全球Wi-Fi HaLow晶片供應大廠摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，搭載摩爾斯微電子的MM8108系統單晶片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組已通過FCC/IC/CE/RCM認證，並正式取得量產資格，為物聯網（IoT）裝置製造商提供一條經過驗證、可大規模導入Wi-Fi HaLow的途徑。 記者黃仁杰／台北報導

全球Wi-Fi HaLow晶片供應大廠摩爾斯微電子（Morse Micro）宣布，搭載摩爾斯微電子的MM8108系統單晶片（SoC）的移遠通信（Quectel）FGH200M模組已通過FCC/IC/CE/RCM認證，並正式取得量產資格，為物聯網（IoT）裝置製造商提供一條經過驗證、可大規模導入Wi-Fi HaLow的途徑。 

[caption id="attachment_251682" align="aligncenter" width="907"] 搭載摩爾斯微電子MM8108的移遠通信FGH200M Wi-Fi HaLow模組已通過FCC/IC/CE/RCM認證。（圖／摩爾斯微電子提供）[/caption]

FGH200M搭載摩爾斯微電子第二代MM8108 Wi-Fi HaLow系統單晶片，是移遠通信採用摩爾斯微電子晶片系列模組中所推出的新產品。FGH200M將Wi-Fi HaLow連線功能整合至尺寸僅「11.0mm x 10.0mm x 2.0mm」的全整合模組中。此模組專為850–950MHz頻段設計，支援1、2、4及8MHz通道頻寬，讓開發人員能夠靈活最佳化傳輸距離、傳輸速率與功耗，適用於視覺感測、自主移動機器人及工業物聯網等新一代物聯網與邊緣AI應用。

完成認證後，製造商可直接從評估階段邁向量產，無須重新進行模組核心射頻合規測試，省去以往需要耗費數個月的認證流程，從而加速產品上市時程。

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摩爾斯微電子執行長Michael De Nil表示，很高興看到FGH200M模組在全球所有主要市場順利取得認證。透過單一全球SKU優勢，這款模組能大幅簡化並加速製造商推出新產品的流程。

FGH200M的認證資格標誌著Wi-Fi HaLow正式從概念驗證邁向可供製造商實際建構的技術基礎，進一步深化雙方的合作關係。移遠通信目前已有多款採用摩爾斯微電子晶片的認證模組。MM8108 SoC為次世代物聯網連線提供強大的晶片基礎， FGH200M則將其效能整合至精巧且可直接投入量產的模組平台，特別適合對尺寸要求嚴苛的應用場景。

移遠通信副總經理孫延明表示，Wi-Fi HaLow正逐漸成為物聯網裝置實現更遠距離連網，同時不犧牲效能的關鍵技術。憑藉這些認證資格，並以MM8108為核心，FGH200M讓裝置製造商以更快速、更簡便的方式投入量產，助其更有信心大規模推出全新Wi-Fi HaLow產品。

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