Sony 今日正式發售旗艦級 WF-1000XM6 真無線降噪耳機，憑藉全新 HD 降噪處理器 QN3e 與整合處理器 V2，搭配首見於真無線產品的自適應降噪優化技術，使降噪效能較前代大幅躍進 25%。新機由葛萊美級大師調校，機身寬度縮減 11% 並導入 AI 通話降噪與 Google Gemini 助理，引領智慧聆聽新紀元。記者孟圓琦／臺北報導

Sony 今(3/5)日正式發售旗艦級 WF-1000XM6 真無線降噪耳機，憑藉全新 HD 降噪處理器 QN3e 與整合處理器 V2，搭配首見於真無線產品的自適應降噪優化技術，使降噪效能較前代大幅躍進 25%。新機由葛萊美級大師調校，機身寬度縮減 11% 並導入 AI 通話降噪與 Google Gemini 助理，引領智慧聆聽新紀元。

[caption id="attachment_208421" align="alignnone" width="1477"] WF-1000XM6 提供全球頂級的降噪性能，相較於前一代再提升 25%。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

雙晶片協作與自適應技術：實現極致靜謐

WF-1000XM6 的核心競爭力源於「HD 降噪處理器 QN3e」與「整合處理器 V2」的雙重架構。單邊耳機升級配置四組麥克風，能精確偵測並抵銷環境噪音。透過全新的「自適應降噪優化技術」，系統可即時分析外部噪音與佩戴密合度，提供動態的最佳降噪方案，尤其在抑制中高頻噪音方面成效顯著。此外，環境音功能結合新開發的低噪音麥克風，具備智慧調整機制，能隨環境變化自動優化收音量，確保通透感的同時不干擾音樂體驗。

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[caption id="attachment_208422" align="alignnone" width="1423"] 精準調整以順應耳朵自然曲線的人體工學設計，配戴後可迅速貼合並保持舒適。（圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

葛萊美級大師調校！32bit 高解析音訊與異材質單體

音質方面，QN3e 處理器優化了 DAC 擴大器效能，整合處理器 V2 則將音訊處理能力提升至 32bit。硬體上採用全新開發的異材質振膜單體，以柔軟邊緣呈現深沉低音，搭配剛硬圓頂重現清透高頻。Sony 更與多家知名錄音室及葛萊美獎得主合作調校，確保音色忠實還原創作者意圖。裝置全面支援 Hi-Res Audio Wireless、DSEE Extreme 與 360 Reality Audio，並可透過 Sony | Sound Connect App 進行 10 段等化器自訂。

[caption id="attachment_208431" align="alignnone" width="2560"] WF-1000XM6 商品企劃擔當平井涼太(左)及 NC音響設計擔當菊地浩平(右)。（圖／SONY提供）[/caption]

AI 演算法與骨傳導感測 吵雜環境維持清晰通話

針對通話品質，WF-1000XM6 結合單側雙麥克風、骨傳導感測器及 AI 波束成形降噪演算法。利用 V2 處理器的高效運算，系統能精準分離人聲與背景噪音。機身內部更設計了專門抵消風噪的空間，確保在強風環境下仍保有清晰通話。

[caption id="attachment_208424" align="alignnone" width="2560"] Sony 全新WF-1000XM6 真無線降噪耳機業界最強降噪再升級！（圖／SONY提供）[/caption]

[caption id="attachment_208433" align="alignnone" width="2560"] Sony 旗艦級WF-1000XM6 真無線降噪耳機自預購發布後，以超乎預期的亮眼銷售席捲全台，將於今日正式上市發售。（圖／SONY提供）[/caption]

人體工學進化：體積縮減 11% 與通氣孔結構

外型設計上，WF-1000XM6 採用更貼合內耳的流線曲線，機身較前代薄約 11%，顯著提升長時間配戴的穩定性與舒適度。獨特的通氣孔結構能增加內部空氣流動，有效降低行走腳步聲或咀嚼聲產生的物理干擾，讓使用者更沉浸於音樂中。

[caption id="attachment_208425" align="alignnone" width="2560"] WF-1000XM6卓越簡約的質感設計兼具完整智慧聆聽功能。（圖／SONY提供）[/caption]

整合 Google Gemini 與 Speak-to-Chat

WF-1000XM6 整合了多項智慧功能，包含可自動偵測行動模式（靜止/走路/搭乘工具）的彈性音效控制，以及備受好評的 Speak-to-Chat 快速聊天模式。此外，使用者可透過簡單語音指令操控，或利用點頭、搖頭等體感動作接聽電話。本次更深度整合 Google Gemini，實現更具未來感的智慧操作體驗。

[caption id="attachment_208423" align="alignnone" width="2560"] WF-1000XM6採用簡約無塑料包裝, 產品更使用25%再生塑料材質。（圖／SONY提供）[/caption]

長效續航與永續承諾

連線與性能方面，新機支援多點連接與 LE Audio 低延遲技術，滿足遊戲與多裝置切換需求。耳機具備 IPX4 防水等級，搭配充電盒可達 24 小時總續航力，並支援快充功能（充電 5 分鐘可播放 60 分鐘）。同時，Sony 持續實踐環境永續目標，包裝採用全無塑料設計，產品機身更含有 25% 再生塑料材質。

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根據外媒報導，英特爾（Intel）即將推出「Bartlett Lake Core 5 120F」處理器。記者孫敬／編譯

根據外媒報導，英特爾（Intel）即將推出「Bartlett Lake Core 5 120F」處理器，從X網友「@momomo_us / X」洩出的諜照資訊得知其配備6個P-Core，最高睿頻（Turbo）達4.5 GHz，並支援高達192GB的DDR5-4800記憶體、18MB三級緩存，但不支援E-Core。市場普遍認為，這將是Intel Core i5-12400F的下一代產品

延伸閱讀：台積電結盟東京大學 設立「TSMC-UTokyo Lab」攜手推動半導體研究與教育

[caption id="attachment_153514" align="aligncenter" width="1200"] 英特爾鎖定低預算遊戲玩家市場，推出新Core 5 120F處理器。（圖／科技島圖庫）[/caption]

重拾超執行緒技術，LGA 1700主機板用戶可望升級

值得注意的是，Intel Core 5 120F重新導入了超執行緒（hyperthreading）技術。英特爾在去年推出的Arrow Lake和Lunar Lake處理器中移除了這項技術，雖然提升了晶片的效率，但在遊戲效能測試中卻表現不佳，甚至落後於超微（AMD）和部分前代英特爾處理器。這次超執行緒的回歸，顯示英特爾可能重新評估了遊戲效能的重要性。

在Core 5 120F將採用LGA 1700插槽下，對廣大使用第12代英特爾處理器的玩家而言是一大利多。

英特爾將這款新晶片定位於入門級遊戲玩家，宣稱它是「那些想盡情遊戲又不傷荷包的玩家的完美選擇，沒有多餘的花俏，只有純粹的刺激」。同時也指出，這款處理器專為1080p解析度下的電競遊戲和AAA級大作而打造。

[caption id="attachment_177241" align="aligncenter" width="896"] Bartlett Lake Core 5 120F規格。（圖／@momomo_us / X）[/caption]

長期以來，超微（AMD）憑藉其Ryzen APU，特別是X3D處理器，在遊戲市場佔據主導地位。雖然Intel Core 5 120F可能無法與Ryzen 7 9800X3D或其更強大的變體相提並論，但它似乎已準備好與AMD Ryzen 5 5600X（2020年推出，2024年更新為Ryzen 5 5600XT）或Ryzen 5 8400F（最初僅限中國市場，2024年全球發布）等主流遊戲CPU展開競爭。

目前Intel Core 5 120F的定價尚未公布，但若英特爾希望在主流市場取得進展，其價格必須具有競爭力，預計可能落在100至150美元之間。如果定價策略得宜，搭配英特爾Arc B570等顯示卡，將能讓預算有限的遊戲玩家有機會組裝一台性能不錯的現代遊戲PC，而無需投入巨資購買全新的硬體。

資料來源：Tom's Hardware

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馬斯克告OpenAI，真的要弄到魚死網破？韓國開發出新的乾淨氫能，在永續之路上我們還看不看得到車尾燈？一起來了解。

站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 3 分鐘掌握天下事！

一、馬斯克對OpenAI提起訴訟　外媒：一場災難

馬斯克對 OpenAI提出一系列訴訟，稱OpenAI執行長Sam Altman和OpenAI 背叛公司成立初衷，也就是開發技術目的必須是全人類福利而非利潤的協議。而外媒表示，馬斯克指控一項並不存在的約定沒有法律證據，完全是場災難，更像是投機的法律遊戲。專家則認為，訴訟不太可能成功，但OpenAI 可能付出損害商譽的代價。

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二、高通預告Snapdragon 8 Gen 4發表時間曝光 

高通新一代行動旗艦處理器Snapdragon 8 Gen 4確定會在今年10月發表，核心將換上高通自行研發的Oryon架構，還會升級NPU神經學習核心，提升AI運算能力，這將是高通首度採用台積電3奈米製程，根據疑似曝光的跑分顯示，單核心效能將比Snapdragon 8 Gen 3高出30%，多核心提升46%，整體效能令人期待。

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三、輕鬆搞定文件管理   微軟為OneDrive推出新Copilot 

微軟將在 4 月底推出的Copilot for OneDrive，將徹底改變用戶與 OneDrive 上檔案互動的方式。新Copilot將擁有許多新功能，能從各種類型的文件中尋找、總結和提取資訊，包括Word、Power Point、Excel、HTML頁面和PDF文件，用戶能根據自己的喜好，自訂需要的摘要內容，要求Copilot找出特定部分的重點。

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四、Adobe發表「音樂版Photoshop」音樂編輯AI工具

Adobe發表一款音樂編輯AI工具，讓使用者可以用文字下指令，生成音樂或編輯現有音樂。Adobe表示，雖然市面上已有不少音樂AI生成工具，像是Google MusicLM、Meta AutoCraft，但大多都只能生成音樂，無法編輯，Adobe Project Music GenAI Control則提供像Photoshop的編輯能力，可以進行音樂像素層級的控制。

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五、大量人形機器人即將來襲 「RoboFab」預計年產上萬

美國Agility Robotics公司宣布，旗下第一座人形機器人大規模生產工廠RoboFab即將開業，很快就會推出第一波人形機器人，目標是每年生產至少1萬個。不過一直以來大家對於機器人的取代性和安全性爭論不休，大規模生產後的機器人進入市場是否會造成衝擊，也引發部分人士擔憂。

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六、氫氣生產降低石化燃料依賴   韓國清淨能源大突破 

韓國能源研究所宣布一項引領能源未來的乾淨氫生產技術，採用氨分解方式，為實現永續能源打下重要基石。這種新方法在製造氫氣過程中不再仰賴傳統的石化燃料，不僅環保效益顯著，更讓韓國躍居清潔能源技術的領先地位，也為全球能源發展揭開嶄新局面。

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三星（Samsung）了解到，若想與蘋果（Apple）持續在手機市場上分庭抗禮，自主研發處理器將是必須要走的路 …

三星（Samsung）了解到，若想與蘋果（Apple）持續在手機市場上分庭抗禮，自主研發處理器將是必須要走的路。雖然目前市面上已經猜測到明年推出的 Galaxy S23 系列將全面採用 Qualcomm 處理器，但三星並未放棄自有研發的想法。近期更外傳將與 Google 和 AMD 雙強聯手，共同合作打造專屬於 Galaxy 系列手機的處理器。

早期三星就有推出自家 Exynos 系列處理器，但由於消費者認為在性能上與高通存在一定的效能落差，以至於獲利受到一定衝擊。這次傳聞將新處理器聚焦在 Galaxy 系列手機與專屬應用設計上，而不像以往通用於其他品牌手機。因此外界預期會像蘋果在 iPhone系列機種採用仿生系列處理器，可以擁有更高軟體整合效應。

據悉三星此款專屬 Galaxy系列手機的處理器，從 2020 年開始就著手計畫進行，並且與 Google 負責 Tensor 處理器的團隊和 AMD Radeon 部門團隊深入合作，預計可能在 2025 年推出首波產品。

或許是看到蘋果在自主研發處理器有優異成果，並且在軟體整合上達到加乘效應。而自身處理器研發產品仍未見起色，甚至在明年推出的旗艦手機也是採用高通 CPU，這是成為手機王者一顆絆腳石。所以三星仍未放棄打造自有架構的 CPU。

目前尚未有消息指出三星將以何種形式來打造自主架構的處理器，即使透過與 Google 負責 Tensor 處理器合作，未來打造的 CPU 是否會有相似之處，或是顯著差異，目前還未知數。（記者／劉閔）

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攸關 2023 年 Android 旗艦機的高通（Qualcomm）最新晶片 Snapdragon 8 Gen …

攸關 2023 年 Android 旗艦機的高通（Qualcomm）最新晶片 Snapdragon 8 Gen 2 已經正式發布。外界預期，三星（Samsung）會將此顆晶片，搭載在即將推出的 Galaxy S23 Ultra 上，來與蘋果和其他旗艦機較勁。

高通這次展現新的設計思維，在 CPU 上首次使用四叢集架構。包括一個運算時脈 3.20 GHz 的 Cortex-X3 超大核心，2 個運算時脈為 2.80 GHz 的 Cortex-A715 大核心，2 個運算時脈為 2.80 GHz 的 Cortex-A710 運算核心以及 3 個運算時脈 2.00 GHz 的 Cortex-A510 效能核心。

日前國外有網友在 Geekbench 5 跑分平台上發現採用 Snapdragon 8 Gen 2 的 Galaxy S23 Ultra 全球板機款跑分，發現數據顯示高通該款新晶片非常接近蘋果（Apple）的 A15 仿生晶片，其跑分分數 Snapdragon 8 Gen 2 的單核跑分為 1,504 分，多核為 4,580 分，與當初 A15 分數表現相當，不過距離 A16 還有段差距。

有比較就有傷害，根據其他網友貼出的數據，蘋果 A16 晶片單核的分數為 1,874 分，與多核 5,371 分；可以看出高通的晶片產品整整落後蘋果一個世代。且截至目前為止，只有蘋果的 A16 晶片是唯一突破 5,000 分數大關。

雖然 Snapdragon 8 Gen 2 分數目前還是無法與 A16 相比擬，但是對比於自家上一代 Snapdragon 8+ Gen 1 來說，其效能整整提高 7.5%，意味著高通對於高要求的手機廠商，持續不斷精進產品技術。

不過好消息是目前看到的跑分皆屬於工程機，並非代表是之後市售機款。三星跟高通也許透過不斷更正調教，以及搭配更出色散熱，搞不好會發揮超乎預期的效能，消費者還是可以期待。（記者／劉閔）

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（中央社記者吳家豪台北28日電）英特爾今天在美國加州舉辦的Intel Innovation大會宣布，推出第13 …

（中央社記者吳家豪台北28日電）英特爾今天在美國加州舉辦的Intel Innovation大會宣布，推出第13代Intel Core處理器系列，包括6款不鎖頻桌上型處理器，均具備混合架構，最高達8個效能核心和16個效率核心。

新款盒裝處理器、主機板和桌上型系統將於10月20日開始發售。

根據英特爾發布的新聞資料，三星和台積電高階主管一起參與英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）的開幕式主題演講。

由半導體產業領導廠商於今年3月共同成立的小晶片互連產業聯盟（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。

UCIe成員包括英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電及日月光投控等，希望能將小晶片（chiplet）互連技術標準化。

英特爾新聞稿指出，台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，可互通性（Interoperability）能為客戶創造更高的價值，藉此客戶能選配不同的先進製程技術，達到產品最佳化的優勢，台積電全力支持推動UCIe生態系的發展。

季辛格在演說中指出，英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素，包括晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。

英特爾並宣布，可達成跨作業系統體驗的Intel Unison軟體解決方案將於今年在宏碁、惠普和聯想搭載第12代Intel Core處理器的部分Intel Evo筆記型電腦上推出，並將於明年初開始拓展到第13代Intel Core處理器的設計。

英特爾表示，第13代Intel Core桌上型系列將包括22款處理器和超過125個合作夥伴的系統設計。新一代產品採用混合架構，結合效能核心與數量倍增的效率核心，提供更高的單執行緒和多執行緒效能。

英特爾執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理霍特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）表示，結合業界領先的合作夥伴生態系，以及如同Intel Unison這樣的全新解決方案，英特爾正在向世界展示未來PC體驗的真正可能性。（編輯：郭無患）

這篇文章 英特爾推13代處理器 為晶片製造開啟全新可能 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

（中央社記者吳家豪台北28日電）英特爾今天在美國加州舉辦的Intel Innovation大會宣布，推出第13 …

（中央社記者吳家豪台北28日電）英特爾今天在美國加州舉辦的Intel Innovation大會宣布，推出第13代Intel Core處理器系列，包括6款不鎖頻桌上型處理器，均具備混合架構，最高達8個效能核心和16個效率核心。

新款盒裝處理器、主機板和桌上型系統將於10月20日開始發售。

根據英特爾發布的新聞資料，三星和台積電高階主管一起參與英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）的開幕式主題演講。

由半導體產業領導廠商於今年3月共同成立的小晶片互連產業聯盟（Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe）目標是建立一個開放生態系，讓不同供應商在不同製程技術上設計和製造的小晶片，能夠透過先進封裝技術整合一同工作。

UCIe成員包括英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電及日月光投控等，希望能將小晶片（chiplet）互連技術標準化。

英特爾新聞稿指出，台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，可互通性（Interoperability）能為客戶創造更高的價值，藉此客戶能選配不同的先進製程技術，達到產品最佳化的優勢，台積電全力支持推動UCIe生態系的發展。

季辛格在演說中指出，英特爾和英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services）將迎接系統晶圓代工的時代。藉由4個主要組成因素，包括晶圓製造、封裝、軟體和開放式小晶片生態系，過去被認為不可能做到的創新，如今將為晶片製造開啟全新的可能性。

英特爾並宣布，可達成跨作業系統體驗的Intel Unison軟體解決方案將於今年在宏碁、惠普和聯想搭載第12代Intel Core處理器的部分Intel Evo筆記型電腦上推出，並將於明年初開始拓展到第13代Intel Core處理器的設計。

英特爾表示，第13代Intel Core桌上型系列將包括22款處理器和超過125個合作夥伴的系統設計。新一代產品採用混合架構，結合效能核心與數量倍增的效率核心，提供更高的單執行緒和多執行緒效能。

英特爾執行副總裁暨PC客戶運算事業群總經理霍特豪斯（Michelle Johnston Holthaus）表示，結合業界領先的合作夥伴生態系，以及如同Intel Unison這樣的全新解決方案，英特爾正在向世界展示未來PC體驗的真正可能性。（編輯：郭無患）

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最新的電腦記憶體模組 DDR 5 自從去年正式啟航後，經過初期缺料、中國疫情封城與新處理器上市時間延遲影響，已 …

最新的電腦記憶體模組 DDR 5 自從去年正式啟航後，經過初期缺料、中國疫情封城與新處理器上市時間延遲影響，已經從高不可攀的價格，一路向下修正。而在 AMD RYZEN 7000 將於 9 月底正式上市後，做為 AMD 首款支援 DDR 5 的處理器，預估將會帶來一波升級潮，連帶將 DDR 5 成為明年電腦規格主流。

DDR 5 是最新的記憶體標準，透過擁有低電壓、低功耗與大頻寬和高速率，整體數據相較於 DDR 4 提升一倍，對於消費者尤其是重度遊戲玩家或工程師來說，無疑是可幫助增加電腦效能的一大利器。

關於 DDR 5 記憶體顆粒方面，雖然目前仍以國際大廠（三星、美光、海力士等）在供應市場需求，而國內南亞科、華邦電等尚未生產；不過隨著價格漸親民，再加上國內廠進入量產，明年可望衝擊商用或一般消費性的市場，增加市占率。

而自去年很多模組廠陸續都有推出與 DDR 5 相容的產品；以目前滲透率來看，約佔 20% 的水準。隨著下世代晶片問世與 DDR 5價格下滑優勢，多數廠商看好玩家升級需求倍增，可望能在明年超越 DDR 4 的市場。

雖然明年整體的 DRAM 市場能見度還有待觀察，主要看通膨對消費者信心狀況有沒好轉跡象；不過對於模組廠而言，對於新世代的產品勢必會一步步推進成為主流，且在擁有更好的單價或利潤情況下，廠商也會急於擴展，增加在市場上的獲利表現。（記者／劉閔）

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日前NASA「噴射推進實驗室」（Jet Propulsion Laboratory）宣布透過與Microchi …

日前NASA「噴射推進實驗室」（Jet Propulsion Laboratory）宣布透過與Microchip 合作共同開發「高效能太空飛行運算」（HPSC）處理器平臺，將現有的電腦運算能力速度提升至少 100 倍，來執行未來太空任務，包含從行星探索到月球和火星表面任務。

這是高達總額5,000萬美元的合作案，去年 NASA 在高效能太空運算專案，發出進階防輻射加固運算晶片研究的招標書，主要徵選開發業者，最終 HPSC 計畫由 NASA 聯合加州理工學院的噴射推進實驗室主導開發，提供晶片設計的管理。

由於 HPSC 的技術要求很高，因為太空的自然輻射會導致電子零件毁損，容易造成運算結果錯誤，加上地球和其他星體間訊號往返會有時間差，因此 HPSC 不但要能抗輻射，也要能在沒有地球指揮中心的協助下自主作業，還要絕對確保穩定執行運算。

另外像是在極端地形上著陸、導航和控制、或是在外太陽系的小型星體附近執行任務，都需藉由高效能太空飛行院算，但由於供電困難，HPSC必須在和現有太空電腦相同耗電情況下，具備100多倍快的處理速度，它還允許在不使用時關閉功能，或是低耗電模式。

目前 HPSC 團隊正努力確定晶片的架構及設計、處理器技術、以及晶片生產和商業化流程的規畫， Microchip 將在未來三年內負責架構、設計及生產HPSC處理器，並準備在太空平台和月球著陸器上模擬測試，未來太空探索任務將更全面提升且有效率。（記者／劉閔）

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提供雲端運算服務的Google Cloud於13日宣布，該服務將開始採用Arm技術架構的運算晶片，這次的轉型讓 …

提供雲端運算服務的Google Cloud於13日宣布，該服務將開始採用Arm技術架構的運算晶片，這次的轉型讓Google Cloud加入與Intel和AMD之間的競爭，提供客戶更多樣的選擇。

英國晶片公司Arm長期以來負責研發設計用於智慧型手機和平板電腦的晶片，其中該公司所設計的Arm架構是一套適用於電腦處理器的精簡指令集運算架構，自2018年起Arm開始以此架構為數據中心使用的晶片提供相關技術，其中運算晶片技術市場基本上是由Intel和AMD兩間公司進行主導，而全球也有越來越多數據中心採用以Arm架構生產的晶片，包括美國的亞馬遜、微軟、甲骨文（Oracle）等企業，以及阿里巴巴、百度和騰訊等中國企業。

這些公司為了提供良好的數據處理服務，大多和Intel和AMD大量購買運算晶片，再透過付費的雲端運算服務，將運算能力租借給軟體開發商，不過隨著Google也開始提供以Arm架構的運算晶片支援的雲端服務，Arm晶片不再是Intel和AMD獨有的配備，Google宣布加入競爭也對兩間公司構成了壓力。

Google Cloud將採用Ampere的Altra晶片，這款新晶片有著預先設定的SKU（庫存單位），最多可以有48個vCPU（虛擬處理器），每個vCPU都具有高達4GB的記憶體，而這些虛擬機器（Virtual Machine）將提供高達32 Gbps的網路頻寬，以支援Google Cloud生態系中儲存選項的可用範圍，Google表示，這些CPU規格能夠讓機器有更廣泛的工作負載量，包含作為網路伺服器、處理容器化的微服務和作為記錄數據的應用程式等。

未來競爭將更激烈，亞馬遜等公司也正研發Arm晶片

事實上，除了Google以外，亞馬遜和阿里巴巴等雲端運算公司也正在設計自己的Arm架構晶片，並直接由晶片工廠生產，其中Ampere Computing是一家由Intel前高層所創立的半導體公司，包括Google、甲骨文和微軟等公司都是其客戶，這間公司也已經向美國證券交易所提交了首次公開募股的文件。

Google Cloud基礎結構副總裁兼總經理薩欽‧古普塔（Sachin Gupta）在記者會上表示，他們很高興拓展業務範圍並進入Arm生態系統，提供和Intel及AMD一樣的豐富服務，帶給客戶更多選擇和靈活性。

文：陳琬樺 / 責任編輯：吳秀樺

※本文授權轉載自數位時代

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