英特爾（Intel）推動的「統一核心（Unified Core）」策略，被視為未來CPU設計的重要轉向。最新曝光的一則職缺顯示，公司內部確實已成立專責團隊投入相關研發，意味著英特爾正評估逐步擺脫現行效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）並行的混合架構，朝單一微架構方向發展。記者黃仁杰／編譯

英特爾（Intel）推動的「統一核心（Unified Core）」策略，被視為未來CPU設計的重要轉向。最新曝光的一則職缺顯示，公司內部確實已成立專責團隊投入相關研發，意味著英特爾正評估逐步擺脫現行效能核心（P-Core）與效率核心（E-Core）並行的混合架構，朝單一微架構方向發展。

[caption id="attachment_207582" align="aligncenter" width="1536"] 最新曝光的一則職缺顯示，英特爾正評估逐步擺脫現行P-Core（效能核心）與E-Core（效率核心）並行的混合架構，朝單一微架構方向發展。（圖／AI生成）[/caption]

所謂「統一核心」，是指不再區分P-Core、E-Core或低功耗效率核心（LP-E Core），而改採單一「大核心」微架構設計。英特爾近年以P/E核心混合架構與對手競逐市場，但隨著製程與晶片面積限制逐漸浮現，業界開始思考是否以單一架構提高效能密度與面積利用率。

根據這份職缺內容，英特爾已組建「Unified Core」團隊，工作重點仍屬於「前矽（pre-silicon）」工程階段，代表這項構想仍處早期開發期，距離實際量產仍有相當距離。不過，這也進一步證實，英特爾確實正評估從多種微架構並行，轉向統一平台設計的可能性。

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早在2025年7月，就有英特爾中國工程師透露，公司內部正研議統一核心方向，並指出預計搭載於Nova Lake平台的Arctic Wolf E核心，可能是E-Core設計的最後一代。之後產品線或將全面轉向單一「大核心」架構。

統一核心設計的最大優勢，在於提升單位面積效能（Performance Per Area, PPA）。在現行架構下，隨著製程微縮逐步逼近物理極限，晶片可容納核心數量受限。若改採單一微架構設計，有助於更有效利用晶片面積，提升整體效能與功耗效率平衡。

事實上，行動晶片廠商已開始嘗試類似思路。例如聯發科推出的天璣9300採用「全大核心」設計，被視為手機SoC領域的實驗性突破。至於AMD的Zen5與Zen5c組合，雖然也屬於不同核心配置策略，但仍未完全等同於單一統一核心架構。

至於英特爾何時會在實際產品中導入統一核心，目前仍屬市場推測。業界傳言指出，繼Nova Lake與其後繼的Razer Lake之後，代號Titan Lake的產品世代可能會是轉向關鍵。不過，Titan Lake的推出時間仍未明朗，合理推估可能落在2028至2030年間。

整體而言，英特爾統一核心構想仍處於早期規劃階段，但隨著混合架構逐漸面臨擴充極限，未來CPU設計是否回歸單一大核心路線，勢必成為下一波處理器競賽的重要變數。

來源：wccftech

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