編譯／施毓萱 韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝（Advanced Package, AVP）組織，負責 …

編譯／施毓萱

韓國科技龍頭三星去年底成立了一個先進封裝（Advanced Package, AVP）組織，負責封裝技術和產品開發。其目標預計透過先進封裝技術超越半導體的極限。三星AVP業務團隊領導者Kang Moon-soo針對該業務表示，AVP業務團隊將創造當前世界上不存在的產品。

目前最先進的封裝技術是透過水平和縱向連結多個半導體的異質整合技術（heterogeneous integration, HI），這讓更多的電晶體能夠整合到較小的半導體封裝中。

從2021年到2027年，高階封裝市場預計將會有9.6%的年成長率。特別是使用異質整合技術的假3D（2.5D）和3D封裝市場，預計每年會增長14%以上，而其腳步將會快於整個高科技封裝市場。

除此之外，目前業界正在開發一種新的封裝技術，以克服現存技術限制。以三星來看，該公司從2015年釋出HBM2高頻寬記憶體（high-bandwidth memory）開始，陸續取得了I-Cube（2.5D）和X-Cube（3D）封裝堆疊技術方面的創新。

最後，三星計劃大規模生產可以處理更多數據的X-Cube（u-Bump），並在2026年引入無凸塊式（bump-less）X-Cube，而這款可以比X-Cube（u-Bump）處理更多數據。

資料來源：BUSINESS KOREA

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