隨著AI運算需求快速攀升，半導體製程持續朝2奈米以下邁進，製程難度也大幅提高。應用材料今（14）日宣布，推出兩款全新晶片製造系統，主打在「埃米級」尺度下進行材料沉積，協助晶圓廠打造更高效、低功耗的先進邏輯晶片。記者黃仁杰／台北報導

隨著AI運算需求快速攀升，半導體製程持續朝2奈米以下邁進，製程難度也大幅提高。應用材料今（14）日宣布，推出兩款全新晶片製造系統，主打在「埃米級」尺度下進行材料沉積，協助晶圓廠打造更高效、低功耗的先進邏輯晶片。

[caption id="attachment_212716" align="aligncenter" width="1536"] 應用材料今（14）日宣布，推出兩款全新晶片製造系統，主打在「埃米級」尺度下進行材料沉積。（圖／AI生成）[/caption]

此次推出的系統，主要鎖定新一代電晶體架構Gate-All-Around transistor（GAA）。相較於既有技術，GAA可在相同功耗下提升效能，但製程複雜度大幅提高，單一晶片製造流程甚至超過500道步驟，對材料精準度與穩定性要求極高。

應材指出，在這樣的製程環境下，「材料工程」已成為決定晶片效能與功耗的關鍵，而非單靠微影技術即可突破。

解決漏電與功耗問題 Precision™鎖定電晶體隔離結構

其中一項重點產品為Precision™選擇性氮化矽電漿沉積系統，主要用於強化電晶體之間的「淺溝槽隔離」（STI）結構。

在高密度晶片中，若隔離效果不足，電子容易在電晶體之間干擾，形成寄生電容，進而拖慢速度、增加耗能。尤其在GAA架構下，元件尺寸更小，這個問題更加嚴重。

Precision™系統採用「由下而上」的選擇性沉積技術，只在需要的位置堆疊氮化矽，並以低溫製程避免損傷原有結構，有助於維持隔離完整性，降低漏電與功耗，提升整體效能。

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攻克奈米片包覆難題 Trillium™強化金屬閘極沉積

另一項關鍵技術Trillium™原子層沉積系統，則聚焦在電晶體核心的「金屬閘極堆疊」。

在GAA架構中，閘極需完整包覆僅約10奈米間距的矽奈米片，任何沉積不均都可能影響電晶體開關特性，進一步衝擊晶片效能與良率。

Trillium™透過高精度原子層沉積技術，能在極微小空間中均勻堆疊多層金屬材料，並整合多道製程於單一平台，讓晶片設計者可更靈活調整效能與功耗配置。

已導入2奈米製程 應材卡位AI晶片關鍵供應鏈

應材表示，這兩套系統已獲領先晶圓代工與邏輯晶片製造商採用，導入2奈米及更先進製程節點。

應用材料半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）指出，半導體產業正進入非線性發展階段，材料創新將成為推動技術突破的核心動能，而相關沉積技術將直接影響AI晶片的發展進程。

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隨著人工智慧（AI）浪潮推升先進製程需求，美國本土晶圓代工產能成為科技業關注焦點。外媒引述德意志銀行（Deutsche Bank）分析指出，三星電子位於美國德州的泰勒（Taylor）晶圓廠，正成為多家無晶圓廠（Fabless）客戶在台積電之外的首選代工據點，而英特爾晶圓代工事業則因「執行力挑戰」而承壓。記者黃仁杰／編譯

隨著人工智慧（AI）浪潮推升先進製程需求，美國本土晶圓代工產能成為科技業關注焦點。外媒引述德意志銀行（Deutsche Bank）分析指出，三星電子位於美國德州的泰勒（Taylor）晶圓廠，正成為多家無晶圓廠（Fabless）客戶在台積電之外的首選代工據點，而英特爾晶圓代工事業則因「執行力挑戰」而承壓。

[caption id="attachment_204307" align="aligncenter" width="1920"] 三星電子位於美國德州的泰勒（Taylor）晶圓廠，正成為多家無晶圓廠（Fabless）客戶在台積電之外的首選代工據點。（圖／三星電子提供）[/caption]

報告指出，過去在先進製程供應上，台積電幾乎能滿足所有主要客戶需求，但隨著AI晶片需求暴增、產能吃緊，越來越多晶片設計公司開始尋求「第二供應來源」（dual sourcing）。在這波轉向中，三星晶圓代工（Samsung Foundry）被認為暫時領先英特爾。

分析認為，三星泰勒廠正成為美國市場中、承接先進製程訂單的關鍵據點，尤其在2奈米（SF2及其衍生製程）節點上，已吸引高通、AMD等客戶評估下單可能性。三星過去已成功爭取到輝達與蘋果成為其晶圓代工客戶，也被視為提升市場信心的重要因素，與仍在重整製程藍圖的英特爾形成對比。

近期亦有消息指出，三星已決定提高泰勒廠的重要性，將產線重心轉向2奈米製程，同時加碼投資先進封裝產線。對多數無晶圓廠客戶而言，目前能作為台積電N3製程替代選項的先進節點，僅剩英特爾的18A與三星的SF2，其中三星被視為成熟度相對較高。

市場人士指出，美國晶片設計公司同時評估英特爾與三星，顯示先進製程市場已不再是單一業者獨大的局面。不過，目前相關訂單仍停留在評估與規劃階段，真正能否順利量產，將是三星與英特爾接下來必須正面迎戰的關鍵考驗。

隨著AI時代對高階晶片需求持續攀升，晶圓代工業者之間的「雙供應鏈」競爭態勢，預料將在未來幾年更加白熱化。

來源：wccftech

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為推動半導體教育向下扎根，國家實驗研究院臺灣半導體研究中心攜手台積電，打造一日探索式學習課程，24日辦理第一場「半導體科普營」（晶片製造模組）」，讓高中學生實地走進半導體中心晶片製造現場，體驗半導體製程的關鍵技術，並與半導體工程師直接對談，激發對科技的好奇與未來學涯方向的思考。記者李琦瑋／台北報導

為推動半導體教育向下扎根，國家實驗研究院臺灣半導體研究中心攜手台積電，打造一日探索式學習課程，24日辦理第一場「半導體科普營」（晶片製造模組）」，讓高中學生實地走進半導體中心晶片製造現場，體驗半導體製程的關鍵技術，並與半導體工程師直接對談，激發對科技的好奇與未來學涯方向的思考。

[caption id="attachment_184228" align="alignnone" width="1477"] 國研院攜手台積電推科普營，讓高中生體驗半導體製程的關鍵技術、晶片量測與檢測實務介紹等等。（圖／國研院提供）[/caption]

「國研院半導體中心&台積電高中生半導體科普營」系列課程由台積電全額贊助、國研院半導體中心規劃執行，採開放報名、抽籤錄取方式，吸引全台高中生熱烈參與。為照顧不同地區學生的學習機會，營隊分別於半導體中心新竹基地與台南基地舉辦，讓北中南學生都能就近參與、深入體驗。

延伸閱讀：台灣缺工怎麼解？Arm攜「半導體教育聯盟」挹注產業資源培育國際IC設計即戰力人才

國研院指出，課程類型分為「IC設計模組」與「晶片製造模組」兩類，內容涵蓋晶圓製程技術簡介、電子設計自動化（EDA）設計平台操作體驗、量測與檢測實務介紹、製程牆展示與產業歷史分享等主題，並由國研院半導體中心的工程師現身說法，介紹半導體在現代生活中的應用與影響。

國研院提到，盼透過理論與實務並重的安排，協助學生建立科技素養、提早理解產業結構、發展未來職涯觀點。科普營第一期規劃將連續辦理3年，預計讓4,800位高中生參與，扎根半導體人才培育。

國研院半導體中心主任侯拓宏說，半導體科普營的意義不僅在於知識的傳遞，更是一個讓年輕學子接觸產業、理解科技的起點，希望學生們能在仍懷抱好奇的年紀，親眼見證、親手體驗科技的魅力，從而對未來有更多元的想像與選擇。

國研院半導體中心表示，近年積極推動半導體人才向下延伸的培育計畫，結合研究資源與產業夥伴的能量，期望從高中階段就建立學生對科技產業的基本理解與實作能力。未來半導體中心將持續與台積電及產業界夥伴攜手合作，擴大相關教育與培訓計畫，接軌產業，為臺灣科技發展厚植人才根基。

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台灣半導體產業在護國神山台積電加持下，高福利待遇吸引許多理工背景人才，然而許多人不知道的是，進入這個產業首當其衝，大部分需要從最基層的「半導體製程工程師」（有的又稱製程工程師、半導體工程師）做起，熟悉特定產線及作業流程外，還得小心每個流程中可能出現的錯誤，因為一個小小疏忽可能就會造成幾千萬的損失。

記者／孫敬 Archer Sun

台灣半導體產業在護國神山台積電加持下，高福利待遇吸引許多理工背景人才，然而許多人不知道的是，進入這個產業首當其衝，大部分需要從最基層的「半導體製程工程師」（有的又稱製程工程師、半導體工程師）做起，熟悉特定產線及作業流程外，還得小心每個流程中可能出現的錯誤，因為一個小小疏忽可能就會造成幾千萬的損失。

正在看這篇文章的你，不論是想賣肝存第一桶金，還是期望在半導體產業持續發展，應該也在思考著半導體製程工程師需要具備哪些專業能力，未來又有哪些轉換跑道的機會？

延伸閱讀：半導體工程師　打造晶片幕後的科技先驅

目錄

半導體製程工程師必備技能及專業

需要具備哪些能力

除了要對半導體產業有基本認識（像是知名的半導體大廠最新動態、服務項目），也需要具備半導體測試程式開發（多會使用Python、R語言）、IC設計、半導體元件設計等硬實力。

最具代表性的專業能力需求為實驗設計（DOE） 和失效模式（FMEA），從製造流程中透過找出優化、降低實驗誤差跟額外產生費用，並針對潛在風險分析，根據嚴重程度分類掌握各種系統失效後可能受影響的範圍，先行預防準備。

其他建議具備的能力

細心及耐心的解決問題，在面對突發狀況跟緊急任務時，是否能保持冷靜逐一排除各種障礙，並於事後訂出可優化、改善製程，願意追根究柢、從細節中找出癥結點。

日常工作內容

半導體製程工程師，基本上就是待在產線協助處理製造過程會出現的問題，大方向包含像是把關製程中的晶圓狀態、機台維修、產品品質，更深入則會有良率提升、製程優化及監控分析，需要了解每道製程需要的化學藥劑、溫度等配方。比較固定常態的工作內容中，撰寫技術報告跟操作手冊，會做為改良跟精進產線、產品工作流程。

令許多人一開始比較難接受的，就是需要隨時On Call（待命），工作用手機不離身且不能關機。

相關進修與證照

對強調實戰經驗跟年資的半導體製程工程師來說，證照幾乎影響的層面不大，不過對專業認證有需求的求職、轉職者，可以參考「SEMI 國際半導體產業協會」培訓課程，亦或是參考經典施敏，梅凱瑞原著《半導體製程概論》及《Journal of Applied Physics》和《IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing》學術期刊雜誌。

薪資和專業成長

工作年資

工作年資1年以下約新台幣約60,000、1~3年約66,000、3~5年約70,000。

大學、研究所畢業

大學畢業平均薪資約65,000、研究所畢業平均薪資約80,000。

以上數據，統計來源為人力銀行目前刊登職缺的廠商，實際的薪資水平建議從不同產業類別、該公司開發的產品去綜合評估，不能全部代表台灣網站程式設計師的職缺薪資。

未來職涯發展

半導體製程工程師如果沒有離開半導體產業的話，橫向轉換在製程相關公司推薦台積電、三星、Intel。若是轉往生產、製程主管晉升，監督產線跟產品品質為導向的話，美光、恩智浦、意法半導體會是直升相關領域的好機會。

但對硬體維護、設備安裝與調整有興趣的求職者，台灣應用材料、科林研發、東京威力科創可以優先考慮。

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南科今年1-4月營業額創造歷年同期最佳紀錄。圖：科技部南科管理局提供 科技部南科管理局公布今年1-4月營業額， …

科技部南科管理局公布今年1-4月營業額，在俄烏戰爭、中國封城、通貨膨脹等全球動盪的氛圍下，南科產業展現無懼逆風的旺盛成長動能，在積體電路產業的領航帶動下，今年1-4月營業額達到4,148.52億元，創造歷年同期最佳紀錄，大幅成長逾3成（32.67%）以上。

積體電路產業方面，受惠高效能運算、車用電子及通訊等強勁需求帶動，不僅先進製程及傳統特殊製程產能利用率維持高檔，在延續全球半導體供不應求情勢及漲價效應下，今年1-4月營業額大幅成長53.24%，達到3,145.48億元（占南科營收比重75.82%）；在全球最先進製程及成熟製程仍持續在南科擴產發展下，南科積體電路產業持續爆發之勢，已沛然成型。

光電產業1-4月營業額為709.73億元（占園區產值比重約17.11%），占大宗之面板產業受到面板價格持續下滑，以及前述三大負面因素所帶來之間接影響，遏制終端消費買氣，再加上庫存仍待消化，營業額年減13.07%；惟面板廠商持續發展高值化、差異化產品，並建構多元化面板應用場域及生態系來發揮長尾效應，以保持領先技術與產品優勢，維持長期競爭力；但太陽能電池產業，在2050淨零碳排目標下，加速各國政府對再生能源的建置，呈現出欣欣向榮的躍升成長。

精密機械產業搭上海內外半導體產業全球擴產的成長列車，營收持續成長，1-4月營業額154.01億元，相較去年同期成長17.58%。通訊產業、電腦及周邊產業受惠訂單暢旺，且長短料的負面影響也逐漸緩解，通訊產業、電腦及周邊產業1-4月營業額分別為55.46億元（成長率27.18%）、35.19億元（成長率22.62%）。

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台積電17日首度公開先進製程最新進展。圖：取自123RF 根據經濟日報、自由時報報導，台積電年度技術論壇17日 …

根據經濟日報、自由時報報導，台積電年度技術論壇17日在美國加州以實體方式揭開序幕，會中首度公開先進製程最新進展，採用奈米片電晶體架構的2奈米製程將於2025年量產。

台積電於此次論壇中首度揭露2奈米製程技術明確時程，指出2奈米相較3奈米大幅往前推進，在相同功耗下速度增快10%至15%，在相同速度下功耗降低25%至30%，而其實際應用除了行動運算的基本版本之外，還有涵蓋高效能版本，以及完備的小晶片整合解決方案。

而在持續提升營運動能的同時，台積電因應人力需求，現正積極招募新血，目前開出37個職缺，提供員工餐廳、運動館、健身房、幼兒園、健康中心、運動會、家庭日與野餐日等多元福利，歡迎有興趣的求職者前往投遞履歷，更多優質工作機會，請上1111人力銀行。

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