力成科技人才發展部學習發展課温欣表示，公司針對此一職缺設定「工科為主」，同時必須包含具有記憶體、CPU、GPU等工作背景...

記者／蔡哲明

力成科技創立於1997年，因為公司掌握美光等記憶體大廠封測訂單晉升龍頭，成立以來多元布局展現公司韌性，邏輯IC封測成為目前主力營收，如今進階到先進封裝技術，力成科技開始針對技術工程類-產品工程師Product Engineer（覆晶／邏輯封裝）等強力徵才。

你的學經歷適合嗎？

力成科技股份有限公司人才發展部學習發展課温欣表示，公司針對此一職缺設定「工科為主」，同時必須包含具有記憶體、CPU、GPU等工作背景，因為每項都有各自專業，符合在該一職缺的跨域應用。求職者除了符合學歷背景，經歷上的技能累積也是同樣重要。

需要具備哪些專業知識？

溫小姐表示，產品工程師屬於一個複合職能，包含專案管理、製程相關、對內開發以及對外溝通，並非單純負責開發即可，要從頭到尾進行專案管理，掌握相關製程進度，隨時對內督導進度，才能對外溝通。

專業知識該如何學習或取得認證？

產品工程師的專業知識除了從學校學分累積以外，考量每個學校訓練方向不盡相同，溫小姐也提供GOLF 學用接軌聯盟（https://www.golfedu.org/），這個學習平台提供在學免費的使用機制，透過實習招募方式，結訓也能作為力成科技的徵才依據。

新手如何取得面試機會？

温小姐表示，公司對於應屆求職者會以在學互動來做面試考核，換句話說就學期間的各種表現，包含學會、社團、競賽等都有機會爭取加分。另外，對於轉職人士會看相關實績，過去你在前任公司的整體表現，也可提供相關佐證來為自己在這場面試中提高錄取機會。

面試有筆試或能力測驗嗎？

產品工程師職缺，第一階段為學歷評估，第二階段就是面談口試，第三階段會有40分鐘的英語考試（多益免考）聽力及閱讀考試。 　　力成科技在邏輯IC封測產能大缺掌握優勢，在營收成長的優勢之下，未來朝向記憶體封測、邏輯主力產品，也讓產品工程師成為招募核心。

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內政部計畫自1月15日起開始受理研發替代役的報名，吸引許多即將畢業的碩、博士生紛紛申請。畢業於國立陽明交通大學電子物理研究所、現為台積電產品工程師的Ryan，申請到台積電擔任研替1年半，他認為，申請研替，先拿到offer最重要，面試台積電則需把握專業及談吐2大重點。內政部計畫自1月15日起開始受理研發替代役的報名，吸引許多即將畢業的碩、博士生紛紛申請。畢業於國立陽明交通大學電子物理研究所、現為台積電產品工程師的Ryan，申請到台積電擔任研替1年半，他認為，申請研替，先拿到offer最重要，面試台積電則需把握專業及談吐2大重點。

[caption id="attachment_158197" align="alignnone" width="1200"] 陽明交大學長Ryan認為，研替能避免職涯空窗，並分享面試台積電的2大重點。（圖／123RF）[/caption]

申請研替　職涯不中斷

Ryan是電子物理所碩士畢業，從大學到碩班所學皆與半導體高度相關，之所以會申請研替，主要是研替就和一般正職一樣，享有一樣的薪水及分紅獎金，因此，不想花4個月的時間去當兵，希望畢業即能就業。

他說，因為他的役期換算下來是服1年半研替，比起服役3年短很多，身邊的碩班同學幾乎都有申請研替。

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先拿到offer才是重點！台積電面試掌握這2點

對於申請研替的準備過程，Ryan強調，先拿到offer才是重點，只要拿到企業offer，申請研替就會上，即使今年研替名額已滿，公司通常會幫你保留下一年的名額，因此，如何面試拿到理想企業的offer才是重點。

他當時只有投台積電，並認為面試台積電有2大重點，就是「專業」與「談吐」。若碩班專業與半導體相關，建議精熟元件物理科目，面試時很有可能被詢問相關知識；專業非半導體也沒關係，建議用淺顯易懂的方式，分享自己的研究主題。

另外就是和主管之間的談吐是否正常、合理。Ryan分享，面試有實體和線上，他自己是線上面試，只有面試者會開鏡頭、主管不會開，因此要練習對著無畫面的鏡頭說話，談吐才會順暢。

Ryan說，自己的所學一直都和半導體相關，因此進入台積電，適應良好、落差感不大，服役完想繼續留任，待個3~5年磨練，看看有無升遷機會，也考慮跳槽到新創公司。

服役3年需有更多考量

民國83至93年次以後出生役男，研替役期為1年6個月；82年次以前出生役男，研替役期為3年。

Ryan認為，研替薪水基本上和正職相同，但和公司綁約的期間，無法跳槽加薪，因此，建議綁約3年者，需要在找工作時，多比較薪水，否則3年的薪水落差會很大；若綁約3年，拿到的offer，薪水少、學不到技能，不如去當兵1年，出來再找條件更好的職缺。

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