全球記憶體晶片短缺持續衝擊電腦市場，PC與Mac陣營均受到影響。儘管蘋果（Apple）等製造商已調升產品售價，但憑藉優異的供應鏈管理，蘋果仍處於相對有利的競爭地位。隨著 Mac mini 與 Mac Studio 在裝置端 AI 代理（on-device AI agent）應用的需求急遽上升，蘋果計畫於 2026 年至 2027 年間對 Mac 產品線進行全面更新。記者孟圓琦／編譯

全球記憶體晶片短缺持續衝擊電腦市場，PC 與 Mac 陣營均受到影響。儘管蘋果（Apple）等製造商已調升產品售價，但憑藉優異的供應鏈管理，蘋果仍處於相對有利的競爭地位。隨著 Mac mini 與 Mac Studio 在裝置端 AI 代理（on-device AI agent）應用的需求急遽上升，蘋果計畫於 2026 年至 2027 年間對 Mac 產品線進行全面更新。

[caption id="attachment_248949" align="alignnone" width="1376"] 記憶體晶片短缺影響了整個電腦市場，Mac 和 PC 都受到了波及。根據彭博社報道，蘋果正在提前開發專為人工智慧工作負載打造的 M7 晶片，跳過了部分 M6 晶片的開發。（圖／AI生成）[/caption]

在推出 MacBook Neo 並以 M5 系列晶片更新 MacBook Air 與 MacBook Pro 後，蘋果（Apple）預計於 2026 年底前推出更多新機型。

2026 年下半年：M6 晶片與 2 奈米製程登場

預計於 2026 年秋季亮相的入門款 14 吋 MacBook Pro 將搭載 M6 晶片，成為首批採用蘋果 2 奈米晶片技術的裝置之一。同時，24 吋 iMac 亦預計迎來規格升級並搭載 M6 晶片，外觀與螢幕設計則延續 2024 年現行版本。

針對高階市場，搭載 OLED 觸控螢幕的全新 MacBook Pro（或稱為 MacBook Ultra）預計於 2026 年底至 2027 年初推出，並採用全新外觀設計。由於蘋果（Apple）將跳過 M6 Pro 與 M6 Max 晶片開發，高階 14 吋與 16 吋機型將採用 M5 Pro 與 M5 Max 晶片。此外，搭載 M5 Max 及 M5 Ultra 晶片的 Mac Studio，以及搭載 M5 Pro 與 M6 晶片的 Mac mini 均在開發中，惟受限於記憶體短缺與成本考量，確切上市時間仍具不確定性，可能落於 2026 年底至 2027 年間。

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2027 年至 2028 年產品藍圖：M7 晶片深耕 AI 佈局

進入 2027 年，蘋果計畫於年初推出搭載 M6 晶片的 13 吋與 15 吋 MacBook Air 升級版。入門款 14 吋 MacBook Pro 亦預計升級至 M7 晶片，並採用與高階機型相同的全新設計，但保留 LCD 螢幕。低價位款 MacBook Neo 則將推出升級版本，預計搭載效能更強的 A19 Pro 晶片、配備更大記憶體容量並提供全新配色。

據外媒報導，蘋果正加速開發專為 AI 工作負載設計的 M7 系列晶片。第二代 OLED MacBook Pro 預計於 2027 年底至 2028 年初登場，並搭載 M7 Pro 與 M7 Max 晶片。至於 OLED 版本的 MacBook Air 與 iMac，最早則需至 2028 年方有機會問世。

針對消費者的購買建議，若有意購買 MacBook Pro 或 iMac，鑑於 2026 年底即將迎來重大更新，建議可暫緩購買；若非急迫需要 Mac mini 或 Mac Studio，亦可等待新一代晶片版本推出。至於 MacBook Neo 與 MacBook Air，由於短期內不會進行世代更新，目前仍為適合入手的時機。

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蘋果（Apple）近期獲批一項名為「低外形電腦支架」的全新專利，旨在解決桌上型電腦長期以來難以搬運與包裝的痛點。蘋果在專利文件中指出，隨著當代桌上型電腦日益追求輕薄與大螢幕，雖然外型更具美感，但往往也變得更難以移動，且在物流運輸與包裝上缺乏效率。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）近期獲批一項名為「低外形電腦支架」的全新專利，旨在解決桌上型電腦長期以來難以搬運與包裝的痛點。蘋果在專利文件中指出，隨著當代桌上型電腦日益追求輕薄與大螢幕，雖然外型更具美感，但往往也變得更難以移動，且在物流運輸與包裝上缺乏效率。

[caption id="attachment_241094" align="alignnone" width="1376"] 雖然市場規模不算巨大，但確實有人需要帶著 iMac 出行，蘋果在一項名為「低矮型電腦支架」的新專利中，提出了多種使 iMac 更容易移動的方法。（圖／AI生成）[/caption]

為了解決這個問題，蘋果提出了極具前瞻性的設計方向。其一是透過多功能底座（Dock）來重新定義支架，不僅能整合裝置充電器、線材管理等功能，甚至能將電腦核心元件納入底座中，讓螢幕與主機分離，並透過類似 iPad 智慧接點（Smart Connector）的機制連接，實現扁平化包裝（flat-pack）的願景。

[caption id="attachment_241095" align="alignnone" width="1280"] 其一設計方案是將 iMac 的支架嵌入電腦機身，並在頂部形成一個把手。（圖／取自appleinsider）[/caption]

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[caption id="attachment_241096" align="alignnone" width="1280"] 雖然蘋果一直小心翼翼地避免提及「iMac」這個詞，從而限制了專利的範圍，但其所有圖紙似乎都指向這款機型。（圖／取自appleinsider）[/caption]

除了模組化設計外，蘋果也針對攜帶便利性提出折疊式支架構想。根據專利圖示，支架未來可能具備可收折的關節鉸鍊，當支架收納至機身凹槽時，便能直接作為手提把手或握把使用，大幅提升產品的機動性。這項專利由多位發明人共同研發，其中包括曾主導 MacBook Pro 模組化拆分專利的保羅．X．王（Paul X Wang），為未來蘋果桌機產品線帶來無限想像空間。

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資料來源：appleinsider

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受全球動態隨機存取記憶體（DRAM）嚴重短缺影響，Windows 筆電市場價格面臨劇烈衝擊。相較之下，蘋果（Apple）旗下的 MacBook 系列雖因庫存耗盡而被迫調漲價格，但整體價格體系仍相對穩定。此一趨勢導致過往對蘋果高定價及缺乏客製化選項持強烈批評態度的反蘋果（anti-Apple）消費者立場出現動搖，甚至因無法在預算內找到合適的 Windows 筆電，坦言已「陷入絕境」。記者孟圓琦／編譯

受全球動態隨機存取記憶體（DRAM）嚴重短缺影響，Windows 筆電市場價格面臨劇烈衝擊。相較之下，蘋果（Apple）旗下的 MacBook 系列雖因庫存耗盡而被迫調漲價格，但整體價格體系仍相對穩定。此一趨勢導致過往對蘋果高定價及缺乏客製化選項持強烈批評態度的反蘋果（anti-Apple）消費者立場出現動搖，甚至因無法在預算內找到合適的 Windows 筆電，坦言已「陷入絕境」。

[caption id="attachment_240956" align="alignnone" width="1376"] Windows筆記型電腦市場對消費者來說可能令人失望，但這並不意味著它完全沒有價值。（圖／AI生成）[/caption]

進入 2026 年後，由於記憶體與儲存空間價格居高不下，多數大眾定位的筆電產品已令消費者難以負擔。大廠聯想（Lenovo）先前亦公開承認，高昂的隨機存取記憶體（RAM）價格已成新常態，且此波短缺預估將一路持續至 2030 年。在此市場背景下，海外社群平台 Reddit 用戶「systemg7」發文表示，面對殘酷現實，已開始搜尋將作業系統從 Windows 轉移至 MacBook 的相關教學影片，並直言是一場「活生生的噩夢」，同時對 Apple Silicon 晶片的卓越組裝品質與超過 15 小時的續航力表示讚賞，認為目前的 M2 或 M3 機型反倒成為最具性價比的選擇。

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在該篇討論中，該名網友透露其購買預算為 1,500 英鎊（折合新台幣約 63,000 元左右）。儘管 Windows 筆電市場目前局勢混亂，但市場上仍存在具備競爭力的非常規選項。例如，零售價為 599.99 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）的 HP OmniBook 3 搭載 Snapdragon X 處理器，在接口與硬體配置上均屬親民首選；而高階定位的 ASUS Zenbook S16 則配備效能強勁的 Snapdragon X2 Elite 晶片，售價為 1,599.99 美元（折合新台幣約 51,000 元左右），亦符合該名網友的預算區間。

產業分析指出，現階段的 Windows 筆電市場對消費者而言確實較為艱困，但並非完全缺乏優質產品。然而，若以「價格與效能比」的長遠價值來看，MacBook 目前在市場上依舊展現出較高的競爭優勢，且隨著時間推移，預期將有更多過往排斥蘋果的消費者改變其既定看法。

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根據市調機構 TrendForce 的最新報告指出，蘋果(Apple)近期對旗下 MacBook 全系列產品進行的價格調漲，已實質改變了市場預期。這顯示出即便是定位高階的頂級品牌，也無法在當前的記憶體短缺與零組件成本上揚浪潮中倖免。報告預測，在成本壓力與消費端觀望心態雙重衝擊下，今年全球筆電出貨量將面臨 13.6% 的顯著衰退。記者孟圓琦／編譯

根據市調機構 TrendForce 的最新報告指出，蘋果(Apple)近期對旗下 MacBook 全系列產品進行的價格調漲，已實質改變了市場預期。這顯示出即便是定位高階的頂級品牌，也無法在當前的記憶體短缺與零組件成本上揚浪潮中倖免。報告預測，在成本壓力與消費端觀望心態雙重衝擊下，今年全球筆電出貨量將面臨 13.6% 的顯著衰退。

[caption id="attachment_227608" align="alignnone" width="1376"] TrendForce指出，MacBook價格上漲可能會縮小MacBook與某些高階Windows筆記型電腦之間的價格重疊，促使一些對價格敏感的消費者轉向Windows裝置。（圖／AI生成）[/caption]

MacBook 調漲縮小價差 恐引發部分價格敏感用戶轉單

TrendForce 報告分析，MacBook 價格的提高，將會縮小蘋果筆電與部分高階 Windows 筆電之間的價差，這可能會促使一部分對價格較為敏感的消費者，在汰換設備時轉向選擇 Windows 裝置。不過，由於目前整體筆電市場正迎來全面性的價格調升，加上全球消費性需求普遍走弱，研究人員認為這波「溢出效應」規模將相對有限，不至於成為推動整體筆電市場復甦的主要動能。

蘋果上半年出貨優於預期 全年仍可望實現雙位數成長

儘管下半年的市場需求面臨軟著陸與修正，但得益於上半年優於預期的強勁表現，蘋果在 2026 全年度的筆電出貨量預估仍可達到 2,310 萬台。研調機構指出，在上半年市場超前拉貨、提前消化部分下半年需求的背景下，蘋果憑藉著自研蘋果晶片（Apple Silicon）帶來的升級潮，以及品牌本身「強健的 macOS 生態圈」兩大優勢，今年依然有望實現雙位數的年成長率，表現仍將優於市場大盤。

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AI 伺服器排擠半導體資源 供應鏈成本壓力短期難解

展望後續市場發展，TrendForce 表示，全球對於 AI 伺服器的持續強勁需求，將進一步壓縮記憶體產能與先進半導體製程等核心資源，這使得筆電零組件的成本壓力在短期內難以緩解。隨著各大筆電品牌陸續將調漲的成本轉嫁至終端零售價格，消費端的抗拒心理已逐漸顯現，尤其在進入門檻較低的入門款與主流市場段，消費者對價格變動的敏感度最為劇烈，這也成為導致今年全球筆電出貨總量滑落 13.6% 的關鍵核心因素。

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華碩創作者筆電 ASUS ProArt GoPro Edition 與 Red Bull 熱血連動，伴隨定點跳傘運動員丹尼・羅曼遠赴納米比亞「2026 Red Bull 全球空中運動營」挑戰極限。此款新機完美融合 GoPro 冒險基因，重量僅 1.39kg 且通過美軍規耐用測試，悍能抵禦高溫與沙塵。其搭載 13.3 吋可翻轉 3K OLED 觸控螢幕，具備 Delta E < 1 專業級色準；落地即可連線即時匯入極限影像，憑藉高效 AI 創作流，讓頂尖創作者在嚴峻環境中，也能將震撼瞬間即時轉化為精彩故事，突破行動創作極限。記者孟圓琦／臺北報導

華碩創作者筆電 ASUS ProArt GoPro Edition 與 Red Bull 熱血連動，伴隨定點跳傘運動員丹尼・羅曼遠赴納米比亞「2026 Red Bull 全球空中運動營」挑戰極限。此款新機完美融合 GoPro 冒險基因，重量僅 1.39kg 且通過美軍規耐用測試，悍能抵禦高溫與沙塵。其搭載 13.3 吋可翻轉 3K OLED 觸控螢幕，具備 Delta E < 1 專業級色準；落地即可連線即時匯入極限影像，憑藉高效 AI 創作流，讓頂尖創作者在嚴峻環境中，也能將震撼瞬間即時轉化為精彩故事，突破行動創作極限。

[caption id="attachment_227157" align="alignnone" width="2560"] ASUS ProArt GoPro Edition與Red Bull熱血連動，透過高空飛行與跳傘場景，展現新世代創作者如何在極限環境中，將靈感即時轉化為影像作品。建議售價：NT$114,999。（圖／華碩提供）[/caption]

融合 GoPro 標誌性的戶外運動語彙，ASUS ProArt GoPro Edition 從外觀、專屬隨行包到裝備箱，注入冒險基因與機能美學。機身重量僅 1.39kg，隨行創作無負擔，通過 MIL-STD 810H 美國軍規耐用標準測試，面對納米比亞烈日高溫、沙塵等嚴峻環境，依然穩定可靠。搭載 13.3 吋可翻轉 ASUS Lumina OLED 3K 觸控螢幕，可於筆電、帳篷與平板模式間自由切換，並具備 Delta E < 1 專業級色彩準確度，精準呈現每一幀影像細節。

[caption id="attachment_227158" align="alignnone" width="2400"] ASUS ProArt GoPro Edition，融合 GoPro 標誌性的戶外運動語彙，從外觀、專屬隨行包到裝備箱，注入冒險基因與機能美學。（圖／華碩提供）[/caption]

[caption id="attachment_227159" align="alignnone" width="1198"] 記錄到極限時刻後，即可輕鬆連線至ASUS ProArt GoPro Edition，將影像即時匯入電腦，無論身處何地，都能即時檢視素材並展開作業。（圖／華碩提供）[/caption]

當Red Bull運動員丹尼・羅曼完成高空震撼演出後，那份頭皮發麻的感動不用等待，落地後即可輕鬆連線，將影像即時匯入電腦，無論身處何地，都能即時檢視素材並展開作業，將精彩瞬間轉化為影像故事。

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[caption id="attachment_227160" align="alignnone" width="2560"] ASUS 獨家 AI 媒體管理軟體 StoryCube 串聯 GoPro Cloud，利用 AI 智慧場景辨識，自動整理拍攝素材，協助創作者快速掌握故事脈絡，大幅縮短後製時間。（圖／華碩提供）[/caption]

ASUS ProArt GoPro Edition 搭載 AMD Ryzen^™ AI Max+ 395 處理器，具備 50 TOPS NPU AI 算力與128GB 共享記憶體，可流暢應對 8K RAW 高解析影片剪輯、360° 全景影像處理、AI 圖像增強，與多軌並行作業。兼顧頂尖 AI 效能、高位元率影像處理及專業繪圖，靈感狂飆時，設備能無縫同步，即使面對瞬息萬變的戶外拍攝任務，也能賦予創作者即時生產力。

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晶片大廠英特爾（Intel）自推出代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3 處理器以來，在市場上取得了亮眼成績。為了進一步擴大主流與入門市場的版圖，英特爾正式推出專為高性價比市場設計的「Wildcat Lake」處理器架構，並同步發表「螢火蟲計畫（Project Firefly）」，旨在打破過往預算機種在用料與質感上的妥協，為主流大眾帶來具備精品級外觀的平價筆記型電腦解決方案。記者孟圓琦／編譯

晶片大廠英特爾（Intel）自推出代號「Panther Lake」的 Core Ultra 系列 3 處理器以來，在市場上取得了亮眼成績。為了進一步擴大主流與入門市場的版圖，英特爾正式推出專為高性價比市場設計的「Wildcat Lake」處理器架構，並同步發表「螢火蟲計畫（Project Firefly）」，旨在打破過往預算機種在用料與質感上的妥協，為主流大眾帶來具備精品級外觀的平價筆記型電腦解決方案。

[caption id="attachment_225780" align="alignnone" width="1853"] Talking Tech 採訪了英特爾客戶產品高級總監 Nish Neelalojanan 和中國區軟體及客戶端產品事業部副總裁兼總經理 Sam Gao，深入探討了英特爾酷睿3系列處理器背後的 Wildcat Lake 平台，以及相關的 Firefly 專案。（圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

精簡核心配置 專注主流日常運算

全新「Wildcat Lake」晶片本質上為 Panther Lake 架構的精簡版本。為了在維持高性價比的同時兼顧日常工作負載，該處理器去除了傳統的高效能 E-core（Efficient cores），改採效能核心（P-core）與低功耗高效能核心（LP-E core）的組合。與過往的入門級晶片（如 Alder Lake N 和 Twin Lake N）相比，Wildcat Lake 提供了更強大的運算配置，為平價市場奠定了堅實的效能基礎。

導入手機生態系配方 實現12.9mm全金屬極致纖薄

英特爾指出，打造一台高品質的入門筆電向來是一大挑戰，過去受限於成本，預算機種往往只能採用次級材料（如塑料機身）。為了解決這項痛點，英特爾在「螢火蟲計畫」中採取了全新策略，選擇與中國的行動裝置科技生態系深度合作。由於智慧型手機與平板電腦的零部件出貨量龐大、規模經濟效益顯著，英特爾藉此引進手機供應鏈的「技術配方」，成功將高階材料的成本壓低，並將此模式推廣至全球 OEM 合作夥伴，容許廠商依需求彈性調整設計。

[caption id="attachment_225781" align="alignnone" width="1919"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

[caption id="attachment_225782" align="alignnone" width="1919"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

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在英特爾展示名為「Intel Color」的參考設計中，該款入門筆電打破常規採用了全金屬機身，機身厚度更壓縮至僅 12.9 公釐。令人驚技术的是，整台電腦完全取消了用於空氣對流的散熱孔（Vents），使外觀呈現極致純淨的線條。儘管外型纖薄且無孔，該裝置依然保留了現代化的連接埠，包含常用的 Type-A、Type-C，以及支援高頻寬設備的 Thunderbolt 連接埠。

[caption id="attachment_225783" align="alignnone" width="1913"] （圖／擷取自Intel Technology）[/caption]

全新核心邏輯模組 國內外大廠相繼投入響應

為了加速產品開發週期並推動創新，英特爾同時展示了「核心邏輯模組（Core Logic Module）」，該模組創新地將英特爾單晶片（SoC）與兩顆源自智慧型手機技術的記憶體晶片直接整合。

目前，包括戴爾（Dell）、華碩（ASUS）、七彩虹（Colorful）、宏碁（Acer）等在內的眾多英特爾重要合作夥伴，均已投入「螢火蟲計畫」並開發專屬的主流市場機種。部分產品目前已正式投入市場，其餘設計也將在未來數月內陸續發表，預期將為全球消費級筆電市場帶來全新氣象。

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資料來源：wccftech

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蘋果（Apple）推出售價 599 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）的 MacBook Neo 後，憑藉優異的組裝品質與高性價比，為筆記型電腦市場帶來巨大衝擊，令競爭對手面臨苦戰。根據供應鏈最新消息指出，預計於明年問世的下一代升級版機種 MacBook Neo 2，不僅將延續高價值定位，更可望成為蘋果旗下能流暢運行最先進生成式 AI 技術的最平價硬體裝置。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）推出售價 599 美元（折合新台幣約 19,000 元左右）的 MacBook Neo 後，憑藉優異的組裝品質與高性價比，為筆記型電腦市場帶來巨大衝擊，令競爭對手面臨苦戰。根據供應鏈最新消息指出，預計於明年問世的下一代升級版機種 MacBook Neo 2，不僅將延續高價值定位，更可望成為蘋果旗下能流暢運行最先進生成式 AI 技術的最平價硬體裝置。

[caption id="attachment_208337" align="alignnone" width="2560"] 絢麗的 13 吋 Liquid Retina 顯示器具備 2408 x 1506 解析度、500 尼特亮度並支援 10 億種色彩，呈現銳利晶瑩的文字與鮮豔影像。MacBook Neo 單次充電可提供長達 16 小時的電池續航力。（圖／蘋果提供）[/caption]

架構突破限制 記憶體有感升級50%

現行 MacBook Neo 與 iPhone 16 Pro 同樣搭載 A18 Pro 晶片，受限於該晶片的初始設計架構，記憶體容量至多僅能配置至 8GB 統一記憶體。然而，明年的全新機種將迎來關鍵技術突破。市場預測，MacBook Neo 2 將搭載新一代 A19 Pro 晶片（不論是完整版或核心縮減版），並將標配規格直接提升至 12GB 統一記憶體，相較前代大幅增長 50%。

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全面解鎖頂級AI功能 實現豐富語音與進階聽寫

這項記憶體規格的重大升級，核心目的在於滿足運行「AFM 3 Core Advanced」的需求。該模型為蘋果針對旗下晶片（Apple Silicon）深度優化的最頂尖端生成式 AI 模型，擁有高達 200 億個參數。由於前代機種受限於 8GB 記憶體，無法負荷如此龐大的運算需求；而配備 12GB 記憶體 的 MacBook Neo 2 將可全面解鎖這項核心技術，讓使用者能流暢體驗「豐富表現力語音（expressive voices）」與「進階聽寫（advanced dictation）」等頂級人工智慧功能。

軟硬體深度整合 鞏固市場競爭絕對優勢

業內分析指出，Windows 11 陣營的同價位筆電在面對現行 MacBook Neo 時已面臨巨大競爭壓力。隨著明年 MacBook Neo 2 登場，在運算力、繪圖效能全面飆升的基礎上，再加上新一代作業系統 macOS 27 的深度優化，其本地端 AI（On-Device AI）的運算表現預期將呈現爆發性成長。

這款兼具強大 AI 運算實力與親民價格的全新行動運算裝置，預料將在明年正式投入市場，不僅大幅降低大眾體驗頂尖人工智慧技術的門檻，也有望再度刷新全球消費級筆記型電腦的市場版圖。

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資料來源：wccftech

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近期市場消息指出，蘋果（Apple）內部正積極規劃一款定位高於現行 MacBook Pro 的全新旗艦產品——「MacBook Ultra」。這款新機不僅旨在拓展高階筆電市場，更代表蘋果試圖透過更細緻的產品分級，滿足不同用戶群體的需求。記者孟圓琦／編譯

近期市場消息指出，蘋果（Apple）內部正積極規劃一款定位高於現行 MacBook Pro 的全新旗艦產品——「MacBook Ultra」。這款新機不僅旨在拓展高階筆電市場，更代表蘋果試圖透過更細緻的產品分級，滿足不同用戶群體的需求。

[caption id="attachment_222825" align="alignnone" width="1376"] MacBook Ultra可能會在今年稍後或 2027 年初上市。就目前情況來看，由於全球記憶體晶片短缺，後一種情況的可能性更大。（圖／AI生成）[/caption]

在庫克（Tim Cook）領導下，蘋果近年持續調整產品線布局，從 MacBook Neo 的高性價比策略，到即將發表的 Ultra 系列，顯示出蘋果欲全面覆蓋各價格區間的企圖心。受限於全球記憶體晶片供給吃緊，MacBook Ultra 的發表時程預計將推遲至 2027 年初。

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綜合產業報告與供應鏈資訊，MacBook Ultra 預計將具備五大核心亮點：

• OLED 顯示技術：

  新機將採用與 iPad Pro 相同的混合式 OLED 技術，透過玻璃基板與薄膜封裝技術，大幅提升螢幕亮度、對比度與能源效率，為用戶提供更優異的視覺體驗

• 整合觸控螢幕：

  蘋果計劃打破以往不支援觸控的傳統，將觸控功能導入 macOS。系統將針對觸控輸入進行優化，不僅能與傳統鍵盤滑鼠無縫切換，更會根據操作方式自動調整介面，提升易用性

• 極致輕薄機身：

  蘋果致力於打造全科技產業中最輕薄的產品，MacBook Ultra 將成為此願景的核心，這也意味著機身設計將進行結構性的大幅翻新，以實現更極致的便攜性

• 動態島（Dynamic Island）設計：

  預期新機將捨棄現有的螢幕劉海設計，導入類似 iPhone 的互動式動態島。此舉不僅解決了劉海侵佔選單列的痛點，更透過情境式互動提升系統與應用程式的整合度

• M6 晶片架構：

  MacBook Ultra 將首度搭載採用台積電 2 奈米製程的 M6 系列晶片。透過更緊密的封裝技術，進一步提升 CPU、GPU 與神經網路引擎的效能，並針對 AI 工作負載進行深度優化，鞏固蘋果在矽晶片領域的領先地位

儘管外界對於如何在維持連接埠功能性的同時追求極致輕薄存有質疑，但市場普遍認為，這款 MacBook Ultra 若能順利問世，預計將訂出相當高昂的定價。後續發展仍有待蘋果官方進一步證實。

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資料來源：macrumors

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蘋果（Apple）旗下的 MacBook 系列，近期在價格競爭力上展現出顯著優勢，相較之下，微軟（Microsoft）的 Surface 筆電產品線價格則持續走高。據供應鏈最新消息指出，微軟計畫於今年晚些時候推出一款全新的 13 吋 Surface 筆電，然而其核心規格與定價策略，隨即在科技業界引發了強烈質疑。記者孟圓琦／編譯

蘋果（Apple）旗下的 MacBook 系列，近期在價格競爭力上展現出顯著優勢，相較之下，微軟（Microsoft）的 Surface 筆電產品線價格則持續走高。據供應鏈最新消息指出，微軟計畫於今年晚些時候推出一款全新的 13 吋 Surface 筆電，然而其核心規格與定價策略，隨即在科技業界引發了強烈質疑。

[caption id="attachment_208328" align="alignnone" width="2560"] MacBook Neo 擁有精工細作的鋁金屬設計，堅固耐用。柔和的圓角設計讓外觀顯得優雅，同時握持感紮實且舒適，重量僅約 1.22 公斤，色彩延伸至巧控鍵盤的淺色調按鍵與全新的桌布，營造出一體化的美學風格。（圖／蘋果提供）[/caption]

微軟日前才剛揭曉旗下 Surface 系列的全面更新陣容，包含 13 吋 Surface Pro、13 吋 Surface Laptop、13.8 吋以及 15 吋的 Surface Laptop，皆搭載了英特爾（Intel）最新的 Core Ultra Series 3 處理器與高通 Snapdragon X2 處理器。

Right on cue, Microsoft has unveiled its new flagship Surface Laptop 8 and Surface Pro 12 for 2026, launching first for business customers today.

These devices feature Intel's new Core Ultra 3 chips, display upgrades, a new privacy screen filter, and a new haptic touchpad.… pic.twitter.com/nFsEyUjg0z

— Zac Bowden (@zacbowden) May 19, 2026

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儘管部分高階機型導入了更高 PPI 的升級螢幕、支援 Windows 11 觸覺回饋的改良觸控板，以及類似三星 Galaxy S26 Ultra 的防窺螢幕技術，但標準版 13 吋 Surface Laptop 的性價比，卻面臨大幅削弱。該基礎機型僅升級了英特爾處理器並換上防眩光螢幕，售價便高達 1,499 美元（折合新台幣約 47,315 元左右）。相比之下，搭載 M5 晶片的 13 吋蘋果 MacBook Air 起售價僅為 1,099 美元（折合新台幣約 34,689 元左右），顯現出兩大陣營在定價策略上的分歧。

I've been testing and reviewing MacBooks and Windows Laptops for 10 years.

I've NEVER seen Apple provide 2x the RAM and storage for $200 LESS than a Windows laptop.. until now. https://t.co/5RqPu4mQMn

— Vadim Yuryev (@VadimYuryev) May 20, 2026

更令市場感到震驚的是，微軟計畫在今年底前追加推出另一款基礎型 13 吋 Surface Laptop。消息來源顯示，該機型將僅配置 8GB 記憶體（RAM），但建議售價卻高達 1,299 美元（折合新台幣約 41,008 元左右）。

業界分析師指出，8GB 記憶體雖與蘋果即將推出的入門款 MacBook Neo 相同，但該款 Surface 筆電的預估售價卻是 MacBook Neo 的兩倍之多。考慮到 Windows 作業系統在記憶體優化與資源調度上，普遍被認為不如蘋果的 macOS 友善，微軟對此類基礎規格配置開出高昂定價，在執行多工或高負載任務時恐面臨效能瓶頸。微軟此舉是否能獲得消費市場青睞，抑或是過度高估品牌溢價，將交由第四季的銷售表現來驗證。

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資料來源：wccftech

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為迎接 6 月火熱登場的 2026 FIFA 世界盃，全球電腦領導品牌 Lenovo 宣布在台推出 Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition 及其世界盃限量版，以卓越 OLED 視覺與音效打造球迷的觀賽應援戰機。同時，針對暑假電競市場，Lenovo 同步引進在 2026 CES 亮相的 Legion 5i 與 LOQ 15IPH11 新機，全面搭載 NVIDIA RTX 50 系列顯卡與創新散熱技術，成為玩家進攻虛擬賽場的首選。記者孟圓琦／臺北報導

為迎接 6 月火熱登場的 2026 FIFA 世界盃，全球電腦領導品牌 Lenovo 宣布在台推出 Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition 及其世界盃限量版，以卓越 OLED 視覺與音效打造球迷的觀賽應援戰機。同時，針對暑假電競市場，Lenovo 同步引進在 2026 CES 亮相的 Legion 5i 與 LOQ 15IPH11 新機，全面搭載 NVIDIA RTX 50 系列顯卡與創新散熱技術，成為玩家進攻虛擬賽場的首選。

[caption id="attachment_221035" align="alignnone" width="1200"] Lenovo 宣布在台推出 Lenovo Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition 以及其 FIFA 限量版。（圖／Lenovo提供）[/caption]

Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition定義輕薄新境界

重量僅975 g，Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition (14”, Gen 11) 作為一款 Copilot+ PC，展現了超越體型限制的強悍實力。最高搭載 Intel^® Core™ Ultra X9處理器，內建 Intel Arc™ GPU 與多達 12 個 Xe 核心，不僅能提供極致細膩的視覺饗宴，更能輕鬆運行最新的AI創意工作。此外，該裝置配備極速 9600MHz 記憶體，大幅提升渲染速度與多工處理效率，並支援Fn+Q快速切換效能模式，可依使用需求即時調整系統效能與散熱表現。

[caption id="attachment_221036" align="alignnone" width="2000"] Yoga Slim 7i Ultra Aura Edition 重量僅975g，採用精密工程打造的航太級鎂鋁合金底盤，並針對顯示螢幕進行了全面優化。（圖／Lenovo提供）[/caption]

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[caption id="attachment_221037" align="alignnone" width="1901"] Lenovo 特別推出Yoga Slim 7i Ultra Aura FIFA World Cup 26™ Edition，在機身細節注入專屬賽事語彙。（圖／Lenovo提供）[/caption]

設計上採用精密工程打造的航太級鎂鋁合金底盤，並針對顯示螢幕進行了全面優化，兼具輕薄機身與卓越結構強度；內部則導入石墨烯複合銅散熱模組，進一步提升散熱效率，同時降低模組重量，強化高效能運作下的穩定表現。其搭載的 2.8K PureSight Pro POLED 螢幕表現亮眼且鮮活，擁有高達 1100 尼特的 HDR 峰值亮度，並通過 VESA® DisplayHDR™ True Black 1000 認證，能呈現深邃且寫實的對比度，讓影像與影片栩栩如生。

Lenovo Aura Edition 展現了 Lenovo 與 Intel 長期戰略合作的技術成果，結合最新 Intel^® Core™ Ultra 處理器與 Copilot+ 強大算力，為用戶打造更直覺且專屬的 AI 互動環境：

• 智慧模式（Smart Modes）：
  內建AI 自適應引擎，能即時感應用戶需求並自動優化效能配置。無論是追求極致生產力的「專注模式」、守護數位生活的「隱私防護」與「健康提醒」，或是強化遠端工作的「協作增強」，皆能完美平衡效能、安全與續航力
• 智慧分享（Smart Share）：
  運用AI 簡化跨裝置工作流，支援 Android 與 iOS 雙系統。用戶只需以手機輕觸螢幕側邊，即可感應並開啟傳輸，實現直覺的圖片與文件拖放，打破裝置間的傳輸隔閡
• 智慧支援（Smart Care）：
  提供零時差的技術應援，用戶可透過多元管道如即時聊天或視訊，直接與Lenovo 專家連線。無論系統設定或排除障礙，都能在專業導引下迅速恢復最佳戰力

[caption id="attachment_221038" align="alignnone" width="1617"] 新一代 Legion 5i專為遊戲、創作、直播及高效完成各項專案而生，機身設計更輕、更薄，滿足行動使用需求。（圖／Lenovo提供）[/caption]

Legion 5i 、LOQ 15IPH11解鎖玩家的冠軍姿態

新一代 Legion 5i專為遊戲、創作、直播及高效完成各項專案而生，機身設計更輕、更薄，滿足行動使用需求。搭載 Intel^® Core™ Ultra 系列 3 處理器的 Legion 5i (15”, Gen 11)，內建 NVIDIA^® GeForce RTX™ 50 系列筆記型電腦 GPU 與 Lenovo AI Engine+，無論是深夜的熱血遊戲、直播實況、製作簡報，或是剪輯大型專案，皆能提供經 AI 優化的強大動力與極速幀數反應。此外，Legion 5i配備PureSight OLED 螢幕，讓每個細節躍然紙上；而內建的 Legion Coldfront: Hyper 散熱技術，則確保即使在賽事戰況白熱化時，系統依然能保持安靜、高效穩定地運行。

[caption id="attachment_221039" align="alignnone" width="1790"] Lenovo LOQ 專為需要在課業學習與電競遊戲間取得完美平衡的學生及玩家量身打造，提供「月岩灰」配色，並最高可配備 15.3 吋 WQXGA 顯示螢幕。（圖／Lenovo提供）[/caption]

Lenovo LOQ 系列最新成員為玩家提供了踏上遊戲征途所需的一切裝備。新一代Lenovo LOQ 15IPH11搭載 Intel^® Core™ Ultra 處理器與NVIDIA® GeForce RTX™ 50 系列，專為需要在課業學習與電競遊戲間取得完美平衡的學生及玩家量身打造。此外，配備 Hyper Chamber 散熱技術，能優化關鍵組件間的氣流組織，在降低風扇噪音的同時，更高效地將熱氣排出，確保使用者與機身始終保持酷涼。LOQ 15IPH11提供「月岩灰」配色，並最高可配備 15.3 吋 WQXGA 顯示螢幕。

在操作體驗方面，Lenovo持續強化鍵盤手感。Legion 5i、LOQ 15IPH11採用1.6mm鍵程設計，搭配0.3mm凹型鍵帽，提升指尖貼合度與按壓回饋，無論長時間輸入或遊戲操作，皆能兼顧舒適度與精準度，帶來更穩定且流暢的使用體驗。

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