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	<title>群聯電子 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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	<title>群聯電子 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<item>
		<title>「隨身碟之父」群聯電子創辦人潘健成 獲頒陽明交大名譽博士</title>
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		<dc:creator><![CDATA[黃仁杰]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 12 May 2026 09:53:58 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[科技校園]]></category>
		<category><![CDATA[產業]]></category>
		<category><![CDATA[科技企業]]></category>
		<category><![CDATA[潘健成]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
		<category><![CDATA[陽明交大]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2508" height="1672" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="S 139223046" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046.jpg 2508w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046-300x200.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046-1024x683.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046-768x512.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046-1536x1024.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046-2048x1365.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2508px) 100vw, 2508px" title="「隨身碟之父」群聯電子創辦人潘健成 獲頒陽明交大名譽博士 1"></p>
<p>陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位，以表彰他在科技產業的卓越成就，也致敬他將「飲水思源」轉化為實際行動，成為當代實業家的典範。<content>記者黃仁杰／台北報導</p>
<p>陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位，以表彰他在科技產業的卓越成就，也致敬他將「飲水思源」轉化為實際行動，成為當代實業家的典範。</p>
<p>[caption id="attachment_218976" align="aligncenter" width="2508"]<img class="wp-image-218976 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2026/05/S__139223046.jpg" alt="" width="2508" height="1672" /> 陽明交大今（12）日舉行名譽博士學位頒授典禮，頒授群聯電子執行長暨共同創辦人、有「隨身碟之父」稱號的潘健成名譽工學博士學位。（圖／陽明交大提供）[/caption]</p>
<p>潘健成表示，臺灣是全球少數具備自主開發數位儲存技術的國家，期盼各界持續憑藉堅實的硬實力與軟實力，將臺灣的科技實力推向國際舞台。學士至碩士皆就讀於交大的他，特別感念母校栽培，並表示群聯電子所有的研發基礎都來自於交大。</p>
<p>群聯電子早年於工業技術研究院育成中心起步發展。工研院前院長史欽泰今日也特別出席典禮，並高度肯定潘健成以僑生身分在臺灣創業，其成功經驗在現在臺灣科技業蓬勃發展，有助於激勵更多年輕人創新思維與創業精神的萌芽。</p>
<p>陽明交大校長林奇宏表示，潘健成於2000年與四位同學共同創辦群聯電子，從創業初期的小型團隊出發，一路帶領公司成長為全球NAND Flash快閃記憶體控制晶片領導企業，廣泛應用於手機、電腦、伺服器與汽車。26年來，他始終堅持技術自主與創新研發，推動臺灣IC設計產業站上國際舞台，也讓臺灣自主研發的儲存技術成功進入企業級、高效能運算、車用與AI應用等關鍵領域，對全球數位基礎建設發展帶來深遠影響。</p>
<p data-start="255" data-end="377">更多科技工作請上科技專區：<strong><a href="https://techplus.1111.com.tw/" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">https://techplus.1111.com.tw/</span></a></strong></p>
<p data-start="255" data-end="377">科技社群討論區：<a href="https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus"><strong><span style="color: #33cccc;">https://pei.com.tw/feed/c/tech-plus</span></strong></a></p>
<p>如今群聯已26歲，正是潘健成當年創業時的年紀。陽明交大選在此時頒授名譽博士學位，不僅別具意義，也象徵當年懷抱夢想與衝勁的青年創業家，已成為引領下一代的重要典範。</p>
<p>除了在科技產業上的卓越成就，潘健成始終秉持「飲水思源」精神，長年回饋母校與社會。他對母校始終懷抱樸實而深厚的情感，以實際行動支持教育與人才培育，不僅捐建臺南歸仁校區「群聯樓」，作為南臺灣IC設計、半導體與AI 研究的重要基地，也親自返校與學生交流，分享創業歷程與產業經驗，展現對人才傳承的高度重視。對於弱勢學生、海外僑生及公益團體，也始終長期而低調的關懷與支持，為無數學子點亮通往世界的道路，展現企業家回饋社會的人文高度與責任感。</p>
<p>陽明交大頒授名譽工學博士學位予潘健成，除肯定其於專業領域及企業經營的卓越成就與國際影響力，更表彰其對高等教育發展、社會公益與人才培育的長期貢獻。</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experience/school/218975/">「隨身碟之父」群聯電子創辦人潘健成 獲頒陽明交大名譽博士</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>COMPUTEX 2025／台灣大推自研「AI聽寫大哥」 攜手群聯電子亮相電腦展</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/173059/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[Mily]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 19 May 2025 01:25:57 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[AI聽寫大哥]]></category>
		<category><![CDATA[COMPUTEX]]></category>
		<category><![CDATA[台灣大哥大]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="720" height="460" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/202505150101.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="AI聽寫大哥" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/202505150101.jpg 720w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/202505150101-300x192.jpg 300w" sizes="(max-width: 720px) 100vw, 720px" title="COMPUTEX 2025／台灣大推自研「AI聽寫大哥」 攜手群聯電子亮相電腦展 2"></p>
<p>台灣大哥大攜手群聯電子，將於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）首度發表自研地端AI語音紀錄平台「AI聽寫大哥」，號稱兼備「聽得準、記很快、很安全」三大優勢，並強調支援中、英、台、客語等多種在地混用情境辨識、資安自主與企業應用效益，再為臺灣AI語音轉寫市場注入新動能。<content>記者孟圓琦／台北報導</p>
<p><a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%8F%B0%E7%81%A3%E5%A4%A7%E5%93%A5%E5%A4%A7" target="_blank" rel="noopener">台灣大哥大</a>攜手<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%BE%A4%E8%81%AF%E9%9B%BB%E5%AD%90" target="_blank" rel="noopener">群聯電子</a>，將於2025年台北國際電腦展（COMPUTEX）首度發表自研地端<a href="https://www.technice.com.tw/?s=AI" target="_blank" rel="noopener">AI</a>語音紀錄平台「AI聽寫大哥」，號稱兼備「聽得準、記很快、很安全」三大優勢，並強調支援中、英、台、客語等多種在地混用情境辨識、資安自主與企業應用效益，再為臺灣AI語音轉寫市場注入新動能。</p>
<p>[caption id="attachment_173060" align="alignnone" width="720"]<img class="wp-image-173060 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/202505150101.jpg" alt="AI聽寫大哥" width="720" height="460" /> 由台灣大自主開發的AI聽寫大哥，其中與群聯電子啟動「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」三大戰略合作，整合自研的AI軟體應用及群聯電子的NAND技術，並節省至少30天的基礎建設時間。(圖/取自台灣大哥大官網)[/caption]</p>
<p>「AI聽寫大哥」由台灣大自主開發，可與搭載群聯電子aiDAPTIV+技術的設備進行地端部署，一裝即用，兼顧效能與資安需求。平台支援臺灣常見的多語混用情境，並能即時生成逐字稿，一鍵產出企業所需的摘要範本，並可根據產業需求建立專屬詞庫與語音辨識模型，精準掌握專業術語、行話與新詞，語音辨識精準度高達97%。</p>
<p>台灣大哥大指出，現有語音辨識技術多難以精準處理臺灣在地多語夾雜語境，無法貼近實際溝通需求。「AI聽寫大哥」採用混合語系專用ASR模型，能即時辨識中、英、台、客語混合語音，真正實現「聽得懂臺灣人說話」。無論是教育現場雙語教學、媒體訪談、客服對話、金融與商務會議等場景，皆可精準轉譯為高品質逐字稿與摘要，協助企業提升溝通效率與紀錄品質。</p>
<p>延伸閱讀：<br />
<a href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/173051/" target="_blank" rel="noopener">黃仁勳COMPUTEX彩排坦言很緊張 預吿台灣AI產業會變非常忙</a><br />
<a href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/173045/" target="_blank" rel="noopener">科技業年度盛事！黃仁勳重現「兆元宴」齊聚輝達重量級供應鏈領袖</a><br />
<a href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/172486/" target="_blank" rel="noopener">鴻海AI伺服器營收將翻倍 劉揚偉法說曝COMPUTEX有神秘嘉賓</a></p>
<p>根據Grand View Research最新報告，全球語音轉文字API市場規模預計2030年將達85.695億美元，2025至2030年年均成長率達14.1%，顯示語音應用持續擴張。台灣大哥大與群聯電子啟動「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」三大戰略合作，整合自研AI軟體與群聯NAND技術，推出「AI² × aiDAPTIV+」地端AI解決方案。該方案具備「安全、自主、即用」特性，協助企業降低90%的邊緣AI模型微調訓練硬體成本，並節省至少30天的基礎建設時間。</p>
<p>為因應企業對敏感對話與內部資訊的資安需求，「AI聽寫大哥」支援本地化部署，搭配資料加密傳輸與敏感詞匿名處理機制，有效保障資訊安全。透過與群聯電子的技術合作，突破GPU記憶體瓶頸，同時支援AI推論與訓練，提升運算效能，降低模型訓練與硬體建置成本，打造兼具資安與經濟效益的AI應用方案，進一步降低企業導入門檻。</p>
<p>「AI聽寫大哥」也將在COMPUTEX 期間，5月20日至23日在南港展覽館1館4樓M0419a（群聯電子攤位）展出，現場參與者有機會獲得一個月免費試用體驗，親身感受AI聽寫帶來的效率提升！</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/173059/">COMPUTEX 2025／台灣大推自研「AI聽寫大哥」 攜手群聯電子亮相電腦展</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<item>
		<title>潘健成&#8211;群聯電子創辦人暨執行長</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/experts/172947/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 16 May 2025 08:10:35 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[專家學者簡介]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[潘健成]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="633" height="559" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/1-4.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="1 4" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/1-4.jpg 633w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/05/1-4-300x265.jpg 300w" sizes="(max-width: 633px) 100vw, 633px" title="潘健成--群聯電子創辦人暨執行長 3"></p>
<p>潘健成和他的四個朋友在2000年創立了群聯電子，並與其他創始人一起設計和生產了世界上第一個單芯片USB快閃記憶體控制晶片。<content>學歷：<br />
國立交通大學控制工程學系<br />
國立交通大學電機與控制工程系研究所碩士</p>
<p>經歷：<br />
慧亞科技（現改名為慧榮科技）</p>
<p>現職：<br />
群聯電子創辦人暨執行長</p>
<p>簡介：<br />
潘健成和他的四個朋友在2000年創立了群聯電子，並與其他創始人一起設計和生產了世界上第一個單芯片USB快閃記憶體控制晶片。創立群聯電子前，曾服務於慧亞科技負責快閃記憶體控制晶片的研發，後面因為跟慧亞科技負責人周邦基理念不合，遂獨立出來創業，當時所有創辦群聯電子的共同創辦人，平均只有三十歲。</p>
<p>媒體採訪：<br />
遠見：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.gvm.com.tw/article/115256" target="_blank" rel="noopener">返大馬故鄉複製小群聯，潘健成打造第二總部</a></span></p>
<p>經濟：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://money.udn.com/money/story/11074/8902103" target="_blank" rel="noopener">群聯潘健成示警：8月起 NAND Flash 恐局部缺貨 明年 AI 推升供不應求</a></span></p>
<p>工商：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.ctee.com.tw/news/20250328700073-439901" target="_blank" rel="noopener">爆發性成長要來了！群聯潘健成喊全面布局「這產品」</a></span></p>
<p>MoneyDJ：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=823d2f35-3581-42f3-95bb-9346e86eec91" target="_blank" rel="noopener">群聯:BT載板缺貨壓力增，8月起上游缺料風險升溫</a></span></p>
<p>商周：<span style="color: #33cccc;"><a style="color: #33cccc;" href="https://www.businessweekly.com.tw/Archive/Article?StrId=7012659&amp;rf=google" target="_blank" rel="noopener">3度創業「叫賣」平民版AI伺服器，群聯潘健成：3年後還賣舊產品是找死</a></span></p>
<p>INSIDE：<a href="https://www.inside.com.tw/article/37548-phison-ceo-our-vision-for-affordable-ai-devices-faced-early-criticism" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">群聯潘健成：我們還一度被法人罵笨，但就是想做人人都能用的 AI 設備</span></a></p>
<p>ETtoday：<a href="https://finance.ettoday.net/news/2978288" target="_blank" rel="noopener"><span style="color: #33cccc;">他34歲登股王！遇1事跌谷底　25年打造1050億帝國</span></a></p>
<p>&nbsp;</content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/experts/172947/">潘健成&#8211;群聯電子創辦人暨執行長</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
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		<item>
		<title>台灣大攜群聯推全新地端AI解方！低成本、高效能「A12」有何優勢？</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/169038/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Thu, 27 Mar 2025 01:51:26 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[ａｉ]]></category>
		<category><![CDATA[台灣大哥大]]></category>
		<category><![CDATA[地端AI]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=169038</guid>

					<description><![CDATA[<p><img width="1728" height="972" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics.png" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Taiwan Mobile and Phison Electronics" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics.png 1728w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics-300x169.png 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics-1024x576.png 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics-768x432.png 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics-1536x864.png 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics-390x220.png 390w" sizes="(max-width: 1728px) 100vw, 1728px" title="台灣大攜群聯推全新地端AI解方！低成本、高效能「A12」有何優勢？ 4"></p>
<p>台灣大哥大跟群聯電子，展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」3大面向戰略合作，加速AI在台灣企業落地。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／台北報導</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;"><a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%8F%B0%E7%81%A3%E5%A4%A7" target="_blank" rel="noopener">台灣大哥大</a>近日<a href="https://corp.taiwanmobile.com/press-release/news/press_20250326_979340.html" target="_blank" rel="noopener">宣布</a>，已和全球最大獨立NAND控制晶片暨儲存方案廠商<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%BE%A4%E8%81%AF" target="_blank" rel="noopener">群聯電子</a>，展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」3大面向戰略合作，加速AI在台灣企業落地。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/techmanage/telecom/167714/" target="_blank" rel="noopener">全台首創車用One Number！台灣大攜手BMW、加速智慧移動布局</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_169051" align="aligncenter" width="1728"]<img class="wp-image-169051 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/03/Taiwan-Mobile-and-Phison-Electronics.png" alt="" width="1728" height="972" /> 左起：台灣大哥大總經理林之晨、群聯電子執行長潘健成。（圖／台灣大哥大）[/caption]</p>
<h2><b>台灣大與群聯共推全新地端AI解方「AI2」</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">台灣大表示，這次的合作雙方在「軟體共研」均有所斬獲，包含台灣大整合各項自研的AI軟體應用及群聯電子的NAND技術跟軟體，以此為基礎推出地端AI解決方案「AI2（Artificial Intelligence X Applicable Immediately,下簡稱AI2） x aiDAPTIV+」，企業完成啟動AI模型應用和部署，可協助降低90%的邊緣AI模型微調訓練（Fine-tuning）硬體成本，節省至少30天的基礎建設時間，加速AI在台灣企業與產業場域的落地。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">台灣大哥大總經理林之晨表示，隨著Llama 3.3等開源模型普及，加上企業對AI資安的重視，地端部署客製化AI解決方案，已是現在進行式。透過跟群聯電子合作，台灣大讓AI落地的軟硬體門檻大幅降低，幫助企業打造專屬AI應用。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">群聯電子執行長潘健成回應，生成式AI的發展，正在推動企業全面升級，而台灣大哥大在邊緣AI應用與客戶服務領域擁有豐富經驗，推出企業AI大腦GenAIus、AI聽寫大哥、M+Chat等軟體，已在智慧客服、內部知識管理與自動化營運領域發揮關鍵作用。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">細看這次台灣大跟群聯電子的合作，除透過aiDAPTIV+技術突破GPU記憶體瓶頸，讓企業能以低成本、高效能部署私有AI系統，更將共同研發多款地端AI應用模組，包括語音分析、智慧助理、內部知識管理等，進一步擴大AI在全企業內部的應用範疇。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">台灣大指出，與群聯電子展開策略合作，從「共研、共銷、共拓」三大面向全面推進生成式 AI 的在地應用與普及，攜手打造符合企業需求的地端 AI 解決方案，加速台灣生成式 AI 生態圈的成形。</span></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/issues/ai/169038/">台灣大攜群聯推全新地端AI解方！低成本、高效能「A12」有何優勢？</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>聯電2025資本支出預算下降 王石估毛利率可維持25%以上水準</title>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 22 Jan 2025 08:51:54 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[法說會]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
		<category><![CDATA[聯電]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1920" height="1080" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="UMC Logo" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo.jpg 1920w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo-300x169.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo-1024x576.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo-768x432.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo-1536x864.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="聯電2025資本支出預算下降 王石估毛利率可維持25%以上水準 5"></p>
<p>聯電2024年財報，第四季稅後純益降至85億元，季減41.1%，年減35.6%，每股純益0.68%，單季毛利率30.4%創15季來新低。<content><span style="font-weight: 400;">記者／孫敬 Archer Sun</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">晶圓代工廠聯華電子（<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E8%81%AF%E9%9B%BB" target="_blank" rel="noopener">聯電</a>；UMC）21日召開線上法說會並<a href="https://www.umc.com/zh-TW/Download/quarterly_results/QuarterlyResultsDetail/2024/2024Q4" target="_blank" rel="noopener">公布</a>2024年財報，第四季稅後純益降至85億元，季減41.1%，年減35.6%，每股純益0.68%，單季毛利率30.4%創15季來新低。回顧聯電2024全年，稅後淨利472.11億元，每股盈餘（EPS）3.79元，相比2023年4.93元下降，創下近4年來新低，全年營收則年增4.4%。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">聯電總經理王石表示，去年第四季業績符合期待，晶圓出貨量及產能利用率略優於預期，產能利用率約70%，而通訊、消費與電腦需求穩定成長，22、28奈米產品仍是營收主要來源，2024年年增15%。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/experience/enterprise/159877/" target="_blank" rel="noopener">聯電南科廠成為全球燈塔工廠！如何以「智慧製造」刷新半導體標準？</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_161021" align="aligncenter" width="1920"]<img class="wp-image-161021 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/UMC-Logo.jpg" alt="" width="1920" height="1080" /> 聯電積極布局22奈米製程需求。（圖／聯華電子）[/caption]</p>
<h2><b>聯電2025資本支出預算18億美元，無大規模擴廠計畫</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">2024年的聯電走過辛苦的一年，包含部分生產中的晶圓因受損報廢，以及業績與展望不佳，22日股價開盤暴跌7%，一度失守40元大關，截稿前聯電股價回升至40.2元。面對新的一年，聯電資本支出預算規劃18億美元，低於去年29億美元，年減37.93%，並預估第一季毛利率將下降超過25%，為4年來新低。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">王石指出，今年之所以支出減少跟去年新加坡Fab 12i第三期（P3）擴展新廠，大部分支出皆已交付有關，且今年預計不會有大規模的擴張計畫，之前P3的量產時間，因配合客戶訂單調整延後半年，大約落在2026年年初。另外，群聯客戶對升級至22奈米的特殊製程平台有強烈興趣，因22奈米相較28奈米在功耗、性能方面更具顯著優勢，群聯回應現正加速進行22奈米產品投片，今年有望可帶來更高的營收。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">群聯在2025的表現，王石分享半導體成長動能來自AI伺服器、智慧型手機和電腦，還有P3新廠供應鏈，與美國合作夥伴持續開發12奈米製程平台，主打22奈米以下製程生成需求。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">法說會前，嘉南地區剛歷經6.4級強震，王石分析對群聯影響有限，預期可能有個位數的毛利率影響，恐跌破3成但可維持25%以上水準。</span></p>
<p><strong>※探索職場，透視薪資行情，請參考【</strong><a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/"><strong>科技類-職缺百科</strong></a><strong>】幫助你找到最適合的舞台！</strong></content></p>
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		<title>凌華攜群聯推「DLAP Supreme」提升企業地端設備AI運算能力</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/issues/ai/160518/</link>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 20 Jan 2025 08:08:30 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[AI人工智慧]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
		<category><![CDATA[凌華科技]]></category>
		<category><![CDATA[生成式AI]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
		<category><![CDATA[邊緣AI]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1920" height="1080" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="ADLINK Technology logo" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo.jpg 1920w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo-300x169.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo-1024x576.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo-768x432.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo-1536x864.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="凌華攜群聯推「DLAP Supreme」提升企業地端設備AI運算能力 6"></p>
<p>凌華和群聯合作推出「DLAP Supreme」邊緣生成式AI平台，打破地端生成式AI應用中的記憶體限制，提升地端設備的AI運算能力。<content><span style="font-weight: 400;">記者／孫敬 Archer Sun</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">工業電腦廠<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E5%87%8C%E8%8F%AF%E7%A7%91%E6%8A%80" target="_blank" rel="noopener">凌華科技</a>，上週宣布和台灣IC設計公司<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%BE%A4%E8%81%AF%E9%9B%BB%E5%AD%90" target="_blank" rel="noopener">群聯電子</a>，合作<a href="https://www.adlinktech.com/tw/news/dlap-supreme-edge-generative-ai-platform?lang=zh-Hant" target="_blank" rel="noopener">推出</a>「DLAP Supreme」邊緣生成式AI平台，其整合群聯固態硬碟（SSD）產品「aiDAPTIV+」，可提升推論（Inferencing）速度8倍、Token長度4倍，打破地端生成式AI應用中的記憶體限制，提升地端設備的AI運算能力。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/technology/autosystem/159831/" target="_blank" rel="noopener">凌華攜銳能推「EMS能源管理系統」電動車社區高效充電服務</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_160519" align="aligncenter" width="1920"]<img class="wp-image-160519 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-logo.jpg" alt="" width="1920" height="1080" /> 凌華和群聯已合作超過10年。[/caption]</p>
<h2><b>凌華DLAP Supreme提升運算效能助企業訓練LLM模型</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">「我們希望通過DLAP Supreme系列，幫助更多企業和機構輕鬆導入生成式AI技術，並在降低成本的同時，提升效能。」凌華科技邊緣運算平台事業處總經理陳少華指出，凌華跟群聯合作超過十年，這次共同推出的DLAP Supreme系列，將進一步推動智慧製造與智慧城市等場景中的AI普及與應用。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">凌華表示，隨著生成式AI逐步滲透至各行各業，許多地端設備在執行大型語言模型時，面臨因DRAM容量不足而造成的性能瓶頸，影響模型運行，甚至出現Token長度不足等問題。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">若以DLAP Supreme框架，套用DLAP-411 Orin Supreme搭載NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB組態搭配上Gemma 27B模型為例，其推論產生第一個Token的時間（Time To First Token, TTFT）提升了8倍，一次性處理的Token長度提升了4倍，並可執行需在H100／A100 80G tensor core GPU才能運行的模型訓練任務，顯著的提升了運行生成式AI模型的效能，大幅度降低部署生成式AI的成本。</span></p>
<p>[caption id="attachment_160521" align="aligncenter" width="1200"]<img class="wp-image-160521 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/01/ADLINK-Technology-DLAP-Supreme.jpg" alt="" width="1200" height="630" /> 凌華和群聯合作DLAP Supreme加速地端設備的AI運算能力。[/caption]</p>
<p><span style="font-weight: 400;">去年4月，群聯電子執行長潘健成於AI EXPO大會分享aiDAPTIV+產品，企業可在伺服器內透過群聯自行開發的軟體，把SSD當作記憶體來使用，來解決AI運算導致記憶體容量不足的問題，目前這項技術已獲雲達、技嘉、研華和華碩等伺服器廠使用。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">「群聯推出的邊緣AI技術方案aiDAPTIV+，很高興能協助凌華打造以NVIDIA Jetson AGX Orin平台為基礎的全新DLAP Supreme邊緣生成式AI系列，這不僅是一項重要的合作里程碑，更將在邊緣AI的發展上掀開新篇章。」潘健成回應，未來將共同加速並擴大邊緣AI在模型fine-tuning的應用及市場，特別是在智慧製造、智慧城市及其他產業場景中的實際應用。</span></p>
<p><strong>※探索職場，透視薪資行情，請參考【<a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/">科技類-職缺百科</a>】幫助你找到最適合的舞台！</strong></content></p>
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		<title>想進群聯電子擔任研發替代役？研發副總鄭國義分享「這2項」選才標準</title>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 13 Dec 2024 06:43:39 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[研發替代役]]></category>
		<category><![CDATA[IC設計]]></category>
		<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="2560" height="1993" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-scaled.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Phison Electronics Corp Research and Development vice president scaled" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-scaled.jpg 2560w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-300x234.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-1024x797.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-768x598.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-1536x1196.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-2048x1594.jpg 2048w" sizes="(max-width: 2560px) 100vw, 2560px" title="想進群聯電子擔任研發替代役？研發副總鄭國義分享「這2項」選才標準 7"></p>
<p>群聯電子表示，歷年有開放申請的研替職缺，主要圍繞在IC設計、軟硬體設計、韌體設計、類比設計和高速訊號設計，明年有望擴大招募至50個名額。<content><span style="font-weight: 400;">記者／孫敬 Archer Sun</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">台灣<a href="https://www.technice.com.tw/?s=IC%E8%A8%AD%E8%A8%88" target="_blank" rel="noopener">IC設計</a>公司<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%BE%A4%E8%81%AF%E9%9B%BB%E5%AD%90" target="_blank" rel="noopener">群聯電子</a>，自2008年開始與內政部役政署合作招募<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%A0%94%E7%99%BC%E6%9B%BF%E4%BB%A3%E5%BD%B9" target="_blank" rel="noopener">研發替代役</a>，16年時光過去迄今有近500名研替成為群聯電子的一分子，每年平均也有40名新研替夥伴加入，留任率超過96%。群聯電子表示，歷年有開放申請的研替職缺，主要圍繞在IC設計、軟硬體設計、韌體設計、類比設計和高速訊號設計，明年有望擴大招募至50個名額。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">作為半導體產業不可或缺的一員，群聯電子在育才、留才做了哪些努力？台灣大環境向AI靠攏的這幾年，群聯電子又有哪些新的規劃？</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/rd_alternativer_service/152759/" target="_blank" rel="noopener">揭密乾瞻科技研替用人準則！IC設計部門主管：在學基礎知識扎實度為首要</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_155308" align="aligncenter" width="2560"]<img class="wp-image-155308 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/12/Phison-Electronics-Corp-Research-and-Development-vice-president-scaled.jpg" alt="" width="2560" height="1993" /> 群聯電子研發副總鄭國義。（圖／群聯電子）[/caption]</p>
<h2><b>群聯電子三大發展領域：IC設計、軟硬體開發、人工智慧</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">以IC設計起家的群聯電子，公司發展重心近年已從IC設計、軟體開發橫跨到AI產業應用，「我們現在也積極招募AI背景人才。」群聯電子研發副總鄭國義分享，新進的AI專業背景夥伴，會逐一熟悉公司產品在AI的應用、設計及規格。研替夥伴進到群聯電子，會分配的部門大致有「IC硬體設計」（含類比、數位、高速電路封裝設計）、軟體開發、AI研發等。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">在台灣，不少半導體公司的研替人員會參與申請公部門計畫或補助案，群聯電子於111年、113年，於經濟部產業技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」中，分別以《PCIe5.0新世代企業級SSD儲存控制晶片開發計畫》及《新世代人工智慧應用落地6nm AI SSD儲存控制晶片開發計畫》為題，通過「前瞻技術研發計畫」跟「IC設計攻頂補助計畫」，鄭副總鼓勵研替夥伴，可積極爭取參與計畫的機會，偕同公司站在第一線產業需求，爭取更多資源一同成長。</span></p>
<p>技術研發跟專利申請，群聯電子以台灣、美國、中國三個國家為主，依據不同的專利申請階段（送審、核准、通過）給予相對應的專利獎金；此外，群聯電子根據專利申請通過人員，也會搭配每年考績表現，綜合評估後另外撥付績效獎金，鼓勵研發人員積極申請專利。</p>
<p><span style="font-weight: 400;">據鄭副總觀察，研替役期制度3年改到1年半，並未影響新鮮人投遞群聯電子職缺的意願，頂尖大學諸如臺灣大學、清華大學、陽明交通大學在內皆是公司鎖定的人才庫。</span></p>
<h2><b>群聯電子研替選才2大標準：專業知識與工作態度</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">「群聯電子的工作環境包含許多的精密的設計，除了本科的專業知識，我們也很看重工作態度。」鄭副總指出，隨著00後的青年投入職場，新世代文化跟工作習慣的改變，也讓群聯電子在選才、育上，看重的不再只是能力，品格、工作態度、學習力亦是面試重要的一環。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">群聯電子面試申請者背景科系多為資訊、電子、電機科系，全部流程共有2關，第一關為人資的基本資料問答和測驗，第二關則是主管面談；像是在學校學習的科目和論文，以及對答過程的反應力，都是面試考核的標準。群聯電子研替面試流程、薪資、教育訓練皆比照正職標準，研替、研究所畢業研發人員，月起薪高於一般業界IC設計公司標準。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">通過面試成為群聯電子正式的夥伴，會先經過「環境跟文化」、「職位專業」兩項教育訓練，基礎訓練內容完成後，便直接進到工作站、產線，不只有單方面的文字傳授，而是實打實從日常生活中累積半導體與IC設計、研發能力。</span></p>
<p><b>若想得知更多研替資訊及職缺請上</b><a href="https://event.1111.com.tw/event23/rdss/"><b>1111研發替代役專區</b></a><b>查詢。</b></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/rd_alternativer_service/155304/">想進群聯電子擔任研發替代役？研發副總鄭國義分享「這2項」選才標準</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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		<title>新光醫院攜陽明交大、群聯電子開發醫療用AI診斷、大數據分析服務</title>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 13 Nov 2024 02:33:10 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[產業社群]]></category>
		<category><![CDATA[生技醫藥新鮮事]]></category>
		<category><![CDATA[AI]]></category>
		<category><![CDATA[大數據]]></category>
		<category><![CDATA[新光醫院]]></category>
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		<category><![CDATA[陽明交大]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1920" height="1080" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="Shin Kong Wu Ho Su Memorial Hospital" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital.jpg 1920w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital-300x169.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital-1024x576.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital-768x432.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital-1536x864.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="新光醫院攜陽明交大、群聯電子開發醫療用AI診斷、大數據分析服務 8"></p>
<p>新光醫院表示未來將結合三方優勢，共同發展AI醫療診斷、病患照護以及大數據分析等相關應用。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>記者／孫敬 Archer Sun</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>新光醫院、陽明交通大學和群聯電子，昨（12）日於<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%94%9F%E6%88%90%E5%BC%8FAI" target="_blank" rel="noreferrer noopener">生成式AI</a>醫療創新記者會簽署合作備忘錄，除各自分享在生成式AI的累積成果，新光醫院表示未來將結合三方優勢，共同發展AI<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E9%86%AB%E7%99%82%E8%A8%BA%E6%96%B7" target="_blank" rel="noreferrer noopener">醫療診斷</a>、病患照護以及大數據分析等相關應用。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/industry-community/biotechnology/144820/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">遠東醫電攜手新光醫院 加速國際醫療落地緬甸</a></strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"align":"center","id":150417,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image aligncenter size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/11/Shin-Kong-Wu-Ho-Su-Memorial-Hospital-1024x576.jpg" alt="" class="wp-image-150417"/><figcaption class="wp-element-caption">陽明交大校長林奇宏、新光醫院院長侯勝茂、群聯電子執行長潘健成（圖／新光醫院）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>新光醫院看好AI能提升醫療效率</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>「生成式AI正在快速崛起，改變了我們的生活，也對醫療領域帶來革命性影響。」新光醫院董事長吳東進分享，新光醫院擁有7萬筆以上的數據，而群聯電子今年年底將引進NVIDIA H200 GPU，這次的合作對提升醫療服務準確度有相當大的幫助，包含包括肺癌低劑量電腦斷層（LDCT）、骨盆腔腫瘤分析，也顯現出醫療學術界跟科技業的深度連結，並預計下個月將啟動合署辦公。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>陽明交通大學研發副院長吳育德指出，目前合作團隊已經開發出「肺部電腦斷層影響肺結節自動偵測與圈註人工智慧模組」，打破過往醫師肉眼判讀淋巴結，可能產生的病情誤差解讀問題，利用新光醫院提供的500多張臨床影像訓練AI後，不僅能正確的找出骨盆腔淋巴結病變，再透過一鍵生成功能快速產出檢查報告，供臨床醫師參考，預估明年10月前通過衛福部食藥署醫材許可證，正式在新光醫院啟用。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>「我們相信，唯有想像力與合作，才能持續引領未來的變革，為全人類的健康福祉作出更多貢獻。」新光醫院副院長洪子仁談到，醫療支出背後是投資不是成本，這次的合作盼望能突破現有的醫療科技疆界，透過想像力與合作，為全人類的健康福祉作出更多貢獻。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>※探索職場，透視薪資行情，請參考【</strong><a href="https://www.technice.com.tw/techjob-wiki/"><strong>科技類-職缺百科</strong></a><strong>】幫助你找到最適合的舞台！</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/industry-community/150416/">新光醫院攜陽明交大、群聯電子開發醫療用AI診斷、大數據分析服務</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/industry-community/150416/feed/</wfw:commentRss>
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			</item>
		<item>
		<title>【學長姐帶路】7 大知名企業 AI/軟體實習工程師面試經驗懶人包：友達光電、群聯電子、立錡、Moxa 等！</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/144846/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/144846/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[周星馳]]></dc:creator>
		<pubDate>Tue, 08 Oct 2024 02:44:52 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[學長姊帶路]]></category>
		<category><![CDATA[投書徵稿]]></category>
		<category><![CDATA[AI]]></category>
		<category><![CDATA[Moxa]]></category>
		<category><![CDATA[友達光電]]></category>
		<category><![CDATA[學長姐帶路]]></category>
		<category><![CDATA[立錡]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
		<category><![CDATA[軟體工程師]]></category>
		<category><![CDATA[面試問題]]></category>
		<category><![CDATA[面試經驗談]]></category>
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					<description><![CDATA[<p>就我的了解，原來台灣實習的風氣只有在商管院盛行，現在風也吹到這裡來了⋯這樣是好是壞？不知道。我碩零的時候有一個閱讀《研究生完全求生手冊》的反思報告作業，我給教授的檔案裡直白地寫著：<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>原標《[personal growth] 2024 暑期實習面試心得（AI / SW）》</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>文/小連同學</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>前言</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>就我的了解，原來台灣實習的風氣只有在商管院盛行，現在風也吹到這裡來了⋯這樣是好是壞？不知道。我碩零的時候有一個閱讀《研究生完全求生手冊》的反思報告作業，我給教授的檔案裡直白地寫著：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":144850,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-large"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/young-programmer-coding-laptop-modern-office_1302613-16925-1024x574.jpg" alt="【學長姐帶路】7 大知名企業 AI/軟體實習工程師面試經驗懶人包：友達光電、群聯電子、立錡、Moxa 等！" class="wp-image-144850"/><figcaption class="wp-element-caption">關鍵都在執行力，而有執行力，就算沒實習、沒工作經歷，你也有很多專案可以 prove 你的進步</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:quote --></p>
<blockquote class="wp-block-quote"><p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>本書開門見山直述唸研究所的目的為：學習「做研究的方法」和「解決問題的方法」，我非常認同其說法，但就目前的升學環境及現實面來看，大多數人的目的不在此，大多數人可能希望藉由碩士文憑得到更高的起薪，又或是期待未來就業的升遷可以更順遂，我的目的其一也不例外，但我也⋯⋯</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p></blockquote>
<p><!-- /wp:quote --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>對我來說，在研究所階段確實有把發現、解決問題的能力提升，但讀沒完的 paper 和每個都越看越像的 SOTA 讓我一直在思考—現在學的這些之後工作<strong>真的有用嗎？</strong>雖然我是抱持「現在學的東西不一定能現學現賣，但一定會在未來的某個時候派上用場」的態度，可是也希望多投資一些心力在「真的有用」的事情（至少<strong>我現在的判斷</strong>認為有用）」上。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我打算再去看看職場到底長怎樣，兩個月也好（謝謝謝謝老闆）。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:quote --></p>
<blockquote class="wp-block-quote"><p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>以下會分五怕，由於本人廢話 murmur 很多，可以直接跳到有興趣的部分看</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p></blockquote>
<p><!-- /wp:quote --></p>
<p><!-- wp:list {"ordered":true} --></p>
<ol><!-- wp:list-item --></p>
<li><em>背景</em></li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li><em>投遞狀況（最後拿到 4 個 offer）</em></li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li><em>面試分享</em></li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li><em>面試技巧分享</em></li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li><em>對實習的想法和心態</em></li>
<p><!-- /wp:list-item --></ol>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>- 背景</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>116 資工純血，過去大三有一份資料工程實習經驗，碩論做 AI 影像相關。原本<strong>找實驗室時就規劃一升二暑假要實習</strong>，主要是想確認自己到底要繼續往 AI 走還是鬼轉 SW（兩個月其實也很難確認啦），也想看看自己耐不耐得住真正工程師的工作。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>所以先列出了所有有開 AI / SW 缺的公司（人力銀行&nbsp;/ linkedin 關鍵字從頭看到尾），確認 JD 可以接受，就開始海投。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>- 投遞狀況</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:quote --></p>
<blockquote class="wp-block-quote"><p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>共應徵 23+1 個 intern，7 個進面試，最後拿到&nbsp;4 個 offer</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p></blockquote>
<p><!-- /wp:quote --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我從三月底陸陸續續投到五月中，前面一個多月完全沒有人理我，後面半個月兩週面了全部進面試的。所以我覺得有時候<strong>機緣 &gt;&gt; 實力履歷經歷</strong>，如果你剛好在某個 HR 瘋狂盯著系統找人的時段投遞，就比較有可能被撈到。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>投遞無聲</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>聯發科 AI&amp;Computing / IT、瑞昱 ML / 影像、台積電 DNA 計畫（？）、美光 intern program（？）、Garmin DS、啟碁 AI / ML、趨勢 資料分析</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>投遞已讀</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>台達電子 車用 AI、聯詠 演算法、Synopsys RD（感謝信）、群創 車用 SW</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>進面試</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:list {"ordered":true} --></p>
<ol><!-- wp:list-item --></p>
<li>友達光電 AI 演算法開發</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>群聯電子 數據分析與軟體設計工程師</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>立錡科技 軟體開發（原本投 AI）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>Moxa 四零四科技 軟體研發實習生（投遞時可排志願）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>威盛 CV&amp;DL（也有投 SW 但沒面談）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>華邦 DS（也有投影像 / 資料工程 但沒面談）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>研華 edgeAI PM（公司主動邀約 &gt;&lt;）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ol>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>- 面試分享</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>（D 為投遞履歷當天）</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>1. 友達光電 AI 演算法開發</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/0*M5fTecozFPEQ-9az.png" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D 聯繫</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+4 一面</strong><br />很基本的了解問答：說明 DL/ML 專案經驗、碩班的研究方向、暑期專案內容（給定資料和期待產出超級明確，這個部分很棒）、mentor 制度。非常簡單直白的對談，最後就直接約了隔天二面。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+5 二面</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>多了比較多遇到問題的情境題，比如：如何學新技術、需要 coding help 時會怎麼做、沒有具體指標時如何驗證專案成效⋯等等。這個環節也來回確認了我這邊對這個題目到底有沒有興趣，主管的意思也是希望有興趣才會更勇於嘗試。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+6 offer get</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>HR 有再以電話聯繫簡單問問 behavior question，比如遇到最挫折的事為何及如何克服、最大壓力的時期怎麼面對、過去最有成就感的事⋯等等。從網路上的評價到跟主管和 HR 接觸都感受得到公司對實習生真的有用心（提供住宿、交通車對南部專程上去的學生滿友善的）。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>2. 群聯電子 數據分析與軟體設計工程師</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/0*w43cOHfwscDYUojv.jpg" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+4 聯繫</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+10 一面</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list --></p>
<ul><!-- wp:list-item --></p>
<li>有 coding test，考 Python、題目感覺比 leetcode easy 更 easy</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>面試邀約是主管自己寄的，信中提到實習是雙贏，因此我有特別準備簡單的職涯發展規劃（也一路延用到往後面試），表示應徵動機、如何共創雙贏。我認為這個 mindset 是大家在找實習時要時刻提醒自己的，不只是公司給你機會和 title，<strong>你也要有所收穫、滿足自己的預期</strong>，才能達雙贏。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>問模型選擇、某個環節為何這樣做問很細，要很清楚自己在幹嘛才能回答得好（有提到的技術一定要熟）；有一些提問來自於我在介紹 project / 研究方向時的刻意留白，口頭沒有說明（或簡介）、但有附圖，其實也是有所準備（預先 assume 面試官的一些問題），這招我覺得不錯！</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ul>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>3. 立錡科技（Ricktek） 軟體開發</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/0*Tt5t65-G7NPBhx3O.png" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+3 聯繫</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+12 一面</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list --></p>
<ul><!-- wp:list-item --></p>
<li>有 coding test，原本應該要考 C，但因為我的專長（？）改考 python，題目（也是）感覺比 leetcode easy 更 easy</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>不得不說因為是聯發科子公司，讓我有更重視這場面試的感覺，雖然其他也有幾間是 IC 公司，但在面立錡的時候特別有參與半導體產業的感覺（主管很在意能不能接受接觸底層 HW），在介紹工作內容時，就提到滿多 design house 的 domain knowledge ，大概是在給充足的心理準備。其實我在這個環節就開始回答得有點勉強了：）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>部門會對接很多不同產品，所以很重合作能力、如何應對擺爛和共事摩擦（具體會問：有沒有放棄組員、就真的不是你的錯但事情卡住了怎麼辦⋯⋯這類型的問題），我這邊在回答後收到的評價是— — 我太理性了（這跟我本人的認知不太一樣 XD）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>（前面提到我有做職涯發展規劃的簡報嘛）在講這個環節的時候感覺被機會教育了（學生可愛的地方真的在這 ==），簡而言之就是我很大聲地說我！要！Work！Life！Balance！我沒意識到我好像就像個 00 後立志整頓職場的學生⋯⋯想當然沒後續：）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ul>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>4. Moxa 四零四科技 軟體研發實習生</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>overall title 是軟體研發實習生，看起來是很多部門都有開缺，細分後有 11 個不同職缺可以排序，我面的是<strong>軟體 DevOps 工程師</strong>。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/0*t8MKh4ITiXsbMC1B.png" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+3 聯繫</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+13 一面</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list --></p>
<ul><!-- wp:list-item --></p>
<li>面試前有簡單的 Python 線上測驗</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>問履歷上的內容問很細（我還真的忘記某個細節偏尷尬 ==），一些含糊的敘述（ex：「模型優化」是哪個面向的進步、「資料清洗」實際上洗了什麼資料型態或有沒有增減欄位）都可能會被拿出來問，比如視覺化圖表是做什麼圖表、用途為何、這樣表示可能有何優缺點。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>可能因為 team 在公司裡的角色關係，主管很重視溝通、協作能力，剛好我用了滿多經歷<strong>佐證跨領域合作能力</strong>，在分享的時候就有 qualified 的感覺。（這其實也有點算運氣成分，因為 JD 沒有特別標註什麼 team 和軟實力的 requirement，我剛好有對到 &gt;&lt;）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li><strong>Interview 是雙向交流</strong>的感覺，最後主管還有給我發展方向的回饋，以對我的背景、專業了解後推薦去認識一個工具（還貼網址）。我從過去在補習班工作中就體認到我重視的是：<strong>遇到好老闆 &gt;&gt;&gt;&gt; 薪水公司福利等等等</strong>，當下和主管面談時就已經覺得— — 這應該是看得到我的主管！（TT）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ul>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+16 offer get</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>5. 威盛 CV&amp;DL</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><img alt="" height="292" src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:576/0*6VCPmCUubxYDGJvL.png" width="640"></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+12 聯繫</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+13 一面</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list --></p>
<ul><!-- wp:list-item --></p>
<li>沒有 coding test</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>先談專案內容和公司介紹（這部分比較沒有給我台廠的感覺，什麼是台廠的感覺我也沒辦法闡述⋯），專案用到的技術明確，但相關產品和問題描述還沒有很清楚的輪廓，聽起來是看暑期當下需求或現況，自由發揮的空間感覺給得滿大。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>我自己覺得我有把我對實習的期待表現出來，主管也很重視這個部分，有詢問如果這樣那樣安排會符合你的預期嗎？是願意傾聽、溝通的主管，對於過去實習生的學習體驗滿有信心的，也強調決定權（實習收穫、要去哪間公司、想做什麼⋯）都在你們學生，除了了解背景和專案之外的環節，是滿愉快的談話。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ul>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+26 offer get</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>6. 華邦 DS</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/0*JjGa4_Q0RqyyewLN.gif" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+17 聯繫</strong><br />剛好投遞完沒幾天，我去參加華邦在學校的模擬面試活動，遇到的 HR 還說要留我的名字，但當下結束說掰掰之後也沒有特別交換聯絡方式哈哈哈。後來也隔了好一陣子都沒消息，不抱期待後接到電話的感覺很微妙⋯</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+19 一面</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list --></p>
<ul><!-- wp:list-item --></p>
<li>沒有 coding test</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>具體開發工作在於解決 marketing、sales 等等不同 team 對 AI 的需求，比如說利用 LLM 優化客服 bot，我有問是不是不太會接觸對外的產品，主管很直接了當地跟我說不會，就是對內的 AI 服務開發。跨域合作這點滿吸引我的，但還是比較想多了解公司產品（IC）的開發。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>老實說面到後面已經有點疲乏了，可能也是因為心有所屬（？），這場有點沒印象了，比較有印象的問題是—問研究方向和市面上的工具有何不同、競爭力在哪，我是真的覺得 RIS 比一般 segmentation 任務更有實用性，我想做的 new label 也滿酷的，但要真的產品化，我目前沒頭緒。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ul>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+33 offer get</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>接到電話的時候滿驚訝的，這個時間點約六月中（很像候補上的 XD），不過還是非常感謝華邦的肯定，讓我的命中率超過五成⋯⋯夭壽</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>7. 研華 edgeAI PM</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/0*SafnmqQMu4dcUJTl.png" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D 主動聯繫</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>D+2 一面</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list --></p>
<ul><!-- wp:list-item --></p>
<li>主管在了解完我的背景後，很認真在確認我的發展意向（be like 你希望把份內的工作做好、還是期待拿著麥克風站在指揮台上發揮所長），我是那種在裝會直接看起來很勉強的那種（差低），但我確實在說可以嘗試 PM 工作的時候講得很順，邊講邊覺得可能我比較適合做 PM 欸 ==</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>我簡報裡面講跨域合作的篇幅都不少，這個 PM intern 應該算是 hold 產品單位的那種（不是 project 為單位，或是我不懂），所以和不同 team 的溝通會很重要，這個 meet 感覺有讓主管好奇我過去的合作經驗。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>我自認面試前對公司背景和 JD 的 survey 不太夠，整場就是吃我的臨場反應，還有過去在 DAC 培養的 mindset。我面試後還是想先試當個工程師，但也萌生了往這應該也滿不錯的念頭（堅定）。很感謝研華主動邀約的肯定，這次面 PM 的經驗也幫助我多了解了自己的職能！</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ul>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>-&nbsp;面試技巧分享</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:quote --></p>
<blockquote class="wp-block-quote"><p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>主要分三個面向：面試簡報、技術問題、對答 / behavior question</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p></blockquote>
<p><!-- /wp:quote --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>面試簡報</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:list {"ordered":true} --></p>
<ol><!-- wp:list-item --></p>
<li><strong>每張簡報視為一個 module</strong>，每個 module 想要 deliver 的軟硬實力、自身價值要很明確，就可以在每次面對不同公司、不同職缺時，insert 或 delete 以<strong>客製化</strong>，再換換公司的 logo 和主視覺顏色，事半功倍（這次有份只做不到十分鐘就直接上共享螢幕了 &gt;&lt;）！</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>關於架構：對還沒畢業的學生來說，以時期劃分 outline 能讓經歷更有時間順敘 / 逆敘感地被說出來，可以把這份簡報想成進入職場前的故事書。<br />我自己是從研究所時期（研究方向、研究方法）開始分享，接著大學時期（畢業專題）、實作成果（不同 task 的影像專案），到課外活動（社團 / 工作經歷、企業合作專案），最後<strong>再重複強調</strong>自己的專業和個人特質，<strong>搭配應徵動機和 qualification</strong>&nbsp;更具說服力！</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ol>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/1*vd_FWmWQJMes1ef9RNYMuw.png" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>簡單自我介紹後先大致說明接下來要分享的內容有哪些</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>技術問題</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>基本 algorithm、data structure、OS⋯⋯等等就不多說，google 一下就有很多準備方向的懶人包；coding test 的時候記得和面試官保持思考交流，剩下的就是刷題（沒辦法啊可悲啊）。主要是在問專業技術的時候，我覺得有兩個 tips 可以分享：</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/1*imLgjB2SvFXy5RV_x3YH_Q.png" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>脊椎骨定位及分割任務產出 demo</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list {"ordered":true} --></p>
<ol><!-- wp:list-item --></p>
<li><strong>視覺化、視覺化、視覺化！</strong>不管是成果 demo、數據觀察或是模型架構，都想盡辦法視覺化（還敢給我貼程式碼啊 ==），可以是圖表、流程圖、示意圖⋯等等，如果專業技術只有條列式說明的話就太可惜了，有料是需要「被<strong>看</strong>見」的！</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>重複確認面試官的問題核心：有些面試官再提出問題後會在補充很多公司目前的問題或是延伸會遇到的情境，在接收問題時可能會因此失焦（而且有些面試官會補充很長一段時間到自己也有點失焦 XD），所以可以在換你回答時，<strong>再用你自己的話簡要描述一次問題</strong>。<br />（比如：我想確認一下，所以是想了解目前在受 XX 影響之下，我手上有 XX 技術和 XX 工具，如果遇到 XX 的問題，我會怎麼做嗎？）</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ol>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>對答 / behavior question</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/1*IPu_cZINE8RmdnqGfcaF-A.jpeg" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><a href="https://zety.com/blog/star-method-interview" rel="noreferrer noopener" target="_blank">How to Use the STAR Interview Method for Your Benefit</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list {"ordered":true} --></p>
<ol><!-- wp:list-item --></p>
<li><strong>STAR 原則</strong>真的滿好用的，不管什麼問題都通，可以回答得比較貼合問題重點、不偏題！但我覺得初期不太好上手（會忘記 T 完之後要接 A、S 和 T 不太好區分），要多練習，而寫的練習效果不如<strong>直接用講的</strong>來得好！</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li><strong>快速對問題切面向＋列點敘述</strong>，表現超好（至少自我感覺如此 XD）！這樣不只<strong>展現思緒清晰</strong>，也可以幫助你在回答時更有自信！<br />我在面 PM 的時候體感最明顯，比如問你覺得身為一個 PM 要做的事有哪些？快速拆「確認資源、時間控管、人力分配」等等面向之後，分別列點說明實際任務，像是人力分配舉例會配合到的三個 team、去逐一提到可能要考慮的事情。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>在進面試前可能就需要填很多資料了，在這個階段就可以同時準備 behavior question，幾個常見的問題可以有多種不同版本的回答，可以<strong>因應你面試當下了解到的工作內容，去決定要用哪個版本回答</strong>。<br />比如問遇到最挫折的事情為何：如果是面偏技術職位、強調自學能力時，我會以過去 implement 時遇到困難的版本回答；如果是面看重軟實力的職位、強調溝通能力時，我會以之前在社團處理合作問題的經驗去回答。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ol>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>- 對實習的想法和心態</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:quote --></p>
<blockquote class="wp-block-quote"><p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>你可以捲，但是你要知道你在捲什麼啊</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p></blockquote>
<p><!-- /wp:quote --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我的動機超級明確，而且對每間公司都通用：<br /><strong>我想要確認適合我的職涯發展組合！</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/1*2g2M2QpGAK32H4DhByFP0w.png" alt=""/></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>核心目標：確認職涯發展組合「技能 × 公司規模 × 領域」</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:list --></p>
<ul><!-- wp:list-item --></p>
<li>公司規模：我大三在凱鈿行動科技實習過六個月，應該算是 300 人左右的新創軟體公司，上下班時間滿彈性的、環境也比較輕鬆開放；這次暑期實習想要體驗 1000 人以上的大企業（先不考慮 FAANG 或是外商等等），看自己比較適合哪一種。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>產業領域：我覺得以 CS 來說，不管什麼工作都是專業 apply 在不同 domain 上，所以對這個產業好不好奇也是我滿在乎的部分。如果就在台灣工作來說，肯定還是半導體產業香、也想看看台灣這塊強到底是怎麼強起來的，所以主要目標也是幾間半導體大公司（但面立錡的時候開始打退堂鼓了 XD），再來就是幾個跟我本身興趣比較相關的產業。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></p>
<p><!-- wp:list-item --></p>
<li>技能：我鎖定的大取向（？）算是明確（AI ≥ SW &gt;&gt;&gt;&gt; FW &gt;PM），剩下就是每次面不同職位的時候說不同話：比如面 AI 會說就目前了解的台灣職缺可能會有什麼問題，在這樣的環境下我能不能持續發揮所長；如果面 SW 會說我還在摸，希望可以透過這兩個月多釐清自己適合的方向。</li>
<p><!-- /wp:list-item --></ul>
<p><!-- /wp:list --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我自己是希望開始確認這些事情（首要確認技能要點哪！！）才把自己投到實習市場裡的，動機明確不管對自己、對公司來說都是好事，<strong>如果不知道為什麼自己要找實習、為什麼實習的經歷可以有價值的話，不如躺平</strong>。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:quote --></p>
<blockquote class="wp-block-quote"><p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>有沒有實習沒差，有進步就好</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p></blockquote>
<p><!-- /wp:quote --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>整個四月我都在自我懷疑是不是我很爛，得失心很重，但後來心態調適得滿好的— — 如果真的哪裡都去不了，我就繼續待在快樂台南每天泡咖啡廳刷 leetcode 也 ok 吧，也可能因此更認真做碩論，二下再補實習也不遲。感謝過去的工作經驗，我現在其實也沒損失什麼，每一個快樂台南日子<strong>真的過得很滿足</strong>。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><img alt="" height="934" src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:630/1*Xmt48nYjWMO3W2-6ujVAZg.jpeg" width="700">▲放一杯牽咖啡在這，表示滿足</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我覺得有沒有實習沒差，重點是要是真的沒實習，代替實習工作在這兩個月的時間裡，也要<strong>進步而達到實質的累積</strong>，而且搞不好實習超水超鳥的啊！雖然我有點擔心分享這樣的觀點有沒有既得利益者的感覺，但我是真的覺得現在網路通透，可以學習的資源太多了。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>你可以刷 leetcode、打 kaggle、一個人包前端包後端寫一個地震通知 APP、隨便開個套件玩一玩看能不能創新或延伸開發⋯太多了。<strong>關鍵都在執行力</strong>，而有執行力，就算沒實習、沒工作經歷，你也有很多專案可以 prove 你的進步（how prove 又是包裝的課題了）！</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>結語</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>離七月 on board 還有一小小段時間，我要好好去休息一下了。不管如何，永遠都要感謝一切。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>實習不是正職，<strong>在基於負責任的前提下，我把這個機會視為嘗試和探索</strong>；不知道是不是受周遭環境或遇到的人影響，我覺得大家都好急，很想要趕快 prove 自己超前部署的能力，或是趕快把新的 title 掛在 linkedin 上，過去有個時期我也是如此。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>但我現在真的覺得<strong>邊走邊看</strong>，職涯真的太長了、工作也不是生活的全部，又不是年新三百萬才能過上想要的生活，<strong>如果能認明自己想要的是什麼、可以畫出喜歡的生活樣子，我覺得才是我可以發自內心欣賞的成功</strong>（即使很多時候還是會貪心，但希望可以一直保持這樣的信念）！</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>在準備的過程中有一個定心丸故事，<strong>NVIDIA HR</strong>&nbsp;在人力銀行敲我分享職缺，我原本以為只是宣傳的訊息，沒想到隔天 HR 真的打給我請我寄 CV，說會直接轉到主管那邊 review，雖然目前看來完全沒後續，但<strong>被 dream company 看見的感覺真的很好</strong>（TT），也讓我對自己更加有信心！</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>實習心得應該九月會生出來，歡迎你再回來！謝謝你看到這邊 ^_^<br />如果有任何我可以協助的，也請不用客氣和我聯絡！Feel free, feel free!</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/144846/">【學長姐帶路】7 大知名企業 AI/軟體實習工程師面試經驗懶人包：友達光電、群聯電子、立錡、Moxa 等！</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
]]></description>
		
					<wfw:commentRss>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/144846/feed/</wfw:commentRss>
			<slash:comments>0</slash:comments>
		
		
			</item>
		<item>
		<title>【學長姊帶路】群聯電子 韌體工程師 求職心得</title>
		<link>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/116713/</link>
					<comments>https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/116713/#respond</comments>
		
		<dc:creator><![CDATA[周星馳]]></dc:creator>
		<pubDate>Fri, 07 Jun 2024 06:14:52 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[學長姊帶路]]></category>
		<category><![CDATA[投書徵稿]]></category>
		<category><![CDATA[群聯電子]]></category>
		<category><![CDATA[面試問題]]></category>
		<category><![CDATA[面試經驗談]]></category>
		<category><![CDATA[韌體工程師]]></category>
		<guid isPermaLink="false">https://www.technice.com.tw/?p=116713</guid>

					<description><![CDATA[<p>面試長度約90分鐘，共兩位主管面試，一開始先自我介紹，再來小問問題。印象最深的是問自己的優(3個)缺點(不一定要3個) ，再來就是 Code 環節<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>原標《[面試] 2022 研發替代役面試心得 — 群聯篇》</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>文／Alan Hsieh</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":116725,"sizeSlug":"large","linkDestination":"none"} --><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>閒聊</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>好久沒上來寫文章了，很幸運能夠在大徵才時找到工作，趁最近比較不忙時想到要上來分享一下面試心得，大概會分成幾篇分開講，有些公司面比較多職位，怕篇幅太長，絕對不是我太懶（誤。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading --></p>
<h2 class="wp-block-heading"><strong>正文</strong></h2>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>在大徵才期間共收到以下公司邀約面試（有些忘了）：<br />聯發科 (被取消面試)、瑞昱、群聯、慧榮、譜瑞 (婉拒面試)、台積電</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>這次先講到的公司為群聯，群聯是我最早面的公司，共面了三個職位，讓我們一個一個來看</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>UFS韌體工程師</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試長度約90分鐘，共兩位主管面試，一開始先自我介紹，再來小問問題。印象最深的是問自己的優(3個)缺點(不一定要3個) ，再來就是 Code 環節</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>int i,x,y;<br />i=x=y=0;<br />do<br />{<br />++i;<br />if(i%2 != 0)<br />{<br />x = x + i++;<br />}<br />y = y+i++;<br />}while(i&lt;=7)</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>printf("%d %d\n", x, y);// 1 20</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>這是看Code給答案，主要考 ++i, i++ 跟細心度，正常情況下都能回答出來</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>再來是上機考，題目大概敘述如下</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:quote --></p>
<blockquote class="wp-block-quote"><p><!-- wp:paragraph --></p>
<p><strong>一串的linkedList，每個的node的區間都不重複，當插入新node的時候，如果有node重複，合併區間，刪除有重複的node，把合併後的node插在最後面。</strong></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p></blockquote>
<p><!-- /wp:quote --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>有點類似 <a href="https://leetcode.com/problems/merge-intervals/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">LeetCode 56. Merge Intervals</a>，但是用 Linked List 實作，這是我最早面的職位，當下超緊張，因此腦袋原地當機，最後沒寫好XD。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>Code 環節結束後接著是介紹作品集，並根據作品集的內容問問題，這部分因人而異，就不提了</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>最後是閒聊與問問題環節</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>主管問：<br />1. 遇過最大的困難，怎麼解決<br />2. 知道我們公司在哪嗎<br />3. 可以接受加班嗎<br />4. 還有面試哪些公司</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我問：<br />1. 有機會調去台南嗎<br />    1. 目前沒有，台南剛開沒多久<br />2. 對新人的要求<br />    1. 邏輯好、程式能力不錯、剩下進來學<br />3. 進公司後訓練內容<br />    1. 看spec、看之前的投影片、video，最少六個月<br />    2. 之後可能會開始從小部分功能慢慢開始做，挑戰極限(!?)</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>心得</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>感覺上機的部分被扣分了，應該跟主管多討論看看題目，畢竟群聯是以韌體為主力的公司，整體來說面試過程還蠻不錯的，兩個主管人都很nice，也會跟你閒聊。主要程式能力要不錯機會比較大。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>韌體工程師0901</strong></h3>
<p><!-- /wp:heading --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>面試長度約90分鐘，一開始是一位工程師與一位組長，上機結束後接續主管面談。首先還是先談到自我介紹跟專案部分，這部分已經忘光了XD</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>再來是上機寫 Code，共兩題，都偏簡單，但當下我因為 little endian 整個慌了，答得很差</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>第一題是記憶體管理，題目如下</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image --></p>
<figure class="wp-block-image"><img src="https://miro.medium.com/v2/resize:fit:289/1*YviHlspozA8oyR_nWvdyfQ.png" alt="" /></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>int *ptr = 0x1000;<br />printf("%x",*ptr + 1);// 0x67452302<br />printf("%x",*(ptr + 1));// 0xEFCDAB89</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>這題不難，但面試官跟我說要寫 little endian，我當下直接當機，不知道怎麼寫，基礎真得要打好QQ。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>第二題是Bitwise</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>// replace 4th ~ 11th bit by data, 32 bits computer<br />unsigned int replace(unsigned int old_v, char data){<br />return (old_v &amp; ~(0x0FF0)) | (data &lt;&lt; 4) // Answer<br />}</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我因第一題直接沒了心態，第二題沒有寫出一行解，給了兩、三行解，寫完後我跟面試官說: "這應該有一行解，但我現在寫不出來"（超雷</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>接著是主管面談<br />主管先介紹部門的工作，主要做底層的Driver開發，需要對底層資源分配很熟悉，剩下的部分就不太記得了</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>再來就是問問題的環節</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>主管問：<br />1. 喜歡寫程式嗎(喜歡)<br />2. 有學過OOP嗎(物件導向程式語言)嗎(C++、Python)<br />3. 在實作會使用OO去撰寫程式嗎(看應用區域決定)<br />4. 對OO的核心概念，覺得哪些重要(封裝、抽象化)<br />5. 對於你提出的核心概念，你會如何實作哪些是抽象哪些是公開(太多懶得打了)</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>我問 (時間不夠，被人資催)：<br />1. 工時<br />    1. 不確定、看人，有些人想拚績效就加班、有些人想準時下班<br />2. 什麼樣的員工適合這個職位<br />    1. 懂底層、懂記憶體分配<br />3. 主管感覺我如何<br />    1. 程度中等，可能排到中上。會考慮，不考慮的話面試會直接說不考慮</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>心得</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>不是很清楚做底層driver的部門主管為什麼會問 OO 的問題。但三位面試官不會特意刁難，除了上機烙賽之外感覺人還算不錯。雖然主管說我有在他們考慮範圍，但感覺要嘛備取要嘛正取最後，整體面試感想：烙賽GG。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>提一下上機的小花絮<br />面試官: 感覺你還不錯都會，但不知道為什麼一提到 little endian 你就好像就變得很緊張（大意好像是這樣，詳細怎麼講我也忘了），真的是 QQ</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:heading {"level":3} --></p>
<h3 class="wp-block-heading"><strong>PCIe Gen4/5 SSD 韌體工程師 D2</strong></h3>
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<p>一面</p>
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<p>共一位主管面談，約90分鐘。一樣一開始也是先自我介紹跟報專案，主管會問問題。這部分就是照答，不用太過緊張。</p>
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<p>再來就是上機考的部分，共6題，給30分鐘做完，題目如下</p>
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<p>1. 經典Bitwise Operation實作：set, reset, get, reverse, 例如4th bit<br />2. reverse字串<br />3. unsigned int i ，迴圈遞減、i ≥0，printf("%d", i)，問印出什麼<br />4. 給一給定struct，算幾byte：memory alignment<br />5. Binary Search implement<br />6. 使用Linked List實作 Queue：back, front, empty, push, pop</p>
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<p>做完題目後主管會開始介紹部門，這個部門主要負責 Enterprise產品開發，如同標題所說有 Gen4 與 Gen5，剛成立沒幾年，部門正在擴編。</p>
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<p>最後就是問問題，然後結束面試等看有無二面。</p>
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<p>二面</p>
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<p>二面是大主管，給人的感覺蠻嚴肅的，面試時蠻常被拿成績或學歷出來問。基本上這關不硬，主要是面試過程很不輕鬆。大多問題主要問學歷、成績，再來是個人特質，面完後就是等看有無三面。</p>
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<p>三面</p>
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<p>HR面試，主要也是聚焦在人格特質方面、從個人經歷中找問題問，整個面試過程蠻愉快的。面試結束後HR也會介紹公司福利、工作跟研替流程跟閒聊</p>
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<p>心得</p>
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<p>這個部門算是面到後來算蠻順利的，也不太像前面的面試那樣緊張，比較在意的是大主管很嚴肅，但還是發揮平常實力面試最重要。</p>
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<h2 class="wp-block-heading"><strong>結論</strong></h2>
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<p>一定要打好C語言的基礎再來面試，雖然題目不難但當下緊張的話也容易失常，多面幾間會是好事，讓自己習慣面試的氛圍。只能說當時碩二太忙事情太多，沒有花太多時間好好複習，失策失策。</p>
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<p>準備的方向就是C語言搞熟，再來就是一些基本資料結構、OS 也可以讀起來放，畢竟多準備總是不吃虧的。</p>
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<p>本文由 <a href="https://leisurecodog.medium.com/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">Alan Hsieh</a> 授權轉載, 原文:<a href="https://leisurecodog.medium.com/%E9%9D%A2%E8%A9%A6-2022-%E7%A0%94%E7%99%BC%E6%9B%BF%E4%BB%A3%E5%BD%B9%E9%9D%A2%E8%A9%A6%E5%BF%83%E5%BE%97-%E7%BE%A4%E8%81%AF%E7%AF%87-7458b4fab85b" target="_blank" rel="noreferrer noopener">《[面試] 2022 研發替代役面試心得 — 群聯篇》</a></p>
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<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/work-place/mentor/116713/">【學長姊帶路】群聯電子 韌體工程師 求職心得</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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