繼台積電與三星之後，台灣的半導體材料大廠環球晶圓，已決定在美國德州建立全新的矽晶圓生產基地。記者孫敬／編譯

在美國政府將半導體產業視為國家安全核心的政策推動下，近年來各國晶片製造商紛紛大舉赴美投資。繼台積電與三星之後，台灣的半導體材料大廠環球晶圓（GlobalWafers），已決定在美國德州建立全新的矽晶圓生產基地，此舉將大幅降低美國對台灣等外國實體的依賴，並進一步強化其本土晶片製造能力。

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[caption id="attachment_188527" align="aligncenter" width="1200"] 環球晶圓在美國設廠，將能幫助如台積電等當地半導體業者採購矽晶圓。（圖／國家科學及技術委員會新竹科學園區管理局）[/caption]

矽晶圓在地化生產，鞏固美國半導體供應鏈

矽晶圓是所有晶片製造的基石，沒有它，晶片的生產製程根本無法啟動。過去，美國的矽晶圓主要仰賴日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）和Sumco等公司進口，亦或是透過台積電。自環球晶圓在德州新廠後，預計矽晶圓月產能將達到30萬片，這將為在美設廠的晶圓代工廠提供在地化的晶圓來源，節省進口時間，使晶片製造流程更為順暢。

環球晶圓總經理英格蘭（Mark England）透露，德州因其稅收優惠和完整的產業鏈，是設廠的理想地點，這項新投資不僅能幫助美國實現晶片自主，也為環球晶圓帶來顯著的商業效益。

毫無疑問，美國正在吸引來自全球各地的半導體公司投資，這顯示出一個從東方轉向西方的產業趨勢，且讓美國因此獲益。

資料來源：Wccftech

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全球第3大半導體晶圓供應商環球晶圓美國德州新廠（GlobalWafers America，GWA）預計於5月15日正式落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進製程矽晶圓的製造廠，有望在今年下半年開始貢獻營收，為美國半導體產業注入強勁動能。經濟部長郭智輝將前往出席落成典禮，顯示台美間的經貿合作進一步深化。記者彭夢竺／綜合報導

全球第3大半導體晶圓供應商環球晶圓美國德州新廠（GlobalWafers America，GWA）預計於5月15日正式落成啟用，將成為美國首座量產12吋先進製程矽晶圓的製造廠，有望在今年下半年開始貢獻營收，為美國半導體產業注入強勁動能。經濟部長郭智輝將前往出席落成典禮，顯示台美間的經貿合作進一步深化。

[caption id="attachment_172293" align="aligncenter" width="640"] 半導體晶圓供應商環球晶圓美國德州新廠（GlobalWafers America，GWA）將於5月15日正式啟用。（圖／截取自GWA臉書）[/caption]

德州是美國面積最大、人口第2名的大州，一直是台商赴美投資的重要據點，2023年台灣成為德州在亞洲第5大進口來源及出口市場，雙方貿易總額達213億美元。而12吋矽晶圓是晶圓代工廠及整合元件製造廠（IDM）製造先進製程、成熟製程節點，以及記憶體晶片的關鍵材料，占全球市場80%以上的前5大半導體晶圓製造公司中，環球晶穩居領導地位。

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當前全球總體經濟充滿不確定性，經濟政策劇烈變動，半導體產業面臨生產成本攀升與終端需求轉弱的雙重挑戰，環球晶圓先前曾表示，2025年美國將重返先進半導體晶圓生產基地，新設廠區與產線的啟用，正是填補美國半導體供應鏈關鍵缺口的重要一步。

環球晶持續強化風險管理與營運韌性，透過全球布局與區域整合策略，穩健推進企業長期競爭力，美國子公司GWA及MEMC LLC（MEMC）先前已獲美國商務部核准，將獲得高達4.06億美元的直接補助，這筆資金來自美國晶片法案補助計畫中的商業製造設施補助。

環球晶表示，他們在全球9國設有18個營運生產據點，在生產端致力提高在地採購比例，在供應端積極與客戶進行跨地域的多廠區認證，以多元供應網絡為客戶穩定供貨，以減緩地緣政治與關稅風險。他們還提到，美國擴產計畫的12吋生產線預計在量產階段使用100%綠電，不僅為客戶提供低碳晶圓，更讓環球晶圓集團在RE100實踐道路往前邁進一大步。

此外，除了德州新廠為美國首座擁有一貫製程的12吋先進晶圓廠，環球晶在美國密蘇里州工廠也擁有美國唯一的12吋先進SOI晶圓產線，2座廠區都位於關鍵半導體聚落，不僅有助提升強化美國在地製造韌性，並可穩固並大幅擴展環球晶圓美國市場版圖。

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工研院23日於2024國際超大型積體電路技術研討會表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award，會中公布今年四位得主，包括環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後。

記者鄧君／新竹報導

工研院23日於2024國際超大型積體電路技術研討會表彰臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的ERSO Award，會中公布今年四位得主，包括環球晶圓董事長徐秀蘭、帆宣董事長高新明、雲達總經理楊麒令、美超微創辦人梁見後。

潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSO Award舉辦18年來，已表揚58位對臺灣產業有傑出貢獻的領導人，今年4位新科得主分別來自高階晶圓製造、半導體設備、雲端軟體、伺服器製造等領域，顯現臺灣是科技產業發展寶貴的科技島，也期望延續科技人才開創產業的精神，帶動新科技產業創新發展。

徐秀蘭董事長以併購及擴產雙軌並行的策略，帶領環球晶圓在10年內躋身為全球第三大半導體晶圓製造商，透過成功的併購（包括：2008年併購美國GlobiTech、2012併購日本Covalent Materials旗下的半導體矽晶圓部門、2016併購丹麥Topsi以及SunEdison Semiconductor）與聚焦先進製程及特殊利基產品的擴產計劃，環球晶圓成為業界產品規格最完整的晶圓製造商，擁有歐洲、亞洲和美洲等9國的生產據點，為客戶提供完整的產品解決方案，從而奠定半導體產業的關鍵戰略地位。

高新明董事長帶領帆宣科技躋身台積電「台積電大聯盟」，也是全球半導體顯影設備龍頭艾司摩爾（ASML）重要協力廠商，是臺灣半導體產業保持國際領先的重要一環。

楊麒令總經理率領雲達利用GAI優勢，成功轉型提高效率和生產力，並將QCT（廣達雲端技術）產品整合到下一代電信，協助國網中心打造世界級AI雲服務。

SUPERMICRO，由創辦人梁見後於1993年成立，為全球技術領導者，致力為企業應用、雲端、AI、元宇宙、5G 電信/邊緣等IT基礎設施提供率先上市的各種創新解決方案。SUPERMICRO 設計與建造對環境友善且節約能源的系列產品，從伺服器、儲存系統、網路交換器到軟體，提供全球即供服務，為Rack-Scale全方位IT解決方案供應商。

另外，會中還首次頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。今年胡正明半導體創新獎包括兩個項目，「半導體元件、材料與製程創新獎」獲獎者為工研院電光所副所長駱韋仲，「半導體產品設計與應用創新獎」獲獎者為台灣大學電機系楊家驤教授。

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全台規模最大的半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭於10日表示，以大環境而言，今年恐是近20年來最複雜的一年，但對於業績，環球晶仍抱持樂觀態度。徐秀蘭表示，儘管外在影響因素多，但長約報價仍穩定向上，因此環球晶樂觀預期今年狀況會逐步好轉，全年業績呈持續增長。

記者／周子寧

全台規模最大的半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭於10日表示，以大環境而言，今年恐是近20年來最複雜的一年，但對於業績，環球晶仍抱持樂觀態度。徐秀蘭表示，儘管外在影響因素多，但長約報價仍穩定向上，因此環球晶樂觀預期今年狀況會逐步好轉，全年業績呈持續增長。

徐秀蘭進一步指出，從季度分析，矽晶圓端今年第1季的情況還是偏弱，但因為許多客戶去年第4季營收就已開始成長，只是以庫存出貨才有所影響，但產業鏈存貨情況應會逐步恢復；第2季評估營運可能就相對持平或上升一點，儘管客戶對於下半年展望樂觀，但還難說具體會成長多少。

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徐秀蘭強調，如無意外，市場估計今年全球半導體產業可能成長13％至20％，矽晶圓應當相差不遠，而AI等創新技術帶來的正向變數也讓前景可期。在矽晶圓價格方面，徐秀蘭指出，環球晶的長約火力集中在8吋與12吋產品，今年長約的報價雖然比去年高，不過當客戶面臨壓力時，環球晶也會透過調節執行數量或搭配現貨等方式給予客戶價格上的支持，所以平均銷售單價（ASP）走勢還要再觀察。

談及美國新廠申請晶片法案補貼進度，徐秀蘭表示，環球晶是材料商，材料商本來歸類在申請補貼的第二梯次，但因環球晶符合條件，已改為第一梯次，只是相關補貼仍在申請階段。徐秀蘭坦言，若最後所獲補貼金額低於預期，第一階段產能建設也無法變動，但若情境變更，第二階段產能會再重新計算方案的優缺點，是否符合公司最大利益。

徐秀蘭表示，依照計畫，美國新廠今年兩大目標就是敲定美國政府補貼、將產品於今年底開始送樣，希望2025上半正式開始產出，並未營收增添一筆貢獻。

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在美國與中國似乎逐步掀起另一股競爭的同時，我國的半導體產業更是受到全球的重視，更象徵著我國在該產業的領導地位， …

在美國與中國似乎逐步掀起另一股競爭的同時，我國的半導體產業更是受到全球的重視，更象徵著我國在該產業的領導地位，但也同時點出我國的致命要害。日前，也曾有外媒指出我國若遭中共入侵則在西半部亦未殃及諸多科技大廠與半導體代工廠，也提到西方正嘗試擺脫對於亞洲市場的依賴。

在台積電對外宣布將赴美設廠後，後續跟上的是我國環球晶圓。該公司董事長兼執行長徐秀蘭13日表示，預計將於11月在德州（Texas）開工建設價值50億美元的新工廠。

在更早之前，該公司在今年6月就曾表示，將建造該工廠以生產用於半導體的300毫米矽晶片，將在德國已失效的投資計畫進行移轉。

根據路透社的報導，美國一直在鼓勵外國科技公司在前往美國設廠製造，而政府也更是舉雙手贊成並歡迎環球晶圓的赴美投資。

在上個月，美國總統拜登（Joe Biden）簽署的《晶片和科學法案》（Chips and Science Act，CHIPS Act），授權政府為美國半導體生產和研究提供約520億美元的補貼，並為估計價值240億美元的晶片工廠提供投資的稅收抵免。

對於身為外國投資的環球晶圓，法案所提供的稅收抵免是非常重要的。但是據徐秀蘭稱，該抵免並非唯一的考慮因素。

據其所言，「我們（環球晶圓）不僅收到了來自美國政府的補貼提案，還收到其他地方政府的補貼提案」，她也補充說明，法案固然重要，但並非唯一考量。

據路透社報導，環球晶圓之所以選擇德州設廠，是由於當地正缺乏碳足跡、在地化以及綠在地化以及綠色解決方案，同時也是因為美國市場缺乏矽晶片。而這也被認為是徐秀蘭選擇赴美設廠的真正關鍵原因。

且就美國商務部指出，環球晶圓的投資將是二十多年來在美國建造的第一座矽晶圓廠。此外，該部助理部長 Grant Harris 更說道，美國晶片產業鏈會因為台灣環球晶圓在德州的投資，變得更加完整了。（記者／戴偉丞）

資料參考自：Reuters、VOA

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環球晶圓今年2月6日公佈千億擴產計畫後，近日終於宣布將在美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, US …

環球晶圓今年2月6日公佈千億擴產計畫後，近日終於宣布將在美國德州謝爾曼市(Sherman, Texas, USA) 興建全新12吋矽晶圓廠 ，除了能夠為謝爾曼市帶來 1000 多個新工作機會外，更為德州的經濟注入超過 50億美元的資金，投資同樣包括美國子公司GlobiTech。而「環球晶圓股份有限公司」（Globalwafers）為臺灣上櫃公司（6488），前身為中美矽晶製品股份有限公司的半導體事業處，中美矽晶於2011年10月1日完成企業體的獨立分割，正式將半導體事業處分割獨立而成。

圖/123RF

而目前全球半導體產業現況中，最為先進的 12吋矽晶圓的生產基地目前幾乎全位於亞洲，而美國半導體產業高度仰賴進口矽晶圓，這項擴廠計畫將打造美國本土暌違二十多年的首座12吋新矽晶圓廠，彌補到美國半導體供應鏈的產業缺口，並在全球晶圓短缺的時刻，提升美國在全球半導體產業的關鍵地位。

環球晶圓預畫上，12吋矽晶圓廠的產能預計在2025年就可以加入生產鏈，紓緩半導體危機的晶圓短缺問題，待所有工程竣工後，完整廠房面積將達320萬平方英尺，最高產能可達每月120萬片12吋晶圓，與相同性質的其他工廠相比，這座12吋晶圓廠不僅是全美最大、更是世界數一數二的大型廠房之一。

環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭則對此指出：「隨全球晶片短缺和地緣政治隱憂持續，環球晶圓值此時機建設先進節點、當代最創新的12吋矽晶圓工廠來增加半導體供應鏈的韌性。透過當地生產、就近供應，從而在當前全球 ESG 浪潮中顯著減少碳足跡，環球晶圓與客戶雙方皆將因此受益。」（記者／劉閔）

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