台積電（TSMC）下一代1.4奈米（A14）製程持續推進。根據《DigiTimes》報導，台積電表示，A14製程目前開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計2027年啟動風險試產（Risk Production），並於2028年正式量產，持續強化在先進製程的領先優勢。記者黃仁杰／編譯

台積電（TSMC）下一代1.4奈米（A14）製程持續推進。根據《DigiTimes》報導，台積電表示，A14製程目前開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計2027年啟動風險試產（Risk Production），並於2028年正式量產，持續強化在先進製程的領先優勢。

[caption id="attachment_240930" align="aligncenter" width="1536"] 台積電表示，A14製程目前開發進展順利，未出現重大技術瓶頸，預計2027年啟動風險試產（Risk Production）。（圖／AI生成）[/caption]

台積電也看好，隨著AI、高效能運算（HPC）等應用需求持續擴大，1.4奈米將帶動比2奈米更長期、更龐大的市場需求。

台積電指出，相較於2奈米（N2）製程，A14可在相同功耗下提升約10%至15%的運算效能；若維持相同性能，則可降低25%至30%的耗電量。

此外，A14的邏輯密度（Logic Density）也將提升近20%，有助於在相同晶片面積內整合更多電晶體，進一步提升AI晶片及高效能處理器的運算能力。

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報導也提到，目前2奈米製程的客戶投片（Tape-out）數量，已較3奈米於相同開發階段增加四倍，顯示市場對先進製程需求持續升溫。

台積電位於中部科學園區的新廠正加速興建，首座1.4奈米晶圓廠預計於2027年完工，最快第三季展開風險試產，並於2028年正式進入量產。雖然目前尚未公布首批客戶名單，但市場普遍認為，蘋果（Apple）仍有望率先採用A14製程。

市場傳聞指出，蘋果可能僅使用兩代2奈米製程產品，之後便轉向1.4奈米，預計2028年推出的新一代A22 Pro晶片，將有機會成為首款採用A14製程的行動處理器。

A14不僅是下一代製程節點，也將成為後續更先進技術的重要基礎。台積電將透過DTCO（Design-Technology Co-Optimization，設計與製程協同最佳化）技術，降低客戶未來導入更新製程的門檻，加快產品世代轉換。

其中，A12預計將是A14的延伸版本，並導入Super Power Rail（SPR）供電技術，可望在功耗、效能及晶片面積（PPA）表現上再進一步提升。

在1.4奈米競賽方面，三星電子（Samsung Electronics）也正積極追趕。根據先前規畫，三星預計於2029年量產自家1.4奈米製程SF1.4，並於2030年推出強化版本SF1.4+。

來源：wccftech

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