隨著蘋果（Apple）持續推進生成式AI功能，市場預期新一代Siri AI將大幅提高iPhone對記憶體的需求，不僅可能推升未來機種的記憶體容量規格，也恐進一步加劇全球DRAM供應緊張局面，讓三星電子、SK海力士等記憶體大廠成為最大受益者。記者黃仁杰／編譯

隨著蘋果（Apple）持續推進生成式AI功能，市場預期新一代Siri AI將大幅提高iPhone對記憶體的需求，可能推升未來機種的記憶體容量規格，也恐進一步加劇全球DRAM供應緊張局面，讓三星電子、SK海力士等記憶體大廠成為最大受益者。

[caption id="attachment_226339" align="aligncenter" width="1536"] 市場預期新一代Siri AI將大幅提高iPhone對記憶體的需求，可能推升未來機種的記憶體容量規格，也恐進一步加劇全球DRAM供應緊張局面。（圖／AI生成）[/caption]

根據市場預測，為完整支援未來Siri AI功能，蘋果最快可能自iPhone 18系列起，全面導入至少12GB LPDDR5X記憶體配置，高於目前主流旗艦機種水準。

分析指出，真正值得關注的不只是單機記憶體容量增加，而是蘋果龐大的出貨規模可能進一步壓縮市場供給。

KB Securities預估，蘋果2027年iPhone出貨量有望達到2.5億支。若新機全面升級至12GB記憶體規格，將大幅增加對DRAM的採購需求。

儘管近年大型雲端服務供應商積極搶購高階記憶體，使蘋果在DRAM採購談判上的影響力不若過去，但憑藉全球智慧手機市場領先地位，三星、SK海力士與美光等供應商仍將優先滿足蘋果需求。

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報導指出，蘋果擁有充裕現金與穩定獲利能力，即使記憶體價格持續上漲，也具備較強的成本承受能力。

天風國際證券分析師郭明錤認為，蘋果服務事業（Services）所帶來的高獲利表現，將成為公司抵禦零組件漲價的重要緩衝來源。

相較之下，多數Android品牌缺乏規模相當的高毛利業務支撐，若未來DRAM價格持續攀升，將更容易受到成本壓力影響。

報導認為，未來Siri AI不僅是蘋果AI策略的重要核心，也可能成為推動消費者升級換機的重要賣點。

若蘋果成功透過AI功能刺激新一波換機需求，除了帶動iPhone銷售成長外，也可能進一步推高記憶體市場需求，讓原本已相當緊張的DRAM供應鏈面臨更大壓力。

在AI伺服器、高效能運算與智慧手機同步爭搶記憶體產能的情況下，三星、SK海力士與美光等主要供應商，預料將持續掌握市場主導地位，成為這波AI帶動記憶體需求成長的主要受惠者。

來源：wccftech

這篇文章 Siri AI升級恐加劇記憶體吃緊 三星、SK海力士可望成最大受惠者 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI運算需求持續升溫，也讓PC產業供應鏈面臨新一波缺貨壓力。微星（MSI）董事長徐祥表示，目前記憶體與GPU供應依然吃緊，相關缺貨狀況恐將延續至2026年底，不過CPU供應可望在下半年逐步改善。記者黃仁杰／編譯

AI運算需求持續升溫，也讓PC產業供應鏈面臨新一波缺貨壓力。微星（MSI）董事長徐祥表示，目前記憶體與GPU供應依然吃緊，相關缺貨狀況恐將延續至2026年底，不過CPU供應可望在下半年逐步改善。

[caption id="attachment_226072" align="aligncenter" width="1536"] AI運算需求持續升溫，也讓PC產業供應鏈面臨新一波缺貨壓力。（圖／AI生成）[/caption]

徐祥指出，隨著代理式AI（Agentic AI）快速發展，市場對運算資源需求大增，GPU、CPU、記憶體與儲存裝置價格全面走揚，也使整體PC市場承受不小壓力。

根據微星觀察，今年第一季遊戲筆電與桌機使用的記憶體價格大幅上漲，另一方面，由於記憶體供應不足，輝達無法滿足市場需求，導致顯示卡晶片供應量減少約30%。

報導指出，輝達向合作夥伴供應GPU時，也必須同步搭配記憶體模組，在記憶體資源有限的情況下，只能壓縮消費級產品供貨。市場消息也指出，RTX 50系列顯示卡本季供應量較原先規劃縮減約50%。

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徐祥表示，記憶體價格飆升已對DIY市場造成衝擊，第二、三季需求明顯受到影響。消費市場因價格提高而出現觀望情緒，商用市場則因記憶體廠商每月才更新一次供貨資訊，使品牌廠只能掌握約一個月的供應狀況，大幅降低接單與備貨彈性。

他也坦言，目前沒有人能預測後續記憶體價格走勢，品牌廠必須在有限資訊下，不斷評估採購數量與成本是否符合需求，供應鏈管理難度持續增加。

此外，業界也指出，部分DRAM廠商若客戶未能如期付款，可能祭出違約罰則，甚至影響未來供貨額度，使OEM廠與模組廠面臨更大採購壓力。

不過，相較於GPU與記憶體，CPU市場可望率先迎來改善。

徐祥表示，目前AMD正逐步提高PC處理器供應優先順序，預期第二季出貨情況將有所改善；英特爾則預估第三季供貨能力將進一步增加，有助於降低旺季缺貨壓力。

報導指出，先前因AI伺服器需求大增，AMD將更多產能投入資料中心市場，一度影響PC CPU供應，如今隨著供應策略調整，PC市場可望逐步回穩。

微星也透露，目前DIY市場規模較去年下滑約20%，整體PC市場需求則衰退約10%至20%，主要受到零組件價格上漲影響。不過，在產品售價同步提高下，整體獲利能力仍維持穩定。

展望下半年，隨著PC市場進入第三、四季傳統銷售旺季，AMD與英特爾都將提升客戶端CPU供應，市場預期CPU缺貨情況將逐步緩解；但記憶體與GPU供應仍難以快速恢復，AI熱潮帶來的供應鏈壓力短期內恐怕仍將持續。

來源：wccftech

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全球智慧手機市場今年恐面臨歷來最嚴重衰退。市調機構Counterpoint Research最新報告指出，受記憶體供應持續吃緊影響，2026年全球智慧手機出貨量預估將年減13.9%，降至約10.8億支，跌幅高於原先預估，可能寫下智慧手機產業史上最大年度衰退紀錄。記者黃仁杰／編譯

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受惠於AI晶片需求強勁爆發，南韓記憶體巨頭SK海力士（SK Hynix）市值在週三正式突破1兆美元大關，這也是繼競爭對手三星電子（Samsung Electronics）近期達成該里程碑後，南韓第二家市值衝破兆元美元的半導體企業，顯現出全球資金正持續湧入AI相關供應鏈。記者鄧天心／綜合報導

受惠於AI晶片需求強勁爆發，南韓記憶體巨頭SK海力士（SK Hynix）市值在週三正式突破1兆美元大關，這也是繼競爭對手三星電子（Samsung Electronics）近期達成該里程碑後，南韓第二家市值衝破兆元美元的半導體企業，顯現出全球資金正持續湧入AI相關供應鏈。

[caption id="attachment_223562" align="aligncenter" width="837"] SK海力士穩坐輝達HBM關鍵供應商。（圖／擷取自SK海力士官網）[/caption]

股價今年狂飆250%！穩坐輝達HBM關鍵供應商

SK海力士股價在週三盤中一度暴漲達11%，帶動公司市值順利插旗1兆美元俱樂部。回顧今年以來的表現，在AI伺服器與加速器不可或缺的高頻寬記憶體（HBM）需求大噴發驅動下，SK海力士股價已經瘋狂飆升了約250%。

目前SK海力士已成為AI晶片龍頭輝達（NVIDIA）的核心供應商，這項關鍵合作也進一步鞏固了其在全球AI供應鏈中的核心地位。

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雙雄撐起南韓股市！分析師警告過度集中風險

這波AI晶片大行情不僅帶動SK海力士，其國內勁敵三星電子的股價在週三也同步上漲超過6%。事實上，三星電子在幾週前才剛跨過1兆美元的市值門檻。

根據倫敦證券交易所集團（LSEG）的數據顯示，這兩家半導體巨頭目前已佔南韓綜合股價指數（Kospi）權重超過40%，而Kospi指數自今年初以來也已經幾近翻倍。這項數據突顯出南韓股市的表現，如今已與全球AI晶片及記憶體的需求深度綑綁。

然而，認為這種權重高度集中的現象可能會加劇南韓股市的波動性，一旦未來面臨供應鏈中斷，或是全球資料中心投資速度放緩等風險，南韓大盤將更容易受到衝擊。

獲利成長超車股價！專家指估值「反而變便宜」

儘管股價已經歷了一輪驚人暴漲，但專家認為SK海力士的長紅行情可能還沒走到終點。

KB金融集團全球投資策略師Peter Kim指出，分析師對於公司獲利預測調升的速度，實際上已經超越了股價追趕的升幅。Peter Kim表示：「這兩座科技雙子星（指SK海力士與三星電子）的基本面與估值依然非常健康。」他進一步解釋，由於市場紛紛調高兩家公司的獲利預期，且調幅比股價漲幅還要快，這使得SK海力士目前的估值從本益比的角度來看，反而「變得比之前更便宜」，後市依然可期。

延伸閱讀：黃仁勳：AI時代讀什麼科系並不重要 「這3個能力」不可替代

資料來源：cnbc

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AI熱潮持續推升全球記憶體需求，美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年，甚至可能再拉長。記者黃仁杰／編譯

AI熱潮持續推升全球記憶體需求，美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年，甚至可能再拉長。

[caption id="attachment_222820" align="aligncenter" width="1536"] 美國記憶體大廠美光（Micron）最新釋出警訊指出，HBM、DRAM與NAND供應吃緊的情況，恐怕不只延續到2026年。（圖／AI生成）[/caption]

根據摩根大通（JPMorgan）在最新投資報告中轉述，美光管理層於波士頓舉行的全球科技媒體與通訊大會上表示，隨著AI模型對高效能記憶體需求快速升溫，記憶體市場供給短缺仍看不到明顯緩解跡象。

美光認為，HBM、DRAM與NAND擴產難度都相當高，不僅牽涉製程升級，也受到產能與設備限制，因此供應緊繃將持續比市場原先預期更久。

市場分析指出，這波記憶體吃緊，核心關鍵來自AI。

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由於大型AI模型訓練與推論對頻寬需求暴增，HBM已成為AI GPU最關鍵零組件之一，而最新世代HBM容量越做越大，單顆晶片面積也同步放大，導致產出速度難以快速提升。

另一方面，DRAM製程也正往更先進節點推進，美光提到，旗下最新的「1-gamma」製程將成為公司歷來出貨規模最大的DRAM節點，並持續導入EUV極紫外光微影技術量產。

值得注意的是，美光也首度透露HBM4最新進度。美光表示，在AI需求帶動下，HBM4的量產拉升速度將是HBM3的兩倍，推進節奏明顯加快。下一代HBM4E預計在2027年開始進入量產爬坡階段，首批樣品將採用1-gamma DRAM顆粒。

除了HBM外，美光也指出，AI模型的Context Window持續變長，以及推論工作負載快速增加，也帶動企業對SSD需求同步升溫，讓公司在資料中心SSD市場持續擴大市占。

美光強調，目前正與客戶共同開發客製化儲存產品，而非提供標準規格產品，希望更貼近AI資料中心與雲端業者的實際需求。

來源：wccftech

這篇文章 美光再示警記憶體缺貨恐一路燒至2026年後 HBM、DRAM、NAND全線吃緊 最早出現於 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊。

AI帶動記憶體需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）與DDR價格一路走揚，供應鏈持續吃緊。對此，輝達財務長柯蕾絲（Collette Kress）近日受訪時直言，這波記憶體漲價並不意外，輝達早就預判市場會出現缺口，也因此提前部署備貨。記者黃仁杰／編譯

AI帶動記憶體需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）與DDR價格一路走揚，供應鏈持續吃緊。對此，輝達財務長柯蕾絲（Collette Kress）近日受訪時直言，這波記憶體漲價並不意外，輝達早就預判市場會出現缺口，也因此提前部署備貨。

[caption id="attachment_222667" align="aligncenter" width="1536"] 輝達財務長柯蕾絲（Collette Kress）近日受訪時直言，這波記憶體漲價並不意外，輝達早就預判市場會出現缺口。（圖／AI生成）[/caption]

柯蕾絲表示，現在很多公司才驚覺記憶體價格飆升，但對輝達來說，這件事早已在規劃內。「我們很早就知道價格會漲，也很早就下單了，這本來就是大家應該提早準備的事。」

隨著AI GPU需求爆炸成長，全球記憶體供應鏈正承受巨大壓力。尤其輝達新一代Rubin平台被市場視為下一波AI伺服器主力，外界估計，Rubin在2027年所需的LPDDR記憶體容量，甚至可能超越蘋果與三星合計需求。

市場研究指出，Rubin平台對LPDDR需求可能高達60億GB，相較之下，蘋果約29億GB，三星約27億GB。驚人的需求量也讓HBM與DDR供應同步拉緊。

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更關鍵的是，HBM與DDR部分製程設備共用，當記憶體廠將產能優先轉向HBM後，DDR供給自然被壓縮，進一步推高整體價格，也讓缺貨現象從AI伺服器一路延燒到傳統記憶體市場。

不過，在供應鏈普遍喊缺的情況下，輝達似乎相對從容。柯蕾絲透露，輝達並非等產品做完才採購，而是直接與記憶體供應商共同設計、同步規劃產能，從前期就把供應鏈綁進產品開發流程。

她表示，輝達同時與三大記憶體供應商合作，提前告知產品規格與未來需求，再共同安排後續產能與供貨節奏。這種深度合作模式，是輝達能在這波記憶體荒中維持供貨穩定的重要原因。

來源：wccftech

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美光（Micron）宣布，已向主要伺服器生態系夥伴送樣全新256GB DDR5 Registered DIMM（RDIMM）記憶體模組，鎖定AI資料中心與高效能運算（HPC）市場。新產品採用美光最新1-gamma DRAM製程，傳輸速度最高可達9,200 MT/s，較目前市場量產中的主流模組快超過40%。記者黃仁杰／編譯

美光（Micron）宣布，已向主要伺服器生態系夥伴送樣全新256GB DDR5 Registered DIMM（RDIMM）記憶體模組，鎖定AI資料中心與高效能運算（HPC）市場。新產品採用美光最新1-gamma DRAM製程，傳輸速度最高可達9,200 MT/s，較目前市場量產中的主流模組快超過40%。

[caption id="attachment_219145" align="aligncenter" width="1590"] 美光全新256GB DDR5 Registered DIMM記憶體模組，鎖定AI資料中心與高效能運算（HPC）市場。（圖／美光提供）[/caption]

美光表示，這款256GB DDR5 RDIMM採用先進封裝技術，包括3D堆疊與矽穿孔技術（Through-Silicon Via，TSV），透過多顆記憶體晶粒整合，進一步提升容量、頻寬與能源效率。

在功耗方面，美光指出，單條256GB模組相較於兩條128GB模組，運作功耗可降低超過40%，對需要大規模部署大型語言模型（LLM）、代理型AI與即時推論系統的資料中心而言，可進一步提升能源效率。

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美光表示，目前正與多家伺服器生態系合作夥伴進行平台驗證，涵蓋現行與下一代伺服器平台，希望加快產品導入時程，協助客戶建置大規模AI與高效能運算基礎設施。

美光指出，隨著大型語言模型、高核心數CPU與即時AI推論應用快速成長，企業伺服器對更高容量、更高頻寬與更佳能源效率的需求正快速攀升，而新一代256GB DDR5 RDIMM正是為滿足這類需求而設計。

目前，美光1-gamma製程的256GB DDR5 RDIMM已開始向主要伺服器生態系夥伴送樣，進行平台驗證。

來源：wccftech

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半導體大廠 AMD ，於本週公布了 2026 會計年度第一季的財務報告。並在隨後的法人說明會中，執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）針對市場現況與特定業務領域發表看法，預警記憶體及零組件成本的上漲將對公司業務產生影響。記者孟圓琦／編譯

半導體大廠 AMD ，於本週公布了 2026 會計年度第一季的財務報告。並在隨後的法人說明會中，執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）針對市場現況與特定業務領域發表看法，預警記憶體及零組件成本的上漲將對公司業務產生影響。

[caption id="attachment_216473" align="alignnone" width="1280"] 蘇媽表示，AMD預計其業務將受到記憶體和組件成本上漲的影響。不過，AMD預計這些成本的影響要到2026財年下半年才會完全顯現。（資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

下半年衝擊顯現 遊戲部門首當其衝

儘管第一季財報已發布，但 AMD 預期成本攀升的壓力不會立即全面反映，而是會在 2026 會計年度的下半年（H2）開始顯現。蘇姿丰博士在會議中特別提到記憶體與儲存裝置持續性的供應限制：

「與 PC 市場的情況類似，我們認為 2026 下半年的遊戲領域需求將受到較高的記憶體與零組件成本衝擊，我們正據此進行相應的業務規劃。」

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[caption id="attachment_216478" align="alignnone" width="1280"] （資料圖／記者 孟圓琦攝）[/caption]

供應鏈挑戰持續 產業普遍受壓

目前記憶體（RAM）與儲存裝置的成本墊高已成為科技產業的共同挑戰。根據市場觀察，除了蘋果公司（Apple）曾宣稱記憶體在未來數季不會是主要問題外，多數業者均已針對供應鏈挑戰所導致的價格調漲發出警訊。

隨著 AMD 預計於 2026 下半年調整業務佈局以應對成本波動，市場普遍關注這是否會進一步影響終端遊戲硬體的零售價格，以及消費者在年底購物旺季的購買意願。

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資料來源：shacknews

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三星電子公布第一季財報，在AI需求強勁帶動下，獲利大幅成長，顯示記憶體市場已明顯回溫。記者黃仁杰／編譯

三星電子公布第一季財報，在AI需求強勁帶動下，獲利大幅成長，顯示記憶體市場已明顯回溫。

[caption id="attachment_207382" align="aligncenter" width="1536"] 三星電子公布第一季財報，在AI需求強勁帶動下，獲利大幅成長，顯示記憶體市場已明顯回溫。（圖／AI生成）[/caption]

三星第一季營業利益達57.2兆韓元（約384億美元），與先前預估相符，較去年同期的6.69兆韓元暴增近8倍；營收則年增69%，達133.9兆韓元。

其中，作為主要獲利來源的半導體部門表現最為亮眼，營業利益達53.7兆韓元，占整體獲利約94%，創下歷史新高。這波成長主要來自AI資料中心需求爆發，帶動高階記憶體與相關晶片出貨大幅提升。

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隨著AI市場升溫，晶片廠也將產能轉向供應輝達AI加速器所需的先進晶片，進一步壓縮傳統晶片供給，推升整體價格水準。

不過，晶片價格上漲也對其他事業帶來壓力。三星行動與網通部門第一季營業利益下滑35%，至2.8兆韓元，反映成本上升對終端產品的影響。

市場對財報反應正面，三星股價在公布後上漲約1.3%。今年以來，三星股價已大漲88%，表現優於整體市場約59%的漲幅。

目前三星市值為亞洲第二大，僅次於台積電。隨著AI需求持續推升高階記憶體市場，市場預期其半導體業務動能仍將延續。

來源：路透社

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隨著人工智慧（AI）快速發展，「HBM」成為近年半導體產業最熱門的關鍵字之一。從AI伺服器到高效能運算平台，幾乎都離不開這種高階記憶體。對多數人而言，記憶體只是電腦規格中的一項數字，但在AI時代，記憶體的角色正變得前所未有的重要。記者黃仁杰／綜合報導

隨著人工智慧（AI）快速發展，「HBM」成為近年半導體產業最熱門的關鍵字之一。從AI伺服器到高效能運算平台，幾乎都離不開這種高階記憶體。對多數人而言，記憶體只是電腦規格中的一項數字，但在AI時代，記憶體的角色正變得前所未有的重要。

[caption id="attachment_214559" align="aligncenter" width="1536"] 隨著人工智慧（AI）快速發展，「HBM」成為近年半導體產業最熱門的關鍵字之一。（圖／AI生成）[/caption]

HBM，全名為高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory），與一般筆電或手機使用的記憶體最大不同，在於「傳輸速度」。傳統記憶體主要透過較窄的通道傳輸資料，而HBM則是將多層記憶體晶片垂直堆疊，並透過寬頻通道同時傳輸大量資料，大幅提升頻寬與效率。

這樣的設計，正好對應AI運算的需求。當前AI模型需要處理龐大的資料量，不只是計算能力強就夠，還必須能快速讀取與傳送資料。若把AI晶片比喻為大腦，記憶體就是負責供應資訊的管道，一旦速度跟不上，再強的晶片也無法發揮效能。

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目前AI晶片龍頭NVIDIA所推出的產品，幾乎全面搭配HBM記憶體；而記憶體供應則由SK海力士、三星電子與美光科技等大廠主導，形成新一輪產業競爭焦點。

不過，HBM並非沒有代價。由於採用3D堆疊與先進封裝技術，製造難度與成本遠高於傳統記憶體，也導致供應相對吃緊。這也是為何近年記憶體價格上升，進一步影響AI伺服器甚至筆電成本的原因之一。

隨著AI應用持續擴大，HBM需求仍將快速成長，甚至可能成為限制AI發展速度的關鍵資源。未來不只是晶片性能競爭，誰能掌握記憶體供應，也將影響整體產業版圖。

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