國立清華大學18日指出，西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）透過臺灣代理商兆水科技捐贈價值1.6億元的AI軟體給該校動機系，包括480套的CFD/CAE AI優化電腦輔助分析軟體，整合了熱流分析、結構分析與AI驅動的設計優化技術，將助清華大學接軌產業前沿技術、培育新世代AI工程人才。
記者李琦瑋／新竹報導

國立清華大學18日指出，西門子數位工業軟體（Siemens Digital Industries Software）透過臺灣代理商兆水科技捐贈價值1.6億元的AI軟體給該校動機系，包括480套的CFD/CAE AI優化電腦輔助分析軟體，整合了熱流分析、結構分析與AI驅動的設計優化技術，將助清華大學接軌產業前沿技術、培育新世代AI工程人才。

[caption id="attachment_177812" align="alignnone" width="2560"] 西門子攜手兆水科技，捐給清華大學動機系價值1.6億元的AI軟體，助培育AI工程人才。（圖／清華大學提供）[/caption]

清大18日舉行捐贈儀式，由副校長戴念華代表受贈。戴念華表示，培養社會所需人才是大學存在的根本意義，在大學資源尚待加強的現在，感謝西門子數位工業軟體透過兆水科技捐贈1.6億的AI軟體給清華，這項捐贈將提升清華的教學及學術研究能量，並嘉惠學子。

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戴念華說，西門子數位工業軟體的義舉不僅符合企業社會責任精神，也能為培養社會高階人才盡一份心力，幫助學生在就學時期就熟悉業界的環境，縮小學用落差，進而促進社會進步的雙贏。

清大提到，臺灣西門子軟體工業董事長陳晧璋是清華化學系校友，兆水科技總經理藍偉華則是清華動機系碩士班畢業生。2人因業務合作認識，意外發現彼此都是清華人，師生情誼和校友連結成就了捐贈美事。

陳晧璋指出，推動科技與產業發展的關鍵在於人才，而軟體及AI則是服務人才的重要工具。清華學子如能熟悉這些業界普遍使用的軟體，運用自如，並取得認證，未來進入職場就能如虎添翼，發揮即戰力。

藍偉華也十分認同培育人才的重要性，他所創立的兆水科技核心團隊也都出身清華動機系。「清華的訓練讓我們具備剖析問題、找出關鍵、提出解方的能力。」藍偉華說，一流人才搭配一流軟體，方能發揮最大效益。

清大動機系教授林昭安表示，工業軟體的效能強大，但要價不斐，有些軟體一套就要上百萬，系上僅有一兩套，學生們只好輪流分配使用。他十分感謝西門子及兆水科技此次捐贈的6項專業軟體，每項都捐了80套，未來如他指導的清大賽車工廠設計降低風阻的方程式賽車車體時，就能盡情使用此次獲捐的STAR-CCM+軟體。這套軟體也可用於改善無塵室潔淨度。

兆水科技提到，此次捐贈的Simcenter Flotherm/FloEFD散熱分析軟體為NVIDIA資料中心伺服器散熱與GPU水冷分析的利器。而其中NX CAD/CAM產品設計與智慧製造軟體也應用於蘋果、三星的產品設計與製造。

本次捐贈還包含HEEDS AI工程優化平台，該軟體能將結構強度、散熱分析、振動噪音、電磁分析等不同模擬軟體串聯在同一平台，透過AI演算法找出最佳設計方案。

清大動機系主任黃智永表示，清華動機系共分為能源、電控、奈微米、精密機械與智慧製造4大專業學程與研究領域，這批軟體將能滿足系上絕大多數的教研需求。

清大指出，兆水科技將同步協助清華動機系進行軟體教育訓練，預計在今年下半年或明年上半年開設相關課程，幫助學生取得專業軟體認證，並參與產學合作專題，實際應用軟體解決工程問題，為未來職涯發展奠定基礎。

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西門子PAVE360，已可在Microsoft Azure雲端運行的AMD Radeon PRO V710 GPU和AMD EPYC CPU上使用。記者孫敬／綜合報導

電網控制自動化公司西門子數位工業軟體（Siemens），旗下電子設計自動化（EDA）部門專注於軟體定義汽車（SDV）開發的PAVE360，已可在Microsoft Azure雲端運行的AMD Radeon PRO V710 GPU和AMD EPYC CPU上使用。

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[caption id="attachment_169392" align="aligncenter" width="2500"] 西門子PAVE360現支援在Microsoft Azure雲端運行的AMD GPU。（圖／西門子）[/caption]

西門子攜手微軟、AMD強化PAVE360圖形加速能力

對PAVE360系統開發跟驗證環境所需的圖形加速能力，以及對場景進行精確仿真，同時加速執行AI感知、識別、推理模型和資訊娛樂的視覺化功能，西門子表示其結合了AMD處理器和GPU與Microsoft Azure，提供了所需的效能支援。

「我們發現客戶在為SDV部署開發平台時，更傾向使用雲端平台和相關硬體資源。」西門子數位工業軟體混合和虛擬系統副總裁David Fritz指出，PAVE360是SDV開發的致勝因素，將其延伸至Microsoft Azure和AMD硬體，能夠為客戶帶來更大的靈活性。

西門子以汽車製造商SDV開發為例，若在Azure運行PAVE360，可為使用者在開發可擴充SDV時提供所需的複雜雲端開發功能，同時提供系統感知的行為視角（View of Behavior）和識別複雜故障機制的能力，且系統感知的SDV驗證方法，有助於在建模和仿真的早期，發現如軟體、硬體和系統缺陷，而不會等到設計週期的後期，或是車隊部署時才發現問題。另外，還可執行數千個虛擬場景來隔離原本會被遺漏的極端情況。

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站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 …

站在科技浪頭、探索尖端趨勢，【科技島】每日帶給您最新產業新知，並由AI主播為您編輯播報當日熱門科技新聞，讓您 3 分鐘掌握天下事！

一、前高層直言已喪失意義  蘋果i命名可換了

一直以來，蘋果大多數產品多以「i」命名，像是iPod、iPhone、iPad、iMac 等，藉由「一致性」成功串連品牌形象；然而，曾經一手打造 iMac 品牌的資深廣告創意總監 Ken Segall 卻直言，蘋果該放棄「i」了，而蘋果似乎也意識到問題，後來推出的Apple TV、Apple Watch甚至Vision Pro，都試圖讓「i」淡出產品命名。

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二、客製化AI晶片助Google地位媲美超微和英特爾

人工智慧爆炸式成長，外媒指出，原本掌握大半市場的 Google將會進一步擴大市場占比。最新報告指出，Google 已經成為資料中心領域中最大的晶片設計商之一，2015年推出的 TPU在當時已經領先全球其他對手，就市場占有率而言，目前只有輝達及英特爾超過它，因此地位足以媲美英特爾和超微等晶片製造商。

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三、全力支持半導體　韓政府大砸26 兆韓元

為了在全球半導體戰爭中保持晶片設計和合約製造等領域的發展，韓國政府宣布為提供總計26兆韓元、約190億美元的支援計畫。韓國目前在全球無晶圓廠行業中佔有率約 1%；此外，韓國晶片製造商與台積電等領先製造商間也存在差距；尹錫悅辦公室表示，將設立1兆韓元基金來支持設備製造商和無晶圓廠公司。

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四、郭明錤說蘋果可摺疊 MacBook 將於 2026 年發貨

蘋果供應鏈分析師郭明錤表示，蘋果可能會在 2026 年，出貨超過 100 萬台配備 20 吋摺疊顯示器的設備；為了讓摺疊螢幕「盡可能無摺痕」，蘋果正在與液晶面板製造商 LG Display 合作，將採用蘋果 M5 處理器，最快可能在2025底投入生產。

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五、機器人集成控制需求激增　西門子領軍推動

西門子宣布攜手協作機器人供應商UR和JAKA，讓西門子PLC能夠使用標準機器人命令介面功能，通過自動化工具平台控制UR和JAKA的機器人，無需額外開發機器人程式設計語言。專家認為與通信網路相比，機器人的集成控制具有顯著優勢，製造商甚至可以利用自動化控制器，實現自建機器人與機器實際集成。

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六、中國發射測試衛星　送入「極低地球軌道」

中國從酒泉衛星發射中心成功發射快舟十一號遙四運載火箭，將武漢一號衛星、極低軌技術試驗衛星、天雁22星和靈鵲三號01星等四顆衛星順利送入「極低地球軌道」，根據報導，這次發射的快舟十一號固體火箭，採用碳纖維複合材料，具備多星部署能力，可適應多樣化的商業發射。

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影音瀏覽：

https://youtu.be/hpwId9oiTw8

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日前西門子宣布攜手兩家協作機器人供應商UR和JAKA，讓西門子PLC能夠使用「標準機器人命令介面（SRCI）」功能，通過自動化工具平台TIA Portal控制UR和JAKA的機器人。

編譯／曲姵蓉

西門子宣布攜手兩家協作機器人供應商UR和JAKA，讓西門子PLC能夠使用「標準機器人命令介面（SRCI）」功能，通過自動化工具平台TIA Portal控制UR和JAKA的機器人。

推動機器人大規模集成

目前工業或協作機器人和機器集成通常使用通信網路，機器人和機器利用獨立的控制平臺，通過通信協定連接到機器PLC，方便機器與機器人的協調。然而這種傳統做法無法匹配不同供應商的機器人，因此工程師需要耗費大量時間心力不斷編寫新的程式語言，導致大規模部署效率不彰。

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機器集成控制概念

西門子引進機器集成控制器概念，利用支援SRCI功能的PLC將控制指令轉換合併到TIA Portal平台內，讓工程師能夠使用西門子的開發環境來控制機器人，無需額外開發機器人程式設計語言。

專家認為與通信網路相比，機器和機器人的集成控制具有顯著優勢，更高效地集成多個機器人，實現機器人群高同步、高效率和成本優勢。機器製造商甚至可以在特定場景內利用自動化控制器，實現自建機器人與機器實際集成。

目前西門子也已經與柯馬、史陶比爾、川崎重工業和安川電機合作，通過SRCI進行集成機器人控制。ABB、KUKA、FANUC、Epson和達明機器人等其他尖端品牌也計畫加入，共同實現機器人集成產業願景。

資料來源：The Robot

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編譯／高晟鈞 近日，台灣西門子公司與Intel簽訂了合作意向書（ memorandum of understa …

編譯／高晟鈞

近日，台灣西門子公司與Intel簽訂了合作意向書（ memorandum of understanding, MOU），同意共同推動微電子製造領域的數位化和永續發展。

合作意向書MOU概論

西門子聲稱半導體對當代經濟是不可或缺的，沒有處理器，幾乎什麼都無法運作。因此，他們表示，希望透過與Intel合作，打造最先進的物聯網硬體、軟體和電子設備，並努力實現全球永續發展目標。

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MOU涵蓋了許多領域，包括碳足跡和優化能源管理、「數位分身」在複雜的資本密集型製造設施中的應用等等。

再者，透過進一步調查環境足跡和自然資源的複雜建模，來減少整個產業鏈對能源消耗的可能性。Intel和西門子將透過數據分析，盡早提供解決方案，並協助產業加快減少整體碳足跡的進程。

更具有永續性的半導體供應鏈

為了滿足全球不斷增長的半導體需求，Intel聲稱需要一個更具永續性、彈性與全球平衡的供應鏈。對此，Intel將與西門子進一步合作，透過西門子提出的自動化解決方案，優先考慮網路安全與工程運營，從而提高半導體基礎設施、工廠運作的持續性與效率。

另外，除了考慮效率與功能外，環境的永續性對於電子產業同樣重要。對此，我們需要在半導體從設計、製造、運營、與回收的整個生命週期中實現永續實踐。而自動化和數位化是有效解決電子產業在追求溫室氣體淨零排放過程中，克服障礙的關鍵因素。透過整合兩者各自的優勢，西門子和Intel都將在促進建設性轉型方面發揮表率作用。

資料來源:powerelectronicnews

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工業物聯網並非「兩點一線」的成長市場 商業模式轉型幾乎已是當前熱門的成長策略之一，透過雲端，幾乎能將所有產品轉 …

工業物聯網並非「兩點一線」的成長市場

商業模式轉型幾乎已是當前熱門的成長策略之一，透過雲端，幾乎能將所有產品轉為服務型態，穩定金流成為企業不可或缺的血液—即便從過去「賣斷」方式轉成訂閱制需要相當過渡期與承受大量不確定性，不過也有企業的過渡期相當快，德國工業控制軟體巨頭西門子旗下的Siemens Digital Industries部門透過產品組合與選對垂直產業領域客戶，僅花兩年就將公司年營收從 150 億美元成長至200 億美元，一舉成長25%，在工業物聯網發酵下，未來成長幅度可能更驚人。事實上，根據調查，2021年工業物聯網的規模已達1,570億美元，2027年更可能成長到5,250億美元，無論從從宏觀環境到微觀技術來看，對西門子都是利多。

週期、趨勢、風險成為產品虛擬化的最大推力

由於全球轉向以消費者為導向的時代，市場變化大，產品生命週期也跟著縮短，且在輕薄短小與高度客製化訴求下，產品也越來越複雜，為了有效降低企業在產品設計與生產時遭遇的各種問題，能否及時模擬從產品設計、製造，到出貨的流程成為工業控制軟體業者的決勝點；同時，許多企業正在加速上雲，使得OT過去封閉式的環境被打破，跟IT端的結合更加快速，這種整合不但加速企業反應速度，更能打破OT與IT過去牢不可破的資訊壁壘。另外，遠端操作與監控則因疫情與地緣政經風險而快速崛起，當突發事件成為常態時，企業需要在任何時候掌握情況，並需要快速模擬不同情境因應，在這樣的趨勢下，對於數位分身，或者工業元宇宙的需求自然進一步爆發，週期、趨勢、風險成為市場風口。

目前無法定論的是，工業元宇宙究竟是單一平台＋一個虛擬世界，還是一個平台＋多個虛擬世界，但可以確定的是這麼大的虛實整合需要強強聯手才能完成，西門子的製造業客戶每個月產生約 2,200 TB 的數據，這些數據連結到公司的Siemens Xcelerator 數位分身平台，快速分析後進行產品生命週期管理、晶片設計、物理仿真等不同需求，這些都需要大量的機器學習與生態參與者，單靠西門子力量無法完成。做法之一為跟Nvidia的Omniverse平台合作，將 Siemens Xcelerator 龐大的工業生態系統和Omniverse的人工智慧協作，除了能讓各種規模的客戶使用外，Nvidia自身的數位分身技術在全球已有2,5000家企業用戶，屆時可能也成為西門子的潛在市場。

以收購強化算體平台，吸引全球人才加入

西門子已同意以7 億美元收購全球電子價值鏈開源平台 Supplyframe，使公司能進一步強化工業控制軟體茝品研發能力，協助客戶強化在電子設計自動化 (Electronic design automation，EDA) 和印刷電路板 (PCB) 領域的產品競爭力。Supplyframe 最強的能力為建立從的人才生態系統DSI，DSI在全球擁有超過 1000 萬工程和供應鏈專業人士，能隨時調整企業在全球電子價值鏈中設計、採購、營運和銷售產品的方式。DSI平台主要功能是吸引大量軟體人才加入工業製造領域，一方面能強化西門子工業元宇宙軟體的設計能力，一方面也能持續招募軟體人才。

事實上，許多企業忽略的是，在軟體人才招募上，除了公司本身的品牌聲譽外，該公司與哪些科技業者合作、做什麼樣的專案、影響範圍多大都是考量範圍，西門子人才磁吸力或許不若Amazon、Google等企業，但其成為國際製造業軍火庫、大量與人工智慧製造公司合作的形象，卻成為人才招聘與建立生態系的利器。

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半導體與晶片現在幾乎在你我生活中四處可見，無論是手機、汽車，或是冰箱、電視，都可能出現他們的身影，也透露出晶片 …

半導體與晶片現在幾乎在你我生活中四處可見，無論是手機、汽車，或是冰箱、電視，都可能出現他們的身影，也透露出晶片對於我們生活的重要性，同樣地，需求量也隨之上升。

德國跨國企業西門子股份有限公司（Siemens AG） 旗下的子公司 Siemens Digital Industries Software推出了名為 Tessent Multi-die 的新軟體，能夠執行對於高端製程晶片設計過程的自動測試。

即便晶片在傳統上是把矽金屬封裝在內部，但隨著該產業面臨挑戰，也促使市場對於尺寸的要求越來越小、功能越來越強大。

進而，更多的科技公司不斷地嘗試研發，如何將運算功能更強大的晶片，濃縮在一個更微小的晶片當中。今年，我國台積電也喊出將會與艾司摩爾（ASML）合力研發「兩奈米」的技術。

研發與設計的過程固然有一定的挑戰性，但是對於在製造過程結束後的測試階段，也是另一項艱鉅的任務。因為光是一個晶片就能夠分為好幾個瓷層。

除此之外，西門子的 Tessent 業務負責人 Ankur Gupta 表示，時至今日，公司仍然必須根據具體情況與不同的客戶合作。

換言之，除了晶片本身的檢測就帶有困難性，在面臨不同需求的同時，仍然需要作出客製化的製程與相關配套措施。

測試本身又是晶片製程中的關鍵組成，同時必須在製造之前的設計過程中，先把測試晶片的開口也設計、嵌入於晶片。

根據《路透社》報導，Gupta 表示：「我們（西門子）現在正在做的是，吸收所有相關知識，並且將解決方案自動化，使其能夠為所有人所用。」

此外，他也表示相關高端製程晶片的測試若能簡化，將會有助於推動新技術的發展。（記者／戴偉丞）

資料來源：Reuters

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