<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss version="2.0"
	xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
	xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
	xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
	xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
	xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
	xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	
	xmlns:georss="http://www.georss.org/georss"
	xmlns:geo="http://www.w3.org/2003/01/geo/wgs84_pos#"
	>

<channel>
	<title>林日璇 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<atom:link href="https://www.technice.com.tw/tag/%e6%9e%97%e6%97%a5%e7%92%87/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
	<lastBuildDate>Tue, 24 Sep 2024 01:57:52 +0000</lastBuildDate>
	<language>zh-TW</language>
	<sy:updatePeriod>
	hourly	</sy:updatePeriod>
	<sy:updateFrequency>
	1	</sy:updateFrequency>
	<generator>https://wordpress.org/?v=6.4.2</generator>

<image>
	<url>https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2022/12/cropped-wordpress_512x512-150x150.png</url>
	<title>林日璇 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
	<link>https://www.technice.com.tw</link>
	<width>32</width>
	<height>32</height>
</image> 
<site xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">223945996</site>	<item>
		<title>政大以多模態AI模型 預測2049年台灣所需晶片技術</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/142746/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/issues/ai/142746/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[李琦瑋]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 24 Sep 2024 01:39:09 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[AI]]></category>
		<category><![CDATA[人文科技]]></category>
		<category><![CDATA[政大]]></category>
		<category><![CDATA[晶片]]></category>
		<category><![CDATA[林日璇]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=142746</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="2508" height="1672" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="nccu" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu.jpg 2508w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu-768x512.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu-1536x1024.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu-2048x1365.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2508px) 100vw, 2508px" title="政大以多模態AI模型 預測2049年台灣所需晶片技術 1"></p>
<p>政大傳播學院廣告學系特聘教授林日璇參與國科會「人文創新內容驅動台灣晶片產業計畫」，從人文思考的角度，探索2049年台灣的未來圖像，並以多模態AI模型，反推需要發展的晶片技術，為未來科技應用提供新思路。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>記者／李琦瑋</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
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<p><a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%94%BF%E5%A4%A7" target="_blank" data-type="link" data-id="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%94%BF%E5%A4%A7" rel="noreferrer noopener">政大</a>傳播學院廣告學系特聘教授林日璇參與國科會「人文創新內容驅動台灣晶片產業計畫」，從人文思考的角度，探索2049年台灣的未來圖像，並以多模態<a href="https://www.technice.com.tw/?s=AI" target="_blank" rel="noreferrer noopener">AI</a>模型，反推需要發展的<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%99%B6%E7%89%87" target="_blank" rel="noreferrer noopener">晶片</a>技術，為未來科技應用提供新思路。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":142749,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/09/nccu-1024x683.jpg" alt="政大教授林日璇（中）率領團隊以多模態AI模型，反推2049年台灣社會需要發展的晶片技術。" class="wp-image-142749"/><figcaption class="wp-element-caption">政大教授林日璇（中）率領團隊以多模態AI模型，反推2049年台灣社會需要發展的晶片技術。（圖／政大提供）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>構建2049年台灣幸福社會　預測晶片技術</strong></h2>
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<p>林日璇表示，晶創人文計畫的核心在於融合VR（虛擬實境）、AR（擴增實境）和MR（混合實境）技術，並結合AI和空間運算技術等多模態AI模型，開發出能夠提升人類生活品質的創新應用。</p>
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<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/experience/school/122119/">獲聯發科技卓越貢獻獎！台師大張鈞法研發手機晶片技術　生成逼真3D繪圖</a></strong></p>
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<p>林日璇認為，科技應以人類的幸福感和需求為出發點，因此她從人文思考的角度，率領研究團隊爬梳上萬則文獻，構建以幸福感為主的未來社會型態，預測需要的技術並提出相應晶片發展建議。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>她說，未來20到40年，人類將面臨更多挑戰與機遇，晶片技術的發展必須以人文關懷為核心，因為科技始終來自於人性，因此，她以其長期虛擬實境研究經驗，提出結合AI空間運算和虛實整合技術等AI多模態的人智生態系研究，以前沿探索驅動產業發展與創新應用。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>未來的多模態AI應用</strong></h2>
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<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>多模態AI的進展帶來更多應用場景的可能性，林日璇提到，未來的AR與VR眼鏡將從厚重的型態，逐步轉變為輕量形式，且可以透過AI助理進行即時資訊分析，有望在教育、醫療、旅遊等多個領域廣泛應用。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>林日璇說，空間運算技術通過虛擬物件與現實空間的互動，創造出更豐富的使用體驗，例如「家居用品虛擬化」能將家裡的裝潢虛擬化，讓使用者每天都能更換不同的虛擬擺設。AI對於3D空間辨識能力，已成為晶片產業革命性發展趨勢。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>教育場域部分，林日璇希望通過虛擬實境技術，讓偏鄉教育不再受限於地理和經濟差距，例如，在地理課上，學生可以透過VR技術「身臨其境」地探索非洲的自然環境，也能利用VR和AR技術，深入了解人體器官的結構和功能，達到更深度和全面的學習體驗。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>晶片技術發展與永續平衡</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>林日璇建議，虛實整合技術需高階算力，因此在晶片技術需求與永續發展的取捨上，需依賴AI技術的成熟度來協助降低算力需求，達到永續目標；並強調，AI技術的進步可以優化算力分配，使晶片在高效運算同時，減少能源消耗，達到永續發展的目標，實現科技與人文共生共榮。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>林日璇也將最新研究成果融入課程，鼓勵學生以「未來學」思維探討虛擬實境的未來發展方向。她帶領學生從硬體、軟體及供應鏈多方面學習，並強調人文思考的重要性，培養學生觀察、體會及洞察能力，推動以人為本的科技應用，實現人文永續目標。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
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<p><strong>※探索職場，透視薪資行情，請參考【<a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">科技類-職缺百科</a>】幫助你找到最適合的舞台！</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
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]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/issues/ai/142746/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
		<post-id xmlns="com-wordpress:feed-additions:1">142746</post-id>	</item>
	</channel>
</rss>
