AI帶動記憶體需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）與DDR價格一路走揚，供應鏈持續吃緊。對此，輝達財務長柯蕾絲（Collette Kress）近日受訪時直言，這波記憶體漲價並不意外，輝達早就預判市場會出現缺口，也因此提前部署備貨。記者黃仁杰／編譯

AI帶動記憶體需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）與DDR價格一路走揚，供應鏈持續吃緊。對此，輝達財務長柯蕾絲（Collette Kress）近日受訪時直言，這波記憶體漲價並不意外，輝達早就預判市場會出現缺口，也因此提前部署備貨。

[caption id="attachment_222667" align="aligncenter" width="1536"] 輝達財務長柯蕾絲（Collette Kress）近日受訪時直言，這波記憶體漲價並不意外，輝達早就預判市場會出現缺口。（圖／AI生成）[/caption]

柯蕾絲表示，現在很多公司才驚覺記憶體價格飆升，但對輝達來說，這件事早已在規劃內。「我們很早就知道價格會漲，也很早就下單了，這本來就是大家應該提早準備的事。」

隨著AI GPU需求爆炸成長，全球記憶體供應鏈正承受巨大壓力。尤其輝達新一代Rubin平台被市場視為下一波AI伺服器主力，外界估計，Rubin在2027年所需的LPDDR記憶體容量，甚至可能超越蘋果與三星合計需求。

市場研究指出，Rubin平台對LPDDR需求可能高達60億GB，相較之下，蘋果約29億GB，三星約27億GB。驚人的需求量也讓HBM與DDR供應同步拉緊。

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更關鍵的是，HBM與DDR部分製程設備共用，當記憶體廠將產能優先轉向HBM後，DDR供給自然被壓縮，進一步推高整體價格，也讓缺貨現象從AI伺服器一路延燒到傳統記憶體市場。

不過，在供應鏈普遍喊缺的情況下，輝達似乎相對從容。柯蕾絲透露，輝達並非等產品做完才採購，而是直接與記憶體供應商共同設計、同步規劃產能，從前期就把供應鏈綁進產品開發流程。

她表示，輝達同時與三大記憶體供應商合作，提前告知產品規格與未來需求，再共同安排後續產能與供貨節奏。這種深度合作模式，是輝達能在這波記憶體荒中維持供貨穩定的重要原因。

來源：wccftech

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在代理型AI（Agentic AI）需求爆發帶動下，全球CPU市場出現供不應求的情況。包括英特爾、超微與聯發科技等主要晶片廠紛紛提升產能，但價格仍持續上漲，部分產品交期甚至已拉長至一年。記者黃仁杰／編譯

在代理型AI（Agentic AI）需求爆發帶動下，全球CPU市場出現供不應求的情況。包括英特爾、超微與聯發科技等主要晶片廠紛紛提升產能，但價格仍持續上漲，部分產品交期甚至已拉長至一年。

[caption id="attachment_214788" align="aligncenter" width="1920"] 全球CPU市場出現供不應求的情況。包括英特爾、超微與聯發科技等主要晶片廠紛紛提升產能，但價格仍持續上漲。（圖／AMD提供）[/caption]

根據供應鏈消息，隨著AI應用快速擴張，資料中心對CPU需求暴增，使原本以GPU為主的運算架構出現變化，GPU與CPU比例已從過去的8：1下降至4：1，未來甚至可能逼近1：1。這也使CPU從「配角」轉為AI運算的關鍵資源。

其中，英特爾選擇將有限產能優先配置給高毛利的伺服器處理器Xeon系列，導致筆電與桌機市場供給出現缺口，讓AMD趁勢擴大市占。市場也傳出，英特爾Xeon需求創新高，甚至透過「回收晶粒」（salvaged dies）方式提高出貨量，以滿足市場需求。

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需求升溫同時推升價格。英特爾CPU去年已調漲約10%，上月再漲10%，未來仍有進一步調整空間，且影響已從伺服器產品擴及主流消費市場。

在競爭態勢上，AMD正快速追趕，市場預期其伺服器CPU市占率有望逼近50%。新一代EPYC Venice處理器將採用先進製程推出，持續對英特爾施壓。同時，NVIDIA也正推出自家CPU產品Vera，進一步降低對外部處理器依賴。

另一方面，長期深耕Chromebook市場的聯發科，也成為此波受惠者之一。隨著主流平台供應吃緊，OEM廠商開始尋求替代方案，預期聯發科2026年在Chromebook處理器出貨將成長超過40%。

值得注意的是，目前Chromebook等主流產品的CPU交期已延長至約一年，顯示供應鏈壓力仍未緩解。儘管三大廠皆已著手擴產，但短期內仍難以填補龐大需求缺口。

來源：wccftech

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