作者／EDDIE大PM 

電子業(網通產品)的PM NPI流程簡述, 消費型電子業的NPI(網通,電源,手機等產品)應該都大同小異的流程, 可供面試前準備參考.

備註1: 英文簡寫或專有名詞,基本上不特別說明,google都可以查到.

備註2: 流程可能各公司定義有些微差異,但大抵由設計端DPM和工廠端MPM處理與協調各單位.

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• RFQ作業 (開案前)

  • 業務或PM(看公司定義)主導, PM負責提供Milestone/Schedule, NRE人力成本, Samples需求資料.
  • 任何新機種或衍生機種RFQ, 都先經過PM Leader確認再統一分配負責DPM窗口.
  • RFQ在業務發動的Kick-Off會議有共識後, 才可內部發動.

• NPI新案啟動

  • 開案申請等文件準備, 跟各單位詢問負責人/窗口名單,與樣品需求; 跟工廠端確認工廠端成員.
  • 開案須要拿到下列資料:

    • 外部:PRD(Product requirements document), SPEC/Configuration, Milestone, Stage Qty, Test Standard, Reliability test plan, CMF, Certification, Appearance/OQC Criteria…
    • 排定EVT->DVT->PVT->MP時程表Schedule, 需要含括開模時間表和認證時間表.
    • 樣品需求: 調查客戶端, 設計端, 測試端, 工廠端需要的樣品數量(+Buffer), 計畫生產數量和Sample Allocation.

• 設計作業

  • Diagram Block(方塊圖), Schematic(線路圖): 主零件功能,連線和各零件線路, 由HW決定,約1~2週工時.
  • Layout: RD/FF和Layout單位作業, 通常2~3週工時, 將線路圖實際轉化成PCB和零件位置.
  • ME機構/Antenna天線: 含PCB限制區討論, 機構與天線在板端位置, PCB Panel連板尺寸與數量決定.
  • BOM編輯與申請: 第一版Risk-Buy Part List在Layout後期時發動. 上線前6週完成上系統發動備料.
  • PCB Fabrication: 需上線前2~3週發動,由RD提供整個送洗資訊,含Gerber,連板圖, 洗板通知.
  • Gerber資料正式release給廠商前, 需請MPM發動廠端SMT/IE/PE/治具RM單位進行DFM review PCB設計.
  • 包裝料:含包裝,美工(印刷和Label)兩大塊單位, 從設計->圖稿->打樣->承認->生產, 需要4週,須預留足夠時間. 

• 備料流程 

  • 備料: BOM(HW/ME/PK)申請, 放試制或量產MRP(Material Requirement Planning)備料, 上Routing&成本,開立工單.
  • 特別作業Risk_Buy: 這是用零件單獨備料, 非系統PIR整份BOM的備料措施.
  • 缺料表追蹤: 系統每日更新工廠缺料表,通知工廠端物控/MPM追蹤缺料.
  • 開模時間表: Case/Cover/Shieling/HeatSink等機構料, 由ME提供圖面通知採購開模, 採購催廠商提供T0->T1->T2->T-Final開模時間表.
  • 1st MP備料: 跟業務討論量產需求點, 跟RD確認設計finalize情況.

• 工廠生產與生產前安排

  • 產前會議、Control run會議: 試產前5~10天必須請工廠MPM招開產前會議並review NPI Build Readiness Check List(含設備&治工具), 確保試產前準備工作的完善.
  • 工廠治具:撈板(切板)治具,載板治具,過爐治具,測試治具的參考資料.

    • SMT PCBA生產時應包含哪些文件
    • 注意,治具項目泛指FATP段組裝用和包裝用,自動化用治工具.

  • Material ready schedule: 特別注意下列料件的前置準備時間, 如:LLT料(N週), PCB(2~3週前), 外殼Tooling/CNC, 散熱片或屏蔽蓋Tooling/CNC. 包裝料設計時間.
  • 生產排程: MPM依照跟DPM討論Schedule,與工廠SMT/FATP的生管切定具體上線日期與時間.
  • BOM COST: 確認成品料號,通知PPL計算BOM cost給業務.
  • 工廠生產: 一般約1.5~2周時間完成下列項目.

    • SMT線前燒錄, 
    • DIP/過爐: 此流程工廠端簡化中, 盡量用PIP製程,減少DIP人工插件.
    • 測試環境架設; Gate R&R;  PCBA測試,
    • 機構組裝作業
    • Burn-In燒機                 
    • FG/FT測試
    • 包裝                                  
    • FAI/OQC:                          
    • 領料、包裝、出貨

  • 前置作業: 價格申請通知、商檢合同申請作業。
  • 正式出貨，簡易快遞出貨差異.  

• 設計驗證

  • HW RD相關測試

• HW功能測試:主要設計驗證, 含Voltage, Power Efficiency/Consumption基本電器特性.       
• RF功能測試:主要驗證通訊TX(Transmit發送端), RX(Receive接收端)兩大範圍.               
• Antenna測試: 量測S-Parameters, Antenna Efficiency, Directivity & Gain, TRP/TIS等資料.    
• 環境/Thermal Test: 溫度/濕度/海拔條件,Full Load, Four Corner, 壽命模擬等.                         
• EMC(EMI/ESD), Safety(斷電,雷擊): RD會先內部初驗證,才正式送Lab進行認證和Safety實測.

Reliability信賴性相關測試           *皆需搭配機構/包裝單位

• 落摔與震動(分單體與包裝), IPXX防水防塵, UV測試, 鹽霧, 刮傷摩擦,表面硬度, 插拔測試, 耐久使用相關測試
• 認證/Safety: 經外部Lab測試, Lab會提供國際通知承認的Report/Certificates.

• 設計變更(ECR/ECN)

  • ECR(Engineering Change Request)是設計變更的發動要求主檔, ECN(Engineering Change Notice)是變更內容Change list與執行方式的通知單.
  • 設計端: HW/ME/PK/SW會依照設計與變更需要, 發布ECR/ECN, 原則上發行者發行與跟催, 但實際執行面會由PM協助確認簽核完成BOM生效.
  • 工廠端: IE/PK/HW可能會因為量產需要, 發布ECR/ECN去修正製程,耗材,替代料等,由工廠端控制.

• 產後檢討

  • CLCA(Close Loop Corrective Action)產後會議: 工廠端會議, 試產後3天內, 由NPIQ收集與召開CLCA會議, 並於計畫時間內close 所有問題.
  • EPR(Executive Practice Review) Exit會議: 主管級會議, 由PM要求各單位回饋資料並通知會議與招開, NPIQ主持與決定, 確認能否進入下個階段.
  • Green Letter: 確認客戶端同意進入下階段, by Mail or 正式Approval Letter都可.

• 庫存與報廢

  • 專案轉量產後, DPM請MPM通知生管發動NPI倉(NQ08/NK08)庫存待料統計, 發動將可用料件轉量產倉.
  • 若有設計變更不能再使用的零件(a)客戶責任,請業務提報客戶呆料費用;(b)內部責任,確認責任與掛帳單位.

• 量產前相關作業

  • 工廠端轉量產會議: 由MPM or FQC在PVT CLCA結束後, 招集工廠試制線,量產線人員,和台北設計端成員, 一起總結議題和經驗移轉進行量產.
  • 零件承認作業: 一個月前通知CE單位量產日期與成品料號, 由CE發動零件承認. ME料與包裝料由ME和PM通知採購/廠商和包裝/美工.
  • 整機承認作業: 跟客戶討論簽回整機Unit or機構ME的限度樣品(limit samples)or承認樣品(golden samples)當後續量產/IQC/OQC依據,需含日期,署名,允收.

• 量產後相關作業

  • EC工程變更: Sales/PM端從客戶處獲得變更內容, PM處理EC相關跟客戶聯繫, 業務處理呆料與導入時間和工單事項 (成本費用和訂單FCST只有業務能看到).
  • 2nd source導入: Sales端從客戶/採購處獲得要求後發起會議, DPM協調內部(RD/ME/PK)驗證, MPM安排C/R, 業務處理導入時間和客戶聯繫.
  • 品質議題: Sales/PM端從客戶收到品質議題, 通知工廠Sales/CQS發動RMA程序, 後續和RD協助不良分析.

本文由 面試經驗暨工作甘苦談 授權轉載，原文〈電子業(消費型電子產品)的PM NPI流程簡述〉

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