幾十年來，人們可以透過電子電路有多小和多緊湊來測試電腦晶片的性能。現在英特爾認為，如何巧妙地將一組這樣的晶片封 …

幾十年來，人們可以透過電子電路有多小和多緊湊來測試電腦晶片的性能。現在英特爾認為，如何巧妙地將一組這樣的晶片封裝到一個更強大的單一處理器中更重要。

在周一的 Hot Chips 大會上，英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 聚焦於該公司的封裝實力。這將是兩個新處理器的關鍵元素：Meteor Lake，將於 2023 年為 PC 提供動力的下一代英特爾核心處理器家族成員，以及預計將成為世界上最快的超級計算機 Aurora 大腦的Ponte Vecchio。

先進的封裝可以讓晶片設計人員將多個小晶片連接到一個更大的處理器中，這未來讓個人電腦更快、更強大的關鍵。該技術是 AMD 構建其高端 PC 處理器 Ryzen 7 5800X3D 的方式，以及 Apple 將兩個 M1 Max 晶片黏合到其最強大的 Mac 處理器 M1 Ultra 中的關鍵。

但 Ryzen 晶片的零售價為 440 美元，而 M1 Ultra 比起M1 Max Mac Studio 的價格多了 2,000 美元。 Meteor Lake 將封裝帶入消費者每年購買數億台機器的主流 PC 市場，這將使電腦更快、更強大，也不會有令人退卻的價格。

Real World Tech 分析師大衛坎特認為Meteor Lake將是一項巨大的技術創新。

幾十年來，晶片電路小型化是保持在晶片進步的領頭的關鍵。晶片製造商使用稱為光刻的技術製造該電路，使用光的特性將稱為電晶體的微小開關封裝到矽晶片上。電晶體越小，設計人員可以添加的新功能就越多，例如繪圖或人工智能事務加速器。

現在英特爾相信將這些晶片集成到一個封裝中將帶來與傳統微影製程相同的處理能力提升。

英特爾設計工程集團負責人Boyd Phelps在接受采訪時說：「我們正處於封裝與工藝技術本身一樣重要的階段」。英特爾認為封裝技術可以讓他們奪回被台積電和三星奪去的晶片製造領導地位。（記者／莊閔棻）

參考資料：

https://www.cnet.com/tech/computing/why-stacking-chips-like-pancakes-could-mean-a-huge-leap-for-laptops/

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