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	<title>資誠 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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	<description>專注於科技新聞、科技職場、科技知識相關資訊，包含生成式AI、人工智慧、Web 3.0、區塊鏈、科技職缺百科、生物科技、軟體發展、雲端技術等豐富內容，適合熱衷科技及從事科技專業人事第一手資訊的平台。</description>
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	<title>資誠 &#8211; 科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</title>
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		<title>晶片荒再現？PwC示警：2035年全球逾3成半導體產能恐受銅供應衝擊</title>
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		<dc:creator><![CDATA[孫敬]]></dc:creator>
		<pubDate>Wed, 09 Jul 2025 03:07:52 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[半導體]]></category>
		<category><![CDATA[產業應用]]></category>
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		<category><![CDATA[資誠]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="1920" height="1080" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo.jpg" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="PwC Logo" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo.jpg 1920w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo-300x169.jpg 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo-1024x576.jpg 1024w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo-768x432.jpg 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo-1536x864.jpg 1536w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo-390x220.jpg 390w" sizes="(max-width: 1920px) 100vw, 1920px" title="晶片荒再現？PwC示警：2035年全球逾3成半導體產能恐受銅供應衝擊 1"></p>
<p>資誠（PwC）8日發布一份針對企業領袖的報告指出，到2035年，全球約有32%的半導體生產恐面臨因氣候變遷導致的銅供應中斷風險，這個比例將是現今的4倍。<content><span style="font-weight: 400;">記者孫敬／編譯<br />
</span><span style="font-weight: 400;"><br />
</span><span style="font-weight: 400;">資誠（PwC）8日發布一份針對企業領袖的報告指出，到2035年，全球約有32%的半導體生產恐面臨因氣候變遷導致的銅供應中斷風險，這個比例將是現今的4倍。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">PwC指出，銅是晶片製造中不可或缺的關鍵材料，每顆晶片內部數十億計的微小電路都需使用銅線。儘管目前正積極研究替代材料，但就價格與性能而言，尚無任何材料能與銅匹敵。</span></p>
<p><b>延伸閱讀：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/semicon/181454/" target="_blank" rel="noopener">IBM推新Power11伺服器 主打高效AI推論、穩定性挑戰資料中心市場</a></b></p>
<p>[caption id="attachment_181481" align="aligncenter" width="1920"]<img class="wp-image-181481 size-full" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2025/07/PwC-Logo.jpg" alt="" width="1920" height="1080" /> PwC報告點出全球半導體將受氣候變遷影響。（圖／PwC）[/caption]</p>
<h2><b>全球半導體供應鏈拉警報：乾旱危機威脅銅礦生產，成本衝擊恐重演</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">全球最大的銅生產國智利，目前已飽受水資源短缺之苦，導致銅產量增長趨緩。PwC示警，到了2035年，供應晶片產業的17個國家中，絕大多數將面臨乾旱風險。這波氣候危機將波及中國、澳洲、秘魯、巴西、美國、剛果民主共和國、墨西哥、尚比亞和蒙古等主要銅礦生產國，意味著全球沒有任何一個晶片製造區域能倖免於銅供應中斷的風險。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">報告內容提到，上次全球晶片短缺事件，肇因於疫情引爆的需求激增與工廠停工，當時曾癱瘓汽車產業，並導致其他高度依賴晶片的產業生產線停擺。PwC專案負責人伯姆（Glenn Burm）引用美國商務部數據表示，那次晶片荒造成美國經濟損失一個百分點的GDP成長，德國更達2.4%。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">PwC強調，如果材料創新無法適應氣候變遷的挑戰，且受影響國家未能發展出更穩定的水資源供應，這項風險將隨著時間不斷增長。報告中更語出驚人地表示：「無論全球碳排放減排速度多快，到了2050年，每個國家約有一半的銅供應都將面臨風險。」</span></p>
<h2><b>智利銅產量告急：缺水問題日益嚴峻，海水淡化能否解套？</b></h2>
<p><span style="font-weight: 400;">以全球最大銅礦生產國智利為例，PwC估計其目前已有25%的銅產量面臨中斷風險。這項風險在未來十年內將攀升至75%，而到了2050年，更可能介於90%至100%之間。面對日益嚴峻的水情，智利和秘魯已採取積極措施來確保水資源供應，例如提高採礦效率和興建海水淡化廠。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">PwC認為，這些措施值得借鑑，但也同時提醒，海水淡化可能無法成為所有國家的通用解決方案，特別是對於那些缺乏大型海水資源的內陸國家而言。</span></p>
<p><span style="font-weight: 400;">資料來源：<a href="https://www.reuters.com/sustainability/climate-energy/third-chip-production-could-face-copper-supply-disruptions-by-2035-pwc-report-2025-07-08/" target="_blank" rel="noopener">Reuters</a></span></content></p>
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		<title>資誠與工研院攜手成為策略夥伴 推動生醫創新跨域合作平台</title>
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		<dc:creator><![CDATA[林育如]]></dc:creator>
		<pubDate>Mon, 14 Oct 2024 02:54:29 +0000</pubDate>
				<category><![CDATA[其他]]></category>
		<category><![CDATA[工研院]]></category>
		<category><![CDATA[生技醫藥_業界分享]]></category>
		<category><![CDATA[資誠]]></category>
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					<description><![CDATA[<p><img width="885" height="498" src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/press-20241011-w885-1.webp" class="attachment-post-thumbnail size-post-thumbnail wp-post-image" alt="press 20241011 w885 1" decoding="async" srcset="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/press-20241011-w885-1.webp 885w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/press-20241011-w885-1-300x169.webp 300w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/press-20241011-w885-1-768x432.webp 768w, https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/press-20241011-w885-1-390x220.webp 390w" sizes="(max-width: 885px) 100vw, 885px" title="資誠與工研院攜手成為策略夥伴 推動生醫創新跨域合作平台 2"></p>
<p>資誠聯合會計師事務所（PwC Taiwan）與工研院於10月11日簽署了策略夥伴意願書。此舉旨在加速台灣生醫產業的創新發展，完善智慧醫療生態系，並促進國內新創企業的全球布局。雙方將攜手合作，共同推動「生醫創新跨域合作平台」。<content><!-- wp:paragraph --></p>
<p>記者／林育如</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>資誠聯合會計師事務所（PwC Taiwan）與工研院於10月11日簽署了策略夥伴意願書。此舉旨在加速台灣<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E7%94%9F%E9%86%AB" target="_blank" rel="noreferrer noopener">生醫</a>產業的創新發展，完善<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%99%BA%E6%85%A7%E9%86%AB%E7%99%82" target="_blank" rel="noreferrer noopener">智慧醫療</a>生態系，並促進國內<a href="https://www.technice.com.tw/?s=%E6%96%B0%E5%89%B5" target="_blank" rel="noreferrer noopener">新創</a>企業的全球布局。雙方將攜手合作，共同推動「生醫創新跨域合作平台」。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:image {"id":145503,"width":"840px","height":"auto","sizeSlug":"full","linkDestination":"none"} --></p>
<figure class="wp-block-image size-full is-resized"><img src="https://www.technice.com.tw/wp-content/uploads/2024/10/press-20241011-w885-1.webp" alt="（右起）資誠聯合會計師事務所所長暨聯盟事業執行長周建宏、工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇於2024年10月11日簽署「生醫創新跨域合作平台」策略夥伴意願書。" class="wp-image-145503" style="width:840px;height:auto"/><figcaption class="wp-element-caption">（右起）資誠聯合會計師事務所所長暨聯盟事業執行長周建宏、工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇於2024年10月11日簽署「生醫創新跨域合作平台」策略夥伴意願書。（圖／資誠聯合會計師事務所官網）</figcaption></figure>
<p><!-- /wp:image --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>資誠聯合會計師事務所所長暨聯盟事業執行長周建宏表示，台灣生醫產業成長動能強勁，前景看好，然而新創企業不僅在研發上面臨考驗，更需要多方助力建立完善的商業模式。PwC Taiwan很高興能夠與工研院這樣具有豐富技術實力和創新經驗的機構合作，透過「生醫創新跨域合作平台」，盼能為生醫產業創造更多的合作機會，推動技術創新，提升產業競爭力。</p>
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<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>更多新聞：<a href="https://www.technice.com.tw/issues/electro/144728/" target="_blank" rel="noreferrer noopener">可移動太陽能發電 瑞士新創公司計畫推出「光電鐵軌」</a></p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇強調，工研院長期致力於生醫產業跨域合作與新創輔導，與資誠合作將進一步完善生醫創新跨域合作平台，鞏固台灣生醫領域的地位，打造更加完善的且有系統的智慧生醫生態系，通過技術和商業模式的創新，為生醫產業帶來新的突破與發展。期待能結合雙方的專業知識與資源，為產業帶來更多成長，推動更多前瞻技術的應用，未來也將持續耕耘攜手產業進一步踏足全球，布局商機，打造台灣生醫產業成為下一座「護國群山」。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>透過生醫創新跨域合作平台，雙方將共同輔導新創團隊，透過雙方優勢，由工研院提供技術評估、商轉可行性分析、創新技術落實、專利申請、等研究開發與生產協助，為團隊制定商業計劃、市場進入策略、產品定位、以及潛在合作夥伴的識別；由PwC Taiwan輔導新創團隊與資本市場介接，包含建立完善的財會與內控內稽制度等，尋找投資者、融資策略規劃以及資本運作上提供專業諮詢。未來雙方將合作推動產學間的跨領域合作，以加速推動創新技術的發展和應用，進而帶動科研單位與產業界間在專業知識和技能上的共享和提升。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></p>
<p><!-- wp:paragraph --></p>
<p>此次合作不僅是PwC Taiwan和工研院的重大里程碑，也為台灣生醫產業的未來發展注入新動力，未來雙方將持續合作，透過生醫創新跨域合作平台推動更多創新成果落地，為社會帶來健康福祉，協助生醫產業邁向國際。</p>
<p><!-- /wp:paragraph --></content></p>
<p>這篇文章 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw/uncategorized/145502/">資誠與工研院攜手成為策略夥伴 推動生醫創新跨域合作平台</a> 最早出現於 <a rel="nofollow" href="https://www.technice.com.tw">科技島-掌握科技新聞、科技職場最新資訊</a>。</p>
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