蘋果預計於9月9日「Surprise and Shine」發表會推出新一代A20 Pro晶片，並首度導入台積電2奈米製程。最新曝光的A20 Pro正面晶粒照顯示，這款晶片除了改用新的WMCM封裝，也可能迎來GPU核心數增加、記憶體匯流排拓寬等升級。記者黃仁杰／編譯

蘋果預計於9月9日「Surprise and Shine」發表會推出新一代A20 Pro晶片，並首度導入台積電2奈米製程。最新曝光的A20 Pro正面晶粒照顯示，這款晶片除了改用新的WMCM封裝，也可能迎來GPU核心數增加、記憶體匯流排拓寬等升級。

[caption id="attachment_282086" align="aligncenter" width="1536"] 蘋果預計於9月9日「Surprise and Shine」發表會推出新一代A20 Pro晶片，並首度導入台積電2奈米製程。（圖／AI生成）[/caption]

A20 Pro預計將搭載於iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及蘋果首款摺疊手機iPhone Fold。

GPU傳首度增至7核心

根據微博爆料者「白飯炒白飯」釋出的A20 Pro晶粒照片，A20 Pro可能配備7核心GPU，將創下蘋果iPhone SoC歷來最高GPU核心數。

[caption id="attachment_282089" align="aligncenter" width="690"] 根據微博爆料者「白飯炒白飯」釋出的A20 Pro晶粒照片，A20 Pro可能配備7核心GPU，將創下蘋果iPhone SoC歷來最高GPU核心數。（圖／翻攝自微博）[/caption]

CPU架構則預計維持2顆效能核心加4顆效率核心，總核心數與A19 Pro相同。

其中，兩顆效能核心各自搭配16MB L2快取，與A19 Pro相同；效率核心的L2快取則傳出從A19 Pro的6MB提升至8MB。

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雖然CPU核心數沒有增加，但蘋果過去仍能透過架構與製程改進提升單核心與多核心效能，同時兼顧能源效率。

改用WMCM封裝 記憶體移到SoC旁

A20 Pro另一項重要變化，是從過去的InFO_PoP封裝轉向WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）技術。

新的封裝方式不再將記憶體堆疊在SoC上方，而是把記憶體晶粒配置在SoC旁邊，讓封裝內部能安排更寬的記憶體介面。

目前消息顯示，A20 Pro的記憶體匯流排寬度可能提高至96-bit。

不用LPDDR6也能拉高頻寬 Neural Engine傳進一步放大

值得注意的是，A20 Pro目前仍預計採用LPDDR5X，而不是成本更高的LPDDR6。

透過WMCM封裝與更寬的96-bit記憶體匯流排，蘋果仍有機會提高整體記憶體頻寬，在不升級至LPDDR6的情況下，進一步改善GPU與AI運算效能。

不過，這種設計對功耗與能源效率的實際影響，目前仍無法確認，仍要等A20 Pro上市後的實測結果。

先前曝光的A20 Pro封裝照片也顯示，新晶片的Neural Engine可能比A19 Pro更大，意味蘋果可能進一步加強AI運算能力。

不過，目前曝光的晶粒圖並未明確標示Neural Engine與ISP影像訊號處理器等區塊，因此實際架構仍有不少細節尚未確認。

來源：wccftech

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