IC設計大廠聯發科（2454）2026年第三季合併營收達1,680.57億元，季增10.43%、年增18.27%，創下歷史新高，並超越原先財測上緣1,598億元。9月營收則為553.99億元，月減13.69%、年增1.97%，累計前三季營收達4,693.91億元，年增5.30%。隨著旗艦手機晶片進入新一代製程，加上資料中心AI需求擴大，聯發科除了推出採用台積電2奈米製程的天璣9600 Pro，也規劃於第四季量產首款AI加速器ASIC，持續擴大手機以外的運算業務。記者黃仁杰／專題報導

IC設計大廠聯發科（2454）2026年第三季合併營收達1,680.57億元，季增10.43%、年增18.27%，創下歷史新高，並超越原先財測上緣1,598億元。9月營收則為553.99億元，月減13.69%、年增1.97%，累計前三季營收達4,693.91億元，年增5.30%。隨著旗艦手機晶片進入新一代製程，加上資料中心AI需求擴大，聯發科除了推出採用台積電2奈米製程的天璣9600 Pro，也規劃於第四季量產首款AI加速器ASIC，持續擴大手機以外的運算業務。

[caption id="attachment_292012" align="aligncenter" width="1477"] IC設計大廠聯發科（2454）2026年第三季合併營收達1,680.57億元，季增10.43%、年增18.27%，創下歷史新高。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

公司簡介：

聯發科技（MediaTek）成立於1997年，總部位於新竹科學園區，是台灣重要的IC設計公司，主要從事系統單晶片（SoC）研發與設計，產品涵蓋智慧型手機、智慧家庭、無線通訊、車用電子及高效能運算等領域。

聯發科採無晶圓廠（Fabless）經營模式，專注晶片設計，並委託晶圓代工業者生產。公司早期以光碟機晶片及消費性電子產品起家，逐步擴大至手機通訊及智慧裝置市場，近年則持續投入生成式AI、車用運算及資料中心晶片開發。

公司項目：

聯發科核心業務涵蓋智慧型手機晶片、智慧裝置平台、網路通訊及運算晶片，其中天璣系列是主要旗艦手機處理器產品，整合CPU、GPU、AI運算單元及5G通訊技術。

今年9月推出的天璣9600 Pro採用台積電2奈米製程，搭載2＋3＋3全大核CPU架構，以及雙NPU設計，支援裝置端生成式AI與AI代理應用。同步推出的天璣9600M則採用3奈米製程，鎖定不同旗艦手機市場需求。

除了行動裝置，聯發科也持續發展Wi-Fi、寬頻、智慧電視及車用晶片，並透過客製化ASIC設計，將業務延伸至資料中心AI加速運算市場。

財報趨勢：

聯發科2026年第二季合併營收達1,521.83億元，季增2.0%、年增1.2%；本期淨利246.05億元，季增0.9%、年減12.3%，每股盈餘（EPS）15.28元。

獲利能力方面，第二季毛利率46.2%，較第一季下降0.1個百分點，較去年同期減少2.9個百分點；營業利益228.68億元，年減22.2%，顯示營收小幅成長之際，獲利仍面臨壓力。

進入第三季後，聯發科營收進一步增加至1,680.57億元，季增10.43%、年增18.27%，創單季新高。累計前三季營收4,693.91億元，年增5.30%。由於第三季完整財報預定10月30日公布，獲利及毛利率變化仍有待確認。

股價表現：

聯發科（2454）10月20日股價收在4,150元，較前一交易日下跌55元，跌幅1.31%。當日以4,260元開盤，盤中最高來到4,305元、最低下探4,120元，成交量約5,612張。

觀察近期股價走勢，聯發科10月14日收盤價為4,475元，至20日累計下跌325元，跌幅約7.26%。其中，10月15日單日下跌310元，跌幅6.93%；16日反彈至4,250元，但19日及20日再度走低，短期股價呈現震盪回檔。

儘管第三季營收創下歷史新高，近期股價仍出現修正。市場後續將關注10月30日法說會公布的第三季獲利表現，以及AI ASIC量產進度與旗艦手機晶片需求。

未來展望：

展望後續營運，聯發科將持續擴大旗艦手機晶片、資料中心AI及個人運算市場布局。其中，首款資料中心AI加速器ASIC預計於2026年第四季量產，公司先前預估，今年資料中心相關營收可望超過20億美元，2027年則有望進一步成長。

在行動裝置方面，聯發科9月推出天璣9600 Pro及9600M，透過2奈米與3奈米製程產品組合，擴大高階智慧型手機市場布局。隨著裝置端AI應用增加，晶片運算效能、功耗控制及AI代理執行能力，將成為新一代行動處理器的重要競爭方向。

此外，聯發科也積極拓展PC市場，9月推出採用台積電3奈米製程的Dimensity CX C10 Max，搭載8核心CPU、11核心GPU及最高55 TOPS算力的NPU，進一步延伸其在個人運算領域的產品布局。

隨著手機晶片、PC處理器及資料中心ASIC三大業務持續發展，未來新產品出貨進度、資料中心業務營收貢獻，以及先進製程成本對毛利率的影響，將是觀察聯發科營運成長的重要指標。

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聯發科進一步擴大PC市場布局。聯發科今（22）日推出全新Dimensity CX個人運算平台，首款旗艦SoC「Dimensity CX C10 Max」同步亮相，採用台積電3奈米製程，搭載8核心全大核CPU、11核心GPU與最高55 TOPS AI算力的NPU，鎖定即將上市的高階超便攜Googlebook。記者黃仁杰／台北報導

聯發科進一步擴大PC市場布局。聯發科今（22）日推出全新Dimensity CX個人運算平台，首款旗艦SoC「Dimensity CX C10 Max」同步亮相，採用台積電3奈米製程，搭載8核心全大核CPU、11核心GPU與最高55 TOPS AI算力的NPU，鎖定即將上市的高階超便攜Googlebook。

[caption id="attachment_303728" align="aligncenter" width="950"] 聯發科今（22）日推出全新Dimensity CX個人運算平台，首款旗艦SoC「Dimensity CX C10 Max」同步亮相。（圖／翻攝自聯發科影片）[/caption]

Dimensity CX是聯發科針對個人運算市場推出的新系列，C10 Max則是目前最高階產品。晶片採用8核心全大核CPU架構，搭配11核心GPU以及第8代NPU，主攻多工、生產力、AI應用及娛樂等筆電工作負載。

AI是此次C10 Max的主要戰場。晶片整合MediaTek NPU 890，AI運算效能最高達55 TOPS，並針對Google Gemini Intelligence功能進行設計，可將部分AI工作直接放在裝置端執行，縮短雲端往返所需時間，同時降低資料上傳雲端的需求。

隨著生成式AI逐步從聊天機器人轉向能自行處理任務的Agentic AI，聯發科也將C10 Max定位為支援AI代理應用的筆電平台，希望藉由獨立NPU負責長時間運行的AI工作，在效能與功耗之間取得平衡。

聯發科資深副總經理暨數據中心與運算事業群總經理Vince Hu表示，C10 Max鎖定下一波智慧運算需求，在性能與能耗之間取得平衡，並將相關運算能力延伸至Googlebook產品。

能效同樣是聯發科此次切入筆電市場的重要訴求。C10 Max採用台積電3奈米製程，聯發科表示，其架構可讓筆電廠商設計更輕薄的無風扇產品，並兼顧全天候電池續航。

影像方面，C10 Max內建Imagiq 1090 ISP，最高支援3200萬畫素相機感測器，可處理HDR影片、視訊變焦及持續對焦等功能，主要瞄準視訊會議、直播與內容創作需求。

連線規格則支援Wi-Fi 7，最高傳輸速度可達7.3Gbps，並整合雙引擎藍牙6.0，因應筆電連接無線耳機、鍵盤、滑鼠及其他周邊裝置的需求。

從產品定位來看，C10 Max也代表聯發科將過去在手機、平板及Chromebook累積的Arm運算經驗，進一步向高階筆電市場推進。隨著Google將Gemini更深入整合進個人電腦，聯發科也試圖透過Dimensity CX系列，搶進新一波以裝置端AI為核心的PC競爭。

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聯發科技今（15）日發布旗艦行動晶片天璣9600 Pro與天璣9600M，主打裝置端代理型AI（Agentic AI）應用。其中，天璣9600 Pro採用台積公司2奈米製程，鎖定極致效能市場；天璣9600M則採用3奈米製程，著重效能、功耗與日常體驗的平衡。聯發科技透露，搭載天璣9600 Pro的首批手機將於本月亮相，台灣消費者最快可望在10月買到。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技今（15）日發布旗艦行動晶片天璣9600 Pro與天璣9600M，主打裝置端代理型AI（Agentic AI）應用。其中，天璣9600 Pro採用台積公司2奈米製程，鎖定極致效能市場；天璣9600M則採用3奈米製程，著重效能、功耗與日常體驗的平衡。聯發科技透露，搭載天璣9600 Pro的首批手機將於本月亮相，台灣消費者最快可望在10月買到。

[caption id="attachment_292012" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科技今（15）日發布旗艦行動晶片天璣9600 Pro與天璣9600M，主打裝置端代理型AI（Agentic AI）應用。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示，公司正整合邊緣裝置至雲端的技術與生態資源，推動Agentic AI發展。聯發科技資深副總經理徐敬全則指出，天璣9600 Pro採用全新的AI原生架構，不僅提升效能與能效，也將AI進一步導入手機的影像、遊戲、通訊及系統資源調度。

天璣9600 Pro採用台積公司2奈米製程，並透過設計技術協同優化（DTCO），改善晶片效能及功耗。CPU採用2＋3＋3全大核架構，包括2個最高時脈4.55GHz的C2-Ultra超大核、3個4.35GHz的C2-Pro大核，以及3個3.1GHz的C2-Pro大核，並配置34.5MB的L2、L3及SLC快取，支援LPDDR6記憶體與UFS 5快閃記憶體。

與前一代相比，天璣9600 Pro單核效能提升17%、多核效能提升15%；在達到前一代峰值效能的情況下，多核功耗可降低61%。針對競爭對手持續拉高CPU時脈，聯發科表示，高時脈也會帶來功耗、發熱與續航代價，公司更重視手機實際使用時的持續效能及能效表現，而非單純追求跑分。

在AI運算方面，天璣9600 Pro整合雙NPU架構，包括結合低功耗感測器中樞的第二代超能效NPU，以及第10代超性能NPU 1090。前者功耗較上一代降低40%，可支援AI代理持續感知使用情境；後者的大語言模型預填充（Prefill）效能提升51%，每瓦可生成的Token數量增加55%。

[caption id="attachment_292013" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科表示，代理型AI的效能並非只取決於NPU算力，從CPU運算、資料搬移、記憶體管理到NPU推論都必須協同設計。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

新一代生成式AI引擎3.0的INT4運算能力提升2倍，並支援混合注意力運算及模型壓縮技術，最高可讓300億參數的混合專家模型（MoE）在手機端運作。

針對大型模型是否會迫使手機增加記憶體容量，聯發科說明，300億參數是MoE模型的總規模，系統會依照當下任務選擇需要的專家模型，實際單次啟用的參數通常在30億以下。因此，手機不必為此額外堆高記憶體容量，晶片也會透過模型壓縮、頻寬節省、資料管理及CPU與NPU協同運算，提高既有記憶體的使用效率。

聯發科指出，代理型AI的效能並非只取決於NPU算力，從CPU運算、資料搬移、記憶體管理到NPU推論都必須協同設計。天璣9600 Pro因此加入軟體調度引擎，可依照系統情境判斷不同工作應由CPU或NPU負責，並改善彼此交換資料的效率。

在應用生態方面，聯發科將直接與手機品牌合作開發相機、人像模式等系統級AI功能，也會向第三方影音及應用程式業者提供SDK與工程支援，協助開發者運用NPU及CPU融合運算架構。相較於提供單一AI硬體，聯發科技希望藉由晶片、軟體工具及手機品牌共同調校，拉開不同終端產品的AI體驗差異。

影像也是這次升級重點。聯發科表示，手機早已不只是通訊工具，而是多數人記錄及分享生活的主要相機，因此天璣9600 Pro的影像設計將重點由一般「拍照」進一步推向專業「攝影」。

天璣9600 Pro搭載Imagiq 1290影像處理器，透過ISP與NPU融合運算，支援17EV高動態影像、全景深運算光學，以及60fps運動追焦。影片方面則支援4K 240fps原片高速慢動作錄影、4K 120fps電影級Log原色原片輸出，以及CS-ISP 4K 60fps電影級一鍵輸出，讓使用者保留更多原始畫面資訊，提供後製調色及套用濾鏡的空間。

聯發科也在多鏡頭切換過程導入AI運算，改善切換不同實體鏡頭時的焦距、對焦及畫面落差。由於即時影像處理不能明顯增加手機發熱及耗電，晶片除了調用NPU，也在影像引擎內加入專用AI加速器，以維持即拍即得的處理速度。

圖形運算方面，天璣9600 Pro搭載G2-Ultra NX GPU，峰值效能提升27%，在前一代峰值效能下可降低24%功耗，光線追蹤效能則提升18%。晶片也透過GPU與AI處理器協作的神經網路渲染架構，支援185fps遊戲、第三代光線追蹤引擎及天璣倍幀技術4.0。

顯示及影音方面，天璣9600 Pro支援BT.2020全鏈路色彩規格，可呈現的色彩豐富度較DCI-P3增加38%，並加入H.266硬體解碼，功耗較VVC軟體解碼最多降低23%。通訊功能則透過AI進行基地台切換、Wi-Fi速率調校及衛星定位，降低網路壅塞或複雜環境對連線品質的影響。

不同於追求峰值效能的天璣9600 Pro，天璣9600M採用3奈米製程，CPU核心配置、時脈及影像規格也會有所調整。聯發科技表示，9600M並非以極限效能或跑分為主要目標，而是在穩定功耗下提供流暢體驗，但仍保留雙NPU、Agentic AI引擎3.0、AI影像及神經網路渲染等架構。

聯發科並未公布兩款晶片對應手機的確切價格帶，僅說明天璣9600 Pro主要供手機品牌打造最高階產品，9600M則面向更廣泛的旗艦市場。由於2奈米製程、研發投入及記憶體成本同步上升，旗艦手機售價仍面臨壓力，公司正與手機品牌合作降低系統的記憶體需求，希望減輕零組件成本對終端售價的影響。

封裝方面，天璣9600 Pro採用mPoP 13.0技術。至於是否進一步導入其他先進封裝方案，聯發科表示，相關技術已在開發及評估中，但仍須考量成熟度、效能與成本，未來將依產品規畫逐步採用。

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輝達（NVIDIA）斥資35億美元、約新台幣1,100億元認購聯發科海外可轉換公司債（ECB），雙方關係由技術合作進一步升級為資本結盟。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日於SEMICON TAIWAN 2026 受訪表示，這是一項「非常策略性的投資」，不只代表合作夥伴對聯發科的信心，也反映AI產業對聯發科技術與執行能力的肯定。記者黃仁杰／台北報導

輝達（NVIDIA）斥資35億美元、約新台幣1,100億元認購聯發科海外可轉換公司債（ECB），雙方關係由技術合作進一步升級為資本結盟。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日於SEMICON TAIWAN 2026 受訪表示，這是一項「非常策略性的投資」，不只代表合作夥伴對聯發科的信心，也反映AI產業對聯發科技術與執行能力的肯定。

[caption id="attachment_274889" align="aligncenter" width="1108"] 聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日於SEMICON TAIWAN 2026 受訪表示，這是一項「非常策略性的投資」，不只代表合作夥伴對聯發科的信心，也反映AI產業對聯發科技術與執行能力的肯定。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科日前公告發行總額39億美元ECB，NVIDIA以策略投資人身分認購其中35億美元，占整體發行規模近9成。此次ECB期限五年、票面利率0%，初始轉換價格為每股4,513.75元；若未來全數轉換，對聯發科股權最大稀釋比例約1.67%。

談及這筆投資，蔡力行表示，其策略意義高於單純資金挹注，聯發科本來就對未來發展具有信心，而NVIDIA此次進一步投入資金，「對我們公司、對台灣都是一個信心的表示」。

除NVIDIA外，外界也關注Google投資聯發科後，是否代表雙方將進一步深化合作。蔡力行並未評論特定客戶，但指出，聯發科近年在AI領域的技術能力與執行能力持續進步，有信心在AI產業取得更高成就；兩大合作夥伴的投資，也反映對聯發科未來發展的信心。

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AI ASIC第四季逾20億美元目標不變

市場也關注NVIDIA投資後，是否可能推升聯發科AI ASIC業務展望。蔡力行表示，由於今天並非法說會，因此不會提出新的財務預測，但仍維持今年7月底法說會時的說法，第四季AI ASIC營收將超過20億美元，目前並沒有改變。

這也意味著，即使NVIDIA與聯發科近期進一步擴大合作，聯發科現階段仍未上修短期財務目標，市場焦點將轉向相關合作何時進一步反映在後續營收。

聯發科近年積極擴大AI ASIC布局，業務版圖也從手機、邊緣AI與車用晶片，逐步延伸至資料中心客製化AI運算市場。隨著大型雲端服務業者加快自研AI晶片，客製ASIC也成為聯發科下一階段的重要成長方向。

NVLink Fusion已有客戶 蔡力行：對合作有絕對信心

NVIDIA與聯發科的合作重點之一，就是將聯發科客製XPU導入NVLink Fusion平台，讓雲端業者自行設計的AI晶片，能進一步與NVIDIA GPU、CPU及網路平台高速互連。

針對市場關注這項合作何時開始貢獻營收，蔡力行並未給出具體時間，但透露目前「已經有一些客戶」。

他表示，NVLink Fusion平台結合MediaTek XPU能力，對客戶具有實際價值，可以協助客戶縮短產品開發時間，更快進入量產，進而產生營收與獲利。

蔡力行強調，對這項合作具有「絕對的信心」，因為整體商業邏輯相當清楚，但現階段不會進一步提出前瞻性的營收預測。

NVIDIA執行長黃仁勳日前也表示，雙方這次合作不是只看一、兩年，而是一張長達十年的產品路線圖。合作模式也將從過去的「NVIDIA GPU＋聯發科SoC」，進一步擴大至「NVIDIA AI平台＋聯發科客製XPU」。

手握大筆現金 聯發科研發投資「還要更加速」

隨著NVIDIA投入35億美元，加上聯發科原有龐大現金部位，外界也關注公司接下來如何運用資金。

蔡力行表示，半導體產業技術持續快速演進，尤其供應鏈與研發投資幾乎沒有終點，因此聯發科在R&D上的投入「絕對不會停下來」。

他更直言，未來研發投資「恐怕還要加速、更加速」，同時也會持續尋找其他更好的發展機會。

從NVIDIA投入35億美元，到NVLink Fusion已有客戶導入，聯發科與NVIDIA的合作正從既有手機、PC及車用領域，進一步朝雲端AI與客製XPU市場延伸。對聯發科而言，下一個觀察重點，將是AI ASIC第四季營收突破20億美元後，能否藉由NVIDIA生態系持續放大資料中心客製晶片業務。

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輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債（ECB），其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元，約合新台幣1,100億元，占整體發行規模近9成。這也是輝達首度大手筆投資台灣上市公司，雙方關係從技術合作進一步跨入資本結盟。記者黃仁杰／台北報導

輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債（ECB），其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元，約合新台幣1,100億元，占整體發行規模近9成。這也是輝達首度大手筆投資台灣上市公司，雙方關係從技術合作進一步跨入資本結盟。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

本次ECB預計9月8日在新加坡交易所掛牌，發行期間五年、票面年利率0％，初始轉換價格為每股新台幣4,513.75元，較訂價日聯發科收盤價溢價15％。若未來依初始轉換價格全數轉換為普通股，對聯發科股權最大稀釋比例約1.67％。

換言之，輝達目前並非直接買進聯發科股票，而是先認購具有未來轉換成股票權利的公司債，因此可視為「準入股」。相較股權比例，市場更關注的則是這筆投資背後代表的合作深度。輝達執行長黃仁勳表示，這項投資象徵雙方將展開大規模工程整合，合作規劃並非只看一、兩年，而是長達十年的產品路線圖。

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從手機、車用跨進雲端AI 聯發科瞄準客製XPU

隨著資本關係升級，雙方技術合作版圖也將由既有的邊緣AI、個人電腦及智慧汽車，進一步延伸至雲端AI基礎建設，合作模式也從過去較偏向「NVIDIA GPU＋聯發科SoC」，擴大為「NVIDIA AI平台＋聯發科客製XPU」。

聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台，鎖定超大規模雲端業者、雲端服務供應商及前沿模型開發商，協助客戶設計客製化XPU，並讓這些自研晶片進一步接入以NVLink串聯的機櫃級AI基礎設施。

NVLink Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術，可讓客製化XPU與NVIDIA GPU、CPU及網路平台進行高速互連。聯發科則將結合ASIC設計、高效能SoC、先進封裝、高速SerDes及記憶體等技術能力，依照不同客戶需求調整運算、網路、封裝與功耗規格。

這也代表，未來大型雲端業者若希望開發自研AI加速器，不必從頭建立完整的晶片互連及網路架構，而能透過聯發科客製晶片設計能力，搭配NVIDIA既有的AI運算與互連生態系，加快產品開發及上市速度。

對聯發科而言，這項合作也意味著業務版圖有機會從手機、車用及邊緣運算，進一步深入全球雲端業者的客製AI晶片市場。

黃仁勳否認「循環融資」 看好長期投資回報

針對外界關注NVIDIA投資聯發科是否涉及「循環融資」，黃仁勳則表示，兩家公司各自經營自身業務，聯發科本身也具備高度獲利能力，因此此次投資並非循環融資。NVIDIA對雙方合作前景及投資回報具有高度信心。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，聯發科XPU結合NVLink Fusion後，最大價值在於提高客戶建置AI系統的彈性，同時縮短產品上市時間，協助客戶更快速打造差異化AI系統。

雙方合作也不只鎖定雲端AI。未來還將持續推進新一代DGX Spark、RTX Spark，以及Dimensity Auto與NVIDIA技術整合，進一步擴大PC及軟體定義汽車布局。

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C設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高；累計今年前7月合併營收3498.08億元，較去年同期成長0.84%。記者黃仁杰／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高；累計今年前7月合併營收3498.08億元，較去年同期成長0.84%。

[caption id="attachment_164695" align="aligncenter" width="2048"] IC設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高。（圖／聯發科提供）[/caption]

展望第3季，聯發科預期，智慧裝置平台業務成長可望抵銷手機業務疲弱，以美元兌新台幣32元計算，第3季合併營收預估介於1522億元至1598億元，較前一季持平至成長5%，較去年同期成長7%至12%；毛利率預估為46%正負1.5個百分點，營業費用率約31%正負2個百分點。

其中，手機業務仍面臨需求逆風。聯發科執行長蔡力行先前於法說會指出，今年全球智慧型手機出貨量預估衰退約15%，主要受到智慧型手機物料成本（BOM Cost）上升影響。不過，第3季旗艦2奈米系統單晶片（SoC）將開始放量，可望大致抵銷其他產品需求疲弱，預估第3季手機業務營收較前一季持平至下滑中個位數百分比。

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相較之下，智慧裝置平台則成為第3季主要成長動能。隨多項新通訊與車用專案陸續進入量產，聯發科預估，第3季智慧裝置平台營收將季增中高個位數百分比，電源管理IC營收則大致持平前一季。

除了既有手機與智慧裝置業務，AI ASIC與資料中心正在成為聯發科下一階段重要成長引擎。聯發科表示，隨前沿AI模型能力持續提升，以及代理式AI快速發展，雲端與邊緣AI運算需求同步增加，客戶對兼顧單位總持有成本效能（TCO）與每瓦效能的客製化晶片需求仍相當強勁。

聯發科目前已與美國大型雲端服務供應商（CSP）合作開發AI加速器ASIC，首款產品預計今年第4季進入量產，並帶動今年資料中心相關營收突破20億美元，以1美元兌32元計算約新台幣640億元，預期2027年資料中心營收將進一步加速成長。

聯發科此次也進一步上調AI ASIC市場目標，將2027年AI加速器可服務市場規模（SAM）預估提高至800億美元，並將公司市占率目標由先前的10%至15%，上調至15%至20%。

蔡力行指出，第二款ASIC在單位總持有成本效能以及每瓦效能方面，都將較第一代進一步提升。雖然公司目前尚未提供2028年AI ASIC營收區間，但預期2028年整體市場規模將明顯高於2027年，第一及第二個專案屆時也有望同步貢獻顯著營收，進一步擴大聯發科在AI ASIC市場的布局。

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聯發科1日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務，加速拓展客製化AI晶片（ASIC）市場。記者黃仁杰／編譯

聯發科7月31日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務，加速拓展客製化AI晶片（ASIC）市場。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科7月31日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務。（圖／科技島資料照）[/caption]

聯發科表示，此次籌資將提供公司更大的財務彈性，以掌握AI資料中心快速成長帶來的商機，同時降低對智慧型手機晶片市場的依賴。

執行長蔡力行在法說會表示，這項彈性籌資機制，將使公司能在適當時機快速投入資本，支持長期成長策略，並把握AI資料中心市場的龐大機會。

聯發科同步上調AI ASIC市場展望，預估2027年全球客製化AI晶片市場規模將達800億美元，高於先前預估的700億至800億美元，並將公司市占目標由原先10%至15%，提高至15%至20%。

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蔡力行透露，聯發科首款客製化AI晶片已完成開發，預計今年第四季開始投產；第二款產品則維持原定時程，預計2028年進入量產。

公司預估，AI資料中心晶片業務2026年營收可望突破20億美元，成為未來重要成長動能。

另一方面，受記憶體價格上漲影響，全球智慧型手機需求持續疲弱。聯發科表示，第二季手機晶片營收較去年同期下滑20%。

根據Counterpoint Research初步統計，今年第二季全球智慧型手機出貨量年減11%，創下自2013年以來同期新低，主要受到記憶體缺貨推升整機成本所影響。

蔡力行表示，隨著供應鏈成本全面上升，公司已開始調整產品售價，將增加的成本適度反映至晶片價格，以維持獲利能力。

聯發科維持全年展望不變，預估2026年全球智慧型手機出貨量仍將衰退約15%。

財報方面，聯發科第二季合併營收為1,521.8億元新台幣，年增1.2%；稅後淨利246億元，年減12.3%。

聯發科目前為台積電的重要客戶，也是台灣證券交易所市值第二大的上市公司。受AI業務前景激勵，聯發科股價在財報公布前上漲9.9%，今年以來累計漲幅已達148.6%，明顯優於台股加權指數同期約48.9%的表現。

來源：路透社

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記者黃仁杰／台北報導 半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發 …記者黃仁杰／台北報導

半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發科技董事長蔡明介指出，晶片設計正從過去以電訊號為核心，走向同時處理電、熱、光及機械結構等因素的「多重物理量設計」，應用場域也逐步由地面延伸至太空，開啟太空軌道運算等新興領域。

[caption id="attachment_226879" align="aligncenter" width="2560"] 聯發科技長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，並舉辦MARC Workshop 2026，表彰優秀的前瞻研發成果，並邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士（右7）、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄（右5）以及聯發科技射頻通訊系統研發本部協理詹景宏（左4）針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講。（圖／聯發科提供）[/caption]

聯發科技24日舉辦MARC Workshop 2026，集結產學界分享AI、通訊及半導體前瞻研究成果。蔡明介在會中表示，半導體不僅是科技產業的根基，也是支撐AI運算發展的關鍵。隨著系統複雜度持續提升，未來晶片研發必須跨越單一學科界線，從材料、電路、散熱、封裝到通訊系統進行整體設計。

蔡明介更以人類首顆人造衛星史普尼克（Sputnik）升空為例指出，近70年前，史普尼克改變全球科技發展軌跡，也促使各國加大科研及教育投資。如今半導體與AI帶來的變革，可能正讓全球迎來下一個「史普尼克時刻」。

他強調，關鍵科技的突破無法只依靠單一企業或短期產品開發。當技術挑戰愈來愈艱鉅，研究型大學必須與產業深化合作，擴大前瞻研究的深度與廣度，同時培養能夠跨領域解題的高階人才。

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從電訊號走向多重物理量設計

傳統晶片設計多以電路與電訊號為核心，但當製程微縮、先進封裝及高速運算架構日益複雜，晶片效能已同時受到功耗、溫度、電磁干擾、材料及結構等多項因素影響。

蔡明介提出的多重物理量設計，代表未來半導體研發不能再將電路、散熱、封裝及通訊分開處理，而必須在設計初期便整合不同物理條件，避免晶片在實際運作時因溫度、訊號干擾或結構限制而無法發揮預期效能。

另一方面，低軌衛星、非地面網路及太空資料處理需求興起，也讓晶片的運算場域開始從地面延伸至軌道。所謂太空軌道運算，不只是將地面設備搬到太空，而是必須重新考量通訊延遲、能源供應、輻射環境及設備可靠度，對晶片架構與系統設計提出新的要求。

聚焦影像AI、衛星通訊與6G射頻

聯發科技前瞻研發中心此次也公布三組產學合作「傑出研究獎」，研究方向分別涵蓋生成式影像、衛星通訊及6G射頻設計。

國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群、邱維辰團隊，投入影像超解析度、影像復原、擴散模型及生成式影像重建研究。相關技術可提升終端裝置在低畫質影像修復、細節重建及影像生成方面的能力，強化手機等消費性電子產品的影像處理表現。

國立臺灣大學電機工程學系教授魏宏宇則研究地面網路與非地面網路的整合，提出「反向配對機制」，利用地面基地台天線的方向性，降低地面與衛星通訊系統彼此產生的干擾。隨著未來通訊網路走向衛星與地面基地台協同運作，如何讓兩套網路共享頻譜並維持連線品質，將成為下一代通訊的重要課題。

德州大學奧斯汀分校David Z. Pan與Sensen Li團隊，則結合緊湊型多頻段Doherty功率放大器，以及AI輔助的射頻功率放大器設計自動化。相關技術可降低射頻電路占用面積與設計成本，並有望應用於未來6G通訊系統。

去年執行91項產學計畫

聯發科技前瞻研發中心長期對國內外學術團隊發布研發需求，提供研究資源，並讓研究團隊直接與聯發科技內部研發單位合作。部分研究成果也已進一步銜接公司事業單位，投入後續產品及技術開發。

聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩表示，2025年聯發科技前瞻研發中心在全球共執行91項產學合作計畫，其中56項位於台灣，合作成果包括發表195篇論文、申請11件專利，並在各類競賽獲得48項獎項。

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在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價，被市場形容為一次「結構性漲價」（Structural Price Hike）。記者黃仁杰／編譯

在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價，被市場形容為一次「結構性漲價」（Structural Price Hike）。

[caption id="attachment_226686" align="aligncenter" width="1536"] 在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價。（圖／AI生成）[/caption]

根據台灣媒體報導，聯發科在調整部分成熟產品價格後，接下來將把漲價範圍擴大至高階旗艦產品線，包括尚未發布的天璣9600與天璣9600 Pro。

報導指出，受惠於新一代智慧手機備貨需求升溫，以及新興市場需求回溫，聯發科目前在手機SoC、連網晶片與智慧裝置相關產品領域擁有較強的議價能力。

不過產業人士認為，本波漲價主要反映整體半導體產業結構性成本上升，而非短期供需失衡，因此並非所有產品都能同步調漲價格，價格敏感度較高的低階晶片仍面臨壓力。

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市場消息指出，天璣9600 Pro有望採用台積電（TSMC）改良版2奈米N2P製程打造，而標準版天璣9600則可能採用成本較低的N2製程。

規格方面，天璣9600 Pro傳出將搭載全新ARM CPU架構，包括2顆ARM C2-Ultra核心，時脈上看5GHz；3顆ARM C2-Premium核心；3顆ARM C2-Pro核心

此外，天璣9600 Pro預計支援新一代LPDDR6記憶體，而標準版天璣9600則可能維持LPDDR5X配置，藉此進一步區隔產品定位。

價格方面，目前天璣9500單顆售價約落在180至200美元之間，相較高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5約280美元的價格，仍保有約28%的價格優勢。

然而市場預期，高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro單價將突破300美元。

若聯發科持續維持與高通約七折左右的定價策略，則天璣9600 Pro售價可能超過216美元，創下天璣系列歷來新高。

分析指出，隨著台積電2奈米製程成本持續增加，加上AI手機、高速記憶體與新世代封裝技術需求升溫，旗艦手機晶片價格正逐漸擺脫過去以規模競爭為主的模式，轉向以先進製程與效能升級驅動的新一輪價格重估。

若相關消息屬實，未來Android旗艦手機的硬體成本恐進一步提高，最終可能反映在終端售價之上。

來源：wccftech

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畢業季到來，科技大廠也提前向新鮮人招手。IC設計大廠聯發科啟動「2026校招／研發替代役／應屆預聘正職」徵才，鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發、系統應用及資訊安全等方向，對有志投入半導體、AI、5G、無線通訊與智慧終端應用的新鮮人來說，是提前卡位的大好機會。記者黃仁杰／台北報導

畢業季到來，科技大廠也提前向新鮮人招手。IC設計大廠聯發科啟動「2026校招／研發替代役／應屆預聘正職」徵才，鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發、系統應用及資訊安全等方向，對有志投入半導體、AI、5G、無線通訊與智慧終端應用的新鮮人來說，是提前卡位的大好機會。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發等方向。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科為台灣指標性IC設計大廠，長期深耕系統單晶片解決方案，產品與技術應用橫跨智慧型手機、智慧家庭、無線連結、物聯網、車用電子、AI與5G等領域。隨著AI裝置、行動運算、無線通訊與高效能低功耗晶片需求持續升溫，半導體人才也成為科技產業競爭的關鍵資源。

聯發科主要鎖定理工背景人才，包含資工、資管、電子、電機、電信、通訊、電控等相關研究所背景。職缺內容橫跨多個技術領域，其中數位IC設計可對應處理器、通訊晶片、Wi-Fi、SerDes等開發方向；軟韌體開發則涵蓋AI運算平台、5G行動通訊、嵌入式系統、多媒體、音訊、影像與資安等應用；演算法開發則與通訊演算法、影像處理、AI模型與系統效能優化相關；類比與射頻開發則鎖定RFIC、PLL、高速類比電路等關鍵技術。

更多聯發科職缺：https://www.1111.com.tw/corp/291060/  

聯發科在職缺條件中也特別強調，期待新鮮人具備勇於表達意見、以團隊成功為目標、面對困難不輕易放棄，以及持續尋找更好做法的特質。對剛畢業的新鮮人而言，這類職缺不只是第一份工作，而是進入世界級IC設計團隊，透過完整培訓體系累積半導體研發與工程實務能力起點。

在人才培育上，聯發科強調透過職能發展計畫，協助新進員工快速融入公司環境與企業文化，並系統化學習IC設計團隊的知識與經驗。公司設有完整訓練體系，不論新進同仁、資深員工或主管，都能依照不同職涯階段規劃學習藍圖，並透過在職訓練、職外訓練及自我學習等多元方式，持續累積專業能力。

此外，聯發科也搭配雙軌制升遷制度，讓員工能依自身專長與職涯方向適才適所發展。公司也成立跨組織的技術服務部門，鼓勵論文、研究技術與專業知識交流，讓工程師在工作中累積的創見與經驗能被保存、傳承與放大，成為團隊持續創新的基礎。

除了培訓資源，聯發科也提供多元員工福利。以總部為例，公司規劃專屬健康生活館，提供員工與眷屬運動健身空間，並透過競賽活動、舒壓按摩、藝文活動、生活講座、旅遊諮詢與補助等安排，兼顧員工身心發展與生活品質。公司也提供社團資源、員工諮商協助、節慶禮品與各項貼心服務，讓新鮮人進入職場後，也能在工作與生活之間取得更好的平衡。

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