美日峰會雙方聲明提及促進半導體與AI等新技術領域合作，鎖定未來新創的關鍵發展，由於上述都需要半導體關鍵技術支撐，誰能從中協助並參與兩國前瞻科技發展，恐怕只有具備半導體優勢的臺灣莫屬。

科技島主筆／蔡哲明

美日峰會雙方聲明提及促進半導體與AI等新技術領域合作，鎖定未來新創的關鍵發展，由於上述都需要半導體關鍵技術支撐，誰能從中協助並參與兩國前瞻科技發展，恐怕只有具備半導體優勢的臺灣莫屬。

日本首相岸田文雄此次訪美行程也是著重半導體，與美國總統拜登（Joe Biden）會面，表示Rapidus正在與美國公司合作，研發下一代晶片。岸田在發言中沒有提到中國，但在新興科技領域合作，要想強化美日經濟科技韌性，臺灣的半導體勢必加入合作體系。

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美日峰會也以國際高度關注臺海局勢，除了宣布雙方軍事重大合作，會後記者會上也二度提及臺灣，強調兩岸和平穩定重要。美日雙方將在多個領域，涉及超過七十個項目展開合作，其中包括AI、6G、量子科技、開發導彈、登上月球等，未來首重AI發展，那就必須倚賴兩岸和平。

臺灣工研院產科國際所研究總監楊瑞臨表示，AI等先進科技發展背後都需要先進的半導體技術支撐，例如6G搭配雲端資料中心，除了面臨需要更高與更大頻寬傳輸，還有耗電量大增等問題，全都仰賴半導體產業「賦能」，而臺灣勢必成為當中要角。

臺灣具有世界領導地位的先進半導體製程與先進封裝技術，也能符合此次美日峰會的重大倡議，協助參與國家進入重要前瞻科技發展，利用我們半導體產業優勢，引導國際的先進科技與臺灣對接，也能加速臺灣相關領域的科研發展。

美日峰會科技經濟合作勢必強化臺灣成為要角，挾其半導體優勢加入，只要能夠維護兩岸和平，便能展現科技經濟實力，再次站上世界舞台發光發熱。

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美國為了維繫全球政治經濟霸權逐步採取共築科技壁壘，因應中國大陸崛起，鎖定高科技類圍剿不遺餘力，尤其又在美日峰會之後逐步升級，採取一種「微邊架構」共築科技壁壘來劍指中國。

科技島主筆／蔡哲明

美國為了維繫全球政治經濟霸權逐步採取共築科技壁壘，因應中國大陸崛起，鎖定高科技類圍剿不遺餘力，尤其又在美日峰會之後逐步升級，採取一種「微邊架構」共築科技壁壘來劍指中國。

美國從多邊主義走向「微邊架構」，肇因抗中卻又無力勝任維護區域和平角色，中國崛起後讓美國難以再從聯合體系找到核心盟友，只能透過小型「美日印澳四方安全對話」（QUAD）到「美英澳三邊安全夥伴關係」（AUKUS）等，並且採用共同圍堵形式封鎖中國科技發展。

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中國國家主席習近平對此大聲疾呼「脫鉤斷鏈」沒有出路，「開放合作」才是唯一選擇，在與荷蘭首相呂特日前面談提及眼下「科技壁壘」現況，顯然對於供應鏈遭到美國圍堵感到不滿，暗諷拜登政府2022年以來祭出一系列的半導體禁令。有鑑於此，抗中聯盟的圍堵壁壘就此成形。

人工智慧（AI）半導體晶片躍升當今最熱門的產業之一，未來的競爭力和新趨勢都得靠AI執行，AI成為國力代表已是不爭事實，也成為了大國地緣政治爭奪的新資源，美國在AI技術保持領先，在於政府投資於全球AI企業的資金超過400億美元，針對各國雨露均霑卻只鎖定中國企業投入20億美元。

中國握有半導體人才及專利優勢也深深威脅美國，根據智庫MacroPolo數據呈現佔有全球過半頂尖人才，遠遠超越美國不到兩成比例，史丹福大學的《2023年AI指數報告》，中國在AI期刊論文的發表數量逼近四成，核心技術領域依舊保持領先地位，AI的專利超過全球半數難怪逼得美國必須集結抗中。

美國正以「微邊架構」共築科技壁壘來劍指中國，透過共同圍堵形式封鎖科技發展，使得抗中聯盟的圍堵壁壘就此成形，不僅透過美國政治經濟，還以各國結盟型態，上演宛如歷史三國「十八路諸侯」的討伐之勢。

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