全球智慧型手機市場再度掀起輕薄浪潮。行動通訊大廠 Motorola 於今日正式宣布，將在美國市場推出全新一代輕巧流線型智慧型手機 Motorola Edge 2026，並同步展開預購活動，預計於 6 月 11 日正式上市。記者孟圓琦／編譯

全球智慧型手機市場再度掀起輕薄浪潮。行動通訊大廠 Motorola 於今日正式宣布，將在美國市場推出全新一代輕巧流線型智慧型手機 Motorola Edge 2026，並同步展開預購活動，預計於 6 月 11 日正式上市。

[caption id="attachment_225307" align="alignnone" width="1070"] 這款手機配備了2640×1216解析度的AMOLED面板，刷新率為120Hz，峰值亮度為5200尼特。摩托羅拉將其命名為“Extreme AMOLED”。與去年的Edge機型一樣，這款手機的螢幕也覆蓋了康寧第七代大猩猩玻璃。（圖／取自androidpolice）[/caption]

機身有感「瘦身」 展現精緻英倫時尚

相較於 2025 年款式，全新 Motorola Edge 2026 在機身尺寸與重量上進行了大幅度的優化。螢幕尺寸由上一代的 6.7 吋縮減至更便於單手操作的 6.3 吋，機身重量也從 181 克大幅降至僅 160 克，提供消費者更為輕盈的握持體驗。

在外觀設計上，Motorola 本次打破常規，展現出濃厚的英倫紳士風情。新機採用 Pantone 專屬色調「馬丁尼橄欖綠（Martini Olive）」，機身背蓋更特別打造出精細的「呢絨織紋（Tweed）」觸感；相較於前代所採用的「深林綠（Deep Forest）」純素皮革背蓋，新機在視覺與觸覺上皆展現出更為優雅、成熟的文藝質感。

硬體規格全面升級 「極致 AMOLED」亮度創新高

在顯示技術方面，Motorola Edge 2026 搭載了被官方稱為「Extreme AMOLED」的 2640×1216 解析度面板，支援 120Hz 螢幕更新率。最令人矚目的是其峰值亮度高達 5,200 尼特，即便在強烈烈日下也能保有清晰的顯像效果。螢幕表面則延續前代規格，採用高強度的大猩猩玻璃 Gorilla Glass 7i 進行防護。

效能與續航力部分，該機內建聯發科（MediaTek）天璣 7450（Dimensity 7450）處理器，配備 8GB RAM 與 128GB 儲存空間。在維持輕薄機身的同時，依舊塞入了 5,000mAh 的大容量電池，並支援 60W 有線快速充電與 15W 無線充電。

相機系統迎來關鍵升級，主鏡頭改為採用 5,000 萬畫素的索尼 Sony Lytia 710 感光元件，預期能大幅提升夜拍與動態捕捉表現。其餘鏡頭則維持高規格配置，包括 5,000 萬畫素超廣角鏡頭、1,000 萬畫素（3倍光學變焦）望遠鏡頭，以及前置的 5,000 萬畫素自拍鏡頭。

定價策略與市場競爭

Motorola Edge 2026 的官方售價定為 599 美元（折合新台幣約 19,000 元左右），較去年款式微幅調漲 50 美元。

市場分析指出，Motorola Edge 2026 憑藉其緊湊的機身設計與極具競爭力的價格，意在搶攻偏好小螢幕、且預算相對有限的消費族群，其主要競爭對手將鎖定三星的 Galaxy S25 FE 以及蘋果（Apple）的 iPhone Air。雖然 Motorola Edge 2026 的 0.28 英吋機身厚度，略遜於 Samsung Galaxy S25 SE 的 0.23 英吋與蘋果 iPhone Air 的 0.22 英吋，但其性價比仍具優勢。

根據研調機構 Omdia 的最新數據顯示，Motorola 是今年第一季度全球唯一在出貨量與市場份額皆雙雙實現成長的主要手機製造商。本次 Edge 2026 的推出，可望憑藉其獨特的英倫美學與升級的硬體規格，為品牌延續這波強勁的成長動能。

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資料來源：androidpolice

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聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。

[caption id="attachment_225270" align="aligncenter" width="1477"] 整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

此次合作突顯汽車產業正加速邁向AI定義汽車、AI賦能的汽車架構，進而帶動對高階運算與生態系整合的強勁需求。同時，也將結合三方在半導體創新、AI基礎設施、車用平台與先進製造領域之優勢，以加速推動具備高度擴展性的解決方案，攜手迎向次世代智慧移動新紀元。

聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1採用3奈米先進製程，並結合NVIDIA之深厚的GPU、AI、以及圖像技術，以驅動 AI 賦能的座艙體驗。此外，亦具備直覺的多模態互動能力、支援涵蓋5G車載通訊、Wi-Fi、藍牙等業界領先的通訊技術，同時兼具高效能運算與優質多媒體效能。該平台整合至鴻華先進的解決方案後，將實現極致流暢的車內體驗，包括直覺式車輛控制、先進安全功能、無縫串聯的娛樂饗宴、為駕駛與乘客提供個人化互動的AI助理，以及打造完整的智慧座艙車載通訊環境。

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鴻華先進董事長李秉彥表示：「此次合作結合了我們先進的電動車平台與最佳的AI智慧座艙平台，攜手打造具備高度擴展性的次世代智慧移動解決方案，聚焦於無縫、智慧且以使用者為核心的體驗。透過此合作，鴻華先進亦進一步強化我們持續推出符合市場發展需求之車輛解決方案的承諾。」

聯發科技公司副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，天璣汽車C-X1平台持續在全球不同市場取得進展，此次鴻華先進之採用更是聯發科技車用領域成長的重要里程碑，並確保全球車廠與Tier 1供應商皆能獲得頂尖的科技與體驗。透過此次策略合作，聯發科技整合涵蓋跨運算、通訊、AI領域的領先座艙解決方案，與夥伴攜手形塑次世代智慧移動新紀元。

輝達汽車業務副總裁Rishi Dhall 表示：「AI正將汽車轉變為一個能夠預判並適應車內人員需求的動態智慧空間。藉由NVIDIA的加速運算與AI技術，結合聯發科技的天璣平台以及鴻華先進在汽車領域的專業優勢，我們正致力為新一代汽車打造安全、功能豐富且愉悅的AI智慧座艙體驗。」

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COMPUTEX 2026開展前夕，聯發科技今（1）日宣布攜手輝達（NVIDIA）推出新一代處理器NVIDIA RTX Spark，將應用於 Windows 11 個人電腦（PC），瞄準裝置端AI運算、內容創作與遊戲應用。首波搭載RTX Spark的筆電預計今（2026）年秋季上市。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026開展前夕，聯發科技今（1）日宣布攜手輝達（NVIDIA）推出新一代處理器NVIDIA RTX Spark，將應用於 Windows 11 個人電腦（PC），瞄準裝置端AI運算、內容創作與遊戲應用。首波搭載RTX Spark的筆電預計今（2026）年秋季上市。

[caption id="attachment_224966" align="aligncenter" width="1477"] RTX Spark結合雙方技術優勢，由聯發科提供中央處理器（CPU）、通訊與低功耗設計能力，搭配輝達的人工智慧平台與RTX繪圖技術。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

這次合作被視為聯發科進一步擴大PC市場布局的重要一步。相較過去在Chromebook與行動平台累積的基礎，聯發科此次與輝達合作切入Windows AI PC市場，也讓外界關注其在高階運算產品線的下一步發展。

聯發科表示，RTX Spark結合雙方技術優勢，由聯發科提供中央處理器（CPU）、通訊與低功耗設計能力，搭配輝達的人工智慧平台與RTX繪圖技術，希望在輕薄裝置中，同時兼顧 AI 運算、創作與遊戲效能。

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聯發科技資深副總經理暨數據中心暨運算事業群總經理Vince Hu表示，雙方透過RTX Spark，讓過去主要出現在高階裝置的裝置端AI運算能力進一步走向消費市場，也延續雙方近年在不同領域的合作布局。

近年聯發科與輝達合作範圍持續擴大，除了車用領域的天璣汽車C-X1座艙平台，也包括資料中心 AI 基礎設施與系統單晶片開發。此次RTX Spark問世，也被視為雙方合作正式延伸至AI PC領域。

聯發科此次也公布其在RTX Spark平台提供的幾項核心技術，包括高整合度系統單晶片設計、記憶體控制架構、電源管理，以及低延遲無線連線能力。其中記憶體架構最高可支援 128GB統一記憶體，並強調可在兼顧效能下進一步降低整體功耗。

聯發科近年積極從手機晶片拓展至車用、邊緣AI與資料中心，如今再將布局延伸至 Windows AI PC，隨著AI PC市場競爭升溫，與輝達合作推出RTX Spark，也為聯發科在高階運算市場再添一張新牌。

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科技圈年度大秀登場！輝達執行長黃仁勳今(1)現身台北流行音樂中心發表 GTC Taipei 2026 主題演講，現場吸引全球開發者共襄盛舉，備受矚目的焦點在於再度發表顛覆性產品，宣布推出全新「NVIDIA RTX Spark」超級晶片。這款晶片由輝達（NVIDIA）攜手台灣晶片巨頭聯發科（MediaTek）與軟體龍頭微軟（Microsoft）共同打造，專為「個人 AI 代理人（Personal AI Agents）」時代所設計。記者孟圓琦／台北報導

科技圈年度大秀登場！輝達執行長黃仁勳今(1)現身台北流行音樂中心發表 GTC Taipei 2026 主題演講，現場吸引全球開發者共襄盛舉，備受矚目的焦點在於再度發表顛覆性產品，宣布推出全新「NVIDIA RTX Spark」超級晶片。這款晶片由輝達（NVIDIA）攜手台灣晶片巨頭聯發科（MediaTek）與軟體龍頭微軟（Microsoft）共同打造，專為「個人 AI 代理人（Personal AI Agents）」時代所設計。

[caption id="attachment_224922" align="alignnone" width="1477"] NVIDIA AI 和 RTX 圖形技術融合於單一晶片中，重新定義了 Windows PC！也成為迄今為止最輕薄、最美觀的 RTX 筆記型電腦和小型、超高效的桌上型電腦上，帶來驚人的創作、AI 開發和遊戲體驗。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

黃仁勳指出，這次個人電腦的重新發明，其意義等同於當年功能型手機蛻變為智慧型手機，象徵 PC 已正式從「工具」演進為與人類協作的「隊友」。

[caption id="attachment_224924" align="alignnone" width="1477"] 黃仁勳指出，這次個人電腦的重新發明，其意義等同於當年功能型手機蛻變為智慧型手機，象徵 PC 已正式從「工具」演進為與人類協作的「隊友」。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

custom CPU聯手聯發科  結合台積電 3 奈米頂級製程

RTX Spark 晶片融合了輝達 30 年來的創新技術，包含 CUDA、RTX、DLSS 及全新 FP4 精度。硬體架構上，該晶片整合了擁有 6,144 個 CUDA 核心的 Blackwell RTX 圖形處理器，並透過高頻寬的 NVLink-C2C 技術，串聯由聯發科協同設計的 20 核心自訂 N1X 中央處理器（CPU）。

這款具備高度能源效率與強大連網能力的 Arm 架構超級晶片，將採用台積電（TSMC）最先進的 3 奈米製程技術製造。晶片搭載高達 128GB 的統一記憶體，具備 1 Petaflop 的頂級 AI 算力。官方透露，RTX Spark 的圖形表現「大致等同於」現行領先的 RTX 5070 筆電 GPU，能輕鬆在 local 端運行高達 1,200 億參數、擁有百萬詞元（Tokens）情境窗口的大型語言模型。

[caption id="attachment_224923" align="alignnone" width="1477"] RTX將帶來人工智慧、模擬和光線追蹤領域的最新進展！為專業人士、內容創作者和遊戲玩家每天使用的應用程式、人工智慧工具和遊戲中，體驗令人難以置信的 3D 效能。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

聯手微軟 OpenShell runtime 構築個人隱私防線

為了讓「OpenClaw」與「Hermes Agent」等開源 AI 代理人能在個人電腦上安全運行，輝達與微軟深度合作，於 Windows 系統中導入全新安全架構與「NVIDIA OpenShell」執行期（runtime）。這項防護機制允許使用者精細規範 AI 代理人的權限，並能根據隱私防護原則，智慧化將查詢指令導向在地端模型，甚至能自動將上傳至雲端模型的敏感個資進行偽裝遮蔽，解決過往地端運行代理人時的資安痛點。

除了 AI 運算，RTX Spark 亦展現全方位的影音娛樂實力。晶片支援全新「DLSS 4.5 光線重建」技術，並與 Adobe、Blackmagic Design、Blender 等超過百家軟體大廠與遊戲巨頭展開優化合作。未來用戶可在輕薄筆電上流暢剪輯 12K 影片、渲染 90GB 的超大型 3D 場景，或在 1440p 解析度下以超過 100 FPS 的幀率暢玩 3A 遊戲大作。

[caption id="attachment_224928" align="alignnone" width="1477"] （圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

國內外硬體大廠力挺！首批高端機型秋季問世

RTX Spark 的問世預計將對傳統 x86 處理器市場造成強烈衝擊。目前全球硬體大廠已全面動員，預計逐步推出超過 30 款筆電與 10 款桌上型電腦。包含華碩（ASUS）、微星（MSI）、技嘉(GIGABYTE)、戴爾（Dell）、惠普（HP）及聯想（Lenovo）等大廠均已投入開發。

首波產品將鎖定創作者、AI 開發者與頂級玩家，機身設計可薄至 14 公釐、輕至 3 磅，並配備色彩精準的串聯 OLED 顯示面板，預計於今年秋季正式上市。

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AI浪潮從雲端資料中心一路延伸到終端裝置，聯發科看好，未來運算設備將不再只限於PC、筆電或伺服器，而會出現更多元的新型態裝置，包括AI PC、車用平台、智慧眼鏡，甚至家用伺服器。聯發科也透露，公司在AI眼鏡與具備顯示功能的智慧眼鏡均有布局，其中AI眼鏡有機會在明年底前亮相。記者黃仁杰台北報導

AI浪潮從雲端資料中心一路延伸到終端裝置，聯發科看好，未來運算設備將不再只限於PC、筆電或伺服器，而會出現更多元的新型態裝置，包括AI PC、車用平台、智慧眼鏡，甚至家用伺服器。聯發科也透露，公司在AI眼鏡與具備顯示功能的智慧眼鏡均有布局，其中AI眼鏡有機會在明年底前亮相。

[caption id="attachment_224407" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科總經理陳冠州（右）、財務長顧大為（左）今（29）日於COMPUTEX展前說明會後接受媒體聯訪。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

針對外界關注AI晶片與先進製程產能競爭，聯發科總經理陳冠州今（29）日於COMPUTEX展前說明會後受訪表示，產能確實是目前全球半導體產業都面臨的關鍵問題。不過，作為台灣公司，聯發科在供應鏈與產能合作上具備一定優勢，除了台灣擁有完整半導體供應鏈，公司也與台積電維持長期合作關係。聯發科指出，對晶圓代工廠或產能供應商而言，除了看客戶本身，也會評估終端需求的確定性；以聯發科目前接觸的客戶來看，有不少需求來自客戶自身內部使用，確定性相對較高。

不過，聯發科財務長顧大為也強調，客製化晶片的合作並不是單看產能或單一技術條件，客戶在選擇供應商時，往往會同時考量產品規格、產能取得、供應穩定度、合作關係與終端應用需求，因此不能只用單一因素解讀。

在AI終端產品方面，陳冠州說明，智慧眼鏡大致可分為兩種，一種是具備顯示功能的眼鏡，另一種則是較輕量的AI眼鏡。後者功能相對簡化，可能需要與手機互動，因為裝置本身的運算能力不會像高階終端產品那麼完整。聯發科表示，公司在兩類產品都有布局，其中AI眼鏡有機會在明年底前亮相，但目前不方便透露具體客戶與產品細節。

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除了智慧眼鏡，聯發科也看好AI將帶動更多運算裝置出現。陳冠州指出，AI背後的運算需求主要可分為兩類，一類是AI agent所需的運算能力，這類應用反而更仰賴CPU，因為涉及任務調度、互動與多步驟處理；另一類則是AI inference，也就是推論運算能力。隨著AI應用普及，未來市場上會出現更多不同型態的compute device。

聯發科表示，目前最常見的運算裝置仍是PC與筆電，但未來裝置型態會更加多元。公司本身也已切入伺服器相關產品，不論是CPU伺服器或GPU伺服器都有布局。未來甚至可能出現家用伺服器，因為使用者不一定希望所有token與AI運算都丟到雲端，雲端運算成本畢竟較高。因此，當AI從雲端走向終端，本地端運算設備的需求也會逐步成形。

與NVIDIA的合作，則是聯發科接下來的重要成長線之一。陳冠州指出，在車用領域，公司提供高算力平台，並與NVIDIA的CUDA生態系結合。聯發科認為，這項產品競爭力非常強，目前在車用SoC市場中，尚未看到其他產品能提供類似方案，因此公司對此寄予厚望。

除了車用平台，雙方合作也延伸至新型運算裝置。聯發科表示，未來市場可能會依照不同需求形成多個價格帶，例如PC可能落在1000至2000美元，部分新型AI運算裝置可能落在5000至6000美元，更高階的超級電腦或家用伺服器則可能有更高價格。聯發科認為，NVIDIA具備強大的GPU技術，而聯發科則在CPU與SoC技術上具備優勢，雙方合作相當匹配，有機會推出更多具競爭力的新產品，並為聯發科帶來新的成長動能。

對於外界好奇NVIDIA是否可能進一步投資聯發科，顧大為回應，目前沒有相關討論。公司現階段重點，是先把既有商業合作真正做出成果。聯發科表示，從去年開始，雙方合作產品已陸續一代一代推出，未來希望能看到更多合作產品問世。

聯發科也進一步指出，AI時代的新裝置不只是硬體，而是背後整套生態系。公司認為，未來會有許多新的AI生態系出現，因為這代表新的使用者體驗。關鍵在於這些生態系能夠帶動多少服務，如果消費者願意為服務買單，開發者就能獲利，進一步吸引更多開發者加入，形成新的循環。既有生態系也會持續轉型，與不同裝置型態結合。

至於市場關心的股價問題，顧大為表示，若從中長期股東角度來看，可以觀察幾個面向，包括穩定現金流、現金股利，以及公司是否能持續掌握新的成長機會，公司早期年營收約30億至40億美元，後來成長至100億美元規模，再進一步推升到200億美元以上。從過去經驗來看，聯發科多次在產業轉折中抓到新的發展機會，因此對中長期發展仍有信心。

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AI浪潮正在改寫全球半導體產業版圖，聯發科也不再只想被市場看成手機晶片公司。聯發科於今（29）日舉辦COMPUTEX 2206展前說明會，會中指出，生成式 AI 正推動半導體市場進入新一波成長週期，全球半導體市場規模有機會在今年首度突破 1 兆美元，明年更可能進一步接近 1.5 兆美元。在這波轉型下，聯發科正從過去以手機為核心的業務，擴大為橫跨雲端、邊緣裝置、PC、物聯網與車用平台的 AI 晶片供應商。記者黃仁杰／台北報導

AI浪潮正在改寫全球半導體產業版圖，聯發科也不再只想被市場看成手機晶片公司。聯發科於今（29）日舉辦COMPUTEX 2206展前說明會，會中指出，生成式 AI 正推動半導體市場進入新一波成長週期，全球半導體市場規模有機會在今年首度突破 1 兆美元，明年更可能進一步接近 1.5 兆美元。在這波轉型下，聯發科正從過去以手機為核心的業務，擴大為橫跨雲端、邊緣裝置、PC、物聯網與車用平台的 AI 晶片供應商。

[caption id="attachment_224295" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科正擴大為橫跨雲端、邊緣裝置、PC、物聯網與車用平台的 AI 晶片供應商。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科總經理暨營運長陳冠洲表示，生成式 AI 將顛覆產業並重塑商業模式，而聯發科正在透過多元成長引擎，從雲端一路延伸到每一個由 AI 驅動的終端節點。其中，資料中心被視為最大成長機會；隨著超大規模雲端業者持續尋找更可靠的技術夥伴，聯發科也將持續投資資料中心相關技術，搶攻 AI 訓練與推論所需的基礎建設商機。

資料中心業務成為本次說明會最受矚目的焦點。聯發科資料中心與運算事業群指出，資料中心解決方案是目前成長最快的事業之一，目標是成為資料中心客戶在客製化矽晶片與標準產品上的重要供應商。聯發科預估，該業務今年營收將達約 20 億美元，並將資料中心可服務市場規模目標，從原先 2028 年 700 億美元，提前上修至 2027 年 800 億美元。公司也表示，目前已贏得多個大型專案，並看好短期內可爭取約 10% 至 15% 市占。

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在技術布局上，聯發科將 XPU 與 AI 加速器視為客製化矽晶片的主要目標，涵蓋 AI 訓練與推論兩大場景。相較過去單純把邏輯晶片與記憶體整合，AI 加速器需要同時處理高速 I/O、光互連、晶片對晶片互連、記憶體、封裝、散熱與功耗等挑戰。聯發科表示，公司已建立複雜多晶片系統與先進封裝能力，並在 HBM、SRAM、LPDDR、die-to-die 互連、2.5D／3.5D 整合與共同封裝光學等領域持續投入。

聯發科也強調，資料中心晶片戰場不只比單顆晶片效能，更要看整體機櫃級系統能力。公司已加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，客戶可與聯發科共同開發 XPU，再整合 NVIDIA 機架級元件，縮短產品上市時間。另一方面，聯發科也提到與 Microsoft 合作用於主動式光纜的 micro LED 技術，希望在機櫃層級解決互連瓶頸，並相較傳統方案降低約 50% 功耗。

[caption id="attachment_224298" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科已加入 NVIDIA NVLink Fusion 生態系，客戶可與聯發科共同開發 XPU，再整合 NVIDIA 機架級元件。 （圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

除了資料中心，PC 與可攜式運算也是聯發科另一項成長動能。聯發科指出，若納入平板電腦處理器，運算業務營收已突破 10 億美元，年成長率達 80%。在 Chromebook 市場，聯發科表示，三年前市占仍相當小，如今預估今年市占將超過 50%，並成為全球 Chromebook 處理器第一大供應商。高階運算方面，聯發科則持續與 NVIDIA 合作，將自身運算元件結合 NVIDIA GPU，切入 AI 工作站平台，從消費端約 50 TOPS 的能力，一路延伸至高階 AI 工作站超過 1000 TOPS 的算力級距。

物聯網業務方面，聯發科則看好超過 40 億美元的市場空間，應用涵蓋工廠自動化、智慧 POS、邊緣伺服器、企業視訊會議、智慧健身與倉儲機器人等場景。聯發科表示，該業務過去三年包含今年的年複合成長率約 35%，並已在中國、美國、歐洲等市場擴大布局。相較單一產品線，物聯網市場更重視可擴展的生態系與通路模式，因此聯發科正透過解決方案開發者、經銷商、分銷商與系統整合夥伴，擴大終端應用落地速度。

車用平台則是聯發科另一個明確押注方向。聯發科車用平台事業部指出，汽車正從過去的軟體定義車輛，進一步走向 AI 定義車輛。未來車內 AI 不只回應語音指令，而是結合聲音、影像、車內外感測與雲端服務，主動理解駕駛與乘客需求。聯發科表示，目前已有超過 20 家全球車廠與公司合作，進行超過 190 項專案，全球約有 3,500 萬輛車搭載聯發科解決方案，車用業務過去五年成長約 385%。

[caption id="attachment_224299" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科於今（29）日舉辦COMPUTEX 2206展前說明會。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科也展示其車用 AI 平台構想，包含座艙、ADAS、車聯網、GNSS、電源管理與連線技術等整合能力。公司提到，車用 AI 平台需同時處理多模態模型、持續感測、多任務排程與 Edge to Cloud 混合運算，因此不只是單顆 SoC，而是端到端平台能力。聯發科並指出，其車用平台可支援高達 400 TOPS 算力，並透過壓縮技術降低最高 90% 頻寬需求，同時在車用連線上布局 5G Advanced、衛星通訊、Wi-Fi 與雙藍牙等技術。

AI 不只讓手機晶片變得更強，也正在把晶片供應商推向資料中心、AI PC、物聯網與智慧車等全新戰場。從客製化 AI 晶片、先進封裝、高速互連，到 Chromebook、AI 工作站與車用 AI 平台，聯發科正試圖把過去在行動裝置累積的低功耗、連線與系統整合能力，延伸成一套從雲端到邊緣的 AI 基礎建設版圖。

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半導體晶圓代工市場再掀波瀾。市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門在接連取得特殊戰略成果後，近期動作頻頻。繼先前傳出與特斯拉（Tesla）達成價值 165 億美元（折合新台幣約 5,200 億元）的晶片製造合作，並吸引超微（AMD）等大廠對其 2 奈米製程表達興趣後，最新外電消息指出，三星電子董事長李在鎔已率領高層代表團低調訪問台灣，目標直指台積電的核心客戶之一——晶片設計大廠聯發科（MediaTek）。記者孟圓琦／編譯

半導體晶圓代工市場再掀波瀾。市場傳出三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門在接連取得特殊戰略成果後，近期動作頻頻。繼先前傳出與特斯拉（Tesla）達成價值 165 億美元（折合新台幣約 5,200 億元）的晶片製造合作，並吸引超微（AMD）等大廠對其 2 奈米製程表達興趣後，最新外電消息指出，三星電子董事長李在鎔已率領高層代表團低調訪問台灣，目標直指台積電的核心客戶之一——晶片設計大廠聯發科（MediaTek）。

[caption id="attachment_222677" align="alignnone" width="1376"] 三星電子董事長李在鎔率領高級代表團低調訪問台灣，與聯發科會面，有可能促使三星放棄對台積電的依賴。（圖／AI生成）[/caption]

據悉，李在鎔一行於稍早抵達台灣，行程中包含與聯發科執行長蔡力行進行高層會晤。市場分析，三星此行意在透過提供「晶圓代工搭配先進記憶體」的整合型優惠方案，爭取聯發科將未來的晶片訂單由台積電轉投三星晶圓代工。

長期以來，聯發科的核心旗艦晶片皆高度依賴台積電的先進製程生產。然而，隨著全球高效能運算與 AI 需求暴增，台積電即將邁入的 2 奈米世代製程產能正面臨嚴重供不應求的局面；相較之下，三星電子擁有相對充裕的 2 奈米預備產能。

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除此之外，三星更具備台積電所沒有的絕對戰略優勢——完整的記憶體半導體產品線。業界消息來源透露，為了增加談判籌碼，三星可能向聯發科承諾，若願意將部分先進製程訂單轉向三星，聯發科未來用於行動裝置的「天機（Dimensity）」系列旗艦晶片，將能獲得三星最優先且具價格競爭力的先進記憶體供貨保證。在當前全球記憶體供貨緊張且價格居高不下的市況下，此一誘因對聯發科而言具有高度吸引力。

聯發科秉持供應鏈多元化 原型布局展現彈性

事實上，聯發科近年在供應鏈管理上已逐步展現出「分散風險、多元佈局」的彈性策略。以聯發科為 Google 生產的第八代 TPU（張量處理器）為例，其專注於「訓練」的晶片版本雖然採用了台積電的先進封裝服務；但專注於「推理」的晶片版本，聯發科先前已將封裝訂單交由英特爾（Intel）執行。

這項前例表明，聯發科在確保產能穩定與成本優化的前提下，並不排斥擴大合作夥伴網路。三星此時選擇由董事長李在鎔親自帶隊低調訪台，正是看準台積電產能吃緊的策略空窗期，試圖以「記憶體加晶圓代工」的一站式誘因打動聯發科。此舉是否會引發台灣半導體供應鏈版圖移轉，已成為下半年科技產業與資本市場的核心觀察指標。

延伸閱讀：
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資料來源：sammobile

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為了在行動晶片效能競賽中縮小與蘋果的差距，高通與聯發科傳出將在今年旗艦手機晶片上導入台積電 最新強化版2奈米製程N2P，希望藉由更高時脈與製程優勢，在單核與多核效能上挑戰蘋果即將推出的A20系列晶片。不過，最新市場消息指出，真正決定勝負的關鍵，恐怕不只是製程升級，還包括晶片架構設計能力。記者黃仁杰／編譯

為了在行動晶片效能競賽中縮小與蘋果的差距，高通與聯發科傳出將在今年旗艦手機晶片上導入台積電 最新強化版2奈米製程N2P，希望藉由更高時脈與製程優勢，在單核與多核效能上挑戰蘋果即將推出的A20系列晶片。不過，最新市場消息指出，真正決定勝負的關鍵，恐怕不只是製程升級，還包括晶片架構設計能力。

[caption id="attachment_219979" align="aligncenter" width="1672"] 高通與聯發科傳出將在今年旗艦手機晶片上導入台積電最新強化版2奈米製程N2P。（圖／AI生成）[/caption]

根據市場傳聞，高通新一代驍龍8 Elite Gen 6 Pro與聯發科天璣9600 Pro，都有望採用台積電N2P製程。相較基礎版N2，N2P可在相同晶片面積下，帶來約5%的效能與能效提升。

市場預期，導入N2P後，高通與聯發科將有機會把旗艦SoC推向更高時脈，進一步拉高單核與多核跑分成績，藉此縮小與蘋果A系列晶片的差距。

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不過，中國科技爆料人士指出，僅靠更先進製程，未必足以擊敗蘋果。高通與聯發科若想真正超越蘋果，還必須同步提升CPU架構設計、記憶體快取配置，以及整體晶片內部設計效率。

報導指出，蘋果長期在晶片架構設計上具備領先優勢。以先前推出的A19 Pro為例，其效率核心在不增加功耗的情況下，性能仍可提升約29%，顯示蘋果在架構優化上的競爭力。

另一方面，由於N2P製程成本高於標準N2，高通與聯發科若全面導入新製程，也可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的風險。

市場認為，未來高通與聯發科除了製程升級外，勢必也會同步加強架構優化與快取設計，否則即便跑分提升，仍可能因功耗與成本問題影響市場接受度。

至於蘋果，市場推測其可能繼續採用台積電標準版N2製程，並透過晶片架構設計與系統整合能力維持競爭優勢。

來源：wccftech

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為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。記者黃仁杰／編譯

為了縮小與蘋果（Apple）自研晶片的效能差距，高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片，希望在效能競賽中取得優勢。

[caption id="attachment_218824" align="aligncenter" width="1536"] 高通（Qualcomm）與聯發科傳出將在今年採用台積電更進階的2奈米N2P製程，開發下一代旗艦手機晶片。（圖／AI生成）[/caption]

報導指出，高通與聯發科選擇導入較成熟的2奈米N2P製程，主要是希望進一步提升時脈表現，強化單核心與多核心運算能力，藉此縮小與蘋果未來A20與A20 Pro晶片之間的效能差距。

不過，升級至更先進製程的代價也相當明顯。消息指出，高通與聯發科首批2奈米手機晶片，價格可能比現有產品高出約20%。

報導提到，高通現行旗艦晶片 Snapdragon 8 Elite Gen 5 預估單價約280美元，因此若未來推出採用2奈米製程的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，可能面臨手機品牌客戶採用意願下降的挑戰。

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因此，高通傳出今年可能採取雙產品策略，同時維持2奈米與3奈米產品線，除了保留現有Snapdragon 8 Elite Gen 5外，也將推出新一代 Snapdragon 8 Gen 6。

聯發科方面，報導指出，公司下一代旗艦晶片天磯 9600同樣可能面臨類似的成本壓力。

報導也指出，在DRAM供應持續吃緊的背景下，智慧手機品牌本身已面臨毛利壓力，因此是否願意進一步採用價格更高的2奈米行動晶片，仍是市場觀察重點。

截至目前，聯發科尚未透露後續產品策略。不過報導指出，公司未來可能在非旗艦產品導入台積電3奈米製程，以擴大產品組合。

來源：wccftech

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聯發科技今（7）日宣布，啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心，以因應AI時代邊緣AI與雲端AI解決方案的研發需求。聯發科技銅鑼研發資料中心擁有全台首座以NVIDIA DGX B200平台趨動之NVIDIA DGX SuperPOD運算叢集打造的AI高算力運算平台，更是全台第一座大規模導入新式節能浸沒式冷卻技術的研發資料中心，並採用晶圓廠等級的穩定供電系統設計，為未來先進產品的開發儲備研發能量。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技今（7）日宣布，啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心，以因應AI時代邊緣AI與雲端AI解決方案的研發需求。聯發科技銅鑼研發資料中心擁有全台首座以NVIDIA DGX B200平台趨動之NVIDIA DGX SuperPOD運算叢集打造的AI高算力運算平台，更是全台第一座大規模導入新式節能浸沒式冷卻技術的研發資料中心，並採用晶圓廠等級的穩定供電系統設計，為未來先進產品的開發儲備研發能量。

[caption id="attachment_216536" align="aligncenter" width="2421"] 聯發科技今（7）日宣布，啟用座落於苗栗銅鑼科學園區的研發資料中心。（圖／聯發科提供）[/caption]

聯發科表示，在主要營運據點皆有資料中心支持全球營運與研發需求，並於2023年起在苗栗銅鑼科學園區遵循綠建築最高等級的鑽石級規格打造研發資料中心，採用模組化設計，規劃分為三期建置，第一期於2026年完工啟用，未來將依不同階段的業務成長與實際需求，彈性逐步投入建置資源。

聯發科技總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科技在AI產業大趨勢下擁有許多成長機會，並積極投資高效能運算平台、Wi-Fi 7/8、5G衛星通訊、6G、先進製程以及先進封裝等關鍵技術，布局從邊緣AI與雲端AI的解決方案。聯發科技研發資料中心不僅展示聯發科在龐大的AI商機中長期布局全球研發與營運，並朝成長目標穩步前行的決心，更實現對永續的承諾。

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為加速人工智慧的研發進程，聯發科技打造全台首座以NVIDIA DGX B200平台驅動NVIDIA DGX SuperPOD運算叢集為核心，兼具擴展性、成本效益且安全可靠的AI訓練與推論平台。該平台不僅有效提升研發工作效率，更能支援大規模的模型算力需求，每月可處理高達1380億個Token，達成超過2.4萬次的模型訓練迭代，更能透過包含NVIDIA NIM 推論微服務、TensorRT-LLM以及更多其它軟體開發架構（Software Stacks）將推論速度提升40%，以及將Token傳輸量提高60%，支持聯發科技從邊緣到雲端各類高階產品的研發需求。

聯發科技研發資料中心採用「單相浸沒式冷卻技術」，將伺服器完全浸入專為傳導熱能設計的非導電絕緣液中運轉，能源使用效率優化至PUE（Power Usage Effectiveness）1.1，提升冷卻效率2.6倍。該技術不僅讓伺服器維持穩定的運作溫度，還能隔絕空氣中的灰塵並免除風扇運轉噪音與震動更提升伺服器穩定性。

新落成的聯發科技銅鑼研發資料中心不僅嚴格遵循綠建築規範，更以最高等級的鑽石級規格打造，並在建構期間，榮獲苗栗縣優良環保營建工地優等獎肯定。此外，採用晶圓廠等級的高標準建置供電系統，全區配備2N雙備援電力系統以及全載備用發電機組，不受分區輪流停電限制，建構完善的供電防護機制，確保研發資料中心維持最高運作效率，為研發團隊提供可靠、穩定的算力後盾。

此外，聯發科技自2022年承諾以來致力實現2050年淨零排放目標，在研發資料中心上方建置自用太陽能板，規劃235kW容量，年發電量可達28萬度。在水資源管理上除民生用水維持使用自來水外，廠區空調與冷卻系統開始採用銅鑼科學園區再生水，其中，廠區空調更透過精密循環系統，將再生水作為主要冷卻介質，大幅降低對自然水資源的依賴。未來聯發科技將持續以創新關鍵科技驅動成長並兼顧環境永續，與全球一同邁向AI新未來。

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