 2025 年底完成 Exynos 2700 的設計階段後，目前已啟動試產樣品的製造流程，並計畫在 2026 年 6 月前完成初步樣品製作。儘管距離正式量產仍有一段時間，但業界普遍預期該晶片將在 2026 年下半年進入量產。

分析指出，三星加速樣品開發，主要是為了確保晶片在上市前能完成更充分的性能優化與產品成熟度驗證。

韓國券商 Kiwoom Securities 分析師朴裕岳（Park Yu-ak）預測，如果三星第二代 2 奈米製程的良率持續提升，Exynos 2700 有機會在未來 Galaxy S27 系列中取得約 50% 的採用率。若此預測成真，三星也能降低對高通下一代旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 的採購成本，進一步提升整體毛利率。

更多科技工作請上科技專區：https://techplus.1111.com.tw/

根據目前曝光的資訊，Exynos 2700 可能採用較為特殊的 CPU 核心配置，包括四顆 2.88GHz 的 ARM C2 核心、一顆 2.78GHz 核心、四顆 2.40GHz 核心，以及一顆 2.30GHz 核心，形成不對稱的多核心架構設計。

在圖形處理方面，新晶片預計搭載 Xclipse 970 GPU，可能基於 AMD RDNA 5 架構的改良版本打造。同時也將支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 儲存技術，進一步提升資料傳輸與運算效能。

散熱設計方面，Exynos 2700 也可能導入新的 Side-by-Side（Sb）封裝架構，將晶片模組以水平排列方式配置，而非傳統的堆疊式設計。同時搭配三星自研的 Heat Path Block（HPB）銅製散熱結構，藉此提升整體散熱效率與運作穩定度。

隨著 AI 與高效能行動運算需求快速升溫，三星正加速推動自家 Exynos 平台升級。若 Exynos 2700 順利量產並取得更多 Galaxy 旗艦機採用，將有望進一步強化三星在行動晶片與晶圓代工市場的競爭力。

來源：wccftech

這篇文章 三星加速Exynos 2700開發 已啟動早期樣品製造 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。