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	<title>研發據點 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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	<title>研發據點 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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		<title>AI加速晶片設計革新 大廠皆看好印度成為下一代半導體研發核心</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 02 Dec 2025 07:16:42 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[印度]]></category>
		<category><![CDATA[研發據點]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1200" height="627" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/7044115_1200.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="7044115 1200" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/7044115_1200.jpg 1200w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/7044115_1200-300x157.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/7044115_1200-1024x535.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/7044115_1200-768x401.jpg 768w" sizes="(max-width: 1200px) 100vw, 1200px" title="AI加速晶片設計革新 大廠皆看好印度成為下一代半導體研發核心 1"></p>
<p>在全球晶片需求因 AI 大爆發而加速轉型之際，各大半導體技術與設計公司都將印度視為下一個關鍵研發據點。擁有 3,500 名員工、跨足 12 國營運的 Tessolve，目前服務全球前十大的九家半導體公司，包括德儀、Qualcomm、輝達（NVIDIA）與 Google，是該領域不可忽視的工程服務力量。<content>記者黃仁杰／編譯</p>
<p>在全球晶片需求因 AI 大爆發而加速轉型之際，各大半導體技術與設計公司都將印度視為下一個關鍵研發據點。擁有 3,500 名員工、跨足 12 國營運的 Tessolve，目前服務全球前十大的九家半導體公司，包括德儀、Qualcomm、輝達（NVIDIA）與 Google，是該領域不可忽視的工程服務力量。</p>
<p>[caption id="attachment_200000" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-200000 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/12/7044115_1200.jpg" alt="" width="1200" height="627" /> 在全球晶片需求因 AI 大爆發而加速轉型之際，各大半導體技術與設計公司都將印度視為下一個關鍵研發據點。(圖／123RF)[/caption]</p>
<p data-start="259" data-end="521">Cadence 主管指出，AI 正成為工程師的新「協作夥伴」，重新定義晶片到系統的設計方式。Cadence 副總裁 Kripa Venkatachalam 表示，公司正以 AI 與生成式 AI 重塑 EDA（電子設計自動化）流程，從實作、驗證到系統最佳化，全面對 NP-hard 的極度複雜問題提出更高效的解法。她說，Cadence 的 Cerebrus 引擎能提升 30% 到 40% 的生產力，並改善晶片的功耗、效能與面積；AI 驅動的驗證系統更能加速模擬，提升三到五倍的效能，使工程師得以擺脫大量重複、資料密集的作業。</p>
<p data-start="523" data-end="648">Cadence 的另一位高階主管 Jayashankar Narayanankutty 補充，公司採用演算法、專用運算硬體與代理式 AI 協作層所組成的三層智慧系統設計架構，以 GPU 為基礎的 Millennium M2000 平台正是其中的代表。</p>
<p data-start="650" data-end="949">Tessolve 執行長 Srini Chinamilli 則指出，AI 也正在改變客製化 SoC（系統單晶片）的開發與測試方式，尤其是在汽車、AI 影像處理等新興領域。他表示，公司正在打造多項用於 AI 型 SoC 的 IP 平台，包括車用安全島（safety island）與影像訊號處理（ISP）技術，扮演加速設計的工具，而非單一產品。Tessolve 近期以 40 億盧比收購德國 Dream Chip Technologies，使其在 AI、汽車與視覺 SoC 的複雜矽晶設計能力大幅增強，有助於支援 3 奈米與 5 奈米製程、晶粒（chiplet）架構與高功率 AI 晶片後段測試需求。</p>
<p data-start="951" data-end="1204">在全球半導體版圖中，印度的角色正快速提升。Venkatachalam 表示，Cadence 印度團隊已占全球總人力的 35% 到 40%，並與全球各地的工程團隊同步開發產品與 IP。三星印度研發中心（SSIR）董事總經理 Rajesh Krishnan 也指出，蘊含在三星 AI 驅動設計與全棧式半導體研發能力中的關鍵力量，有相當一部分來自印度工程人才。他強調，SSIR 與三星全球研發網絡緊密連結，涉足晶圓代工、系統 LSI、記憶體等領域，是三星專利產出最多的中心之一，累計申請超過 1,800 件專利。</p>
<p data-start="1206" data-end="1367">面對摩爾定律放緩，Krishnan 表示，SSIR 正專注於 3D 堆疊、記憶體導向架構與類神經形態（neuromorphic）計算等新技術，並透過外部合作推動印度 RISC-V 生態系。同時，Cadence 正透過 Integrity 3D-IC 平台，以 AI 協助工程團隊解決散熱、機械結構與訊號完整度等跨領域挑戰。</p>
<p data-start="1369" data-end="1502">展望未來，Chinamilli 認為 Tessolve 將在五年內成長兩到 2.5 倍，受惠於 AI 與電氣化浪潮；而 Narayanankutty 則提到，從電動車、工業 IoT、醫療設備到穿戴裝置與 ADAS 系統，印度工程師正活躍於多個 Edge AI 前線。</p>
<p>在 AI 工具、系統創新、晶片日益複雜化以及印度龐大工程人才的交會下，業界普遍認為，印度正快速崛起為全球客製化晶片設計與工程服務的重要樞紐。</p>
<p>來源：<a href="https://economictimes.indiatimes.com/tech/technology/ai-turbocharges-chip-design-cadence-samsung-tessolve-units-see-india-at-heart-of-next-gen-semiconductor-rd/articleshow/125701915.cms"><span style="color: #33cccc;"><strong>economictimes</strong></span></a></content></p>
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		<title>經濟部長郭智輝接見AMD副總裁！研發據點確定落腳台南高雄</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/semicon/136316/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[李琦瑋]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 22 Aug 2024 01:37:13 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[AMD]]></category>
		<category><![CDATA[研發據點]]></category>
		<category><![CDATA[經濟部]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2004" height="1426" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/AMD-MEA.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="AMD MEA" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/AMD-MEA.png 2004w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/AMD-MEA-300x213.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/AMD-MEA-1024x729.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/AMD-MEA-768x546.png 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/AMD-MEA-1536x1093.png 1536w" sizes="(max-width: 2004px) 100vw, 2004px" title="經濟部長郭智輝接見AMD副總裁！研發據點確定落腳台南高雄 2"></p>
<p>AMD設點計畫公開了！經濟部長郭智輝21日接見AMD（超微）總公司資深副總裁王啟尚一行人，AMD於拜會中表示，將於台南市、高雄市都設置研發據點，並與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>記者／李琦瑋</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><a href="https://www.technice.com.tw/?s=AMD" target="_blank" data-type="link" data-id="https://www.technice.com.tw/?s=AMD" rel="noreferrer noopener">AMD</a>設點計畫公開了！<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%B6%93%E6%BF%9F%E9%83%A8" target="_blank" data-type="link" data-id="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%B6%93%E6%BF%9F%E9%83%A8" rel="noreferrer noopener">經濟部</a>長郭智輝21日接見AMD（超微）總公司資深副總裁王啟尚一行人，AMD於拜會中表示，將於台南市、高雄市都設置<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%A0%94%E7%99%BC%E6%93%9A%E9%BB%9E" target="_blank" data-type="link" data-id="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%A0%94%E7%99%BC%E6%93%9A%E9%BB%9E" rel="noreferrer noopener">研發據點</a>，並與台灣的大學及業者合作，擴大研發能量。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":136317,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/08/AMD-MEA-1024x729.png" alt="經濟部長郭智輝21日接見AMD（超微）總公司資深副總裁王啟尚一行人，確認AMD將於台南市、高雄市都設置研發據點。" class="wp-image-136317"/><figcaption class="wp-element-caption">經濟部長郭智輝21日接見AMD（超微）總公司資深副總裁王啟尚一行人，確認AMD將於台南市、高雄市都設置研發據點。（圖／經濟部提供）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>郭智輝表示，歡迎AMD團隊看好台灣、支持台灣，與台灣科技生態系共同創造多贏成果，讓台灣持續邁向「AI矽島」，在世界扮演關鍵角色。而外界關切AMD的設點計畫，AMD也於拜會中向郭智輝表示，將於台南市、高雄市都設置研發據點。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/126175/">AMD將在台設研發中心 獲經濟部補助逾33億、需符合三條件</a></strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>經濟部指出，AMD與台灣合作是強強連結，整合國內既有的製造能量，加上AMD的先進技術，可讓雙方都在全球競爭中持續保持領先。郭智輝也於拜會中向AMD介紹國際人才培育計畫，未來會持續培養國內外AI人才，並敦促其加強與國內大學合作，促進國際人才訓練及學用合一，AMD團隊也表達高度興趣。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>對於AMD將在高雄市設置研發據點。高雄市長陳其邁表示，市府將透過打造穩定、友善的投資環境，與國際產業發展接軌，讓企業能夠在此地蓬勃發展，並持續爭取國內外領航企業深耕高雄。近半年來，IC設計大廠信驊科技和AI軟體服務商Skymizer已宣布規劃進駐高雄，上週，南部晶片設計產業推動基地正式啟用，高雄的半導體產業鏈更加完整，上游研發量能也進一步擴張，期待AMD的加入，讓高雄成為全球先進半導體與AI聚落的關鍵基地。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>高雄市經發局長廖泰翔指出，經濟部已核准AMD的投資計畫，規劃開發AI軟硬體前瞻技術，高雄擁有日月光及中山大學等產學研力量，再加上清華大學及陽明交大等頂尖學府進駐，高雄的先進科技發展如虎添翼，期待與AMD展開合作，加速AI技術在高雄的發展，開創南台灣科技新局面。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>※探索職場，透視薪資行情，請參考【</strong><a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/" target="_blank" rel="noreferrer noopener"><strong>科技類-職缺百科</strong></a><strong>】幫助你找到最適合的舞台！</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/136316/">經濟部長郭智輝接見AMD副總裁！研發據點確定落腳台南高雄</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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