工研院新創公司「歐美科技」正式開幕，在經濟部產業技術司支持下，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，在AI浪潮席捲全球之下，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，協助半導體業者快速鑑別產品。

記者／蔡哲明

工研院新創公司「歐美科技」正式開幕，在經濟部產業技術司支持下，以非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用，在AI浪潮席捲全球之下，運用半導體矽穿孔量測研發成果，推動AI晶片高階製程提升整體良率，協助半導體業者快速鑑別產品。

經濟部產業技術司簡任技正張能凱表示，半導體在科技生活中扮演重要角色，舉凡AI人工智慧、雲端運算、5G以及 AIoT物聯網等都需要龐大的運算支撐，其背後首要關鍵便是半導體。

工研院副院長胡竹生表示，此技術有兩大特色，第一，非破壞檢測，不用切片破壞晶片，相比傳統破壞性檢測得花費約一天以上時間才能進行檢測，現在只要數分鐘，無需切片真空即可完成檢測。第二，矽穿孔量測具高深寬比，深寬比越高不僅代表製程越難，也考驗檢測設備廠商的量測孔洞檢測技術，此技術深寬比可高達30，優於目前市場技術僅約10，且比起傳統需分段掃描，可一次垂直掃描，更有效率改善產品良率，降低報廢品。

為協助我國半導體產業維持全球領先地位，工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，發展「智慧化智能技術」促成應用領域，尤其注重半導體相關前瞻技術研發，此次以半導體矽穿孔量測衍生新創公司「歐美科技」，為業界帶來更有效率的檢測方案，期待攜手產業一同升級、一起攻佔AI人工智慧市場。

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