智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求。

記者／孫敬 Archer Sun

積體電路（ASIC）設計服務和IP供應商智原科技表示，現正擴大使用Ansys技術，並於本月推出2.5D/3D-IC先進封裝服務，以解決多晶片設計的爆炸式需求，支援更高的記憶體寬頻，訊號完整性和終端應用效能，並聚焦人工智慧（AI）、物聯網和5G應用。

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2.5D/3D-IC擁有更低耗能、效能更加的表現

智原科技指出，公司將使用Ansys RaptorX™晶片上電磁（EM）建模解決方案，以增強2.5D/3D積體電路（IC）的先進封裝設計開發，「我們廣泛的矽晶IP讓我們的客戶能夠從堅實的基礎開始設計，讓他們能夠專注於創新」智原科技研發協理Chien C.H.表示，隨著RaptorX的加入，智原科技能為客戶提供一個高效的工作流程，包括設計驗證和最終簽核，消除對晶片性能和壽命的疑慮。

在設計流程中加入RaptorX，將使智原科技能夠提高開發過程的準確度和效率。此外，它還能為進階3D-IC產品提供預測準確的EM建模和分析，確保資料傳輸符合嚴格的現代標準。這將提高設計的保真度，增強效能和可靠性，並加快上市時間。

「Ansys專注於多物理平台，使智原科技等創新者能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，並加快上市時間。」Ansys半導體，電子和光學事業部副總裁兼總經理John Lee回應，這項工具有助於對電磁現象進行細緻的建模和分析，幫助客戶保持在5G、AI和IoT先進技術的最前沿。

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ASIC設計服務大廠智原科技自2002年成為Arm架構授權用戶，並於2024年4月18日宣布加入安謀（Arm）車用生態系的合作夥伴，採用Arm的Cortex-A720AE IP推動AI智慧車ASIC的開發，著重於安全、效率和品質。

記者／潘冠霖

ASIC設計服務大廠智原科技自2002年成為Arm架構授權用戶，並於2024年4月18日宣布加入安謀（Arm）車用生態系的合作夥伴，採用Arm的Cortex-A720AE IP推動AI智慧車ASIC的開發，著重於安全、效率和品質。

智原表示，成為Arm車用生態系和Arm Neoverse™ CSS的關鍵設計合作夥伴，智原擁有自有IP和整合IP的專業知識，能在SoC設計中快速使用第三方IP，同時提供各大代工晶圓廠的晶片實體設計服務，覆蓋成熟製程和最先進的FinFET製程節點。憑藉靈活的商業模式，智原致力於提供量身定制的高標準、高品質的ASIC晶片，滿足多樣化的客戶需求。

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智原科技營運長林世欽說明，作為首家獲得ISO26262認證的ASIC設計服務提供商，智原可以量產供應超低DPPM品質的汽車晶片，憑藉Arm AE處理器中的技術，智原可以滿足下一代汽車IC在先進製程中的嚴格要求。

Arm資深副總裁暨車用事業部總經理Dipti Vachan指出，透過加入Arm車用生態系，智原科技將能持續以運用第一個高效能Armv9 A系列 CPU - Cortex-A720AE來驅動創新，滿足軟體定義汽車的需求。

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記者鄧君／新竹報導 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corp …

記者鄧君／新竹報導

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布為ASIC客戶提供跨地域的多點製造支援服務。藉由與全球晶圓代工、半導體封裝和測試服務廠商的長期密切合作，智原能夠為客戶提供彈性生產支援，以減輕因經濟、意外、流行病或地緣政治而造成的製造風險。

智原科技表示，為實現企業永續，智原投入資源致力於穩健的企業持續營運計劃（BCP），並整合全球多點資源，包含工程師、晶圓代工廠、封裝和測試合作夥伴，成功克服過去幾年的供應鏈及產能挑戰。因此，該計畫以其靈活的生產供應鏈管理、快速應變與風險管控能力獲得全球客戶的肯定。

智原科技營運長林世欽表示，很高興為客戶提供可選擇的生產解決方案。透過與全球供應鏈夥伴合作，增強應對突發事件的營運彈性，並協助客戶更有信心地開發長生命週期產品。

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記者／鄧君 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporat …

記者／鄧君

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）日前宣布與英飛凌合作推出SONOS嵌入式快閃記憶體（eFlash）平台於聯電40奈米uLP製程。

智原科技表示，此平台包含新開發的eFlash子系統IP及完整的eFlash測試解決方案，具有容易整合、可快速存取閃存資料等優勢，更可加速產品開發時程，協助客戶更輕鬆地採用該快閃記憶體技術；並同時透過內建自檢功能（BIST）來簡化SONOS eFlash測試，為客戶提供紮實的品質優勢。

為滿足人工智能、智能電網、物聯網和MCU等應用對40奈米低功耗及資料安全的eFlash需求，智原聯手英飛凌合作開發這套SONOS eFlash平台，主要包括快閃記憶體區塊、控制器、以及新開發的eFlash子系統IP。

其中子系統IP整合匯流排介面電路與時脈整合電路等，並提供自動完成eFlash初始化、簡化資料抹除與寫入操作流程、以及對快閃記憶體的讀寫保護和模擬隨機寫入緩衝區等功能，協助客戶輕易整合與使用SONOS eFlash IP。此外，內建BIST的子系統只需採用一般的檢測儀器做測試，確保快閃記憶體量產時的品質及可靠性，可減少檢測時間。

英飛凌記憶體解決方案部資深總監Vineet Agrawal表示，很高興與智原合作，為客戶開發這套SONOS eFlash平台。40uLP SONOS eFlash在過去幾年已交付許多量產專案，未來結合智原完善的IP子系統、多元的IP產品和測試解決方案，相信可以協助智原的客戶加快拓展高性能和低功耗產品。

智原科技營運長林世欽表示，英飛凌的SONOS eFlash技術已在40奈米製程中獲得多項市場應用的驗證。透過英飛凌在聯電40uLP SONOS eFlash的優勢，相較其它市面上的eFlash方案可使用更少的光罩層數而縮短生產週期。搭配此新平台和智原完全相容於40uLP SONOS eFlash製程的豐富IP資源，可以進一步協助客戶輕鬆實現新一代晶片設計的成本、功耗和性能需求。

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