是德科技6日宣佈與英特爾晶圓代工合作，支援嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）技術，旨在改善AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案，並支援Intel 18A製程節點。記者孫敬／台北報導

測試與量測設備公司是德科技（Keysight），6日宣佈與英特爾（Intel）晶圓代工合作，支援嵌入式多晶片互連橋接（EMIB-T）技術，旨在改善AI和資料中心市場的高效能封裝解決方案，並支援Intel 18A製程節點。

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[caption id="attachment_171918" align="aligncenter" width="2560"] 是德科技行銷處副總經理羅大鈞。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

高速資料傳輸和高效率電源傳輸，影響次世代半導體應用效能

隨著AI與資料中心工作負載的複雜度持續增加，確保小晶片與三維晶片（3DIC）之間的可靠通訊，已成為非常重要的關鍵，顯示出高速資料傳輸和高效率電源傳輸，對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。

端看半導體產業，漸漸透過新興開放式標準來解決這些挑戰，例如通用小晶片互連（UCIe）和Bunch of Wires（BoW），為先進2.5D/3D或積層/有機封裝中的小晶片與3DIC定義互連通訊協定，實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

藉由採用這些標準並驗證小晶片的相符性和鏈路餘量，是德科技電子設計自動化（EDA）與英特爾晶圓代工為持續成長的小晶片互通性生態系統促成這次合作，目標降低半導體設計的開發成本、減少風險並加速創新。

[caption id="attachment_171917" align="aligncenter" width="1600"] Chiplet PHY Designer為工程師提供直觀且整合的小晶片系統分析環境。（圖／是德科技）[/caption]

是德科技EDA的實體層模擬器（Chiplet PHY Designer）是為AI和資料中心應用，推出的高速數位小晶片設計解決方案，現提供UCIe 2.0標準的進階模擬功能，並支援開放運算計畫BoW標準。作為一項先進的系統層級小晶片設計與晶粒間（D2D）設計解決方案，Chiplet PHY Designer可實現矽前層級驗證，進而簡化出貨下線流程。

英特爾晶圓代工生態系統技術辦公室副總裁暨總經理Suk Lee指出：「我們與是德科技EDA在EMIB-T矽橋技術的合作是推進高效能封裝解決方案的關鍵一步。透過整合UCIe 2.0等標準，我們為AI與資料中心應用提升小晶片設計的彈性，加速創新並確保客戶能精準地滿足次世代需求。」

是德科技設計工程軟體副總裁暨總經理Niels Faché表示：「是德科技EDA開創性的Chiplet PHY Designer持續重新定義矽前驗證，為小晶片設計師提供快速、精確的驗證能力。透過積極採用UCIe 2.0和BoW等不斷演進的標準，以及現在對英特爾晶圓代工EMIB-T的關鍵支援，我們正在使工程師能夠加速創新，並消除製造階段前昂貴的設計迭代。」

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是德科技KAI解決方案，可協助AI供應商、半導體製造商及網路設備製造商，加速AI網路設計開發跟部署。記者孫敬／台北報導

隨著AI應用越趨普及，雖替各大產業帶來流量跟變現機會，但資料中心在運算能力、網路效能和運行成本方面，卻遭遇更大的挑戰。

測試與量測設備公司是德科技（Keysight）今（8）日舉辦全新AI（Keysight Artificial Intelligence, KAI）解決方案記者會，並提出3項全新產品：「KAI資料中心建構工具」（Data Center Builder）、「互連與網路效能測試儀」（Interconnect & Network Performance Tester）、「DCA-M取樣示波器」（DCA-M Sampling Oscilloscopes），以協助客戶擴展資料中心的AI處理能力。

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[caption id="attachment_169760" align="aligncenter" width="2560"] 左起：是德科技資深區域經理王欽洲、行銷處副總經理羅大鈞。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

AI資料中心需準備更高的運算能力及服務，同時降低成本

「目前主流資料中心在乙太網路、記憶體、銅纜/光纖等多個面向，未來3年將會有顯著的成長趨勢。」是德科技資深區域經理王欽洲表示，根據外媒《彭博》調查，AI在2022年已有869億美金規模，預計2030將成長至1.3兆美金。在AI市場需求持續增長下，以主流資料中心的規格為例，乙太網路將從400/800G擴大至1.6/3.2T，記憶體也將從DDR5 8.4 GT/s晉升至DDR6/HBM3 12.8GT/s，因此未來AI運算中心，在準備更多運算能力跟服務以及提高營運效率同時，還需要降低佈建成本的解方。

為有效解決AI資料中心升級過程，遇到的運算能力、記憶體擴展、網路效能提升、元件運行穩定等問題，是德科技推出KAI架構，其端到端解決方案組合，旨在透過模擬真實工作負載來驗證AI叢集元件。

[caption id="attachment_169762" align="aligncenter" width="1462"] 是德科技觀察，目前主流資料中心規格，將在未來3年內逐步升級。（圖／是德科技）[/caption]

是德科技3項KAI新解決方案中，KAI資料中心建構工具，提供工作負載模擬功能，可將大型語言模型（LLM）和其他AI模型訓練工作負載，整合至AI基礎設施元件（如網路、主機與加速器）的設計和驗證流程中；互連與網路效能測試儀1600GE（INPT-1600GE）硬體流量模擬器則搭載ITS軟體，可驗證從50GE至1600GE的AI基礎設施、網路元件和資料中心互連；DCA-M取樣示波器專為1.6T收發器光測試需求而設計，可支援高達每通道240 Gbps的高速光信號分析，並内建高達120 GBaud的時脈回復，可支援次世代資料中心AI叢集之光學互連技術的研發與製造。

談到近期美國總統川普關稅戰議題，羅大鈞回應是德科技作為美國公司，受關稅直接影響較小，在馬來西亞合作夥伴與台灣客戶端，總部尚在了解狀況，並坦言台灣在這波關稅戰將遭遇重大挑戰。展望未來發展，今年是德科技持續聚焦AI相關技術，並從雲端到裝置一步步擴大推出AI量測技術，「AI不會因關稅而停下」。

[caption id="attachment_169761" align="aligncenter" width="1463"] 是德科技三款全新產品：KAI資料中心建構工具、互連與網路效能測試儀和DCA-M取樣示波器。（圖／是德科技）[/caption]

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是德科技上週宣布擴展其Novus產品組合，推出一款安靜、小型的可插拔（SFP）網路測試平台「Novus mini automotive」，它可協助車用網路工程師部署軟體定義汽車（SDV）需求。記者／孫敬 Archer Sun

量測大廠是德科技（Keysight）上週宣布擴展其Novus產品組合，推出一款安靜、小型的可插拔（SFP）網路測試平台「Novus mini automotive」，它可協助車用網路工程師部署軟體定義汽車（SDV）需求。

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[caption id="attachment_159532" align="aligncenter" width="938"] Novus mini automotive能在單一平台上測試車用網路的效能和相容性。（圖／是德科技）[/caption]

是德科技Novus平台5大優勢：簡化測試流程、降低成本、資安保障

是德科技透過推出次世代車輛介面，進一步強化Novus平台的功能；該介面支援10BASE-T1S和Multi-Gigabit BASE-T1，速度從100 Mbps、2.5 Gbit/s、5 Gbit/s 到10 Gbit/s 不等。是德科技的SFP架構提供靈活的平台，可讓每個連接埠混搭不同速度，並透過模組插入現有卡槽實現功能，而無需像許多現有測試解決方案那樣額外配置獨立卡槽。

Novus平台全新功能5大優勢

1. 簡化測試流程：該綜合解決方案在單一平台上同時提供流量產生和協定測試功能。透過整合兩種功能，工程師能在單一平台最佳化測試流程、節省時間，並簡化工作流程，而無需使用多個工具。它還能加速故障排除，並高效修復問題。

2. 降低成本並簡化布線：支援原生車用介面BASE-T1和BASE-T1S，協助汽車製造商降低成本並簡化布線，減少所需的纜線和連接器數量。BASE-T1和BASE-T1S提供可擴展且靈活的單對乙太網解決方案，可適應不同車型和配置。與傳統汽車通信協定相比，這些介面支援更高的資料傳輸速率，能實現更快且更高效的資料傳輸，以滿足車輛日益增多的連接需求。
   
3. 小巧、安靜且經濟實惠：擁有業界最小的體積，並具備卓越的每埠成本，以及超靜音、無風扇的運作模式。

4. 驗證複雜車用網路中的第2到7層：提供全面的效能和符合性測試，涵蓋從資料連結和網路協定到傳輸、會議、展示和應用層的所有層級。對於需要多個系統無縫協作的複雜車用網路而言，驗證不同元件跨層的互通性至關重要。

5. 保護網路免受未經授權的存取：支援TSN標準（含802.1AS 2011/2020、802.1Qbv、802.1Qav、802.1CB和802.1Qci）的全線速和自動化相容性測試。該平台測試車用網路的關鍵時序標準，因為精確的時序和同步對於ADAS和自動駕駛技術的可靠和安全運作至關重要。802.1Qci類似的標準有助於保護網路免受未經授權的存取以及有瑕疵或不安全的設備影響。

隨著車輛向分區架構發展，連網設備成爲關鍵的運作元件。因此，任何由連接和網路問題造成的系統故障都可能影響行車安全，甚至導致危及生命的情況。為了降低此風險，工程師必須在部署前徹底測試每個系統元件的相容性和效能。

「Novus mini automotive為次世代軟體定義車輛提供真實驗證和自動化相容性測試。」是德科技網路測試與安全解決方案事業部副總裁兼總經理Ram Periakaruppan補充。

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是德科技宣布推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率。

記者／孫敬 Archer Sun

量測大廠是德科技（Keysight）宣布推出4881HV高電壓晶圓測試系統，擴展半導體測試產品組合。該解決方案可實現高達3kV的參數測試，支援一次性完成高、低電壓測試，進而提高功率半導體製造商的生產效率。

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市場對精準有效的量測解決方案需求提升

以往製造商需使用不同的測試儀器分別量測晶圓的高、低電壓。 但由於功率半導體的需求因其多功能性、高性能及新一代設備如碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的出現而迅速增長，客戶極需更準確、高效的量測解決方案，以縮短產品上市的時間。

為此，是德科技的解決方案，聚焦功率設備製造商在生產過程中，執行製程控制監控（PCM）和晶圓接受測試（WAT）需求，主打三項新測試系統優勢：

高電壓能力以滿足未來需求

高電壓開關矩陣（HV-SWM）支援高達3kV 的需求，可擴充至29個針腳，並與高精密電源量測設備（SMU）整合。從低電壓如sub-pA到3kV高電壓，它可在任意針腳上靈活地進行精密的量測，並支援高壓電容量測量和各種參數測試。

透過單一測試提高生產力和效率

HV-SWM以單一測試系統取代傳統高、低電壓分離的測試系統，提高效率並減少佔地面積和測試時間。該系統透過是德科技的SPECS-FA軟體整合工廠自動化環境，進而提高整體生產效率。

提升安全性和可靠性

測試系統內建電路保護與機器控制功能，可確保操作人員及設備在測試過程中免受高電壓突波的影響，並符合SEMI S2標準等安全法規。

「是德科技很高興能在長期測試先進半導體的基礎上，推出此款轉爲功率半導體設計的全新晶圓測試系統。」是德科技副總裁暨晶圓測試解決方案事業群總經理Shinji Terasawa補充道。

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HD3系列晶片由是德科技自行開發，擁有其他商用晶片示波器沒有的高軟體升級、抗雜訊能力，可直接觸控找出特定的信號，還能記憶使用者習慣，自動排除不需要的信號資訊。

記者／孫敬 Archer Sun

測試與量測設備公司是德科技（Keysight），今（9）日宣布推出14位元類比數位轉換器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，結合客製的特殊應用積體電路（ASIC）和深度記憶體架構。HD3系列晶片由是德科技自行開發，擁有其他商用晶片示波器沒有的高軟體升級、抗雜訊能力，可直接觸控找出特定的信號，還能記憶使用者習慣，自動排除不需要的信號資訊。

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14位元HD3系列抗雜訊、高解析度助工程師快速檢測、修復信號問題

「示波器是整個電子技術發展的關鍵。」是德科技副總經理羅大鈞談起是德示波器的發展歷史，從1989年第一台數位示波器問世，到這個月4號最新HD3系列，設備和元件設計越來越複雜、信號越來越小，測試越來越困難，工程師最早需要用尺來量訊號、按按鈕不斷查找，工程師花費最多時間撈取數據的問題，是德科技透過「除錯獵人軟體」，針對使用者每一次查找的習慣自動篩選掉不需要的資料，省下工程師作業時間。

HD3系列特色，與一般的示波器相比信號解析度高出近四倍，本底雜訊僅為後者的一半，頻寬為200MHz-1GHz，適用於研發單位的嵌入式示波器，性能介於是德科技3000G X、4000G X 系列型號，其有效位數（ENOB）超過10.4位元。是德科技資深行銷專案經理韋廣容解釋，因機器本身在沒有測量的狀態下多少都有內部雜訊存在，HD3系列規格14位元測出的ENOB數值之所以表現較佳，來自是德科技自行設計晶片，本底雜訊低於50uV RMS優勢下，有效位元數因此高於10.4，領先他廠最新12位元、同等規格垂直解析度4倍，實現高精準度量測。

性能提升外，是德科技在HD3系列釋出不同寬頻的「擴充」方案，以往業者在購買示波器前就得先設想未來會使用到的頻寬上限，但現在能根據需求購買需要的頻寬，最大可支援20MHz至1GHz，且保留了分段存儲、區域觸發、高波型更新速率等InfiniiVision示波器功能。

在現今的使用場景中消費電子／AI、航空航太與國防佔第一（30%）、第二（30%）市場，其次分別為電源測試（15%）、汽車（15%）、醫療電子（10%）。

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量測大廠是德科技，本次《2024是德科技電子量測論壇》呼應時下趨勢，分享適用於5G及6G、汽車領域「AI資料中心測試平台」及「AI自動化軟體測試工具」，公司內部也成立「AI策略小組」，導入微軟AI助手Copilot優化工作流程、產品開發，以此經驗進一步協助客戶運用AI開發新服務，

記者／孫敬 Archer Sun

2024年台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）輝達（NVIDIA）共同創辦人及執行長黃仁勳，曾提及數位孿生（虛實整合）的虛擬世界未來將成為科技業熱點之一，再加上近年來生成式AI的興起，一併帶動雲端、5G及6G業者積極佈局資料中心基礎建設。

作為量測大廠是德科技，本次《2024是德科技電子量測論壇》呼應時下趨勢，分享適用於5G及6G、汽車領域「AI資料中心測試平台」及「AI自動化軟體測試工具」，公司內部也成立「AI策略小組」，導入微軟AI助手Copilot優化工作流程、產品開發，以此經驗進一步協助客戶運用AI開發新服務，

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是德科技引述高達99%業者現階段專注於AI基礎建設，但缺乏系統測試

「我們發現，客戶花很多時間在建立AI基礎建設，但缺乏多個不同場域的測試。」是德科技（KEYSIGHT）行銷處副總經理羅大鈞指出，AI旋風吸引多個產業業者投入，但目前過多專注在基礎建設，並引述市場專家調查，約有99%的業者處在建立AI系統階段，僅有1%有進行系統測試，這也凸顯出如何驗證一套系統成功與否，會是往後AI系列戰爭的重要關鍵。

為了更貼近產業建立AI資料中心與網路相關佈局，今年是德科技成立AI策略小組，結合AI強化內部員工生產力、產品開發速度、產品良率，拋開過去以硬體為核心的解決方案，提供5G和6G無線通訊、資料中心、電動車等一站式軟硬體整合解決方案。

系統測試與檢驗方面，是德科技推出兩項用於AI/ML網路基礎架構部署方案，其一為「AI資料中心測試平台」，能支援多個AI測試引擎，提供網路架構設計的基準測試、數據驗證、運算和網路通訊協定，且能精確模擬AI工作負載，簡化基準測試流程。另一項「AI自動化軟體測試」可自動生成和執行測試無程式碼的數位孿生模型、AI和分析技術，提高開發人員的生產力，擴大完整且精確的測試覆蓋範圍。

實務案例中，羅大鈞分享是德科技2年前藉由AI自動化軟體測試工具，透過AI圖形化控制介面，幫助客戶在保障病患隱私下，開發自動化AI應用整合跨科別電子病歷於系統中。

在車聯網電動車安全測試，是德科技融入AI/ML、數位孿生等創新技術，透過模擬情境評估，紀錄自動駕駛雷達感測器偵測煞車、轉向行為至軟硬體各項元件與系統，訓練AI辨識貓狗、行人到各種障礙物，確保汽車在進入組裝生產線前均符合安全和品質標準。

「AI一定會是未來不可擋的趨勢。」羅大鈞觀察AI未來會陸續納入產品設計驗證的流程，AI有望改變每個客戶身處產業的行為模式，最關鍵的發展在接下來幾年，應該要加緊將AI基礎建設建立起來。

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近年AI、雲端及高效運算等技術不斷翻新，據統計，網路頻寬需求每年皆以30%至40%的幅度上升。為補足網路需求，電子大廠是德科技宣布與默升科技攜手開發聯合測試平台，並展示符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit（T）乙太網路量測系統。

記者／潘冠霖

近年AI、雲端及高效運算等技術不斷翻新，據統計，網路頻寬需求每年皆以30%至40%的幅度上升。為補足網路需求，電子大廠是德科技宣布與默升科技攜手開發聯合測試平台，並展示符合IEEE 802.3dj草案規格的1.6 Terabit（T）乙太網路量測系統。

是德科技可說開發了業界首個可實際運作的1.6T Layer 2流量產生和量測系統，並在與默升科技的聯合測試平台上進行展示。是德科技受訪時表示，此系統可在真實的硬體開發平台上，以全線速處理 Layer 2 乙太網路流量，此次展示證明 1.6T 乙太網速度可被實現，且效能可被測量。

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是德科技說明，網路設備和晶片製造商須以協助資料中心業者排除任何潛在障礙，包含在不增加資料中心電源和散熱需求的情況下，提供更高的速度和資料吞吐量；以及在不影響可靠性或品質的情況下，為光纖收發器、交換器、路由器、伺服器和測試系統的嵌入式通訊晶片，提供更快的電通道速度；最後是要在最終產品標竿測試的品質保證 (QA) 週期內，量測矽晶片、網路設備和網路互連裝置的效能。

隨著1.6T的普及化，是德科技看好，在產品開發生命週期的早期階段建立測試框架上，有助縮短上市時間，並幫助客戶完成部署。是德科技指出，1.6T 乙太網路可因應網路基礎設施中日益增加的 AI 工作負載，進而滿足它們對更高網路頻寬和資料吞吐量的需求。

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日前是德科技（Keysight Technologies Inc.）與輝達（NVIDIA）聯手，通過NVIDIA 6G研究雲端平臺加速6G研發工作，這個開放、靈活和模組化的雲端原生平臺，為研究人員提供全面的RAN（無線接入網路）技術人工智慧原生解決方案。

編譯／曲姵蓉

是德科技（Keysight Technologies Inc.）與輝達（NVIDIA）聯手，通過NVIDIA 6G研究雲端平臺加速6G研發工作，這個開放、靈活和模組化的雲端原生平臺，為研究人員提供全面的RAN（無線接入網路）技術人工智慧原生解決方案。

根據報導，是德科技的端到端網路模擬和測試解決方案可有效滿足可擴充性需求，這對於支援新一代無線技術的人工智慧架構至關重要，其產品甚至包括6G亞太赫茲研發測試、6G向量零件分析、網路建模解決方案。

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是德科技同時也在開發雲端版本的解決方案套件，並與輝達的GPU加速網路整合，增強可擴充性，支援業界最真實的網路模擬功能。

專家表示，6G有望成為第一代完全採用人工智慧的無線技術，但是也帶來新的挑戰，研究人員需要一種網路模擬解決方案，有效地驗證經過強化的AI演算法，才能提高網路容量、速度和實際網路條件下的使用率。在全面實施商業化之前，企業也需要真實複製無線系統的工具，訓練、測試和改進人工智慧演算法。

是德5G產品群能力強大

專家認為，是德科技擁有強大的5G產品群，其5G產品設計驗證解決方案讓電信和半導體公司能夠加速5G計劃。除了在5G領域的優勢外，是德科技也受益於電動車軟體、太空和衛星應用的勢頭，以及全球自動駕駛輔助系統日益普及。然而，客戶越來越謹慎和宏觀經濟挑戰是該公司短期內的主要挑戰。

此次是德科技與輝達強強聯手，凸顯了研發計劃的遠見卓識，同時也能加強通訊領域領導地位，推動電信商業前進。

資料來源：Yahoo Finance

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