輝達（NVIDIA）斥資35億美元、約新台幣1,100億元認購聯發科海外可轉換公司債（ECB），雙方關係由技術合作進一步升級為資本結盟。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日於SEMICON TAIWAN 2026 受訪表示，這是一項「非常策略性的投資」，不只代表合作夥伴對聯發科的信心，也反映AI產業對聯發科技術與執行能力的肯定。記者黃仁杰／台北報導

輝達（NVIDIA）斥資35億美元、約新台幣1,100億元認購聯發科海外可轉換公司債（ECB），雙方關係由技術合作進一步升級為資本結盟。聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日於SEMICON TAIWAN 2026 受訪表示，這是一項「非常策略性的投資」，不只代表合作夥伴對聯發科的信心，也反映AI產業對聯發科技術與執行能力的肯定。

[caption id="attachment_274889" align="aligncenter" width="1108"] 聯發科副董事長暨執行長蔡力行今（2）日於SEMICON TAIWAN 2026 受訪表示，這是一項「非常策略性的投資」，不只代表合作夥伴對聯發科的信心，也反映AI產業對聯發科技術與執行能力的肯定。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科日前公告發行總額39億美元ECB，NVIDIA以策略投資人身分認購其中35億美元，占整體發行規模近9成。此次ECB期限五年、票面利率0%，初始轉換價格為每股4,513.75元；若未來全數轉換，對聯發科股權最大稀釋比例約1.67%。

談及這筆投資，蔡力行表示，其策略意義高於單純資金挹注，聯發科本來就對未來發展具有信心，而NVIDIA此次進一步投入資金，「對我們公司、對台灣都是一個信心的表示」。

除NVIDIA外，外界也關注Google投資聯發科後，是否代表雙方將進一步深化合作。蔡力行並未評論特定客戶，但指出，聯發科近年在AI領域的技術能力與執行能力持續進步，有信心在AI產業取得更高成就；兩大合作夥伴的投資，也反映對聯發科未來發展的信心。

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AI ASIC第四季逾20億美元目標不變

市場也關注NVIDIA投資後，是否可能推升聯發科AI ASIC業務展望。蔡力行表示，由於今天並非法說會，因此不會提出新的財務預測，但仍維持今年7月底法說會時的說法，第四季AI ASIC營收將超過20億美元，目前並沒有改變。

這也意味著，即使NVIDIA與聯發科近期進一步擴大合作，聯發科現階段仍未上修短期財務目標，市場焦點將轉向相關合作何時進一步反映在後續營收。

聯發科近年積極擴大AI ASIC布局，業務版圖也從手機、邊緣AI與車用晶片，逐步延伸至資料中心客製化AI運算市場。隨著大型雲端服務業者加快自研AI晶片，客製ASIC也成為聯發科下一階段的重要成長方向。

NVLink Fusion已有客戶 蔡力行：對合作有絕對信心

NVIDIA與聯發科的合作重點之一，就是將聯發科客製XPU導入NVLink Fusion平台，讓雲端業者自行設計的AI晶片，能進一步與NVIDIA GPU、CPU及網路平台高速互連。

針對市場關注這項合作何時開始貢獻營收，蔡力行並未給出具體時間，但透露目前「已經有一些客戶」。

他表示，NVLink Fusion平台結合MediaTek XPU能力，對客戶具有實際價值，可以協助客戶縮短產品開發時間，更快進入量產，進而產生營收與獲利。

蔡力行強調，對這項合作具有「絕對的信心」，因為整體商業邏輯相當清楚，但現階段不會進一步提出前瞻性的營收預測。

NVIDIA執行長黃仁勳日前也表示，雙方這次合作不是只看一、兩年，而是一張長達十年的產品路線圖。合作模式也將從過去的「NVIDIA GPU＋聯發科SoC」，進一步擴大至「NVIDIA AI平台＋聯發科客製XPU」。

手握大筆現金 聯發科研發投資「還要更加速」

隨著NVIDIA投入35億美元，加上聯發科原有龐大現金部位，外界也關注公司接下來如何運用資金。

蔡力行表示，半導體產業技術持續快速演進，尤其供應鏈與研發投資幾乎沒有終點，因此聯發科在R&D上的投入「絕對不會停下來」。

他更直言，未來研發投資「恐怕還要加速、更加速」，同時也會持續尋找其他更好的發展機會。

從NVIDIA投入35億美元，到NVLink Fusion已有客戶導入，聯發科與NVIDIA的合作正從既有手機、PC及車用領域，進一步朝雲端AI與客製XPU市場延伸。對聯發科而言，下一個觀察重點，將是AI ASIC第四季營收突破20億美元後，能否藉由NVIDIA生態系持續放大資料中心客製晶片業務。

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輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債（ECB），其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元，約合新台幣1,100億元，占整體發行規模近9成。這也是輝達首度大手筆投資台灣上市公司，雙方關係從技術合作進一步跨入資本結盟。記者黃仁杰／台北報導

輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。聯發科8月31日晚間公告發行39億美元海外可轉換公司債（ECB），其中輝達將以策略投資人身分認購35億美元，約合新台幣1,100億元，占整體發行規模近9成。這也是輝達首度大手筆投資台灣上市公司，雙方關係從技術合作進一步跨入資本結盟。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 輝達（NVIDIA）與聯發科（2454）合作關係再升級。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

本次ECB預計9月8日在新加坡交易所掛牌，發行期間五年、票面年利率0％，初始轉換價格為每股新台幣4,513.75元，較訂價日聯發科收盤價溢價15％。若未來依初始轉換價格全數轉換為普通股，對聯發科股權最大稀釋比例約1.67％。

換言之，輝達目前並非直接買進聯發科股票，而是先認購具有未來轉換成股票權利的公司債，因此可視為「準入股」。相較股權比例，市場更關注的則是這筆投資背後代表的合作深度。輝達執行長黃仁勳表示，這項投資象徵雙方將展開大規模工程整合，合作規劃並非只看一、兩年，而是長達十年的產品路線圖。

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從手機、車用跨進雲端AI 聯發科瞄準客製XPU

隨著資本關係升級，雙方技術合作版圖也將由既有的邊緣AI、個人電腦及智慧汽車，進一步延伸至雲端AI基礎建設，合作模式也從過去較偏向「NVIDIA GPU＋聯發科SoC」，擴大為「NVIDIA AI平台＋聯發科客製XPU」。

聯發科將採用NVIDIA NVLink Fusion平台，鎖定超大規模雲端業者、雲端服務供應商及前沿模型開發商，協助客戶設計客製化XPU，並讓這些自研晶片進一步接入以NVLink串聯的機櫃級AI基礎設施。

NVLink Fusion整合NVLink Fusion Chiplet、NVLink-C2C及NVHBM等技術，可讓客製化XPU與NVIDIA GPU、CPU及網路平台進行高速互連。聯發科則將結合ASIC設計、高效能SoC、先進封裝、高速SerDes及記憶體等技術能力，依照不同客戶需求調整運算、網路、封裝與功耗規格。

這也代表，未來大型雲端業者若希望開發自研AI加速器，不必從頭建立完整的晶片互連及網路架構，而能透過聯發科客製晶片設計能力，搭配NVIDIA既有的AI運算與互連生態系，加快產品開發及上市速度。

對聯發科而言，這項合作也意味著業務版圖有機會從手機、車用及邊緣運算，進一步深入全球雲端業者的客製AI晶片市場。

黃仁勳否認「循環融資」 看好長期投資回報

針對外界關注NVIDIA投資聯發科是否涉及「循環融資」，黃仁勳則表示，兩家公司各自經營自身業務，聯發科本身也具備高度獲利能力，因此此次投資並非循環融資。NVIDIA對雙方合作前景及投資回報具有高度信心。

聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，聯發科XPU結合NVLink Fusion後，最大價值在於提高客戶建置AI系統的彈性，同時縮短產品上市時間，協助客戶更快速打造差異化AI系統。

雙方合作也不只鎖定雲端AI。未來還將持續推進新一代DGX Spark、RTX Spark，以及Dimensity Auto與NVIDIA技術整合，進一步擴大PC及軟體定義汽車布局。

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C設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高；累計今年前7月合併營收3498.08億元，較去年同期成長0.84%。記者黃仁杰／台北報導

IC設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高；累計今年前7月合併營收3498.08億元，較去年同期成長0.84%。

[caption id="attachment_164695" align="aligncenter" width="2048"] IC設計龍頭聯發科（2454）10日公布2026年7月合併營收484.75億元，月減16.44%、年增12.16%，雖較6月下滑，仍創歷年同期新高。（圖／聯發科提供）[/caption]

展望第3季，聯發科預期，智慧裝置平台業務成長可望抵銷手機業務疲弱，以美元兌新台幣32元計算，第3季合併營收預估介於1522億元至1598億元，較前一季持平至成長5%，較去年同期成長7%至12%；毛利率預估為46%正負1.5個百分點，營業費用率約31%正負2個百分點。

其中，手機業務仍面臨需求逆風。聯發科執行長蔡力行先前於法說會指出，今年全球智慧型手機出貨量預估衰退約15%，主要受到智慧型手機物料成本（BOM Cost）上升影響。不過，第3季旗艦2奈米系統單晶片（SoC）將開始放量，可望大致抵銷其他產品需求疲弱，預估第3季手機業務營收較前一季持平至下滑中個位數百分比。

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相較之下，智慧裝置平台則成為第3季主要成長動能。隨多項新通訊與車用專案陸續進入量產，聯發科預估，第3季智慧裝置平台營收將季增中高個位數百分比，電源管理IC營收則大致持平前一季。

除了既有手機與智慧裝置業務，AI ASIC與資料中心正在成為聯發科下一階段重要成長引擎。聯發科表示，隨前沿AI模型能力持續提升，以及代理式AI快速發展，雲端與邊緣AI運算需求同步增加，客戶對兼顧單位總持有成本效能（TCO）與每瓦效能的客製化晶片需求仍相當強勁。

聯發科目前已與美國大型雲端服務供應商（CSP）合作開發AI加速器ASIC，首款產品預計今年第4季進入量產，並帶動今年資料中心相關營收突破20億美元，以1美元兌32元計算約新台幣640億元，預期2027年資料中心營收將進一步加速成長。

聯發科此次也進一步上調AI ASIC市場目標，將2027年AI加速器可服務市場規模（SAM）預估提高至800億美元，並將公司市占率目標由先前的10%至15%，上調至15%至20%。

蔡力行指出，第二款ASIC在單位總持有成本效能以及每瓦效能方面，都將較第一代進一步提升。雖然公司目前尚未提供2028年AI ASIC營收區間，但預期2028年整體市場規模將明顯高於2027年，第一及第二個專案屆時也有望同步貢獻顯著營收，進一步擴大聯發科在AI ASIC市場的布局。

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聯發科1日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務，加速拓展客製化AI晶片（ASIC）市場。記者黃仁杰／編譯

聯發科7月31日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務，加速拓展客製化AI晶片（ASIC）市場。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科7月31日宣布，董事會已通過最高50億美元的彈性籌資額度，將作為公司長期成長資金，重點投入AI資料中心晶片業務。（圖／科技島資料照）[/caption]

聯發科表示，此次籌資將提供公司更大的財務彈性，以掌握AI資料中心快速成長帶來的商機，同時降低對智慧型手機晶片市場的依賴。

執行長蔡力行在法說會表示，這項彈性籌資機制，將使公司能在適當時機快速投入資本，支持長期成長策略，並把握AI資料中心市場的龐大機會。

聯發科同步上調AI ASIC市場展望，預估2027年全球客製化AI晶片市場規模將達800億美元，高於先前預估的700億至800億美元，並將公司市占目標由原先10%至15%，提高至15%至20%。

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蔡力行透露，聯發科首款客製化AI晶片已完成開發，預計今年第四季開始投產；第二款產品則維持原定時程，預計2028年進入量產。

公司預估，AI資料中心晶片業務2026年營收可望突破20億美元，成為未來重要成長動能。

另一方面，受記憶體價格上漲影響，全球智慧型手機需求持續疲弱。聯發科表示，第二季手機晶片營收較去年同期下滑20%。

根據Counterpoint Research初步統計，今年第二季全球智慧型手機出貨量年減11%，創下自2013年以來同期新低，主要受到記憶體缺貨推升整機成本所影響。

蔡力行表示，隨著供應鏈成本全面上升，公司已開始調整產品售價，將增加的成本適度反映至晶片價格，以維持獲利能力。

聯發科維持全年展望不變，預估2026年全球智慧型手機出貨量仍將衰退約15%。

財報方面，聯發科第二季合併營收為1,521.8億元新台幣，年增1.2%；稅後淨利246億元，年減12.3%。

聯發科目前為台積電的重要客戶，也是台灣證券交易所市值第二大的上市公司。受AI業務前景激勵，聯發科股價在財報公布前上漲9.9%，今年以來累計漲幅已達148.6%，明顯優於台股加權指數同期約48.9%的表現。

來源：路透社

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記者黃仁杰／台北報導 半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發 …記者黃仁杰／台北報導

半導體與AI快速演進，晶片設計面對的挑戰，已不再只是電路愈做愈小、運算速度愈來愈快。聯發科技董事長蔡明介指出，晶片設計正從過去以電訊號為核心，走向同時處理電、熱、光及機械結構等因素的「多重物理量設計」，應用場域也逐步由地面延伸至太空，開啟太空軌道運算等新興領域。

[caption id="attachment_226879" align="aligncenter" width="2560"] 聯發科技長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，並舉辦MARC Workshop 2026，表彰優秀的前瞻研發成果，並邀請台積電副總經理及資深科技院士魯立忠博士（右7）、Google DeepMind研究科學家同時也是加州大學美熹德分校教授楊明玄（右5）以及聯發科技射頻通訊系統研發本部協理詹景宏（左4）針對AI與前瞻通訊技術進行專題演講。（圖／聯發科提供）[/caption]

聯發科技24日舉辦MARC Workshop 2026，集結產學界分享AI、通訊及半導體前瞻研究成果。蔡明介在會中表示，半導體不僅是科技產業的根基，也是支撐AI運算發展的關鍵。隨著系統複雜度持續提升，未來晶片研發必須跨越單一學科界線，從材料、電路、散熱、封裝到通訊系統進行整體設計。

蔡明介更以人類首顆人造衛星史普尼克（Sputnik）升空為例指出，近70年前，史普尼克改變全球科技發展軌跡，也促使各國加大科研及教育投資。如今半導體與AI帶來的變革，可能正讓全球迎來下一個「史普尼克時刻」。

他強調，關鍵科技的突破無法只依靠單一企業或短期產品開發。當技術挑戰愈來愈艱鉅，研究型大學必須與產業深化合作，擴大前瞻研究的深度與廣度，同時培養能夠跨領域解題的高階人才。

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從電訊號走向多重物理量設計

傳統晶片設計多以電路與電訊號為核心，但當製程微縮、先進封裝及高速運算架構日益複雜，晶片效能已同時受到功耗、溫度、電磁干擾、材料及結構等多項因素影響。

蔡明介提出的多重物理量設計，代表未來半導體研發不能再將電路、散熱、封裝及通訊分開處理，而必須在設計初期便整合不同物理條件，避免晶片在實際運作時因溫度、訊號干擾或結構限制而無法發揮預期效能。

另一方面，低軌衛星、非地面網路及太空資料處理需求興起，也讓晶片的運算場域開始從地面延伸至軌道。所謂太空軌道運算，不只是將地面設備搬到太空，而是必須重新考量通訊延遲、能源供應、輻射環境及設備可靠度，對晶片架構與系統設計提出新的要求。

聚焦影像AI、衛星通訊與6G射頻

聯發科技前瞻研發中心此次也公布三組產學合作「傑出研究獎」，研究方向分別涵蓋生成式影像、衛星通訊及6G射頻設計。

國立陽明交通大學資訊工程學系黃敬群、邱維辰團隊，投入影像超解析度、影像復原、擴散模型及生成式影像重建研究。相關技術可提升終端裝置在低畫質影像修復、細節重建及影像生成方面的能力，強化手機等消費性電子產品的影像處理表現。

國立臺灣大學電機工程學系教授魏宏宇則研究地面網路與非地面網路的整合，提出「反向配對機制」，利用地面基地台天線的方向性，降低地面與衛星通訊系統彼此產生的干擾。隨著未來通訊網路走向衛星與地面基地台協同運作，如何讓兩套網路共享頻譜並維持連線品質，將成為下一代通訊的重要課題。

德州大學奧斯汀分校David Z. Pan與Sensen Li團隊，則結合緊湊型多頻段Doherty功率放大器，以及AI輔助的射頻功率放大器設計自動化。相關技術可降低射頻電路占用面積與設計成本，並有望應用於未來6G通訊系統。

去年執行91項產學計畫

聯發科技前瞻研發中心長期對國內外學術團隊發布研發需求，提供研究資源，並讓研究團隊直接與聯發科技內部研發單位合作。部分研究成果也已進一步銜接公司事業單位，投入後續產品及技術開發。

聯發科技企業策略與前瞻技術資深處長梁伯嵩表示，2025年聯發科技前瞻研發中心在全球共執行91項產學合作計畫，其中56項位於台灣，合作成果包括發表195篇論文、申請11件專利，並在各類競賽獲得48項獎項。

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在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價，被市場形容為一次「結構性漲價」（Structural Price Hike）。記者黃仁杰／編譯

在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價，被市場形容為一次「結構性漲價」（Structural Price Hike）。

[caption id="attachment_226686" align="aligncenter" width="1536"] 在AI需求推升晶片、記憶體與先進製程成本持續攀升之際，聯發科傳出將對下一代旗艦手機晶片天璣9600系列啟動新一輪漲價。（圖／AI生成）[/caption]

根據台灣媒體報導，聯發科在調整部分成熟產品價格後，接下來將把漲價範圍擴大至高階旗艦產品線，包括尚未發布的天璣9600與天璣9600 Pro。

報導指出，受惠於新一代智慧手機備貨需求升溫，以及新興市場需求回溫，聯發科目前在手機SoC、連網晶片與智慧裝置相關產品領域擁有較強的議價能力。

不過產業人士認為，本波漲價主要反映整體半導體產業結構性成本上升，而非短期供需失衡，因此並非所有產品都能同步調漲價格，價格敏感度較高的低階晶片仍面臨壓力。

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市場消息指出，天璣9600 Pro有望採用台積電（TSMC）改良版2奈米N2P製程打造，而標準版天璣9600則可能採用成本較低的N2製程。

規格方面，天璣9600 Pro傳出將搭載全新ARM CPU架構，包括2顆ARM C2-Ultra核心，時脈上看5GHz；3顆ARM C2-Premium核心；3顆ARM C2-Pro核心

此外，天璣9600 Pro預計支援新一代LPDDR6記憶體，而標準版天璣9600則可能維持LPDDR5X配置，藉此進一步區隔產品定位。

價格方面，目前天璣9500單顆售價約落在180至200美元之間，相較高通（Qualcomm）Snapdragon 8 Elite Gen 5約280美元的價格，仍保有約28%的價格優勢。

然而市場預期，高通下一代Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro單價將突破300美元。

若聯發科持續維持與高通約七折左右的定價策略，則天璣9600 Pro售價可能超過216美元，創下天璣系列歷來新高。

分析指出，隨著台積電2奈米製程成本持續增加，加上AI手機、高速記憶體與新世代封裝技術需求升溫，旗艦手機晶片價格正逐漸擺脫過去以規模競爭為主的模式，轉向以先進製程與效能升級驅動的新一輪價格重估。

若相關消息屬實，未來Android旗艦手機的硬體成本恐進一步提高，最終可能反映在終端售價之上。

來源：wccftech

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畢業季到來，科技大廠也提前向新鮮人招手。IC設計大廠聯發科啟動「2026校招／研發替代役／應屆預聘正職」徵才，鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發、系統應用及資訊安全等方向，對有志投入半導體、AI、5G、無線通訊與智慧終端應用的新鮮人來說，是提前卡位的大好機會。記者黃仁杰／台北報導

畢業季到來，科技大廠也提前向新鮮人招手。IC設計大廠聯發科啟動「2026校招／研發替代役／應屆預聘正職」徵才，鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發、系統應用及資訊安全等方向，對有志投入半導體、AI、5G、無線通訊與智慧終端應用的新鮮人來說，是提前卡位的大好機會。

[caption id="attachment_225472" align="aligncenter" width="1477"] 聯發科鎖定2026年應屆碩、博士畢業生，釋出多項研發與工程職缺，涵蓋數位IC設計、軟韌體開發、演算法開發、類比／射頻開發等方向。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

聯發科為台灣指標性IC設計大廠，長期深耕系統單晶片解決方案，產品與技術應用橫跨智慧型手機、智慧家庭、無線連結、物聯網、車用電子、AI與5G等領域。隨著AI裝置、行動運算、無線通訊與高效能低功耗晶片需求持續升溫，半導體人才也成為科技產業競爭的關鍵資源。

聯發科主要鎖定理工背景人才，包含資工、資管、電子、電機、電信、通訊、電控等相關研究所背景。職缺內容橫跨多個技術領域，其中數位IC設計可對應處理器、通訊晶片、Wi-Fi、SerDes等開發方向；軟韌體開發則涵蓋AI運算平台、5G行動通訊、嵌入式系統、多媒體、音訊、影像與資安等應用；演算法開發則與通訊演算法、影像處理、AI模型與系統效能優化相關；類比與射頻開發則鎖定RFIC、PLL、高速類比電路等關鍵技術。

更多聯發科職缺：https://www.1111.com.tw/corp/291060/  

聯發科在職缺條件中也特別強調，期待新鮮人具備勇於表達意見、以團隊成功為目標、面對困難不輕易放棄，以及持續尋找更好做法的特質。對剛畢業的新鮮人而言，這類職缺不只是第一份工作，而是進入世界級IC設計團隊，透過完整培訓體系累積半導體研發與工程實務能力起點。

在人才培育上，聯發科強調透過職能發展計畫，協助新進員工快速融入公司環境與企業文化，並系統化學習IC設計團隊的知識與經驗。公司設有完整訓練體系，不論新進同仁、資深員工或主管，都能依照不同職涯階段規劃學習藍圖，並透過在職訓練、職外訓練及自我學習等多元方式，持續累積專業能力。

此外，聯發科也搭配雙軌制升遷制度，讓員工能依自身專長與職涯方向適才適所發展。公司也成立跨組織的技術服務部門，鼓勵論文、研究技術與專業知識交流，讓工程師在工作中累積的創見與經驗能被保存、傳承與放大，成為團隊持續創新的基礎。

除了培訓資源，聯發科也提供多元員工福利。以總部為例，公司規劃專屬健康生活館，提供員工與眷屬運動健身空間，並透過競賽活動、舒壓按摩、藝文活動、生活講座、旅遊諮詢與補助等安排，兼顧員工身心發展與生活品質。公司也提供社團資源、員工諮商協助、節慶禮品與各項貼心服務，讓新鮮人進入職場後，也能在工作與生活之間取得更好的平衡。

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全球智慧型手機市場再度掀起輕薄浪潮。行動通訊大廠 Motorola 於今日正式宣布，將在美國市場推出全新一代輕巧流線型智慧型手機 Motorola Edge 2026，並同步展開預購活動，預計於 6 月 11 日正式上市。記者孟圓琦／編譯

全球智慧型手機市場再度掀起輕薄浪潮。行動通訊大廠 Motorola 於今日正式宣布，將在美國市場推出全新一代輕巧流線型智慧型手機 Motorola Edge 2026，並同步展開預購活動，預計於 6 月 11 日正式上市。

[caption id="attachment_225307" align="alignnone" width="1070"] 這款手機配備了2640×1216解析度的AMOLED面板，刷新率為120Hz，峰值亮度為5200尼特。摩托羅拉將其命名為“Extreme AMOLED”。與去年的Edge機型一樣，這款手機的螢幕也覆蓋了康寧第七代大猩猩玻璃。（圖／取自androidpolice）[/caption]

機身有感「瘦身」 展現精緻英倫時尚

相較於 2025 年款式，全新 Motorola Edge 2026 在機身尺寸與重量上進行了大幅度的優化。螢幕尺寸由上一代的 6.7 吋縮減至更便於單手操作的 6.3 吋，機身重量也從 181 克大幅降至僅 160 克，提供消費者更為輕盈的握持體驗。

在外觀設計上，Motorola 本次打破常規，展現出濃厚的英倫紳士風情。新機採用 Pantone 專屬色調「馬丁尼橄欖綠（Martini Olive）」，機身背蓋更特別打造出精細的「呢絨織紋（Tweed）」觸感；相較於前代所採用的「深林綠（Deep Forest）」純素皮革背蓋，新機在視覺與觸覺上皆展現出更為優雅、成熟的文藝質感。

硬體規格全面升級 「極致 AMOLED」亮度創新高

在顯示技術方面，Motorola Edge 2026 搭載了被官方稱為「Extreme AMOLED」的 2640×1216 解析度面板，支援 120Hz 螢幕更新率。最令人矚目的是其峰值亮度高達 5,200 尼特，即便在強烈烈日下也能保有清晰的顯像效果。螢幕表面則延續前代規格，採用高強度的大猩猩玻璃 Gorilla Glass 7i 進行防護。

效能與續航力部分，該機內建聯發科（MediaTek）天璣 7450（Dimensity 7450）處理器，配備 8GB RAM 與 128GB 儲存空間。在維持輕薄機身的同時，依舊塞入了 5,000mAh 的大容量電池，並支援 60W 有線快速充電與 15W 無線充電。

相機系統迎來關鍵升級，主鏡頭改為採用 5,000 萬畫素的索尼 Sony Lytia 710 感光元件，預期能大幅提升夜拍與動態捕捉表現。其餘鏡頭則維持高規格配置，包括 5,000 萬畫素超廣角鏡頭、1,000 萬畫素（3倍光學變焦）望遠鏡頭，以及前置的 5,000 萬畫素自拍鏡頭。

定價策略與市場競爭

Motorola Edge 2026 的官方售價定為 599 美元（折合新台幣約 19,000 元左右），較去年款式微幅調漲 50 美元。

市場分析指出，Motorola Edge 2026 憑藉其緊湊的機身設計與極具競爭力的價格，意在搶攻偏好小螢幕、且預算相對有限的消費族群，其主要競爭對手將鎖定三星的 Galaxy S25 FE 以及蘋果（Apple）的 iPhone Air。雖然 Motorola Edge 2026 的 0.28 英吋機身厚度，略遜於 Samsung Galaxy S25 SE 的 0.23 英吋與蘋果 iPhone Air 的 0.22 英吋，但其性價比仍具優勢。

根據研調機構 Omdia 的最新數據顯示，Motorola 是今年第一季度全球唯一在出貨量與市場份額皆雙雙實現成長的主要手機製造商。本次 Edge 2026 的推出，可望憑藉其獨特的英倫美學與升級的硬體規格，為品牌延續這波強勁的成長動能。

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資料來源：androidpolice

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聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。記者黃仁杰／台北報導

聯發科技於COMPUTEX 2026宣布，與鴻海集團旗下的鴻華先進（FOXTRON）策略合作，攜手加速AI賦能智慧汽車的創新演進。在此次的全球長期合作之下，策略合作夥伴生態系之高階車種將導入整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。

[caption id="attachment_225270" align="aligncenter" width="1477"] 整合輝達先進GPU與AI技術的聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1，致力為使用者打造安全可靠且具備強大AI算力的智慧座艙體驗。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

此次合作突顯汽車產業正加速邁向AI定義汽車、AI賦能的汽車架構，進而帶動對高階運算與生態系整合的強勁需求。同時，也將結合三方在半導體創新、AI基礎設施、車用平台與先進製造領域之優勢，以加速推動具備高度擴展性的解決方案，攜手迎向次世代智慧移動新紀元。

聯發科技天璣汽車座艙平台C-X1採用3奈米先進製程，並結合NVIDIA之深厚的GPU、AI、以及圖像技術，以驅動 AI 賦能的座艙體驗。此外，亦具備直覺的多模態互動能力、支援涵蓋5G車載通訊、Wi-Fi、藍牙等業界領先的通訊技術，同時兼具高效能運算與優質多媒體效能。該平台整合至鴻華先進的解決方案後，將實現極致流暢的車內體驗，包括直覺式車輛控制、先進安全功能、無縫串聯的娛樂饗宴、為駕駛與乘客提供個人化互動的AI助理，以及打造完整的智慧座艙車載通訊環境。

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鴻華先進董事長李秉彥表示：「此次合作結合了我們先進的電動車平台與最佳的AI智慧座艙平台，攜手打造具備高度擴展性的次世代智慧移動解決方案，聚焦於無縫、智慧且以使用者為核心的體驗。透過此合作，鴻華先進亦進一步強化我們持續推出符合市場發展需求之車輛解決方案的承諾。」

聯發科技公司副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，天璣汽車C-X1平台持續在全球不同市場取得進展，此次鴻華先進之採用更是聯發科技車用領域成長的重要里程碑，並確保全球車廠與Tier 1供應商皆能獲得頂尖的科技與體驗。透過此次策略合作，聯發科技整合涵蓋跨運算、通訊、AI領域的領先座艙解決方案，與夥伴攜手形塑次世代智慧移動新紀元。

輝達汽車業務副總裁Rishi Dhall 表示：「AI正將汽車轉變為一個能夠預判並適應車內人員需求的動態智慧空間。藉由NVIDIA的加速運算與AI技術，結合聯發科技的天璣平台以及鴻華先進在汽車領域的專業優勢，我們正致力為新一代汽車打造安全、功能豐富且愉悅的AI智慧座艙體驗。」

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COMPUTEX 2026開展前夕，聯發科技今（1）日宣布攜手輝達（NVIDIA）推出新一代處理器NVIDIA RTX Spark，將應用於 Windows 11 個人電腦（PC），瞄準裝置端AI運算、內容創作與遊戲應用。首波搭載RTX Spark的筆電預計今（2026）年秋季上市。記者黃仁杰／台北報導

COMPUTEX 2026開展前夕，聯發科技今（1）日宣布攜手輝達（NVIDIA）推出新一代處理器NVIDIA RTX Spark，將應用於 Windows 11 個人電腦（PC），瞄準裝置端AI運算、內容創作與遊戲應用。首波搭載RTX Spark的筆電預計今（2026）年秋季上市。

[caption id="attachment_224966" align="aligncenter" width="1477"] RTX Spark結合雙方技術優勢，由聯發科提供中央處理器（CPU）、通訊與低功耗設計能力，搭配輝達的人工智慧平台與RTX繪圖技術。（圖／記者黃仁杰攝）[/caption]

這次合作被視為聯發科進一步擴大PC市場布局的重要一步。相較過去在Chromebook與行動平台累積的基礎，聯發科此次與輝達合作切入Windows AI PC市場，也讓外界關注其在高階運算產品線的下一步發展。

聯發科表示，RTX Spark結合雙方技術優勢，由聯發科提供中央處理器（CPU）、通訊與低功耗設計能力，搭配輝達的人工智慧平台與RTX繪圖技術，希望在輕薄裝置中，同時兼顧 AI 運算、創作與遊戲效能。

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聯發科技資深副總經理暨數據中心暨運算事業群總經理Vince Hu表示，雙方透過RTX Spark，讓過去主要出現在高階裝置的裝置端AI運算能力進一步走向消費市場，也延續雙方近年在不同領域的合作布局。

近年聯發科與輝達合作範圍持續擴大，除了車用領域的天璣汽車C-X1座艙平台，也包括資料中心 AI 基礎設施與系統單晶片開發。此次RTX Spark問世，也被視為雙方合作正式延伸至AI PC領域。

聯發科此次也公布其在RTX Spark平台提供的幾項核心技術，包括高整合度系統單晶片設計、記憶體控制架構、電源管理，以及低延遲無線連線能力。其中記憶體架構最高可支援 128GB統一記憶體，並強調可在兼顧效能下進一步降低整體功耗。

聯發科近年積極從手機晶片拓展至車用、邊緣AI與資料中心，如今再將布局延伸至 Windows AI PC，隨著AI PC市場競爭升溫，與輝達合作推出RTX Spark，也為聯發科在高階運算市場再添一張新牌。

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