英飛凌宣布將和輝達（NVIDIA）合作，開發採用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構所需的下一代電源系統。記者孫敬／台北報導

半導體晶片製造商英飛凌，21日宣布將和輝達（NVIDIA）合作，開發採用集中式電源供電的800 V高壓直流（HVDC）架構所需的下一代電源系統，並在伺服器主板上直接進行電源轉換提供給AI晶片（GPU），以提高資料中心能源傳輸的效率跟穩定性。

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[caption id="attachment_174072" align="aligncenter" width="1500"] 英飛凌與輝達合作，推動未來AI伺服器機櫃的電源供應架構革新。（圖／英飛凌）[/caption]

瞄準百萬瓦時代　集中式HVDC為AI資料中心開闢新標準

根據英飛凌說明，目前AI資料中心多採用分散式供電架構，AI晶片需仰賴大量PSU（電源供應單元）供電，造成空間與效率的雙重挑戰。預期未來集中式HVDC架構中的電源半導體佔比，將與現今在交流供電架構的佔比相似甚至更高。

憑藉著英飛凌涵蓋矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關半導體材料，從電網到處理器核心的電源轉換解決方案，正在加速實現全面的HVDC架構的路線圖。

展望未來，英飛凌觀察AI資料中心GPU數量即將突破十萬顆，其對於更加高效的電源傳輸需求日益凸顯。預估2030年前，AI資料中心將需求百萬瓦（MW）等級的電源輸出以及更多的IT機櫃，而結合了高功率密度多相電源解決方案的HVDCHVDC架構勢將成為資料中心新主流。

英飛凌電源和感測系統事業部總裁Adam White表示，結合英飛凌『從電網到處理器核心』為AI供電領域的應用和系統知識，以及NVIDIA在加速運算領域全球領先的專業，將為AI資料中心的新電源架構標準開闢了途徑，實現更快、更高效和可擴展的AI基礎設施。

輝達系統工程部門副總裁Gabriele Gorla亦指出，800V HVDC系統可支援下一代AI工作負載所需的效能與可擴展性，並優化能源消耗。

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PSOC Control在ModusToolbox系統設計工具和軟體的支援下，能助開發人員能夠便利建立高性能、高效率且安全的馬達控制和電源轉換系統。記者／孫敬 Archer Sun 

半導體晶片製造商英飛凌，宣布推出基於Arm Cortex-M33的最新高性能微控制器（MCU）系列PSOC Control。在ModusToolbox系統設計工具和軟體的支援下，能助開發人員能夠便利建立高性能、高效率且安全的馬達控制和電源轉換系統。

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[caption id="attachment_164119" align="aligncenter" width="1500"] PSOC Control C3P。（圖／英飛凌）[/caption]

PSOC Control高擴展性與相容性適合投入工業馬達、電源轉換應用

英飛凌表示，馬達控制專用MCU（C3M）和電源轉換專用MCU（C3P）可滿足重點應用的需求，像是家用電器、工業馬達、機器人、輕型電動車（LEV）、太陽能和暖通空調（HVAC）系統。C3M能對需要以低延遲和低利用率回應即時事件的系統進行即時控制，該系列MCU配備了豐富的周邊、內建記憶體，以及各種介面和脈寬調製（PWM）架構，並具備強大的安全功能，例如：Class B和SIL 2安全庫，以及PSA Certified™ 2級安全認證/EPC2標準安全認證（EPC2）。

至於PSOC Control入門級MCU（C3P2 和 C3M2），則使用高解析度和高精度A/D轉換器和計時器，主流級MCU（C3P5和C3M5）則使用高解析度 PWM（HRPWM），使高性能系統能夠以更小的延遲回應即時事件。這四個系列均支援電源和馬達控制迴路的執行，其中主流級MCU還增加了用於更高開關頻率的先進功能，並支援使用寬能隙（WBG）開關的電源系統

「新一代工業馬達和電源轉換應用採用寬能隙功率元件提高系統效率，需要更快的迴路控制。」英飛凌工業和物聯網微控制器資深副總裁Steve Tateosian補充。

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英飛凌高雄辦公室將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質的產品製造。記者／孫敬 Archer Sun

晶片與半導體大廠英飛凌（Infineon Technologies）18日，宣布於高雄「艾捷大樓」設立辦公室並舉辦開幕啟用典禮，未來高雄辦公室核心業務，將聚焦半導體封裝及測試外包（OSAT）夥伴建立策略合作關係，以實現創新、效率與高品質的產品製造。

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[caption id="attachment_156062" align="aligncenter" width="2048"] 英飛凌高雄辦公室開幕落成典禮，市場陳其邁亦出席。（圖／陳其邁臉書）[/caption]

英飛凌高雄新辦公室業務：銷售、研發、技術支援與客戶服務

英飛凌晶圓委外製造部副總經理駱漢誠表示，英飛凌自1999年進入台灣市場，先後於台北、新竹設立辦公室英飛凌在高雄許下的新目標，除持續擴大招募人才、策略合作夥伴，也會負責在台灣的產品銷售、研發、技術支援與客戶服務。

高雄左營區的艾捷大樓；屬於一功營造經手的「凹子底停五立體停車場」BOT案，所有10層樓建築中，地下1樓、3至6樓為停車場，1樓則是中國信託銀行；其餘樓層皆屬商辦，目前已有英飛凌、艾司摩爾、科林研發、以及東京威力科創共4家半導體外商公司進駐，且近鄰高鐵站、捷運站和台積電，位處半導體 S 廊帶發展樞紐。

駱漢誠指出，在低碳化和數位化時代，半導體是推動各種應用創新的引擎。半導體的製程技術也在各種工藝、材料以及封裝技術等層面不斷創新。台灣聚集了全球頂尖的半導體製造服務聚落，也是英飛凌重要的外包製造基地。

開幕式當天高雄市長陳其邁亦出席，受訪時談到，英飛凌是從設計、製造到各種銷售整合的大廠，在台灣跟台積電、日月光有非常多合作的機會，隨著北高雄陸續有40幾家半導體上下游供應鏈廠商，包含IC設計、設備材料等廠商進駐，高雄市府未來將加快A級辦公室設立，滿足廠商的辦公空間跟產業用地需求。

[caption id="attachment_156064" align="aligncenter" width="2048"] 英飛凌高雄辦公室所在地－艾捷大樓。（圖／陳其邁臉書）[/caption]

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光寶科技 (2301-TW) 今 (12) 日宣布與半導體巨擘英飛凌 (Infineon) 簽署合作備忘錄，雙方將透過各自的創新平台，共同促進人工智慧、能源及永續領域的新創發展。這項合作旨在推動技術突破、扶植新創團隊，並將台灣本地創新能量推向國際舞台。

文／鉅亨網

光寶科技 (2301-TW) 今 (12) 日宣布與半導體巨擘英飛凌 (Infineon) 簽署合作備忘錄，雙方將透過各自的創新平台，共同促進人工智慧、能源及永續領域的新創發展。這項合作旨在推動技術突破、扶植新創團隊，並將台灣本地創新能量推向國際舞台。

光寶科技表示，公司 2023 年成立了 LITEON+ 新創辦公室，聚焦提供不同階段的新創團隊相應的支援與協助，鏈結上下游資源以加速商業化進程，同時為產業尋找前沿創新能量。英飛凌於 2018 年成立共同創新計畫 (Co-Innovation Program)，覆蓋範圍涵蓋歐洲、亞洲以及矽谷等全球市場。

此次雙方簽署合作備忘錄，將聚焦於人工智慧 (AI)、物聯網 (IoT)、能源與永續領域等雙方共同發展的主題，定期展開多種不同形式的交流，分享對於各自計畫中的潛力新創團隊的洞察與建議，並共同參與雙方的新創計畫活動，以發掘更多的潛力對象。

光寶科技總經理邱森彬表示，此次合作將結合雙方在 AI、高功率電源及 AIoT 等領域的優勢，藉由新創團隊的靈活性，加速相關技術的創新進程。光寶「LITEON + 新創平台」負責人陳宏明則強調，該平台將致力於將潛力技術從實驗室推展至實際應用，甚至推向國際市場。

英飛凌台灣董事總經理陳志豪指出，此次合作是兩家公司近 20 年夥伴關係的延續，將共同為產業的低碳化、數位化發展努力。英飛凌共同創新計畫負責人 Lamin Ben-Hamdane 期待，這次合作能夠締造三贏局面，為新創企業提供更多發展機會。

（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）

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為了應對低碳化和寬能隙半導體材料推動的功率半導體市場需求，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）宣布將正式啟用馬來西亞居林三廠一期，打造全球最大的200毫米碳化矽動力製造廠。第一與第二階段將分別創造900和600個工作機會，未來將成長至4000個工作機會。馬來西亞投資發展局表示，居林三廠將採用先進的能源效率和永續實踐。

編譯／曲姵蓉

為了應對低碳化和寬能隙半導體材料推動的功率半導體市場需求，德國晶片大廠英飛凌（Infineon）宣布將正式啟用馬來西亞居林三廠一期，打造全球最大的200毫米碳化矽動力製造廠。第一與第二階段將分別創造900和600個工作機會，未來將成長至4000個工作機會。馬來西亞投資發展局表示，居林三廠將採用先進的能源效率和永續實踐。

全球最大200毫米碳化矽發電廠

根據報導，英飛凌在2022年宣布居林三廠第一期投資額為20億歐元，第二階段額外投資50億歐元，打造全球最大也最高效率的碳化矽功率半導體廠。馬來西亞投資、貿易和工業部長東姑賽夫魯表示，英飛凌在馬來西亞建設全球最大200毫米碳化矽發電廠，凸顯了英飛淩作為半導體領域先進技術和創新區域中心的地位。

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上千高科技就業機會

他表示，「英飛凌在馬來西亞居林三廠投資超過50億歐元，不僅帶動馬來西亞創新與工業改革趨勢，同時也帶來上千個高科技就業機會。馬來西亞國家半導體戰略著重培養大量工業人才、ESG因素和生態系統發展，希望吸引更多高品質投資，推動馬來西亞科技工業成長。」

馬來西亞投資發展局首席執行長Sikh Abdul Majid認為，英飛凌的擴廠大大加強了馬來西亞在全球半導體供應鏈中的地位，同時也代表半導體大廠對低碳、綠色技術和永續發展的綠色投資策略。

英飛淩執行長漢尼貝克（Jochen Hanebeck）表示等居林三廠二期擴建完成後，將成為全球規模最大、最具競爭力的200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠。

資料來源：The Star

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英飛凌今 (5) 日宣布，攜手聯發科 (2454-TW) 及其他設計公司合作夥伴，共同開發了一款基於英飛凌 TRAVEO CYT4DN 微控制器系列和聯發科 (2454-TW) 入門級 Dimensity Auto SoC 解決方案的易用型座艙方案，減少硬體和軟體的系統物料成本 (BOM)。

文／鉅亨網

英飛凌今 (5) 日宣布，攜手聯發科 (2454-TW) 及其他設計公司合作夥伴，共同開發了一款基於英飛凌 TRAVEO CYT4DN 微控制器系列和聯發科 (2454-TW) 入門級 Dimensity Auto SoC 解決方案的易用型座艙方案，減少硬體和軟體的系統物料成本 (BOM)。

英飛凌指出，在該款易於使用的座艙方案中，英飛凌 CYT4DN 微控制器發揮了作為 SoC 安全守護者 (safety companion) 的功能，滿足車載儀表的 ASIL-B 安全目標。TRAVEO MCU 監控由 SoC 呈送的內容，並在發生錯誤時接管，並以減少功能的方式繼續運作，同時還執行常規的安全守護功能，例如與汽車網絡的通訊。

聯發科汽車產品線副總經理 Xiong Jian 表示，透過公司汽車 SoC 結合英飛凌的 TRAVEO T2G 微控制器，將為車廠和 Tier 1 公司提供一個具有成本效益的座艙解決方案，為入門級車款帶來新的可能性。

英飛凌智慧移動微控制器部門副總裁 Ralf Koedel 表示，現代化的座艙除了支援駕駛，也提升所有車內乘客的駕駛舒適性，公司與聯發科及合作夥伴一起讓成本優化的車款都能配備數位解決方案，很高興為所有汽車開創配備數位座艙的準備，TRAVEO T2G CYT4DN 微控制器整合低功耗快閃記憶體、多個高性能的類比和數位周邊，並且創建了一個安全的運算平台。

英飛凌新推出的座艙方案，支援解析度 1920 x 720 像素的儀表組和車載資訊娛樂顯示器，儀表組顯示器由符合 ASIL-B 的 TRAVEO CYT4DN 微控制器所驅動，確保高可靠性，也簡化軟體並大幅降低軟體成本，因為 SoC 運行在開源的 Android 作業系統上，消除了對虛擬管理程式和大型商用作業系統的需求，從而避免了對軟體或授權費用的大量投資。供應商和製造商可以自行維護和更新軟體，進一步降低成本。

展望後市，英飛凌認為，汽車產業正朝著數位座艙的趨勢發展，儀表板上的按鈕和控制器逐漸消失，取而代之的是先進的顯示器，作為車輛中的關鍵系統之一，數位座艙系統需要為車輛使用者提供高性能功能，同時滿足功能安全目標。傳統的實現方法是使用高性能系統級晶片（SoC）與虛擬管理程式（hypervisor）來運行數位座艙系統。

不過，要建置這類系統的前期投資高達七位數歐元，同時作業系統和虛擬管理程式的授權費用也增加了系統的總成本，使其在中低階車款缺乏經濟的吸引力，此次與聯發科合作的新款解決方案，將有效改善該問題。

（本文已獲鉅亨網同意授權刊出）

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德國車用半導體龍頭「英飛凌科技（Infineon Technologies AG）」與經濟部於17日宣布，將在台灣投資3700萬美元（約12億8,63萬元）並設立研發中心「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」！這是歐洲晶片大廠首次在台設立此類研發中心，預估將車用藍牙晶片開發與生產重心移到台灣 ，並將單獨注資約新台幣7.2億元，建立「英飛凌先進汽車和無線通訊半導體研發中心」

記者 鄧天心／綜合報導

德國車用半導體龍頭「英飛凌科技（Infineon Technologies AG）」與經濟部於17日宣布，將在台灣投資3700萬美元（約12億8,63萬元）並設立研發中心「先進汽車暨無線通訊半導體研發中心」！這是歐洲晶片大廠首次在台設立此類研發中心，預估將車用藍牙晶片開發與生產重心移到台灣 ，並將單獨注資約新台幣7.2億元，建立「英飛凌先進汽車和無線通訊半導體研發中心」，以及升級其在台灣現有的無線通訊研發實驗室，預計帶動台灣電動車上下游產業產值達新台幣600億元。這項投資也進一步鞏固了台灣在全球智慧交通供應鏈中的地位。

根據經濟日報採訪經濟部長郭智輝表示，經濟部曾多次拜訪英飛凌，積極邀請英飛凌合作開發先進技術，這次非常高興能得到英飛凌德國總部的支持，選擇台灣作為最新研發計畫的據點。英飛凌物聯網、計算與無線業務部門執行副總裁Sam Geha 表示：「自1999年進入台灣以來，英飛凌在台灣已深耕近25年。對台灣充滿活力的創新生態印象深刻，包括研發人才和產業聚落。為穩固與台灣夥伴合作關係，英飛凌也正持續加強研發能力，期待能與台灣廠商有更多進一步的合作。」

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全球最大的車用晶片公司英飛凌，是目前在台最新設立研發中心的國際半導體公司，由台積電供應先進的車用晶片。此次英飛凌科技的「先進汽車和無線通訊半導體研發與合作發展計畫」，將導入全球領先的車用無線控制技術，強化國內廠商與國際車用電子專家的技術合作，包含研發無線電池管理系統、次世代智慧座艙、智慧汽車門禁系統等應用方案，並轉移新一代車用藍牙晶片技術到台灣進行研發與生產，總經費12億元，預計促成英飛凌在台投資新台幣27億元，期待台灣國內業者加速邁入國際車用市場。

英飛凌也將與台灣研究機構與學校合作，包括工業技術研究院、國立台灣大學、國立成功大學和國立台北科技大學，以及多家台灣的網絡模塊製造商和汽車系統開發商，此次合作將重點開發無線通訊技術，如Wi-Fi和藍牙晶片及解決方案，用於無線電池管理系統、下一代智慧座艙和智慧汽車門禁系統。

隨著台灣半導體生態系統發展，近年吸引了許多國際企業進駐，如前陣子輝達（Nvidia Corp）也宣布，將在台設立了首個人工智慧研發中心，總投資額達新台幣243億元，其中包括新台幣67億元的政府補助，並計劃設立第二個研發中心。超微半導體公司 (AMD) 也將在台灣建立總投資額達新台幣50億元的研發中心，並預計申請經濟部A+全球研發創新夥伴計畫。

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車用半導體大廠英飛凌科技和全球電源暨能源管理廠商台達電子21日宣布簽署長期合作備忘錄，將深化雙方的聯合創新活動，為快速成長的電動車 (EV) 市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。

記者/林育如

為擴大工業到汽車應用的長期合作，車用半導體大廠英飛凌科技和全球電源暨能源管理廠商台達電子21日宣布簽署長期合作備忘錄，將深化雙方的聯合創新活動，為快速成長的電動車 (EV) 市場提供更高功率密度與能源效率的解決方案。該協議涵蓋高低壓分立式功率元件、模組以及微控制器等廣泛的產品，主要聚焦於電動車動力系統包括：牽引逆變器、直流轉換器以及車載充電器等應用。

英飛凌發新聞稿表示，雙方同意建立聯合創新實驗室，台達-英飛凌汽車創新中心將由兩家公司共同管理，計劃於2023年下半年座落於桃回園平鎮。

英飛凌汽車事業部總裁Peter Schiefer 表示，英飛凌和台達的共同目標是開發更加節能和減少二氧化碳排放量的解決方案，以支持全球低碳化。我們希望通過將英飛凌全面的汽車產品組合和應用知識與台達在集成和系統優化方面的專業知識相結合，進一步提高電動車的能效。

台達電動車方案事業群總經理唐修平表示，英飛凌是台達值得信賴的合作夥伴。在過去的 25 年裡，我們在工業產品領域成功合作。我們現在期待將這種合作夥伴關係擴展到電動車。他進一步談到，我們看到汽車行業對創新、潔能和高效能解決方案的需求不斷增長。我們與英飛凌一起致力於通過我們的產品和解決方案協助全球落實低碳交通轉型，並將電動車提升到一個嶄新的高度。

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記者／鄧君 ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporat …

記者／鄧君

ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）日前宣布與英飛凌合作推出SONOS嵌入式快閃記憶體（eFlash）平台於聯電40奈米uLP製程。

智原科技表示，此平台包含新開發的eFlash子系統IP及完整的eFlash測試解決方案，具有容易整合、可快速存取閃存資料等優勢，更可加速產品開發時程，協助客戶更輕鬆地採用該快閃記憶體技術；並同時透過內建自檢功能（BIST）來簡化SONOS eFlash測試，為客戶提供紮實的品質優勢。

為滿足人工智能、智能電網、物聯網和MCU等應用對40奈米低功耗及資料安全的eFlash需求，智原聯手英飛凌合作開發這套SONOS eFlash平台，主要包括快閃記憶體區塊、控制器、以及新開發的eFlash子系統IP。

其中子系統IP整合匯流排介面電路與時脈整合電路等，並提供自動完成eFlash初始化、簡化資料抹除與寫入操作流程、以及對快閃記憶體的讀寫保護和模擬隨機寫入緩衝區等功能，協助客戶輕易整合與使用SONOS eFlash IP。此外，內建BIST的子系統只需採用一般的檢測儀器做測試，確保快閃記憶體量產時的品質及可靠性，可減少檢測時間。

英飛凌記憶體解決方案部資深總監Vineet Agrawal表示，很高興與智原合作，為客戶開發這套SONOS eFlash平台。40uLP SONOS eFlash在過去幾年已交付許多量產專案，未來結合智原完善的IP子系統、多元的IP產品和測試解決方案，相信可以協助智原的客戶加快拓展高性能和低功耗產品。

智原科技營運長林世欽表示，英飛凌的SONOS eFlash技術已在40奈米製程中獲得多項市場應用的驗證。透過英飛凌在聯電40uLP SONOS eFlash的優勢，相較其它市面上的eFlash方案可使用更少的光罩層數而縮短生產週期。搭配此新平台和智原完全相容於40uLP SONOS eFlash製程的豐富IP資源，可以進一步協助客戶輕鬆實現新一代晶片設計的成本、功耗和性能需求。

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