微軟Windows 11的安全性更新KB5063878傳出災情，許多用戶回報，固態硬碟（SSD）在執行大容量寫入作業時頻繁出現當機問題，這項災情並非僅限於特定廠牌，還是普發於各種SSD上。記者孫敬／編譯

近期，微軟Windows 11的安全性更新KB5063878傳出災情，許多用戶回報，固態硬碟（SSD）在執行大容量寫入作業時頻繁出現當機問題，這項災情並非僅限於特定廠牌，還是普發於各種SSD上。對此，微軟已透過官方服務公告（Service Alert）回應，表示公司在內部測試中無法重現此問題，且尚未發現SSD當機與最新安全性更新之間存在任何關聯。

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[caption id="attachment_190088" align="aligncenter" width="2100"] 微軟Windows 11的SSD更新故障問題仍找不出根本原因。（圖／微軟）[/caption]

關鍵供應商群聯也加入測試，稱無法重現災情

最初，外界曾猜測這次的當機問題可能與採用群聯電子主控晶片的SSD有關。然而，在與群聯展開深度合作測試後，群聯官方報告指出，經過旗下SSD逾4,500小時的累積測試後，他們也同樣無法在KB5063878和KB5062660等更新檔中，重現任何SSD當機的狀況。

微軟與SSD製造商在各自的測試系統上都無法重現問題，但公開論壇上仍充斥著大量用戶回報，指出SSD在安全性更新期間「變磚」（Bricked）。

對此，群聯也提出新的假設，他們認為SSD的當機問題可能與長期處於高強度工作負載有關，在缺乏專用散熱片或充足散熱條件下，可能導致SSD過熱而崩潰。由於目前微軟與SSD廠商皆無法找出問題的確切原因，導致這起事件陷入僵局，在找到確切解決方案之前，也建議讀者在執行高負載作業時，避免讓SSD處於極度緊繃的狀態。

資料來源：Wccftech

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群聯發布官方聲明，已證實此問題展開調查，更嚴正駁斥一份在客戶間流傳的偽造文件，並將訴諸法律。記者孫敬／編譯

近日，市場傳出微軟Windows 11的安全性更新（KB5063878 與 KB5062660）可能導致部分固態硬碟（SSD）在進行大量檔案傳輸後出現故障，甚至無法被系統偵測。這次受影響的硬碟中包含群聯（Phison）NAND控制器及多個他廠的產品。群聯發布官方聲明，已證實此問題展開調查，更嚴正駁斥一份在客戶間流傳的偽造文件，並將訴諸法律。

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[caption id="attachment_188132" align="aligncenter" width="1320"] 群聯唯一官方申請發布在8月20日。（圖／科技島資料照）[/caption]

Windows更新衝擊儲存裝置，群聯已介入調查

群聯電子在官方聲明中指出，公司已注意到8月12日釋出的Windows 11版本，可能波及包含部分群聯產品在內的多種儲存裝置。群聯強調，公司已立即與業界利害關係人展開合作，並承諾維護產品的完整性與終端使用者的權益。

就在8月19日官方聲明發布的同時，群聯附上一份名為「群聯SSD控制器問題總結」（Phison SSD Controller Issues Summary）的文件在客戶間廣泛流傳，這份文件列出了受影響的控制器型號清單。對此，群聯在聲明中態度強硬，明確表示這份文件是假冒的非官方發布，公司正透過適當的法律程序來應對此偽造文件的散布。

[caption id="attachment_189092" align="aligncenter" width="840"] 群聯申請網路流傳的檔案圖片為假訊息。（圖／群聯）[/caption]

[caption id="attachment_189093" align="aligncenter" width="869"] 群聯申請網路流傳的檔案圖片為假訊息。（圖／群聯）[/caption]

資料來源：Tom's Hardware、群聯

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群聯與其投資於馬來西亞的子公司MaiStorage，在ASEAN AI Malaysia Summit 2025發表結合獨家的aiDAPTIV+技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的AI PC筆電方案。記者孫敬／編譯

NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子近日宣布，與其投資於馬來西亞的子公司MaiStorage，在ASEAN AI Malaysia Summit 2025發表結合獨家的aiDAPTIV+技術，以及採用英特爾處理器與顯示晶片的AI PC筆電方案。

此次方案亦獲得首波合作品牌PC廠商ACER與ASUS的積極參與，由他們提供整合此方案的筆電設備，現場同步展示實機並執行AI應用DEMO。

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[caption id="attachment_188082" align="aligncenter" width="2560"] 群聯電子創辦人暨執行長潘健成。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

潘健成：生成式AI不應侷限雲端，攜手英特爾普及地端AI

本次發表的AIPC筆電平台，運用英特爾的IntelCoreUltra處理器和內建的Arc顯示晶片，結合群聯及MaiStorage共同研發的aiDAPTIV+邊緣AI技術，不僅可執行AI模型微調（Fine-tuning），在AI推論效能上相較於傳統iGPU可提升超過10倍，實現低功耗、高性價比、無需獨立GPU的AI解決方案，將AI運算能力從資料中心下放至每位使用者手中，大幅降低政府、企業及教育單位導入邊緣AI的門檻與成本。

在AI應用蓬勃發展的今日，多數平台仍高度仰賴雲端運算（CSPs），然而醫療、金融、政府、法律等產業對資料主權與資安風險抱持高度警覺，無法將所有敏感數據上雲。此外，許多中小型企業及教育機構亦無力負擔高昂的AI伺服器建置費用，市場迫切需要能部署於本地的輕量化、可負擔、且高效能AI設備。

首波整合此方案的品牌筆電已完成驗證，並於本次大會現場實體展示此aiDAPITV+地端AI PC筆電方案，並期待馬來西亞未來亦可成為東協區域推動地端AI普及的重要樞紐。

群聯電子創辦人暨執行長潘健成表示：「生成式AI的發展不應侷限於雲端。我們與子公司MaiStorage共同開發的aiDAPTIV+，就是希望讓每個人都能以可負擔的方式擁有地端AI運算能力。透過英特爾的Core® Ultra處理器和內建的Arc顯示晶片，讓我們能在邊緣裝置上實現高效能AI運算。未來，我們也將持續與英特爾等全球夥伴攜手，推動這項技術在全世界的落地與普及。」

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新竹馬偕紀念醫院28日，與NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子共同宣布，導入地端生成式AI系統並推出「新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare）」，打造「AI駐院、不離院、不外洩」的智慧醫療模式，大幅減少第一線醫護負擔同時兼顧醫療資安。記者孫敬／台北報導

新竹馬偕紀念醫院28日，與NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子共同宣布，導入地端生成式AI系統並推出「新竹馬偕智慧醫療系統（Hsinchu MacKay AiCare）」，打造「AI駐院、不離院、不外洩」的智慧醫療模式，大幅減少第一線醫護負擔同時兼顧醫療資安。

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[caption id="attachment_184725" align="aligncenter" width="2560"] 群聯技術長林緯、執行長潘健成、馬偕紀念醫院蕭聰穎董事長、新竹馬偕紀念醫院翁順隆院長、新竹市立馬偕兒童醫院楊俊仁院長、馬偕紀念醫院資訊室主任鄭聰貴。（圖／群聯）[/caption]

新竹馬偕AiCare智慧醫療系統，助力一線醫護人員減輕工作負擔

台灣醫護人員長年被沉重的行政與文書壓力壓得喘不過氣，為了讓醫療回歸以人為本，新竹馬偕導入多項生成式AI模組，直攻醫療現場最常見的「寫太多、講不清、找不到、記不完」4大痛點進行設計，其中包含：門診病歷輔助書寫、術前須知多語轉譯、醫院知識智慧管理、醫療會議語音摘要、民眾衛教問答機器人等模組。

馬偕醫院董事長蕭聰穎表示，本次攜手群聯電子，共同打造的地端生成式AI系統，正式命名為「新竹馬偕AiCare智慧醫療系統」，攜手守護病人的健康福祉與醫療資料的安全。除了馬偕醫院，AiCare系統現也擴大應用至新竹市立馬偕兒童醫院，實現跨院整合與資源共享，並積極研發由AI輔助的早療評估工具，讓孩子的發展狀況能更早被掌握。

aiDAPTIV+突破運算與記憶體瓶頸　讓醫療AI「自主訓練、即時回應」

群聯分享，傳統70B參數等級的大型語言模型訓練，往往需仰賴多台高階GPU伺服器串聯，建置與維運成本高昂，難以在醫療現場普及。藉由群聯的aiDAPTIV+平台，使創新資料流與快取架構設計，讓地端伺服器能直接執行大型語言模型的微調訓練流程，大幅降低AI導入醫療場域的技術門檻與部署負擔，實現AI模型在院自主訓練的能力。

此外，傳統模型在處理長篇輸入時，往往需先將整段內容轉換為向量並計算注意力權重，以建立模型的初始理解狀態，進行所謂的預填計算。這樣的過程容易造成回應延遲，難以即時支援臨床決策。針對此痛點，aiDAPTIV+記憶體技術進一步優化推論流程，即使面對大量輸入資料，亦能維持高速反應。實測顯示，其地端推論速度已超越傳統雲端服務及高階GPU伺服器，為醫療現場帶來更即時且穩定的AI輔助能力。

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潘健成直言，端看台灣近年來各產業積極發展AI，現在正是導入群聯「aiDAPTIV+」的最佳時機。記者孫敬／台北報導

隨著輝達（NVIDIA）將在台灣設立總部，台灣半導體產業人才競逐與AI技術革新的壓力更為加劇。在大環境的挑戰下，群聯電子創辦人暨執行長潘健成接受《科技島》專訪時回憶，群聯自2018年的7、800名員工至今全球逾4000人，公司已從單純擴編轉向「員工如何能跟AI有效合作」，並著重培育這些複合型人才。

潘健成直言，端看台灣近年來各產業積極發展AI，現在正是導入「aiDAPTIV+」的最佳時機。他強調，這套主打低成本地端大型語言模型（LLM）的解決方案，正是為了解決台灣在產業缺工與少子化雙重夾擊下，企業對AI應用的殷切需求，卻苦於高成本與技術門檻的痛點。

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[caption id="attachment_179253" align="aligncenter" width="2560"] 群聯電子創辦人暨執行長潘健成。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

從科技巨頭大規模裁員，看AI時代「創新人才」重要性

「若員工無法學習運用AI提升效率，企業就可能面臨轉型壓力。」對於台灣科技業「缺工」議題，潘健成以近期微軟、亞馬遜、Google大規模裁員為例，這些科技巨頭會有這樣的調整，一部分原因是當今時代許多重複性高的工作已可被AI取代，因此科技業真正缺乏的不是人力，而是能夠結合AI開創新應用、新產品線的「創新」人才。

即便身處AI概念普及的時代，潘健成表示AI仍非完美的解決方案，更非下載即用。企業要想導入AI，必須走過「概念驗證」到成為「實用工具」這條路，但這背後要投入大量工程師不斷微調模型。群聯的「aiDAPTIV+」解決方案，便是將重點放在以自家SSD取代高頻寬記憶體（HBM），搭配常規繪圖卡，主打低成本在地端運作LLM。考量台灣中小企業居多的產業結構，群聯逐一推出平價教育訓練機（AITPC/AI Training PC）與多個不同規格的邊緣AI工作站，旨在降低企業導入AI的門檻。

aiDAPTIV+的出現除了能降低AI訓練與應用的門檻外，還能幫助員工從庶務工作解放提升工作效率。 「新的應用和技術不會是在辦公室想出來的，而是一群狂熱的人們沒日沒夜摸索誕生。」潘健成從PC、手機和特斯拉（Tesla）電動車的演變，重申了員工與AI協作激發創意的重要性，而aiDAPTIV+更提供的低門檻「動手玩」的機會。為此，群聯進一步推出「AI訓練師課程」，深度涵蓋生成式AI技術、模型推理與效能優化，以及模型訓練等主題，該課程意在協助企業訓練IT人員建置AI基礎設施，將AI從「概念驗證」轉化為實用的「工具」，從而因應中小企業的『AI恐慌症』，讓企業能循序漸進，依實際需求慢慢擴大AI投資。

[caption id="attachment_179263" align="aligncenter" width="1359"] 傳統AI訓練框降和aiDAPTIV+間的差異介紹。（圖／群聯）[/caption]

AI人才培育怎麼做？先從啟蒙、普及基礎設施開始

隨著台大、清大、交大、成大等大學相繼成立半導體學院與相關課程，高中端亦有不少結合多元自主學習的AI課程出現，潘健成對於向下人才扎根的培育理念，應採「適性發展及興趣優先」模式，認同將科技概念引入高中、國中，但反對所有學生都走向科技業。

「即使是文科生、商科生，若能善用AI，也能大幅提升工作效率，這本身就是解決缺工問題的解方。」潘健成認為AITPC（AI Training PC）未來將會是國高中、甚至大學生的必需品，同時扮演重要角色，啟發學生興趣亦有助於未來創業，但仍要從基礎建設做起，鼓勵學生提早接觸跟動手操作，而非學習高深理論的AI知識。

為彌補學用落差，群聯近年來與藉aiDAPTIV+和學術界深度合作，像是與陽明交大合作培育頂尖人才、攜手雲科大培養富實作、創新的AI的技術人員。然而究竟要多久AI普及的願望才能實現？潘健成預估，當英特爾（Intel）、超微（AMD）、NVIDIA、微軟（Microsoft）等國際大廠全面推廣時，AI PC才將真正發酵。群聯在此之前，將藉aiDAPTIV+替台灣有AI需求的產業打下地基，期望能藉此引發一波低門檻的創業熱潮，讓年輕人以AI為工具開創全球商機，最終形成一個由無數「小種子」組成的龐大AI產業生態系。

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群聯旗下AI儲存解決方案正式進入輝達（NVIDIA）供應鏈，目前6奈米產品已經開始生產。記者孫敬／台北報導

NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子，執行長潘健成20日於2025台北國際電腦展（COMPUTEX）表示，旗下AI儲存解決方案正式進入輝達（NVIDIA）供應鏈，目前6奈米產品已經開始生產，次世代PCIe Gen 7的控制IC將採用4奈米製程，預計2025年下半年完成設計定案（Tape out），2027、2028年正式量產。

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[caption id="attachment_173989" align="aligncenter" width="1024"] 群聯電子執行長潘健成。（圖／孫敬拍攝）[/caption]

私有化AI部署：aiDAPTIVGPT助企業「用得起AI」

「AI的落地一定需要龐大的儲存與推論能力，我們不是唯一供應商，但我們的方案是市場上唯一能真正落地的解法。」潘健成指出，面對生成式AI從雲端走入終端的發展趨勢，群聯自20123年4月啟動aiDAPTIV+平台，至2024年已累積超過200個POC（概念驗證），現也跟三大GPU原廠完成POC。

端看aiDAPTIV+最大優勢；企業無需滿足特定規格，可直接於現有伺服器加裝群聯軟體，即可開展本地化AI推論訓練，可顯著降低基礎建設建置成本。此外，群聯也推出全新AI服務套件aiDAPTIVGPT，提供語音服務、文字對話、程式碼生成、網頁搜尋跟資料分析等功能，專為中小企業、教育機構及政府部門打造私有化AI平台，協助客戶擷取內部知識價值。潘健成強調：「不是每個人都能付得起雲端訂閱，但每個企業都該有能自己掌控的AI能力。」

群聯也展示跟台灣大合作的「AI聽寫大哥」語音紀錄平台，可支援台語、英語與中文混用，實現會議逐字轉寫與摘要。現場同步釋出aiDAPTIVCache新一代專為邊緣AI系統打造的AI150EJ方案，結合群聯自有的aiDAPTIVLink軟體層，實現優化推論響應時間（TTFT）即可處理的Token數量，強化邊緣AI運算系統效能。

儲存控制全面升級，X200Z、E28成AI世代旗艦產品

群聯本次展會中，推出全新旗艦級企業級SSD Pascari X200Z，採用PCIe Gen5 NVMe架構，支援高達60 DWPD寫入耐久度，專為AI訓練、大型資料庫設計和即時記錄系統設計。控制晶片方面，6奈米（nm）製程的E28為全球首款內建AI運算能力的SSD晶片，隨機存取可達2,600K/3,000K IOPS（讀取/寫入），IOPS效能優於競品10%以上，跟相同採用6奈米製程的競品相比，可降低15%功耗。

針對輕薄筆電與掌上型遊戲機，群聯則推出全新PCIe 5.0 DRAM-less控制晶片，支援迷你M.2 2230和2242規格，在效能、尺寸與續航之間取得平衡，補齊高階行動儲存市場空缺。

潘健成表示，群聯4奈米PCIe Gen7控制晶片設計定案完成在即，亦保留赴美台積電投片可能性，「羊毛出在羊身上，只要客戶出錢，我們就配合生產。」

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目前AI聽寫大哥現已於台灣大內部試行，更整合至台灣大自研的線上會議軟體M+ Meet，以及客服語音核身系統，該系統現已開放免費下載，未來將推廣至企業端應用場域。記者孫敬／台北報導

電信龍頭台灣大哥大與NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯電子，20日於2025台北國際電腦展（COMPUTEX）聯合發表AI語音紀錄平台「AI聽寫大哥」，支援中、英、台、客四種語言混用語音辨識，語音辨識精準度97%，並主打即時轉寫、摘要生成及地端部署的高資安特性。

目前AI聽寫大哥現已於台灣大內部試行，更整合至台灣大自研的線上會議軟體M+ Meet，以及客服語音核身系統，該系統現已開放免費下載，未來將推廣至企業端應用場域。

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[caption id="attachment_173805" align="aligncenter" width="2560"] 左起：群聯執行長潘健成、台灣大總經理林之晨。（圖／台灣大哥大）[/caption]

在地語音AI落地關鍵：安全、效率與準確並重

台灣大AI聽寫大哥以「聽得準、記很快、很安全」擁有三大核心優勢，特別著重台灣常見的中英混用及多語交談場景。該平台語音辨識精準度達97%，可即時生成逐字稿與會議摘要，並透過群聯電子的aiDAPTIV+技術提供地端部署，機敏資料可在地端使用不必上雲，有效回應企業對語音資料安全跟效能的高度需求。

此外，該平台亦提供客製話企業詞庫，進一步強化專業術語和特定應用場景的辨識精度，應用領域包括商務會議、法律記錄、教育筆記與媒體採訪等。台灣大總經理林之晨觀察，企業導入AI應用已從「嘗試部署」邁向實際營運管理的「降本增效」階段，透過群聯AI2 x aiDAPTIV+提升企業生產力同時，也讓其節省90%的邊緣AI模型微調成本，縮短至少30天的基礎建設時間成本。

林之晨、潘健成實際演示，大秀AI聽寫大哥強悍轉譯功能

活動現場，林之晨跟群聯執行長潘健成親自測試四語混合語句語音辨識效能，系統即時輸出高精準逐字稿與摘要，林之晨表示，隨著企業對AI需求的成長，實用且能落地的解決方案需求會越來越多。此外，台灣大也預告AI聽寫大哥將成為新IDC（數據中心）建設的重要一環，投入預計下半年啟用北部新資料中心，支援企業在地端AI運算需求，目前已有超過半數機櫃容量預約完成。

據了解，AI聽寫大哥採用中小型模型架構，參數量級約在數十億等級，一套系統可支援10線以上同時運作，即便運行20線也不是問題，可有效支應中小企業日常應用所需，讚許aiDAPTIV+為現在市場最落地、經濟實惠的解決方案。

台灣大資訊長蔡祈岩補充，「AI聽寫大哥」可支援說話者分離與敏感詞去識別，未來也將擴展至醫療、客服、金融等領域。企業服務商務長朱曉幸則指出，這項方案能真正「聽得懂台灣話」，協助企業以更高效率、更低負擔完成語音資料紀錄與應用。

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雲科大攜手AMD、群聯共同成立「雲科大x AMD x 群聯電子AI人才培育實驗室」。記者孫敬／台北報導

為因應生成式AI技術快速演進與高效能運算需求，國立雲林科技大學13日宣布，攜手半導體大廠超微（AMD），以及NAND控制晶片暨儲存解決方案供應商群聯電子，共同成立「雲科大x AMD x 群聯電子AI人才培育實驗室」，全力推動AI應用人才的實務訓練與產學接軌。

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[caption id="attachment_172474" align="aligncenter" width="2442"] 雲科大xAMDx群聯電子合作意向書簽署。（圖／群聯）[/caption]

聚焦生成式AI應用，建構高算力訓練環境

雲科大自2018年起積極投入AI技術研究與人才培育，陸續成立「智慧辨識產業服務研究中心（IRIS中心）」、「智慧電動車產業服務與人才培育中心」等AI研究中心。其中，IRIS中心由雲科大校長張傳育主持，積極推動產學合作至今，已服務超過400家企業，產學合作總額近新台幣3億元，近年來更協助企業開發多項生成式AI應用，舉凡工廠智慧助理、AI衛教對話機器人、工地缺失日誌自動紀錄等創新工具。

為滿足生成式AI高算力需求，IRIS中心進一步建立AI算力平台，算力可達1071.2 teraFLOPS，為AI模型訓練提供強大支援。為模型訓練提供堅實基礎。

此次群聯與雲科大採專案合作支持的「AITPC（AI Training PC）」，搭載AMD Ryzen7 7700X處理器，並配備AMD Radeon RX 9070顯示卡，基於RDNA 4架構，可進行輕量化LLM推理，不僅支援高效能AI運算與推論訓練，還具備強化版AI加速單元，適用於AI推論、影像辨識及即時運算等多種應用。

縮短產學落差，培育專業AI應用人才

張傳育指出：「生成式AI的迅速發展，正重新定義未來產業對人才的期待。學生不再只是學習AI理論，而是應朝成為具備訓練AI模型、解決實際問題的實作型人才。」他強調，此次與AMD、群聯合作建置AI人才培育實驗室，象徵產學界攜手建立AI教育新標準的重要里程碑，亦感謝華碩、智聯服務共同投入，打造完整實務操作場域，強化學生職場競爭力。

群聯電子創辦人暨執行長潘健成則表示：「生成式AI已成為下一波科技革命的核心，產業對能實作AI模型訓練的人才需求日益殷切。群聯觀察到許多學校雖然積極推動AI課程，但因硬體資源不足，學生無法實地操作訓練模型，導致AI學習流於紙上談兵。這次我們攜手AMD專案支持雲科大的AITPC（AI Training PC）合作案，正是希望縮短產學落差，讓學生不只是AI工具的使用者，更能成為AI模型的訓練者與創造者。」

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陽明交大與群聯電子股份有限公司、緯創資通股份有限公司日前達成產學合作協議，兩家科技公司分別投資新台幣13.5億元與9.54億元，於陽明交大台南校區興建「群聯樓」與「緯創樓」，並無償捐贈給陽明交大。

記者／李琦瑋

陽明交大與群聯電子股份有限公司、緯創資通股份有限公司日前達成產學合作協議，兩家科技公司分別投資新台幣13.5億元與9.54億元，於陽明交大台南校區興建「群聯樓」與「緯創樓」，並無償捐贈給陽明交大。

陽明交大校長林奇宏表示，由衷感謝群聯電子與緯創資通的慨捐和支持，企業的挹注將進一步為產學共創建立雙向互惠機制。透過企業投入經費，讓產業界有實務經驗的工程師與具有研發能量的大學師資共同投入研究，促進產學合作的深度融合，為台灣科技發展帶來新的動能，培養學用合一的人才，為產業升級與社會進步貢獻更大的力量。

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陽明交大副校長暨台南分部主任陳永富表示，「群聯樓」為地上6層樓、地下2層樓，「緯創樓」為地上5層樓、地下1層樓之建物。2棟館舍預計於今年10月舉行動土典禮，群聯電子與緯創資通負責建物的規劃設計及興建費用，陽明交大將參與興建重要會議，3方共同努力下預計3年後竣工落成。

陽明交大指出，台南沙崙基地是政府5＋2產業綠能科技發展的重鎮，陽明交大作為科技研發及教育的領頭羊，2009年「奇美樓」落成後即成立台南分部並設立「光電學院」，成為沙崙綠能科學城第一個進駐的研發暨教學單位。隨後成立「智慧科學暨綠能學院」強化南台灣的產學研聚落綜效，更在陽明交大台南歸仁校區成立「緯創資通-陽明交大智慧與綠能產業創新聯合研發中心」，於2023年6月舉行揭牌儀式，打造智慧與綠能產學共創研發暨人才培育的基地。

陽明交大提到，群聯電子專注於開發先進的NAND控制晶片以及NAND儲存解決方案，這些技術是人工智慧發展的基石；緯創資通專注於資訊及通訊科技產品，技術領域更涵蓋AI、車載、自動化i4.0等科技、提供客戶客製化的產品開發及服務，通過這次合作，群聯電子與緯創資通將共同促進AI技術和智慧製造的創新與應用，培育更多科技人才，推動台灣科技產業的升級。

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