原標《113研替 面試心得分享 (固態/類比》

文／DCARD 網友

前言：

小弟從去年8月開始找研發替代役工作，近期順利上岸，求職過程中受到版上許多面試心得的幫助，因此上岸後也想分享一下自己這半年的面試經驗。

我的背景算是固態組，有修過類比電路設計相關課程，由於畢業後不想進Fab輪班，所以目標放在Design House職缺，希望這篇心得能夠幫助在科技寒冬中求職、以及和我背景類似，想稍微轉換跑道的同學們。

背景：

控肉飯大學電子系+交大慘業所 (輔電控) 大學專題使用TCAD模擬GaN HEMT，碩論為半導體元件的無機製程開發。

面試： (依一面時間順序排列）

1. 旺宏 ESD

線上面試，一開始就是使用投影片介紹自己的背景及專長，面試主管人很好，報告過程中沒有提出什麼問題，且蠻認真聽的。報告完後只問了我CMOS剖面圖、LDD，使用小白板作答，整個面談僅約40分鐘。

二面為現場面試，會寫一份英文考卷，考題不難，接下來人資帶我導覽公司的各項設施，然後再請主管進來面談，基本上是純聊天為主，最後詢問我的意願。

結果：Offer get

2. 旺宏 類比RD (Memory IC)

一面同樣是線上面試，主管給人的感覺比較嚴肅，會在報告途中直接提問，主要是問我設計的OP相關電路問題，包含Biasing Circuit等等。報告完後主管請我開啟小白板，問了我RC充放電、Two Stage OP、米勒補償、負回授、VLSI Sizing、Delay time。

電路問題的部分Razavi幾乎都有教，但VLSI的問題我沒有答出來，整個面試時間約1.5小時，面完後可以感受到主管對本科學生比較感興趣。

結果：無聲卡

3. 聯詠 類比RD (PMIC)

現場面試，首先進行筆試測驗，我記得固態/類比/數位三個領域的考題都有出，但時隔有點久記不太起來，印象中有考Latch up，整張考卷我大概只答了4成。

接著主管進來面試，一開始先介紹部門工作內容以及未來規劃，並且事先告知會在報告中插話直接提問，主要也是問我設計電路的內容，包含MOS的W/L、Biasing Circuit的Sizing、MOS Vov怎麼設計、Start up circuit等等，後面就偏閒聊，並且問我想來這個職缺的程度，以及非本科會不會很擔心跟不上。

自己知道非本科能收到此面邀已是不可思議，所以我就把這場面試當作台元半日遊，增加面試經驗。

結果：無聲卡

4. 松翰 類比RD (MCU)

首先會填寫人事資料表，並進行專業測驗與邏輯測驗，考題有Constant gm、MOS變因設計、Latch up，還有一題我忘記了QQ，印象中全部都有答出來。

接著來了兩位主管，分別是小主管與大主管，主要針對電路分析及Biasing Circuit提問，有問到量測ICMR、Output Swing、SR的方式。報告完後直接考我白板題，要我推導Constant gm的回授公式，問我是正回授或負回授、並要我計算Close loop gain。

接下來是處長進來與我閒聊，沒有問專業問題，主要是開導學生(?)，最後接人資面試，整個面試流程超過4小時，個人覺得蠻累的哈哈。

結果：無聲卡

5. 聯電 Spice 新竹

由於聯電不允許面試者帶任何電子產品或USB，所以並未準備投影片，一開始是填寫細心度測驗，通常還會有英文測驗，而我暑假有考到多益金色所以就免填寫，接下來就是等待主管到來。

一面是一位女主管，一開始請我自我介紹，接著就是直接從人力銀行履歷表的內容提問，重點放在碩士論文及大學專題，TCAD的部分有跟我聊蠻多的，包含語法、Tool、Mesh等等。主管看履歷看得蠻細的，除了問經歷外也會稍微閒聊，給人的感覺很輕鬆。

到後面主管開始很認真的介紹Spice team的組成及工作內容，部門很大，約有100人，其中有提到這個職位會接觸到各種元件的電性模擬、不僅限於MOS或BJT、也有強調細心度的重要性，接著告知我會直接請大主管二面，但後來大主管沒空，就直接接HR面試。

一星期後進行大主管二面，是一位資歷很深的工程師，一開始依照履歷表問我修課內容以及大學專題、碩士論文，接著就是直接請我起來開始白板題作答，考題包含Vt roll-off、Charge sharing model、CLM、DIBL、C-V Curve，以及MOS的能帶圖、操作機制、工作區解釋、表面電位、濃度分佈。

整體而言與一面差異很大，問了非常多半物問題，我有透過畫圖的方式去輔助解釋，大主管對我的Feedback很不錯，最後就閒聊了幾句，跟我說他進來U的時候月薪只有3w…果然真的很資深。

結果：Offer get

6. 台積 QR

線上面試，收到此面邀前有拒絕一封ATMD面邀。面試對象是三位工程師，與面類比RD職缺不同，我把重點放在碩論及大學專題，整個報告流程主管們都沒有提問。

報告完後有稍微稱讚報告內容，並針對研究領域進行提問，因為我的研究經歷都與可靠性較無關聯，所以僅問我對可靠性的了解有多少，與整合、設備等職缺相比對什麼比較感興趣。

最後主管們稍微介紹了工作內容，有提到步調很快且時常開會，結束後有說對我印象Positive，會再跟大主管討論，面談過程約1小時。

三天後收到HR面邀，但我對此職缺不感興趣，所以就回信拒絕面邀，然後就再也沒收到台積面邀了QQ。

結果：主動婉拒

7. 乾瞻 類比RD (SerDes)

現場面試，一開始就是主管面試，針對投影片內容去提問，比較特別的是除了專業問題以外，營隊、學校的經歷也有提問與閒聊。電路部分有問我設計的OP中，MOS Sizing與頻率響應的問題，還有跟我討論Biasing Circuit的設計，給我設計上面的建議。

再來主管請我上台進行白板題測驗，給我一個BandGap電壓、NMOS、PMOS、電阻、OP，要我做出可以提供1mA、0.6V的偏壓電路，我有使用到Constant gm電路，主管再引導我用OP做FB，類似LDO、CMFB的回授方式。

主管有提到這關主要是想知道面試者的思維方式，我的感覺就是要有系統性的進行設計，如果真的不懂也不要亂畫。

接著人資直接請處長二面，以閒聊為主，有問我碩士論文的方向、以後如果不走固態會不會覺得可惜、有沒有Tape-out經驗，然後人資帶我Room Tour，告知我目前是第一順位，兩週後告知結果。

兩週後我詢問人資，結果被告知公司被收購，會暫緩收研替人員，當下心涼了一半，心情非常低落。

殊不知時隔一個半月後，人資主動告知有意錄取我，然後幫我跑簽核流程，就當我以為要上岸後…結果簽核流程被本公司擋下來，被告知本公司希望收有經驗的員工。得到消息後還蠻失望的，主要是對方給的答覆一直改變，讓我心態很不好受，個人認為行政處理上還有進步空間，但說到底也只能怪自己非本科，經驗不夠，還是很感謝貴公司給我面試機會。

結果：無聲卡

8. 群聯 ESD

現場面試，是兩位工程師與一位主管，首先由我開始報告投影片，一開始問題聚焦在我的碩論題目，包含製程方式及量測方式，應該問了有20-30個問題，然後我簡單的介紹了設計過的類比電路以及繪製過的Layout，主管也有針對這兩者進行提問，但沒有很深入，過程中感受到一位工程師比較擅長半導體製程、另一位則擅長電路方面。

接著主管請我繪製DNW剖面，這題我不太會，所以僅有粗略繪製並用言語解釋，告知他我在VLSI課程畫Layout的時候有學到。再來請我用白板解釋Latch up，我有繪製CMOS剖面、寄生電路，並解釋BJT導通、回授放大電流的機制，最後就詢問我一些情境題與閒聊。 整個面試約3小時，全都是對答及白板題，半導體物理/製程/電路/Layout的問題都有，總共大概被問了50個問題吧…最後主管告知我還有其他面試者要面談，需等兩週才會有進一步通知，並送我離開。

大約10天後收到人資二面邀約，面試內容就是HR常問的問題，以自身真實經歷回答即可，約1小時。又過了約一個星期後我主動打電話詢問，人資告知正在核薪階段。

結果：Offer get

結語：

在科技寒冬找工作真的不容易，雖然面試過程辛苦，但最後還是順利找到了研替職位，很感謝在求職過程中幫助我的同學及學長們，也祝各位求職順利，大家一起加油！ 最後很感謝耐心看到最後的版友們，有任何問題都可以留言討論，如果我方便的話會盡量回答，謝謝大家。

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文:《113研替 面試心得分享 (固態/類比)》

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原標《面試心得分享(固態)》

文／哭哭饅頭

🎯 前言

本魯去年碩二期間找今年研替時，Dcard及PTT版各種前人分享給予我莫大的幫助，但礙於當時忙於實驗，一直沒有時間分享，最近剛服完研替，因此決定在入職前打出這篇文章，希望可以幫助到需要的人。面試時間為2022/10～2023/1這段期間。

🎯背景

控肉電子系 + 交大慘業所 大學專題為通訊相關，碩論為製程相關。 碩班所上選修幾乎走半導體，另外碩班修過外所AIC、PIC、VLSI、DIC

🎯面試職缺

1. 台積電-製程整合工程師 南科

此職缺是校園徵才活動面試的，填寫校園資料表有被HR通知就可以面試。被安排到的主管是隨機的，面試時主管請我自我介紹後，主管便向我介紹他的部門以及我面的職缺是南科的製整，中途只問了三個問題

(1)你怎麼說服我你適合製程整合工程師？

(2)請你詳細的介紹你的碩論內容

(3)會比較偏好竹科還是南科？

後續簡單的聊天結束面試。後續面HR，到廠區測驗，以及指導教授資料查核。

結果：offer get

2.1 聯電-Modeling Engineer(SPICE) 竹科

採視訊面試，ㄧ進到會議室裡有三位主管，由其中一位負責問問題與主持，自我介紹完了以後便請我打開小白板畫圖，問了非常多半物的專業知識，基本上MOS所有的工作原理都有問，並且要畫圖輔助解釋，還有MOS的I-V與C-V，能帶圖，解釋高階效應（body、channel length modulation 、短通道、DIBL GIDL)，這部分就花了40分鐘，之後主管請我提問後便結束面試，整個過程算是嚴肅，給人感覺有一點壓迫。

2.2 聯電-元件開發工程師(竹科）

一面為視訊面試，只有一位主管，自我介紹以後請我把我所認識的MOS全部告訴他，講述完了以後問了比較多人格特質的問題，接著我提問完閒聊一下便結束面試。 二面為實體面試，有三位主管，包含一面我的主管，自我介紹完了以後，問了與一面差不多的問題後就和我介紹部門在做什麼，主要都在看paper，研究怎麼做出更好的元件，會有一點像是在讀博士，部門風氣很輕鬆，同事之間會互相cover，閒聊後結束面試。

二面完馬上接HR面試，HR請我當下排1和2的志願序，我深思熟慮後比較喜歡1的工作內容就排1>2，一個禮拜後1邀請二面，因為當下已經拿到其他家的offer了，便拒絕二面。

結果：無聲卡

3.1 世界先進-PDK(EDA) 竹科

一面自我介紹完了以後，主管問我知不知道什麼是EDA，有沒有軟體經驗，因為我這方面的經歷較於缺乏，所以後面都是在介紹部門的工作內容，主要就是開發與維修EDA Tool，並且封包給豬屎客戶， 會大量使用到軟體技能，很快就結束面試。

二面處長，自我介紹之後，處長介紹部門的風氣與工作內容，並鼓勵我軟體經驗雖然不多，但可以進公司再培養就好，我的硬體背景很紮實，希望我能加入部門好好學習，面談過程相當愉快。

3.2 世界先進-產品工程師 竹科

一面自我介紹，主管提及因為他半小時後剛好有一場會議要開，所以面試時間會很短，直接請我提問。

只記得部門準時上下班，工作內容就跟晶圓廠的產品工程師都差不多，最後主管說若想進產品部門的話，直接和HR告知即可，結束面試。 HR電話面試詢問志願，我排1>2，一個半月以後打電話詢問HR面試結果，HR告知處長已經選擇另一位有軟體經驗的新人，產品也已經找到人選。

結果：感謝函

4.1 旺宏-元件工程師

一面兩位主管，報完自介ppt後，主管針對碩論的元件製程提問，問了許多我的元件工作機制，IV特性，壽命評估以及如何量測與分析、實驗遇到的難題是什麼等等，接著問我自認有什麼缺點、遇過最挫折的問題是什麼以及如何解決、遇到什麼樣的同事會讓你想要離職、期待薪資。接著主管開始介紹部門，會使用TCAD量測並建立模型，聊著聊著請我提問就結束了，整個過程相談甚歡。

4.2 旺宏-ESD工程師

一面報完自介ppt後，主管請我寫出ID電流在線性區的公式，CMOS剖面圖、以及stick diagram以及body effect，問完後就開始介紹公司福利，以及部門風氣。部門風氣十分良好，流動率極低，屬於小team。

最後主管問我是否對學習富有熱誠，若願意學習非常歡迎我加入部門。

結果：2 offer get

5. AUO-電路設計工程師 竹科

一面兩位主管，報完自介ppt，主管小小質疑我的碩論與這個職缺的相關性，不過還是問了很多碩論的相關問題，問完之後開始介紹他們是做螢幕裡面的LCD電路，會需要電子電路以及FPGA的相關技能，希望我能多複習相關的知識，並且要有良好的溝通技能因為會需要常常和客戶開會，也需要團隊合作能力。

同時之間常常一起奮鬥到七八點，所以部門的風氣算紮實，接著請我等待二面通知。

結果：感謝函

6. M31-Standard Cell 工程師

一面兩位主管，報完自介ppt之後，主管請我畫出4 input NAND schematic，並且如何判斷各個節點的電位。畫出CMOS的剖面圖，如何提高MOS的電流等等問題。之後開始介紹部門是做USB的，不過他們當時設備有問題我無法看到畫面，所以只能用聽的，最後我提問完後便結束面試。

結果：無聲卡

7. NVIDIA Physical Design 竹科

一面報完ppt，簡單問了些碩論問題，接著提問知不知道Latch與flip flop的區別、何謂Latch up、如何解決Time violation、最後請我用英文自介兩分鐘便結束。過面試過程還算愉快，並請我等待二面。

二面coding考試，五題Verilog兩題C，對於我這個混血非本科的覺得十分困難。

三面報完ppt後可以感受到主管對我一點興趣都沒有，只問我有沒有想問的問題，沒有的話就可以下線了。

結果：感謝函

8. 鈺創科技 數位/類比IC設計工程師

一到會議室就寫了三張考卷，一張半物一張電子學一張數位邏輯設計，內容不難，主管到場後直接看我的考卷，並針對一題我答錯的數位題進行討論，並用引導的方式讓我發現自己是哪裡錯了，接著開始介紹他們部門是把各個做好的cell(例如flip flop)兜起來驗證，請我提問後結束面試。

主管特別提到這個職缺是類比和數位一起招人，當天只有他有時間面試，而主管是數位部門的，因此詢問我數位和類比比較喜歡哪一個領域。之後HR寄email給我請我提供照會資料，我當天很快就給了不過就突然沒有消息了。

結果：無聲卡

9. 晶焱科技-ESD

一面兩位主管，快速帶過碩論之後開始問專業問題，二極體工作區有幾區、請畫出二極體IV、如何調整二極體的崩潰電壓、何謂齊納崩潰、何謂累增崩潰、何謂Latch up、請畫出PN junction以及解釋輕重摻雜時空乏區的變化、如何計算內建電位。接著介紹部門是研究TVS元件，請我提問後便結束面試。

整體面試蠻嚴肅，因為緊張有些專業問題沒有答出來，這場也是我面過所有職缺被電的最慘的缺。

結果：offer get

10. 晶元光電-uLED高級研發工程師

一面報完自介ppt後，主管問我光電子學學得如何，二極體的發光原理，何謂巨量轉移，期待薪資多少，我提問完就結束了。期待薪資我開年薪90，主管面有難色，因此在後續的HR面試就有告知應該會去其他公司。

結果：感謝函

🎯結語

因為距離面試也已經有一段時間，面試過程都是靠印象寫得，若有專業知識上的錯誤請見諒，應該還是有78成的還原度。科技業最近越來越凍，希望能幫助到有需要的人，而找工作最重要的就是積極，千萬不要覺得很凍或是懶得面試或是覺得面不上所以就放棄投遞職缺，當然電資所的強者可以無視這些話，最後如果你面的職缺跟你碩論差異很大，建議碩論帶過就好，去報告相關修課的project會大幅加你的錄取率，祝福各位都能找到理想的工作！若有問題也都歡迎私訊！

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文: 《 面試心得分享(固態） 》

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原標《面試心得分享》

作者／好想躺平

分享一下去年8月到現在的一些面試經驗，希望可以給還在面試的人一些幫助，一起加油度過寒冬🥶

背景：

控肉飯大學電子系 固態組

交大慘業所 一下時開始輔電控所

是個想轉職的菜🐔

面試職缺：

1. 力智-類比電路設計

面試日期：一面8月底 二面10月底

一面的時候是面大主管，一開始先寫考卷、邏輯測驗，考卷內容有半物、op、邏輯閘、傳輸函數、power circuit 結束後主管進來面談，一開始先看考卷寫的如何，問了一些問題，接著開始 PPT 自我介紹包括設計的電路，主管感覺對我設計的東西很感興趣，一直跟我聊，下午一點進去，出來已經五點多了，覺得面試過程都滿順利的，也聊的很開心。

面試結束後一直都沒消息，直到10月才找我二面，二面小主管說大主管很喜歡我，這次面試主要想看看我對 power 熟不熟，中間有突然叫我用英文介紹我的 PPT，最後跟我說他很喜歡我的表達跟學習能力，但他們需要對 power 熟的即戰力，若都沒找到工作修完PIC後下學期再面一次也可以。

📨面試結果：不錄取😭

2. 松翰-類比電路設計

面試日期：10月中

進去先寫考卷、邏輯測驗，考卷內容印象中有考 constant gm、process variable、latch up 接著兩個部門的主管進來，一開始針對考卷的東西提問，接著報 PPT，指出一些我的設計的問題（選用的model、設計想法等等），然後詢問一些如果要改善電 slew rate 需要做什麼調整、操作速度之類等等…的問題，接著處長進來，講一些工作的大道理，問我一些對於工作看重的方向有哪些，然後讓我提出對公司的疑問就結束，整體下來覺得都滿順利的，也都有說有笑。

📨面試結果：無聲卡😭

3. 旺宏-類比電路設計（線上）

面試日期：11月中

面試一開始就自我介紹，報準備的 PPT，主管也都沒有問問題，也沒有回應，然後問我有什麼問題就結束了，整個過程差不多30分鐘，給我的感覺是他對我完全不感興趣，也是我面試最無聊的一場😩

📨面試結果：無聲卡😭

4. 聯電-可靠度、模型、模組製程、技術開發

面試日期：11月底 一條龍服務，從早面到晚，一開始做職能測驗然後開始面試。

❶ 可靠度：面的是需要畫 layout 的團隊，聽主管說他們是比較前端的 Q，剛好我也會畫 layout 所以找我來面試；面試內容最有印象是有談到熱載子效應，剛好我大學的專題跟熱載子有關所以聊的還蠻開心的，主管當下想讓我二面他的主管，但他主管沒空。

❷ 模型研發：主管說找我的原因是因為我寫過 hspice 認為我有這方面的經驗還不錯，聊天過程中會偷偷出半物的問題要你回答，當初是問我氧化層跟 Vt 的關係，然後問我 Vt 大比較好還是小比較好，接著跟我解釋工作在做什麼，問一些罐頭問題就結束。

❸ 模組製程：這個職位是在 coding 一些光學模擬，就是模擬光罩曝光後的圖形，但我不感興趣，所以也沒有問什麼問題，很快就結束了。

❹ 技術開發：這個說主要看個人特質，就說說自己的興趣、參加過什麼社團、擔任過什麼幹部，然後我也是沒什麼興趣，印象中沒問專業問題。

📨面試結果：全部無聲卡😭

5. 台灣雅德諾-類比電路設計

時間：11月底

一開始進去就報自己準備的 PPT、電路設計，接著主管就根據我的設計問問題，大部分是 trade off 的問題，問我怎麼樣比較好，比較有印象是有問 phase margin、pole 移動的問題，細節問什麼忘了，接著就白板題，但印象中白板題寫的稍微有點卡，他本來想問我有關 Monte Carlo 的問題，但小弟才疏學淺，他就沒問了。

最後他推薦我可以去修DCIC他們說很實用，如果有想面這間外商的可以趕快去修，然後 Razavi 要整本嗑完。面試下來給我的感覺是他對我的自介沒興趣，只有在報電路的時候才會抬頭看我的PPT，整體面試氛圍不是很輕鬆，有點壓力，但一週可以 work from home 2天，薪水也很不錯，果然是外商啊。

📨面試結果：無聲卡😭

6. 群創-新技術面板設計

面試日期：一面線上11月底 二面12月中

一面內容有點忘了，但沒有問什麼專業問題，一次面三個主管，印象中好像有提到 layout 的東西。二面的時候有考英文跟職能測驗，跟主管面談主要是聊天的形式，問我對工作有什麼要求，然後介紹他們的環境跟工作情況、氛圍。

📨面試結果：offer get😄

7. 友達-車用面板驅動設計

面試日期：11月底

一開始面試有三個部門的主管，報告自己的 PPT 內容，這份工作需要會寫 verilog，所以有報一些練習過的 MIPS R2000 跟 VLSI 練的一些數位電路，但主管也沒有提出什麼問題，之後他們介紹他們的產品、工作內容，還需要帶貨，離客戶端好像蠻近的。他們三位面完後給我一份考卷，考 verilog、opamp、kmap、顯示電子電路。寫到一半又有兩個人進來，我還以為走錯間，結果是直接二面…只好考卷放下再報一次 PPT，這次一樣沒針對 PPT 問問題，問了一些工作要求相關的問題。結束後繼續寫考卷，整體面試非常輕鬆，只是考卷寫到一半主管進來有點錯愕。

📨面試結果：offer get😄

8.乾瞻-類比電路設計

面試日期：12月底

面試一開始就自我介紹、報 PPT、電路設計，主管也會針對設計的內容提問，他感覺怕把你問倒所以還沒回答前他就一直自己講哈哈，然後快要把我要講的講完了😅，還記得的其中一個問題是為什麼我設計的電路slew rate上升斜率比下降斜率小。

接著會介紹公司環境、氛圍、工作內容，他們主要做 Serdes，接著就是白板題，給你電阻、mos、理想 op、band gap 電路輸出，做出一個穩定的 0.1mA 電流跟 0.1V 電壓。做完之後主管講一下可能還可以怎麼做，這樣做會有什麼問題，接著讓我問問題就結束了。整體面試很輕鬆，主管都會笑笑的講話，然後給我的感覺是一個會照顧下屬的人。

📨面試結果：目前無聲卡😩

9.M31-記憶體設計

面試日期：12月底 

這間面試有資深經理、副理跟 mentor 一起，因為這個職位是做 sram 的所以面試前一個禮拜我就有針對sram做點功課，設計6T、8T SRAM、跑模擬跟分析、看一些 paper。

一開始也是先報PPT，接著經理針對我的記憶體電路問問題，被抓到白板前要我畫出 6T 8T SRAM，然後問一些sizing的問題跟分析path 以及各點狀態，問我為什麼6T跟8T的差別，做完他的問題後，主管就說：「我很壞吼，一直不跟你說你有沒有講錯，根據你的回答再延伸問題，所以打錯一個問題就會多10個問題。」然後一直叫副理跟mentor問我問題，不然會以為他在刁難我，感覺還蠻活潑的一個主管😂 接著就問我有沒有工作上其他問題。

整體下來我覺得這次面試蠻充實的，在白板前站了30分鐘，但是氣氛很歡樂。

📨面試結果：offer get😄

以上是目前有面到的情況，希望可以給還在面試的人一些幫助。面試的過程雖然很艱辛；等待的時間很煎熬，每天只要手機震動就會很在意到底是不是面試回覆，但是一定要堅持、不要放棄，跟身邊的朋友一起努力，互相砥礪；一年半前的我也是覺得不想努力做好固態仔就好了，要不是學長跟朋友一直拉我去東修西修一起努力，我應該什麼都面不了，所以修課還是很重要的！

尤其像我碩論跟找的工作不相干，更要努力修課，跟做 project 這樣面試才有更多東西可以拿出來報，不然像我報碩論只會自曝其短😭

最後希望大家都能找到自己理想的工作，加油！

※本文由 DCARD 網友 授權勿任意轉載，原文《面試心得分享》

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原標《寒冬雜魚研發替代役面試分享》

文／夏油魚

用電腦打的排版有問題再跟我說，感謝版上許多面試文章幫助，因此也想打一篇在版上給大家，以便有遇到類似的面試可以準備。

背景：

小弟私學、中山電機碩畢，碩論為數學為主的人工智慧相關，大學碩士都參與過國科會計畫。個人從高中至研究所一直私底下參與許多比賽 (嵌入式運用相關)、產學合作，之前也有錄取過某 外商的硬體培訓計畫。

找尋工作主要以軟韌體為主，因為研究所讀歸讀，私底下還是很喜歡玩嵌入式裝置，以一個好找工作加上自身興趣為方向去準備。準備的內容版上有很多人有分享，大抵上都以那些為主，還有自身在比賽跟專案上學到的底子。

課程：

Jserv 老師的課（成大 WIKI、你所不知道的 C 語言）、清大資工開放課程周志遠的（作業系統）、中山大學資工系楊昌彪教授（資料結構）、台灣大學資管系孔令傑教授（C/C++）

Jserv 老師的課我在大一時剛開始學怎麼用不同板子時，大學實驗室學長就有推薦給我，整體來說過這麼多年，老師的內容跟課程真的超讚....

投遞履歷：多到數不清了，基本上聽過的都丟了，系統廠、晶圓廠、IC廠等，履歷我找過認識的 HR 修過

至於會說是寒冬雜魚是因為雜魚我電子五哥、TSMC、台達等投遞也都沒收到回覆 （所以才說是雜魚，請大家不要噴我QQ）

收到邀約沒面試的：鴻海 iDPBG*2（深圳廠）、德儀、新加坡商兆（這家我投職缺是研發替代役，但她打電話來說要可以長時間 (大於半年) 出差至菲律賓，重點是這個職缺不是研發替代役職缺 ??? 要怎麼在國外待超過四個月）

有面試的公司（有邀約、主動投遞等）：工研院南分院、旺宏電子、義隆電子、世創生醫、神準、正文、起碁

1. 工研院南分院_IOT物聯網軟體工程師(創新/T500)

這個職位工作內容主要以接到的案子為定，要學的東西因應不同專案不同，但主要以嵌入式板子應用為主要核心

一面（線上、3 位上司、1 小時）：透過你自己準備的 PPT 報告，從裡面詢問做專題的細節，修了什麼課程，這些課程主要上課上什麼，接著詢問你一些嵌入式相關的知識。

比較特別是這個職位在我詢問前，沒有說他們工作在幹嘛，其他間一開始就都會詳細說這個職位的 JD 。

二面（線上、1 位上司、1 小時）：主要以自我介紹為主，上司開始講這個單位工時多少、賺不賺錢、人力不足等，並介紹了工研院細部的運作跟這個單位要怎麼賺錢，一個人身上會同時背許多科專。

【無能力測驗、有英文測驗但可抵免、邏輯性向測驗、以 PPT 報告為主】

2. 旺宏電子 - 113年研發替代役/預聘 - 產品測試程式開發工程師

這個職位主要撰寫測試機台的程式，有些程式客戶會給，但大多要自己來寫，有時候會進 fab

這個職位是從校園徵才廠投遞的，當初投遞會給你選你對那些職缺有興趣填志願序

一面（線上、3 位上司、1 小時）：2 位是產品測試工程師主管、1 位是產品測試程式開發工程師，主要他們會先介紹他們部門下主要做什麼，然後你口頭自我介紹，他們手上有你給的資料 （104 上履歷、還有你自己給 HR 的補充資料），提問一些你準備的問題

在這裡我覺得你要對這個職位查許多資訊（其他面試一樣如此），因為這個一面我朋友也有收到，但她面試時主管對於他的碩論經歷等就興致缺缺。

當時就想要怎麼讓主管在這面試海中對你有興趣，因此我沒有講碩論，而是聊比賽經歷跟過程，並在詢問問題上，搜尋後因為我對產品測試程式開發工程師較有興趣，所以我主要問：是否是手動測試還是撰寫機台程式測試、聊了 ATE(Automatic Test Equipment) 的東西、以及一些我在面試前查的測試相關的流程

二面前：收到 HR 寄問題來，要我們回答問題 HR 會轉傳給主管，問題主要是你對於這個職位的了解、意願、面試感想等

二面（現場、1 位上司、2 小時）：到場先做英文測驗、邏輯性向，然後跟主管面談，蠻不錯的是旺宏補助我所有車資，搭高鐵到新竹、搭 Uber 到公司，來回旺宏全補了，現場就給我。但英文測驗不能用多益抵免蠻奇怪就是了

【無能力測驗(主管說我軟體修課跟比賽很多，他覺得不用測)、有英文測驗但不可抵免、邏輯性向測驗、面談為主(感覺很吃跟主管頻率)】

3. 義隆電子 - 【113年度研發替代役】韌體設計工程師 （台南）

這職缺主要是觸碰筆 ic 的韌體

投遞後收到面談邀請，面試前一樣查了很多資料，還有一個版上的大大有給我私訊建議怎麼準備

一面 （實體、2 位上司、3 小時）： 筆試有 20 題，題目有些忘了，以填充題為主，印象中有

進制轉換（整數、小數點都有）、前序中序後序二元樹、整數除法如何增加小數精確、Stack、Queue 概念以及應用、Virtual Function、組合語言程式 (看組合語言程式回答問題，我是被考 Carry Bit)、CLK Data 怎麼樣的波型才是好的等。還有邏輯性向測驗

接著兩位主管面試，一樣以報告 PPT 為主，針對修課、PPT 問一些細節，對於競賽分工他們問很細，不過基本比賽我做的都很熟所以還行，人都不錯。然後介紹公司這個職缺工作細節，很詳細並且感覺兩位主管介紹時真的充滿熱情，一直跑出去外面拿正在開發的東西介紹，可能會出差到新竹台北高雄。主要上班用 C 語言為主，之前是用組合語言開發。上班時間有可能為 12 小，看是否是旺季。

邏輯性向測驗+筆試（1小時）、兩位主管面試（1小時）、主管介紹產品跟工作細節介紹環境（1小時），到後面主管介紹產品，我感覺我的頭快炸開了，資訊量過多 XD

【有能力測驗、有英文測驗可抵免、邏輯性向測驗】

4. 世創生物科技股份有限公司 - AI 硬體工程師

公司是新創公司，主要以電子鼻為主要產品，但近年有開闊其他領域，有接案 我有點忘記是我投遞還是被主動邀約了，開場一樣介紹職位工作內容，公司發展跟願景，我有感覺到創辦人是很有熱情的在介紹自己公司的產品以及未來想怎麼做

一面（線上、1 位上司、1 小時）： 主要以報告 PPT 為主，面試我的是公司創辦人，主要也是從報告 PPT 中詢問你做的東西，還有修了什麼課，這些課學到什麼等，比較特別是主管從我的碩論問了數學相關的東西，我回答後他有問我都找什麼類型的工作，然後跟我說那這樣你 PPT 可以怎麼修，呈現上會更好，整體來說面試收穫很多

【無能力測驗、忘記要不要看英文了】

5. 神準【113年研發替代役/預聘】軟韌體工程師-林口

這份職位主要是做 router、gateway 為主，具體工作細節描述我給忘了，但這職位是我面起來體驗最差的，細節就不細說，但面試要有心理準備，舉個例子 (詢問部門加班工時跟情況，我當時主管不知道是被戳到點還是怎麼樣的，突然很生氣地講加班看你能力，然後開始碎念問加班工時沒意思，重複很多次，然後說你怎麼會問這種沒意義的問題等) 一面（線上、1 位上司、2 小時）：先寫考卷，主要是考 C 語言及網路計算機概論，他會給你表單填寫，我認為考試內容大概是大一大二修課中認真上就會，沒有特別有記憶點的題目，硬要說最有印象的是一題，迴圈中運用無號數的值，問你輸出。 然後報告 PPT，主管感覺也沒很認真聽報告，或許被做業績了

【有能力測驗、有英文測驗可抵免】

6. 正文 【​​2024研發替代役】軟韌體研發工程師(RDSW_030)

一面（線上、1 位上司、2 小時）：先寫考卷共有五題，字串處理、覆蓋特定記憶體位子的值、判斷程式一系列處理後是否有問題並修改等，需要現場寫程式 (開記事本)。

接著開始報告 PPT 比較特別是主管在你考完會跟你一一檢討考卷，並詢問你為什麼這樣寫，主管很注重你的解題思緒

【有能力測驗、有英文測驗可抵免】

7. 啟碁 - 網通軟韌體工程師

投遞履歷後收到邀約，我面的是做 Switch 方面的職缺 一面前部門的主管有先寄信說要電話聊一下，說大概 10~15 分鐘，互相了解再看看要不要繼續

一面前 （電話、1 位上司、45 分鐘） ：主要從你投遞的履歷上問細節，我是被問比賽，跟修課的東西，然後開始口頭考我一些觀念，有些忘了，印象中有 （可以用簡單一兩句話介紹作業系統嗎、什麼是嵌入式裝置，multiprocessing multithreading 的差異等），然後會從你回答的答案繼續往下問，因此我認為這階段應該沒有制式的問題，也會跟你討論你的回答

一面 （線上、2 位上司、3 小時）：先做測驗，這間最特別可能是邏輯測驗了，邏輯測驗包含圖形及語文理解題，圖形測驗是從前面幾張圖找出規律選出第四張應該要是什麼圖，語文理解就是閱讀測驗，看文章回答問題（小抱怨，這些閱讀測驗是有點小長，看得有點躁XD），然後寫 C/C++ 語言的考題 （ 6 題），內容印象中有物件導向類型的題目（繼承相關的）、給程式讓你檢查程式是否有誤，有誤的話要怎麼修、給程式要你回答輸出等。

面主管一樣是以報告 PPT 為主，一樣從報告中詢問你做事等等的細節，然後被問了很多題行為問題（真的要準備，不然當下聽到蠻容易愣住的，我就有一兩題真的沒準備到，回答也很不順利就是了），回答行為問題我都是用 STAR 法回答

【有能力測驗、有英文測驗可抵免、有面試前電話小測驗、邏輯測驗含閱讀測驗】

以上面試有 HR 我就沒特別寫出來，大抵上都差不多，有些 HR 會問你行為問題，有些只是單純跟你聊天

感謝各位看完這雜魚的面試分享，抱歉文筆沒有很好

本文由 DCARD 網友 授權轉載, 原文: 《寒冬雜魚研發替代役面試分享》

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