本集節目詳細解析了積體電路 (IC) 的基本構造與台灣半導體產業的完整架構。作者說明 IC 是由大量微小的電晶體（如 CMOS 或 FinFET）組成，並以主機板上常見的晶片為例，解釋其尺寸與複雜度的關聯。產業鏈被劃分為上游的IC 設計、中游的光罩與製造，以及下游的封裝與測試，且特別強調台灣在這些領域皆具備強大的技術優勢。本集節目詳細解析了積體電路 (IC) 的基本構造與台灣半導體產業的完整架構。作者說明 IC 是由大量微小的電晶體（如 CMOS 或 FinFET）組成，並以主機板上常見的晶片為例，解釋其尺寸與複雜度的關聯。產業鏈被劃分為上游的IC 設計、中游的光罩與製造，以及下游的封裝與測試，且特別強調台灣在這些領域皆具備強大的技術優勢。

文中進一步將晶片製造比擬為建築工程，描述如何透過光學縮小曝光技術，將複雜的設計圖刻蝕至矽晶圓上。最後，作者指出封裝與測試如同建築驗收，旨在保護晶片功能穩定並防止外在環境損害。這段內容完整呈現了半導體從微觀元件到全球產業分工的宏觀視野。

📌 本集亮點：

1. IC是由電晶體組成的積體電路，外觀如蜈蚣，拆開後內部包含晶片

2. 半導體產業分為上游設計、中游製造與下游封測，台灣結構完整

3. 上游設計如同繪製建築設計圖，負責規劃晶片功能與內部核心

4. 中游製造利用光罩與曝光機，將電路圖形大幅縮小並投射於矽晶圓

5. 下游封測負責保護晶片並進行功能驗收，確保其品質與產品良率

這篇文章 曲博彩虹頻道｜積體電路的上下游產業，台灣的優勢在哪？ 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

本集的《曲博科技教室》將帶領觀眾打開積體電路的大門，深入了解被譽為「台灣之光」的半導體產業。工研院預測今年台灣半導體產值有望回升至全球第二，而台積電在晶圓代工市場更是位居首位。節目中曲博將深入解析台灣如何憑藉國家政策扶植、高素質人才，以及掌握設計與製造分離的關鍵時機，在國際半導體領域佔有一席之地。本集的《曲博科技教室》將帶領觀眾打開積體電路的大門，深入了解被譽為「台灣之光」的半導體產業。工研院預測今年台灣半導體產值有望回升至全球第二，而台積電在晶圓代工市場更是位居首位。節目中曲博將深入解析台灣如何憑藉國家政策扶植、高素質人才，以及掌握設計與製造分離的關鍵時機，在國際半導體領域佔有一席之地。

4. 封裝技術轉型：

5. 國際競爭現況：

這篇文章 曲博彩虹頻道｜打開積體電路的大門 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

在過往還沒有ASIC的日子，CPU（中央處理器）或GPU（繪圖處理器）就像一把功能多樣的「瑞士刀」，什麼都能做，但不一定專精，但ASIC則像專為某項任務打造的「專業工具」。記者孫敬／台北報導

2023年，輝達（NVIDIA）推出AI專用特殊應用積體電路（ASIC, Application-Specific Integrated Circuit）晶片（如H100），強化並帶動OpenAI、AWS擴大語言模型運算效能，客製化晶片需求提升同時，亦成為企業數位轉型的核心競爭力，隨著這股浪潮吹向台灣、韓國、中國等地發展ASIC設計與製造，預示著全球半導體版圖將迎來新一輪的結構重組。

延伸閱讀：【科技小辭典】AI時代的光速引擎 矽光子原理、優勢與技術挑戰

[caption id="attachment_74339" align="aligncenter" width="1200"] ASIC的發展背後印證出AI高速發展的趨勢。（圖／科技島圖庫）[/caption]

ASIC嶄露鋒芒：客製化晶片引領新一波數位轉型

在過往還沒有ASIC的日子，CPU（中央處理器）或GPU（繪圖處理器）就像一把功能多樣的「瑞士刀」，什麼都能做，但不一定專精，但ASIC則像專為某項任務打造的「專業工具」，例如：專為開瓶設計的開瓶器。雖然功能單一，但效率和專精度遠超過CPU跟GPU。

ASIC是針對特定目的設計的客製化晶片，相較於通用型晶片，在運算效能與功耗方面展現出更高的效率，現廣泛投入在人工智慧（AI）高效運算、5G/6G通訊、汽車電子、物聯網（IoT）與資料中心等領域，依據客製化程度，可分為全客製化和半客製化，不論是哪種，都與通用型晶片或彈性較高的可程式化邏輯閘陣列（FPGA） 有所區隔。

由於其最佳化設計，ASIC能在特定應用中提供無法被通用晶片取代的運算效益與成本優勢，因此受到眾多科技巨擘與新創企業的青睞。近年來，AI用ASIC（如Google的TPU）、車用感測與自駕控制器、加密貨幣挖礦晶片等正迅速成為產業發展的主流。

[caption id="attachment_183105" align="aligncenter" width="2816"] ASIC未來有望取代CPU、GPU。（圖／AI生成）[/caption]

解密ASIC：專屬設計創造極致效能

端看ASIC產業發展，主要依賴專業設計與量產分工，核心收費結構涵蓋「一次性非經常性工程費」（NRE, Non-Recurring Engineering），可以把它想像成晶片設計的「開模費」或「研發成本」，這筆費用只需要支付一次，涵蓋了從概念到設計完成的所有初期投入。此外，後續量產時還會按晶片銷量或製造良率收取抽成。

通常，設計服務公司（Design House） 專注於需求分析、架構設計、暫存器傳輸層級（RTL）開發與驗證，完成設計後會將設計檔（稱為「流片」或Tape-out）交由專業晶圓代工廠如台積電、聯電負責量產，這種「設計+製造」分工模式，提升了專案彈性與生產效率。

國際積體電路（IC）大廠如博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell），則透過強大的矽智財（IP）庫及設計服務，創造出IP授權費與NRE雙重營收來源，台灣亦發展出具備專案管理靈活、設計成本優化特色的服務模式，這使得許多國際客戶，特別是新創企業或預算有限但有特殊晶片需求的公司，能以更合理的成本實現他們的客製化晶片夢想。技術演進使IC設計服務也逐步導入模組化IP授權、軟硬體平台化與長期維護等新的獲利模式，進一步構築更具韌性的商業基礎。

ASIC產業鏈解構：設計服務與晶圓代工的協作生態

台灣憑藉完整的半導體產業鏈，從IC設計、晶圓製造到封裝測試，已成為全球最重要的專用晶片生產樞紐。指標性品牌如世芯-KY、創意（Alchip）、智原（Faraday） 等IC設計服務公司，以及聯發科、神盾集團/芯鼎等IC設計公司，在AI加速器、雲端運算、資料中心、自駕車與高頻通訊等領域，與國際知名企業如亞馬遜網路服務（AWS）、Google、輝達等保持深度合作。

• 世芯-KY：近年積極參與AWS的AI加速器專案，並布局先進的N5A車用ASIC製程，營收動能強勁。
• 創意：長期深耕高效能AI ASIC訓練與推論晶片，是全球領先ASIC設計服務廠商之一，與美系AI大廠合作緊密。
• 智原：結合IP授權與客製化IC設計服務，強化其在車用AI與物聯網方案的優勢。
• 聯發科：已切入AI與雲端ASIC領域，預期其相關業務將在2025年後大幅成長。

至於護國神山台積電的角色，其領先全球的3奈米、5奈米等先進製程製造能力，以及CoWoS等先進封裝服務，可支援本土設計服務公司完成先進晶片的量產。

台灣ASIC實力：完整產業鏈鑄就全球領先地位

許多人不知道的是，台灣在全球ASIC產業鏈中扮演著舉足輕重的角色，優勢主要體於：

• 完整產業鏈整合：台灣擁有從IC設計、先進晶圓製造到封裝測試的一條龍完整半導體生態系統。高度垂直整合使企業能快速從設計到量產無縫接軌，顯著壓縮產品上市時程與開發風險。
• 國際合作緊密：台系設計服務公司與台積電等晶圓代工廠的協同作業效率，使其成為國際雲端服務供應商（CSP）和AI巨頭的首要合作夥伴。這種「設計+代工」策略，讓台灣在面對客製化需求時，具備快速響應的能力與彈性。
• 技術創新能力：台灣持續推動先進製程（如3奈米、5奈米）的研發與量產，同時積極導入EDA工具雲端化、AI輔助設計以及IP模組化等創新技術。這不僅協助國際客戶快速實現最新的AI與車用解決方案，也為產業注入新的成長動能。

展望2025：ASIC的黃金機遇與挑戰並存

ASIC產業在未來幾年將持續快速發展，預期2024至2030年的年複合成長率（CAGR）可達到38%。這種爆發性成長主要源自：

• 先進製程驅動效能革新：AI訓練、推論晶片、邊緣AI、以及資料中心對高效能ASIC的需求持續成長。2025年隨著台積電CoWoS先進封裝產能的擴增，加速ASIC晶片導入先進製程，進一步提升效能並縮短製造時程，更強大、更智慧的AI應用，從智慧手機、無人駕駛到智慧醫療，都將因ASIC的進化而加速實現。
• 服務商業模式創新：模組化IP授權、設計-代工一體化平台以及AI設計自動化工具的普及，正有效降低ASIC開發門檻，為台灣企業爭取新客戶提供助力。
• ESG永續設計強化：全球對氣候變遷與永續發展的關注，促使ASIC產業也積極投入低功耗設計、環保材料應用與碳足跡管理。台灣業者正透過製程與設計的優化，達成節能減碳目標，此舉不僅符合法規要求，也成為吸引國際訂單、提升企業競爭力的新驅動力。
• 全球供應鏈重組帶來的機遇：美國CHIPS法案、中國IC自主化、歐盟半導體策略等政策，促使各國加速本土IC產業鏈的建設，這為台灣ASIC設計服務業者提供了擴展市場與技術合作的新機會。同時，市場預期2025年ASIC出貨將進入成長快車道，滲透率有望顯著提升，將成為繼AI伺服器之後的重要市場題材。

然而，ASIC產業仍面臨多重挑戰：高昂的設計成本、漫長的研發週期、核心IP掌握的困難度、以及全球半導體人才的短缺，地緣政治（如美中科技戰）也可能導致供應鏈的不確定性與技術壁壘。面對這些挑戰，除了產業的持續投入，學術界的人才培育與政府的政策支持（例如研發補助、人才引進計畫），將是確保台灣ASIC產業永續發展與鞏固全球競爭優勢的關鍵。

這篇文章 【科技小辭典】超越通用晶片：一文看懂ASIC高效能的秘密與產業新趨勢 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

臺灣工業技術研究院是國際級的應用研究機構，成立宗旨是以科技研發、產業帶動，創造經濟以及增進社會福祉，1973年成立以來，投入積體電路研發，孕育新興科技產業。鑒於人工智慧發展日新月異，為了提供全方位的研發合作，增加產業服務的多元發展，開始招募AI發展策略研究員。

記者／蔡哲明

臺灣工業技術研究院是國際級的應用研究機構，成立宗旨是以科技研發、產業帶動，創造經濟以及增進社會福祉，1973年成立以來，投入積體電路研發，孕育新興科技產業。鑒於人工智慧發展日新月異，為了提供全方位的研發合作，增加產業服務的多元發展，開始招募AI發展策略研究員。

你的學經歷適合嗎？

根據工研院測量中心邱小姐表示，主要會以「資工科系」背景相關為主，才能展現未來工作連結專業知識，如果不在相關學歷範圍，在面試上就必須展現「跨領域的技能」。求職者不論應屆還是轉職，學經歷的門檻仍是首要面對的基本課題。

需要具備哪些專業知識？

邱小姐表示，基本上希望具有「AI計算」、「程式語言」到「機器人」應用的專業能力，此一職能必須長期對於數學、統計學和機率學具備程度，才能深入進行複雜AI演算。程式設計也是這項工作的基礎技能，以此了解包含設計語言，Python、Java、R、C++等相關程式。機器學習演算法，也是推動人工智慧與機器人產業的連結門檻。

專業知識該如何學習或取得認證？

AI發展策略研究員的專業知識除了要有個人興趣的累積之外，具有相當學歷背景也就成為知識來源，因此才會祭出學歷門檻（首選資工系，就連機械系隸屬工程領域都不在此範圍內），畢竟每項專業都是必須經過長年累月。另一方面，也能透過進修認證來為自己履歷加分，人工智慧應用能力認證（例如TIPCI臺灣國際專業認證學會），就是展現是否具備發展AI技術在應用領域的專業知識與技能。

新手如何取得面試機會？

邱小姐表示，正式服裝也是一個基本要求，雖然沒有要求西裝領帶，起碼不能過於輕率隨便。工研院會以個人履歷進行初步篩選，求職者若獲邀參加面試，不論你的表情、聲音、用詞，可能都會成為錄取與否的重要關鍵。尤其，AI面試興起，如果履歷透過AI撰寫，或是經由AI面試等，都要避免在應徵過程當中反被AI打敗。

面試有筆試或能力測驗嗎？

AI發展策略研究員分為三個階段，第一階段為履歷篩選，第二階段就是面談測試，第三階段就會有筆試或是情境題。邱小姐表示，部門主管可能會用靜態方式來做出題，或以目前部門遇到問題來做申論，如果沒有具備基底或是實務能力，最後一關勢必功敗垂成。 　　

工研院訴求是讓研究人員能在此構築人生理想及技術成就，得以兼顧生活以及工作達到平衡，注重員工身心健康，提供五星級員工育樂中心；給予跨域學習機會，不會只有深入探究單一領域；提撥超優8％勞退金、績效獎金以及旅遊補助等。讓每一位工研人保有健康身心，竭誠歡迎你來見證幸福快樂的友善職場。

想了解更多的科技業職缺嗎？由科技島與1111人力銀行攜手合作、透視上百種科技工作內容與薪資行情的「職缺百科」正等著您前往探索！

這篇文章 AI發展策略研究員　工研院徵的是你 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

國家科學及技術委員會科學園區審議會26日通過21件投資案，其中4件不公開，投資總額計新台幣195.63億元，涵蓋精密機械、積體電路、通訊、電腦及周邊、生物技術、AI等領域，此外尚有5件增資案，合計增資約11.9億元。國家科學及技術委員會科學園區審議會26日通過21件投資案，其中4件不公開，投資總額計新台幣195.63億元，涵蓋精密機械、積體電路、通訊、電腦及周邊、生物技術、AI等領域，此外尚有5件增資案，合計增資約11.9億元。

[caption id="attachment_157315" align="alignnone" width="1270"] 國家科學及技術委員會科學園區審議會26日通過21件投資案，投資總額計新台幣195.63億元。（圖／翻攝自新竹科學園區）[/caption]

國科會指出，有公開的17件核准投資案包括精密機械的信邦電子股份有限公司銅鑼分公司；通訊的黑貓資訊股份有限公司；積體電路的英屬開曼群島商意騰科技股份有限公司台灣分公司、睿晶科技股份有限公司、振生半導體股份有限公司新竹分公司。

延伸閱讀：估科學園區38家廠商須繳碳費 國科會：自主減碳可優惠

電腦及周邊包括先豐通訊股份有限公司南科分公司、緯穎智造股份有限公司、和新化學工業股份有限公司中科分公司；生物技術部分，包括澄乘科技股份有限公司、富田永續生醫科技股份有限公司、久浪智醫股份有限公司、真茂科技股份有限公司宜科分公司。

其他科學事業則有基智有限公司、德普科技股份有限公司；其他園區事業之長鴻綠能股份有限公司、加雲聯網股份有限公司中科分公司、毅雲能源股份有限公司中科分公司等。

有公開的17件核准投資案中，除緯穎智造未公開投資金額，以先豐通訊南科分公司一案金額最高，達20億元，該公司為全球PCB領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司子公司，專注於研發高階應用的印刷電路板。

國科會指出，先豐通訊南科分公司因應重要客戶需求，進駐園區建置硬板研發中心，以滿足AI伺服器的高密度多層印刷電路板（HLC-HDI）需求，同時將持續開發下世代高階產品，並提前為集團布局AI領域基地，未來透過與客戶的深度合作，共同培育具國際視野的人才，以迎接快速成長與競爭激烈的市場挑戰。

英屬開曼群島商意騰科技股份有限公司台灣分公司投資金額為4.22億元居次，該公司主要產品為AI智財授權及ASIC語音晶片。

國科會指出，商意騰科技台灣分公司投資案致力發展語音、人機介面等相關AI技術，並將其AI技術整合成高效能兼具低功耗的智能語音處理晶片，極具市場潛力。該案開發的生成式AI技術、大型語言模型互動，邊緣AI硬體運算均為未來發展趨勢，隨著AI技術的持續發展，語音晶片可廣泛應用於智慧家居、車載電子、醫療等領域，形成產業聚落效應。

※探索職場，透視薪資行情，請參考【科技類-職缺百科】幫助你找到最適合的舞台

這篇文章 國科會拍板！通過科學園區21件投資案、總額195億元 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

國立中山大學113學年度正式成立「積體電路設計研究所」（Institute of Integrated Circuit Design，簡稱IC設計所），6日舉行剪綵儀式，中山大學指出，該校IC設計所聚焦發展積體電路設計，強調國際化教學與研究，重點研究領域包含水下科技應用晶片、綠能系統整合晶片設計、人工智慧及加密技術積體電路設計等，課程以全英語授課，畢業生主要就業方向為半導體及IC設計產業。

記者／李琦瑋

國立中山大學113學年度正式成立「積體電路設計研究所」（Institute of Integrated Circuit Design，簡稱IC設計所），6日舉行剪綵儀式，中山大學指出，該校IC設計所聚焦發展積體電路設計，強調國際化教學與研究，重點研究領域包含水下科技應用晶片、綠能系統整合晶片設計、人工智慧及加密技術積體電路設計等，課程以全英語授課，畢業生主要就業方向為半導體及IC設計產業。

中山大學校長李志鵬表示，IC設計所的成立不僅是中山大學的一大里程碑，更是對台灣高科技產業的一大貢獻，希望透過產學研的合作，推動技術實務應用和科技創新發展，並致力培育下一代科技領袖。

延伸閱讀：設立半導體學院壓縮高教資源？IC設計大廠：產業長期缺乏創造力才是問題

中山大學IC設計所所長謝東佑指出，積體電路設計是現代科技的重要發展之一，不論是在消費電子、通訊設備還是工業應用等各個領域，都扮演著不可或缺的角色。

謝東佑提到，隨著科技的快速發展，積體電路設計的需求和挑戰日益增加，IC設計所正是為了應對這些挑戰，培養高素質的專業人才而設立的，再加上國際化逐年受到重視，IC設計所的講授類課程皆以英語授課，不僅能提升學生的英語專業能力，也能吸引外國學生前來就讀。

高雄市政府經發局表示，伴隨台積電強化佈局先進製程，於高雄興建2奈米廠，帶動相關科技大廠陸續進駐及擴廠投資，市府積極向上游的IC設計產業招手完備產業鏈，從IC設計的信驊科技、義隆電子、Skymizer到封測廠日月光，打造上、中、下游技術完整的半導體產業生態系。

高雄市政府經發局提到，中山大學IC設計所的成立，除強化半導體領域的人才培育，吸引更多優秀人才來到高雄，也助於開發在地化應用及服務，為高雄帶來經濟轉型強勁動能。

這篇文章 強化半導體人才培育！中山大學新設IC設計所 採全英語授課 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

記者／陳士勳 國立陽明交通大學為培育台灣下一代高階晶片設計人才，於日前舉行「前瞻積體電路設計實驗室」的全新開幕 …

記者／陳士勳

國立陽明交通大學為培育台灣下一代高階晶片設計人才，於日前舉行「前瞻積體電路設計實驗室」的全新開幕儀式，技嘉科技董事長葉培城期盼，藉由捐贈性能卓越的伺服器，能協助該實驗室加快研究速度，提高教學效率，「技嘉身為台灣科技產業的領導品牌，也希望進一步提升台灣半導體產業的國際競爭力。」

技嘉表示，運算力已成為塑造現代生活的一切，而「晶片設計製造」逐漸成為矽時代的新賽局，更是掌握運算力的關鍵，現今台灣半導體發展面對美、日、中、韓與歐盟等國積極扶植、培育技術人才時，雖已贏在起跑點上，且擁有獨步全球的生產鏈技術，但仍不可止步於此，依舊得完善半導體人才的穩定供應。

技嘉指出，捐贈給陽明交大的軟硬體，包含多款伺服器、伺服器處理器、企業級SSD以及記憶體等設施，期待支援陽明交大前瞻積體電路設計實驗室的研究工作，並提供600名學員同時上線，進行電子設計自動化課程的需求，營造先進半導體實驗室的環境氛圍。

技嘉強調，積極進行產學合作，提供高性能伺服器予學校等研究單位，能讓學生提前與產業接軌，在職場上展現光芒，而陽明交大前瞻半導體研究所，又是國內頂尖專注於半導體科技研究發展，且致力於開發先進的半導體技術推動產業發展的系所，經由如此合作，實踐技嘉的企業社會責任，達到企業永續經營的願景。

陽明交大副校長，同時也是前瞻積體電路設計實驗室主持人李鎮宜觀察，半導體人才培育已是國家安全層級，陽明交大在IC設計、製程、材料等領域培育許多半導體菁英人才，「成立至今已有30多年歷史的前瞻積體電路設計實驗室，每年更培育超過五百名學生，成為半導體高階IC設計的重鎮。」技嘉提供最先進產品設備，協助陽明交大共同打造尖端伺服器，建立教學客製化的高階運算平台，「不僅提升與優化實驗室的運算能力，對培育半導體晶片設計產業發展所需的高階人才也有所助益。」

這篇文章 技嘉捐贈多台伺服器 升級陽明交大積體電路實驗室 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

半導體產業可說是臺灣經濟命脈，不僅引領國內製造業，從勞力密集轉向技術密集，還帶動產值成長，經濟部表示，疫情促進 …

半導體產業可說是臺灣經濟命脈，不僅引領國內製造業，從勞力密集轉向技術密集，還帶動產值成長，經濟部表示，疫情促進遠距商機，及企業數位轉型需求，加上新興科技應用，近兩年半導體產值呈兩位數成長，今年1到7月產值2兆465億元，年增32.2%，而積體電路出口更是全球第2。

經濟部指出，若依產品類別，評估今年1到7月的半導體產值，依序為「晶圓代工」68.2%、「半導體封裝及測試」19.1%，及「DRAM」5.5%，晶圓代工為主要成長貢獻來源。

經濟部觀察，2022年1到8月積體電路出口值達1,240億美元，年增26.5%，出口市場以中國大陸及香港居冠，占58.4%，年增23.0%，其次為新加坡，占11.7%，年增19.7%、日本占8.0%，年增35.9%，然而中國大陸及香港受美中科技戰、疫情和經濟低迷影響，今年1到8月占比，較2020年61.3%，下降2.9個百分點，反而馬來西亞，受惠全球供應鏈轉移，2021年增30.2%，今年1到8月續增58.2%，已是前5大出口市場，增幅最高的國家。

經濟部強調，臺灣積體電路出口全球第2，僅次香港，出口值占全球比重，自2017年14.9%，上升至2021年15.2%，今年1到6月出口成長幅度，更擴大至30.5%，僅次馬來西亞，近年馬來西亞則因跨國半導體廠，擴大投資封測產能，致積體電路出口值快速攀升，今年1到6月年增37.0%，在全球半導體供應鏈的地位日漸重要。

經濟部肯定，臺灣半導體大廠伴隨全球通膨、終端需求轉趨疲弱，產業鏈庫存調整，還能因應產業長期發展趨勢，積極強化於先進製程的領先優勢，厚植研發能量，預期臺灣半導體業產值，有望今年續創新高。

這篇文章 臺灣半導體產值年增32.2% 積體電路出口全球第2 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

國科會今（28）日召開記者會，說明新竹、中部、南部等3大科學園區，儘管近兩年受疫情影響，3個科學園區加總202 …

國科會今（28）日召開記者會，說明新竹、中部、南部等3大科學園區，儘管近兩年受疫情影響，3個科學園區加總2022上半年的營業額、總貿易額及就業人數，依舊同步成長，創下歷史新高，尤其積體電路產業成長28.34%，國科會主委吳政忠也肯定科學園區和進駐廠商的表現，「這說明台灣的科學園區，具有一定的水準。」

吳政忠表示，3個園區在2022上半年營業額，高達2兆490億元，成長19.63%；總貿易額2兆1744億元，較去年同期成長22.63%；就業人數增加到31萬3,877人，較去年同期成長6.4 %，「面臨俄烏戰爭、中國封城帶來的全球衝擊，科學園區穩定發揮半導體產業聚落效應，再加上資通訊產業優異表現，鞏固台灣在全球高科技產業的地位。」

國科會指出，科學園區2022年上半年營業額2兆490億元，其中竹科8254億元，成長10.94%；中科5715億元，成長18.37%；南科6521億元，成長34.17%，若以六大產業區分，積體電路產業成長28.34%、電腦及周邊產業成長27.15%、通訊產業成長16.26%、精密機械產業成長14.18%、生物技術產成長6.08%。

至於光電產業，則較去年同期衰退16.08%，國科會產學處長許增如解釋，2020至2021年期間，疫情促使宅經濟、遠距商機興起，使基期墊高，「光電產業今年因面板需求下降，使價格下跌，市場需求疲軟，終端品牌持續進行庫存調節，才讓營業額較去年同期衰退。」

不過許增如也提到，園區整體出口額達1兆3150億元，成長2.74%，顯示科學園區在疫情及各國追求製造業在地化的挑戰下，仍維持穩定出口量，整體進口額為8594億元，大幅成長74.28%，「這得歸功於園區廠商持續建廠擴產，和購置國外精密機械設備。」

因應臺灣2050淨零碳排進程，國科會辦理「科學園區減碳績優獎評選」，鼓勵減碳績效優良之企業，今年分別由友達光電和中強光電獲得該項殊榮，友達光電透過供應商採購評核，訂定關鍵供應商 2030 年前，達成減碳20%，帶動區外供應商共同減碳，中強光電以綠色產品設計，預估每年約節省1514萬度電，並自主推動ISO 14064溫室氣體驗證，和ISO 50001能源管理系統。

展望2022年下半年，吳政忠認為仍有通膨、俄烏戰爭、各國GDP下修及美國持續升息等4大不確定因素，「現今全球不確定的因素太多，我們更要戰戰兢兢，不能因為一時的佳績，而掉以輕心。」保守預估2022年下半年園區整體表現仍將較2021年小幅成長。

這篇文章 科學園區營業額創新高 積體電路產業成長最多 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。