隨著全球科技產業高速成長，智慧製造和綠色永續逐漸成為企業競爭的核心，各行各業都積極推動技術升級與產品創新。台灣代表性企業：科定企業股份有限公司、英屬維京群島商祥茂光電科技股份有限公司，以及鴻海精密工業股份有限公司，正是因應時代需求，持續投入硬體研發工程師的典型例子。這些公司分別在建材、光電與電子製造領域深耕多年，硬體研發工程師更是推動技術革新不可或缺的戰略人才。媒體中心／台北報導

隨著全球科技產業高速成長，智慧製造和綠色永續逐漸成為企業競爭的核心，各行各業都積極推動技術升級與產品創新。台灣代表性企業：科定企業股份有限公司、英屬維京群島商祥茂光電科技股份有限公司，以及鴻海精密工業股份有限公司，正是因應時代需求，持續投入硬體研發工程師的典型例子，這些公司分別在建材、光電與電子製造領域深耕多年，硬體研發工程師更是推動技術革新不可或缺的戰略人才。

[caption id="attachment_198095" align="aligncenter" width="1024"] 硬體研發工程師是推動技術革新不可或缺的戰略人才。（圖／AI生成）[/caption]

延伸閱讀：【學長姊帶路】硬體工程師工作流程

科定企業股份有限公司

以科定企業為例，企業專攻環保建材，積極追求產線自動化和品質提升，硬體研發工程師在公司發揮核心作用，透過智慧製程技術與新型設備導入，協助產品在健康、安全與功能性上領先同業，推進企業綠色轉型與國際佈局。技術的深入整合，是科定得以成為建材市場領導者的重要基石。

主要職務方向：

• 專攻環保建材，積極追求產線自動化和品質提升。
• 工程師負責智慧製程技術與新型設備導入，使產品在健康、安全與功能性上領先同業。
• 角色關鍵，推進企業綠色轉型並鞏固在國際市場的佈局。

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英屬維京群島商祥茂光電科技股份有限公司

祥茂光電科技則專注於光電與精密電子產業，產品遍及全球，面對不同市場和客戶需求，硬體研發工程師在這裡負責感測器、智能模組等前瞻應用的設計開發與驗證，協助公司加速產品創新與流程優化，讓企業能在世界舞台靈活應變並持續成長。

主要職務方向：

• 聚焦光電與精密電子產業，產品行銷全球市場。
• 工程師主導感測器、智能模組等應用設計與驗證，協助流程優化、加速技術創新。
• 快速應對市場需求，讓公司穩健成長。

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鴻海精密工業股份有限公司

鴻海集團作為全球知名消費性電子製造巨擘，厚實的技術實力和研發量能一直是企業制勝的關鍵，硬體研發工程師參與新世代產品開發、電路設計、系統架構規劃與測試驗證，同時因應全球供應鏈和智慧工廠轉型需求，協助公司保持技術領先並持續推出創新產品，鞏固國際競爭力。

主要職務方向：

• 全球消費性電子製造龍頭，技術實力堅強。
• 工程師參與新世代產品開發、電路設計、系統架構規劃與測試驗證，同步應對全球供應鏈與智慧工廠需求。
• 技術團隊保證企業持續領先、穩定推新產品，強化國際競爭力。

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1111職涯專家陳坤平表示，對於即將畢業、志在成為硬體研發工程師的學生，建議除了扎實打穩校內專業基礎，更要積極參加專題製作、企業實習和技能競賽，累積豐富的實務經驗與團隊協作能力，同時，也可運用線上課程持續進修電路設計、程式語言和系統架構等技能，提升職場適應力，並關注最新產業資訊與國際標準。

硬體研發工程師不僅是技術的執行者，更是產業創新的推動者與連結全球市場的關鍵人才，值得有志青年積極投入並持續精進。

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系統廠較注重禮貌，所以面試時，必需要沉穩內斂、嚴肅一些（因為有時候 RD 需要對應客戶）。如果是半導體廠，則不太一定，需要視公司文化和主管風格而定，但大體上一定會多問些專業。

文／J M.C. H

本人曾在系統廠（2015~2019年智邦科技，2020~2022年合勤科技）、半導體廠（2013~2014年聯華電子），對於半導體廠和系統廠生態非常熟悉。系統廠較注重禮貌，所以面試時，必需要沉穩內斂、嚴肅一些（因為有時候 RD 需要對應客戶）。如果是半導體廠，則不太一定，需要視公司文化和主管風格而定，但大體上一定會多問些專業。

但是像台積電那類的大型晶圓廠，有時候需要員工彼此互相合作、互相溝通，所以是否活潑及是否易於與人和與團隊相處是很重要的（因為畢竟製程、或專業的東西，公司一定有人帶，自己花時間就會慢慢了解）。以上台積電的經歷是筆者的同學告知的。若是 IC 設計，則要更活潑、更有創意。因為 IC 設計相對複雜，有時候需要專業度高，且會多方思考才能處理的（因為會有些沒遇過的 bug)。

好，目前先拉回來談談系統廠硬體研發工程師這塊。面試需要注意的事項，如下：

1.專業度

基本上是一定要的，必需講清楚過往曾做過的案子，系統架構，甚至延伸至其他專業（例如：IC 設計）此部分依個人喜好而定，像我有的同事則是對於 PCB 設計軟體多所著墨。可分為三類：

（a) 基本電路架構：一定要了解產品及產品之外的電路架構設計。

（b) 品質驗證：Thermal、EMI、Hi-pot、surge、ESD ，這些也跟 PCB layout 相關。

（c) 國際法規：不同產品有不同的國際法規，必需讀熟，因為這些會影響到初期電路設計。

2.基本禮儀

基本禮貌是一定要的，起碼不要太出格。若是面試官或 HR 問到與工作、求學相關較尖銳或令人感到不舒服的問題，則須需以高EQ面對，因為有時是壓力測試。沉穩內斂、清晰表達自己的邏輯或陳述事實，是面試的重點。

3.外在穿搭

工程師不需要穿著太正式，休閒服即可。但若是高階主管，則需要視年齡或職務而定。大部分較年輕的工程師或主管，還是穿著相對輕鬆。

4. 面試過後的回饋及禮貌

面試後，必需多答謝主管和HR，謝謝公司給予的面試機會。（有時候跟 HR 好些，還會多些同公司其他機會的面試）可以單獨寄信感謝 HR，或是透過他/她問主管問題（當然，也可以直接問主管），或是兩者獨立詢問，交叉比對，也可以多了解公司，展現積極的求職態度。

以上，是求職的基本常識和態度。如果有其他額外的優良表現，則更加分。

※探索職場，透視薪資行情，請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台！

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在系統廠，品牌與代工會有些許差異，差異在於品牌廠的設計前期，產品功能往往因為行銷或是業務的一句話，而沒有討論的餘地，這句話就是：別人家有的功能我都要。於是，之後在功能的討論上，只剩下還可以再加上甚麼功能，才可以當作賣點。

文／J

在系統廠，品牌與代工會有些許差異，差異在於品牌廠的設計前期，產品功能往往因為行銷或是業務的一句話，而沒有討論的餘地，這句話就是：別人家有的功能我都要。於是，之後在功能的討論上，只剩下還可以再加上甚麼功能，才可以當作賣點。

在產品外觀上，會有外觀設計部門來決定外觀。在設計單位給出提案後，機構、EMI 與熱流這三個部門會加入討論。如果該公司沒有這樣的單位，會採用機構部門來操刀，再由老闆決定。機構會以工程的角度評估外觀設計單位給出的設計或是概念是否可以執行，並且會與採購合作，向廠商議價。過高的價格，會由專案經理決定是否要執行。

EMI 部門主要是評估電磁波方面的安全，如果有無線通訊的需求，RF 部門也會參與天線的設計，並且要求機構部門在天線附近不要有金屬材料。熱流部門會依照產品定位，給出解決方案，以及可以解決的臨界點。

當這三個單位與外觀設計部門討論之後，專案經理要負責收斂想法，再把硬體工程師與模擬工程師拉進來討論。有些公司還有光學部門與聲學部門，這也會在此時參與進來。前面的過程就是硬體工程師參與設計之後，會發現自己可以改變的項目並不多，因為此時不能去推翻大家的決定，只能調整。

接下來硬體工程師需要先給出電子材料表，讓專案經理與採購可以去估價與議價。在經過幾輪的討論之後，硬體工程師就會依照產品規格，開始設計線路。佈局部門開始進來把線路圖製作成 PCBA，此時空間上的極限才是真的，線路圖裡並沒有實際上的空間極限。

硬體工程師工作流程

接下來就是硬體工程師開始的工作項目：

1. 確定好功能以後，要使用的IC也確定了。要規劃方塊圖，這樣才有辦法分工合作。（就算沒有分工，規劃好方塊圖會幫助思緒，以免一直更改線路圖）
2. 依照方塊圖，開始規劃 power map，此時會跟 power 部門合作。硬體工程師要依照 power 時序以及電壓與電流跟 power 部門討論出 power map。
3. 接下來檢查公司是否有元件的零件庫，無論是 symol 或是 footprint。如果沒有，就要建立，順勢連料號一起建立。
4. 把核心線路先準備好給 layout 部門，讓他們可以先行處理。他們很有可能會把公版的直接貼上之後微調。
5. 把每一個功能的線路完成，如果有需要給廠商檢查，就先完成那一部分。
6. 信號模擬部門合作，完成 layout guide 不是硬體工程師寫就是他們寫。
6. 整合每一個功能的線路，這時候要對照方塊圖，如果有更新，兩邊要同步。
7. 把 power 給接起來，確保沒有漏掉。時序的控制信號也搞定。如果這時候的控制信號需要給 [ 可編程 IC 處理 ]，就需要與相關工程師合作。
8. 檢查 layout 部門給出的佈局圖，有需要修改的項目，要請他們處理。
9. 收集公司內過往的研發，找出過去犯的錯，盡可能不要再出現。
10. 跟採購合作，找尋替代IC，也就是所謂的second source。當然關鍵的IC幾乎都是沒有辦法找到替代的。
11. 與 layout 部門合作，進行出圖。
12. 建立 BOM，材料表。
13. 與工廠端接洽，準備好產品測試的工具。有可能要與 BIOS, FW, SW 合作才可以搞定
14. 做好出差準備
15. 到工廠，與產線做好最後確認，以免到時候被停線
16. 產品被製作完成以後，工廠端會進行測試，硬體工程師可能需要待命。如果不需要測試，產品與硬體工程師都回到研發單位。
17. 開始針對信號，一個個量測與修正。
18. 針對功能，一個個與相關部門一起解決。
19. 開始規劃下一版的線路，layout guide 如果有需要更新也要開始處理。
20. layout 部門開始進行佈局改版，硬體工程師同步檢查
21. 告知 PM 有哪些 IC 被換掉，以免有呆料。
22. 重複 11 ~ 21 的動作，直到量產
23. 把案子交接給 FAE 單位。
24. 結案

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Google福利佳成為吸引人才誘因，人資長呂亞樵透露如何才能脫穎而出，而面試假設題，又應該如何回答，才有機會過關呢？

呂亞樵

• Google台灣人資長
• LINE台灣人資部資深總監
• 微軟大中華區人力資源處資深經理

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