為掌握產業發展趨勢及人才需求，教育部自107年起建置「促進產學連結合作育才平臺」（簡稱育才平臺），且對焦10大 …

為掌握產業發展趨勢及人才需求，教育部自107年起建置「促進產學連結合作育才平臺」（簡稱育才平臺），且對焦10大重點產業領域，協助經濟部及金管會等跨部會，媒合產業實習，或各類人才培育專班需求，促成廠商與技職院校，辦理產學合作專班，及產業學院計畫。

教育部指出，育才平臺所強調的10大重點產業領域，分別為光電半導體、資通訊、塑膠橡膠、數位經濟、智慧機械、智慧紡織、新農業、綠能及風電、鋼鐵金屬及海洋科技，針對產業人才培育需求與核心職能，使產業與技職學校相關科系合作​​，推動迄今總計連結146家法人和公協會、1,112家企業與71所技專院校、102所高職進行多面向產學合作。

教育部表示，育才平臺串聯工具機、機械公會推動「後山計畫」，更成立「技職育才補根基金」，辦理智慧機械師生職能研習課程，亦補助國立虎尾科技大學、明新科技大學、正修科技大學等開辦產學攜手合作專班之學校，所需課程、實習或學生獎助金等經費，藉此鼓勵更多學生，就讀技職學校機械相關科系。

教育部觀察，因應國際化航運人才需求日增，育才平臺與中華海員總工會，自109年起，連續3年促成陽明海運、萬海航運及中鋼運通等航商，與國立高雄科技大學開辦「輪機產業實務人才培育專班」，3年來共培育120名國際級海事人才。

教育部強調，順應高雄半導體產業聚落發展，育才平臺110年起，攜手正修科技大學，連結日月光半導體製造公司，開設「IC封裝產業實務人才培育專班」，建立學生IC封裝製程核心技能，修課學生通過日月光內部IC封裝製程設備產線，及維護技能認證，畢業後可直接留任，任職封裝製程設備工程師，使學生於半導體領域就業上無縫接軌。

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