三星電子7日表示，將提前南韓京畿道永仁（Yongin）半導體園區首座晶圓廠的投產時程，預計最快於2029年開始營運，較原先規劃的2030年至2031年提前一至兩年，以因應AI基礎設施帶動的記憶體晶片需求快速成長。記者黃仁杰／編譯

三星電子7日表示，將提前南韓京畿道永仁（Yongin）半導體園區首座晶圓廠的投產時程，預計最快於2029年開始營運，較原先規劃的2030年至2031年提前一至兩年，以因應AI基礎設施帶動的記憶體晶片需求快速成長。

[caption id="attachment_235536" align="aligncenter" width="1536"] 三星電子7日表示，將提前南韓京畿道永仁（Yongin）半導體園區首座晶圓廠的投產時程，預計最快於2029年開始營運。（圖／AI生成）[/caption]

三星發言人表示，公司計畫於2029年啟用永仁園區首座晶圓廠，較原定時程提前一至兩年。

6月，三星與SK海力士（SK Hynix）均宣布，將在南韓擴大投資數千億美元，以提升國內半導體產能。此舉也呼應南韓總統李在明日前提出的政策方向，希望透過大型產業投資縮小首都圈與地方發展差距。

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根據南韓政府規畫，未來五年將加速三星與SK海力士在永仁興建晶圓廠，同時於光州（Gwangju）打造新的半導體聚落，目標是在五年內將南韓記憶體晶片產能提升一倍。

三星此次提前永仁晶圓廠投產時程，也反映全球AI快速發展持續推升高頻寬記憶體（HBM）及其他記憶體晶片需求，主要業者正加快擴充產能，以掌握AI基礎設施市場帶來的新一波成長機會。

來源：路透社

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