廣明(6188)旗下達明機器人發表TM20─業界最輕的高負載AI協作機器人，極具超輕量又超高負載能力的特性，可應用搭配自主式移動機器人（AMR）應用場景，如半導體、3C電子產業、醫療產業等產業。

記者/林育如

近來AI議題不斷，隨科技日新月異的發展，其產品應用更為多元。廣明(6188)旗下達明機器人發表TM20─業界最輕的高負載AI協作機器人，極具超輕量又超高負載能力的特性，可應用搭配自主式移動機器人（AMR）應用場景，如半導體、3C電子產業、醫療產業等產業。

達明機器人表示，TM20是AI Cobot系列中高負載能力的手臂。它能夠負重高達 20 公斤，輕鬆滿足更大、更重的應用，進一步擴展機器人自動化的範疇。專為大量取放、重型機器管理以及大容量的包裝和堆棧所設計。TM20適用於多種應用並能適用在大部分的產業。

不僅具備輕量，達明機器人進一步解釋，TM20最適合搭載AMR的移動式機器人解決方案，當AMR乘載的重量越輕，就能大幅降低耗能及充電次數、提升使用效率，進而提升生產稼動率。

由於超輕量設計則能在空間狹小，或是AMR需要頻繁轉向的廠房，AMR搭配使用TM20導入半導體應用時，內建智慧視覺能彌補行走誤差，並精準定位進行快速的取放任務。此外，達明機器人開發的TM Landmark座標系統，無論AMR與手臂位置如何移動，都可透過掃描即時更新手臂與環境點位的相對位置。

達明AI Cobot系列從TM5-700、TM5-900、TM12、TM14、TM16到TM20。達明機器人表出，達明AI Cobot除了持續擴充產品線至20kg，也全面提升為具AI功能的全方位智慧協作機器人；擁有更智慧的視覺與周邊軟體整合、更直覺操作的人機介面，協助客戶大幅度提升自動化生產效能，全面落實AI加值智慧製造。

這篇文章 達明機器人推TM20  業界最輕的高負載AI協作機器人 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

華碩鎖定少量多樣、高度客製化的製造型態，於瑞傳科技總部大樓打造首座AI智慧示範工廠，結合可視化3D設備、AR智 …

華碩鎖定少量多樣、高度客製化的製造型態，於瑞傳科技總部大樓打造首座AI智慧示範工廠，結合可視化3D設備、AR智慧眼鏡、自主式移動機器人物料搬送控制系統（AMR）、AI瑕疵檢測等先進數位技術，加速AIoT產業佈局，推出更完整的工業4.0解決方案。

華碩全球副總裁暨智慧物聯網事業群共同總經理張權德指出，2018年施崇棠董事長以16字箴言「再造進化、真實透明、發揮眾智、創意擇優」導引轉型，這次華碩透過智慧示範工廠，展示智慧物聯網從硬體到軟硬體的整合能力，期盼強化供應鏈的韌性，以服務為導向輸出新一代智慧工廠整合方案，協助製造業加速轉型，開創新價值，力拼產業升級。

華碩智慧工廠整合物聯網（IOT）和M2M（Machine to Machine）工業4.0解決方案，更進一步導入AI方案，提高工廠生產品質與效率、降低成本，建立一個智慧化、數位化和永續的新世代工廠。

華碩透過AR眼鏡呈現虛實整合的智慧生產流程，協助廠辦人員即時瞭解產程資訊，還可以透過遠端協作，實現培訓、維護、查修等作業。此外，DIP爐前AI瑕疵檢測設備，針對PCB手插件進錫爐前的元件置放，進行全面性瑕疵狀況示警，預防缺件、極反、歪斜和錯件等情形，減少重工，只需要少量良品就能完成AI訓練，還可以保留歷史檢測資料，以用於生產履歷追蹤，或根據客製化需求，串接生產系統。（記者／竹二）

這篇文章 華碩首座AI智慧示範工廠　加速AIoT布局 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。