應用材料公司(Applied Materials)發佈一項突破性的圖案化（patterning）技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

記者/林育如

應用材料公司(Applied Materials)發佈一項突破性的圖案化（patterning）技術，可協助晶片製造商以更少的EUV微影步驟生產高效能的電晶體和內連佈線 （interconnect wiring），進而降低先進晶片製程的成本、複雜性和環境影響性。

應材表示，為了最佳化晶片的面積和成本，愈來愈多客戶運用極紫外光雙重圖案化技術 （EUV double-patterning），來轉印比EUV解析度極限更小的晶片特徵（chip features）。EUV雙重圖案化技術，晶片製造商可將高密度的圖案分成兩半，並產生兩個符合EUV解析度極限的光罩；這兩半圖案在中間圖案化薄膜上結合，然後蝕刻到晶圓上。雖然雙重圖案化能有效提高晶片特徵的密度，但也增加了消耗時間、能源、材料和水的製程步驟，造成晶圓廠和晶圓生產成本的增加。

為協助晶片製造商在持續縮小設計之際，卻不增加EUV雙重圖案化的成本、複雜性以及能源和材料消耗，應用材料公司與一流客戶密切合作，開發了Centura Sculpta圖案化系統。現在，晶片製造商可以轉印單一的EUV圖案，然後利用Sculpta系統在任何選定的方向拉長形狀，以減少特徵之間的空隙並提高圖案的密度。由於最終圖案是透過單一的光罩所產生，不但降低設計的成本和複雜性，也消除了雙重圖案化對齊錯誤所帶來的良率風險。

應用材料公司表示，Sculpta系統可以提供晶片製造商以下效益，包括：每月10萬片初製晶圓 （wafer starts） 的產能將可節省約2.5億美元的資本成本、每片晶圓可節省約50美元的製造成本、每片晶圓可節約能源超過15千瓦時 （kwh）等。

應用材料公司資深副總裁暨半導體產品事業群總經理Prabu Raja博士表示，新的Sculpta系統充分證明了材料工程的進步，可以補強EUV微影技術，協助晶片製造商最佳化晶片面積和成本，並解決先進晶片製程日益增加的經濟和環境挑戰。Sculpta系統獨特的圖案成形技術，結合了應用材料公司在帶狀離子束 （ribbon beam） 和材料移除技術方面的深厚專業知識，提供了突破性的創新工具。

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編譯／莊閔棻 先前，世界上第二大的半導體公司英特爾（INTEL）以慘淡的盈利預測震驚了華爾街，引發人們對個人電 …

編譯／莊閔棻

先前，世界上第二大的半導體公司英特爾（INTEL）以慘淡的盈利預測震驚了華爾街，引發人們對個人電腦市場低迷的擔憂，而現在這家美國晶片製造商遭遇了「歷史性崩潰」，市值蒸發了約 80 億美元。

根據《路透社》的報導，因為仍然在努力應對市場增長放緩的問題，英特爾預計今年第一季度將出現意外虧損，其收入預測比預期低 30 億美元，股價收盤下跌 6.4%。數據分析公司Rosenblatt Securities 的Hans Mosesmann表示：「沒有任何語言可以描述或解釋英特爾歷史性的崩潰。」

英特爾首席執行長Pat Gelsinger試圖透過擴大製造合約及在美國和歐洲建立新工廠來重新確立英特爾在該行業的主導地位的計畫似乎並不順利。處理器大廠超微半導體（AMD）使用台灣台積電等代工晶片製造商生產的晶片在技術上超過了英特爾，導致該公司一直在逐步輸給AMD等競爭對手，並失去市場佔有率。

YipitData 分析師 Matt Wegner 表示，「與英特爾的 Sapphire Rapids 處理器相比，AMD 的 Genoa 和 Bergamo晶片具有強大的性價比優勢，而這將進一步推動 AMD 的市場佔有率增長。」分析師表示，即使預計市場在 2023 下半年觸底並反彈，英特爾仍然處於劣勢，因為到時該公司將失去更多佔有率。

資產管理公司Bernstein表示，英特爾惡化的程度令人震驚，其最初的計畫幾乎是幻想，隨著時間進展，公司的資金狀況令人擔憂，因此他們需要大量削減成本。今年，英特爾計畫削減 30 億美元的成本。分析師表示，鑑於英特爾 2023 年的資本支出估計約為 200 億美元，該公司應考慮削減股息。

參考資料：Reuters

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台灣第二大晶片製造商聯華電子 (UMC) 的創始人曹興誠標正在掀起波瀾。他在 20 年前向中國大陸投入資金和技 …

台灣第二大晶片製造商聯華電子 (UMC) 的創始人曹興誠標正在掀起波瀾。他在 20 年前向中國大陸投入資金和技術。當時的他令台北感到不安；而現在他則被北京列入黑名單。

現年 75 歲的曹已成為該行業中對抗中國大陸的公開代言人，他在 8 月時就承諾捐贈 30 億新台幣（1 億美元）用於台灣的國防，以抵禦可能發生的襲擊。上週在台北舉行的新聞發布會上，曹操身穿藍色防彈背心，發誓「永遠不會看到台灣變成另一個香港」。

在台灣海峽兩岸的地緣政治緊張局勢升級之際，華盛頓和北京之間在半導體等戰略技術對抗的時期，曹從大陸尊貴的投資人轉變為不受歡迎人物。

根據曹的官方傳記，他1947年出生在中國大陸，但在台灣長大。 1972年獲得台灣大學電機工程學士學位，並於1972年獲得國立交通大學管理科學碩士學位。隨後加入台灣政府支持的工業技術研究所，是台灣集成電路生產線的先驅之一，後來在 1980 年成為聯電。

就像 22 年前帶領一群台灣晶片工程師成立中芯國際，現在是中國最大的芯片製造商的張汝京一樣，曹曾被視為支持中國早期晶片開發的關鍵人物，投資數百萬美元到成為大陸第二大代工廠的蘇州市和艦科技。

當初這筆交易激怒了陳水扁領導的台灣政府，曹在台北被指控犯有不法行為，但沒有被判有罪。曹於 2005 年從聯電辭職，隨後放棄台灣國籍，於2011年移居新加坡。

多年來，曹與中國大陸保持著良好的關係。 跟據《中國新聞社》的報導，他在2008透過台灣慈善組織捐贈了400萬給四川西南大地震後的救災工作。2010 年，中國中央電視台製作了一部關於曹的紀錄片，讚揚了他的成就。同年，他訪問四川省會成都時，受到了時任市長葛紅林的歡迎。

但最近曹與大陸的關係惡化了。2020年初，曹在接受台灣媒體《財訊》雜誌採訪時，對他在大陸設立晶片廠表示遺憾。 曹說：「我希望我們沒有去大陸協助建立晶片工廠」。

曹在最近接受美國政府資助的自由亞洲電台採訪時表示，在他看到 2017 年香港的社內亂，特別是 7 月 21 日一群身穿白襯衫的人在元朗地鐵站襲擊平民後，他下定決心對抗中國大陸。

曹對中國及其執政的共產黨的公開批評在他的商業協會中引起了波瀾。上個月和艦在其網站上發表聲明稱，曹在10多年前從聯電退休，目前與該公司沒有任何關係。聯電也表示，曹與該公司不再有關係。

國台辦發言人馬曉光表示，曹的國防捐贈和言論是對基本事實的歪曲，抹黑中國大陸，他的「台獨」立場並不代表「絕大多數台灣居民」。

一名北京的分析師也抨擊曹的新立場是台灣半導體行業「過度自我」的標誌，並提到，作為世界上最重要的晶片市場，如果與中國大陸為敵，就是在與自己為敵。

雖然曹已經不再是半導體行業的領頭人，但他態度的轉變標誌著台灣的自治時代。在現任領導人蔡英文領導下的台灣政府正在向美國政客推廣「民主晶片」概念，其旨在促進台灣和美國之間的晶片供應鏈整合，同時邊緣化中國在未來半導體供應鏈中的角色 。（記者／莊閔棻）

參考資料：South China Morning Post

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